TWI389143B - 絕緣電線 - Google Patents

Description

絕緣電線

本發明係關於一種絕緣電線。

變壓器之構造，係由IEC規格(International Electrotechnical Communication Standard)Pub.60950等所規定。亦即，在此等規格中，規定了：繞線方面，在一次繞線與二次繞線之間形成有至少3層之絕緣層(被覆導體之漆包皮膜不被認定為絕緣層)，或絕緣層之厚度為0.4mm以上；一次繞線與二次繞線之沿面距離雖會隨施加電壓而異，但需在5mm以上；又，於一次側與二次側施加3000V時，可耐受1分鐘以上等等。

於此種規格下，以往，居於主流之位的變壓器係採用如圖2之剖面圖所例舉之構造。此變壓器之構造係於鐵氧體磁心(ferrite core)1上之線圈架(bobbin)2的周面兩側端，配置有用以確保沿面距離之絕緣防護層3之狀態下，捲繞經漆包被覆之一次繞線4後，於此一次繞線4上捲繞至少3層之絕緣膠帶5，更進一步，於此絕緣膠帶上配置用以確保沿面距離之絕緣防護層3，然後同樣地捲繞經漆包被覆之二次繞線6。

然而，近年來，係使用圖1所示之不含絕緣防護層3及絕緣膠帶層5構造的變壓器，來取代圖2所示剖面構造的變壓器。此變壓器相較於圖2之構造的變壓器，具備可將整體小型化，並可省略絕緣膠帶之捲繞作業等優點。

製造圖1所示之變壓器時，所使用之一次繞線4及二次繞線6，因上述IEC規格之關係，故必須在任一者或兩者之導體4a(6a)的外圍至少形成3層之絕緣層4b(6b)、4c(6c)、4d(6d)。

此種繞線，已知係在導體外圍捲繞絕緣膠帶形成第1層之絕緣層，並且再進一步於其上捲繞絕緣膠帶依序形成第2層之絕緣層、第3層之絕緣層，而形成彼此層間剝離之3層構造的絕緣層者。又，取代絕緣膠帶將氟樹脂依序擠壓被覆在導體外圍上，形成整體上3層之絕緣層者亦為公知(例如，參照日本實開平3－56112號公報)。

但是，前述絕緣膠帶捲之情況，由於捲繞作業為不可避免，故生產性顯著降低，也因此電線成本非常高。

又，於前述氟樹脂擠壓之情況，由於絕緣層係以氟系樹脂所形成，故雖具備耐熱性良好之優點，但是一來是樹脂成本高，再者，若以高剪切速度進行拉伸時，則由於會造成外觀狀態惡化，因此亦難以提升製造速度，結果與絕緣膠帶捲同樣地具有電線成本高的問題點。

為了解決這樣的問題點，於導體之外圍上進行結晶化受到控制且分子量降低受到抑制之改質聚酯樹脂的擠壓被覆來作為第1層、第2層之絕緣層，並進行聚醯胺樹脂的擠壓被覆來作為第3層絕緣層之多層絕緣電線已實用化(例如，參照美國專利第5,606,152號說明書以及日本特開平6－223634號公報)。再者，伴隨近年來電氣、電子機器之小型化，顧慮到發熱對於機器造成之影響，將聚醚碸樹脂擠 壓被覆於內層、聚醯胺樹脂擠壓被覆於最外層者作為使耐熱性更為提高之多層絕緣電線已被提出(例如，參照日本特開平10－134642號公報)。

然而，在將繞線加工後之變壓器安裝於機器形成電路時，從變壓器所拉出之電線前端會露出於導體，且進行焊接處理，故要求焊接性良好之多層絕緣電線。

此外，因其後會以塗漆等進行處理，故雖要求其耐溶劑性之性能，但現狀並無可滿足上述所有性能者。

亦即，依據本發明，提供以下手段：(1)一種絕緣電線，係具有導體與被覆該導體之至少1層的絕緣層所構成者，其特徵在於：構成上述絕緣層之至少1層的樹脂組成物係使用含有聚酯系樹脂(A)所構成的聚酯系樹脂組成物，該聚酯系樹脂(A)相對於液晶聚合物以外之聚酯系樹脂75~95質量份含有液晶聚合物5~25質量份；(2)如(1)項之絕緣電線，其中，上述聚酯系樹脂組成物係包含熱可塑性彈性體(B)，而為以上述聚酯系樹脂(A)為連續層、以上述熱可塑性彈性體(B)為分散相之樹脂分散體；(3)如(2)項之絕緣電線，其中，上述聚酯系樹脂組成物係相對於上述聚酯系樹脂(A)100質量份，含有上述熱可塑性彈性體(B)15質量份以下者；(4)如(2)或(3)項之絕緣電線，其中，上述熱可塑性彈性體(B)係使用含有選自環氧基、噁唑基、氨基以及馬來酸 酐殘基所構成之群中至少1種類之官能基的樹脂(B－1)；(5)如(2)或(3)之絕緣電線，其中，上述熱可塑性彈性體(B)係使用具有由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，或其等之混合物所得之橡膠狀核、與由乙烯系均聚物或共聚物所構成之外側殼之核－殼聚合物(B－2)；(6)如(2)或(3)項之絕緣電線，其中，上述熱可塑性彈性體(B)係使用於側鏈具有羧酸或羧酸之金屬鹽的乙烯系共聚物(B－3)。

本發明之上述以及其他之特徵及優點，可參照所適當附加之圖式，從下述記載來明瞭。

針對本發明所使用之材料來加以說明。

(A)聚酯系樹脂

本發明中，構成絕緣層之至少一層之樹脂組成物係使用包含配合既定量之由液晶聚合物以外之聚酯系樹脂與液晶聚合物而成之聚酯系樹脂(A)所構成之聚酯系組成物。

(液晶聚合物以外之聚酯系樹脂)

作為本發明所使用之液晶聚合物以外之聚酯系樹脂，較佳為由芳香族二羧酸或將其一部分以脂肪族二羧酸取代之二羧酸、與脂肪族二醇所進行之酯反應所得者。其代表例可舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT)、聚對萘二甲酸乙二醇酯樹脂(PEN)等。

作為該聚酯系樹脂合成時所使用之芳香族二羧酸，可 舉出例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二羧酸(terephthalic dicarboxylic acid)、二苯碸二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、二苯醚羧酸、甲基對苯二甲酸、甲基間苯二甲酸等。該等當中，尤其以對苯二甲酸為較佳。

作為將芳香族二羧酸之一部分取代的脂肪族二羧酸，可舉出例如琥珀酸、己二酸、癸二酸等。該等脂肪族二羧酸之取代量，以未滿芳香族二羧酸之30莫耳%為佳，尤其以未滿20莫耳%為較佳。另一方面，作為酯反應所使用之脂肪族二醇，可舉出例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇等。該等當中，以乙二醇、丁二醇為適宜。又，以脂肪族二醇而言，其一部分亦可成為諸如聚乙二醇、聚丁二醇等之羥基二醇(oxyglycol)。

本發明中較佳能使用之市售樹脂，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)系樹脂，有拜羅派特(Vylopet)(東洋紡公司製,商品名)、貝魯佩特(鐘紡公司製,商品名)、帝人PET(帝人公司製,商品名)等；聚對萘二甲酸乙二醇酯(PEN)系樹脂，可舉例如帝人PEN(帝人公司製,商品名)等；聚對苯二甲酸環己烷對二甲醇酯(PCT)系樹脂，可舉例如艾克塔(東麗公司製,商品名)等。

(液晶聚合物)

本發明之聚酯系樹脂(A)係含有液晶聚合物者。所使用之液晶聚合物，其分子構造、密度、分子量等並無特別限定，較佳為於熔融時會形成液晶之熔融液晶性聚合物(向熱性液晶聚合物)，而作為該熔融液晶性聚合物，較佳為熔融 液晶性聚酯系共聚物。

此種熔融液晶性聚酯係有：(I)將長度不同之剛直直線性之聚酯2種，加以嵌段共聚合所得之皆為剛直成分之共聚型之聚酯、(II)將剛直直線性之聚酯與剛直的非直線性之聚酯，加以嵌段共聚合所得之非直線性構造導入型之聚酯、(III)將剛直直線性之聚酯與具有彎曲性之聚酯共聚合而成之彎曲鏈導入型之聚酯、(IV)以剛直鏈(stiff－chain)於直線性之聚酯之芳香族環上導入有取代基之核取代芳香族導入型聚酯。

此種聚酯之重複單位可舉出：以下之a.來自芳香族二羧酸者；b.來自芳香族二醇者；c.來自芳香族羥基羧酸者，但並非限定於此等。

a.來自芳香族二羧酸之重複單位：

b.來自芳香族二醇之重複單位：

c.來自芳香族羥基羧酸之重複單位：

基於膜形成步驟中之操作性、耐熱性、絕緣皮膜之力學上特性等的平衡，液晶聚合物係以包含下述之重複單位為佳，包含該重複單位為全體之至少30莫耳%以上(通常為80莫耳%以下)者為更佳。

較佳之重複單位之組合，可例舉記載於下述(I)~(VI)之重複單位之組合。

關於此種液晶聚酯之製造方法係記載於例如，日本專利特開平2－51523號公報、日本專利特公昭63－3888號公報、日本專利特公昭63－3891號公報等。

該等之中，可例舉以(I)、(II)、(V)所示之組合較佳，以(V)所示之組合更佳。

液晶聚合物係流動溫度為300℃以上，又熔融時之黏度亦為以往使用之聚對苯二甲酸乙二醇酯或6,6耐倫的黏度以下，因此可進行高速下之擠壓及被覆處理，且可以低成本來製造膜。

液晶聚合物皮膜，反言之具有極低之數%伸展率之特徵，其彎曲性有問題。因此，可藉由於液晶聚合物中配合聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂，來改善皮膜之伸展性，使得可撓性變得良好。

在本發明中，聚酯系樹脂(A)，係相對於液晶聚合物以外之聚酯系樹脂75~95質量份(較佳為80~90質量份)，含有液晶聚合物5~25質量份(較佳為10~20質量份)者。又，液晶聚合物以外之聚酯系樹脂與液晶聚合物之混合方法可使用任意之方法。

(B)熱可塑性彈性體

本發明中，上述聚酯系樹脂組成物，係以含有熱可塑性彈性體(B)，並以聚酯系樹脂(A)作為連續層，以熱可塑性彈性體(B)作為分散相之樹脂分散體為較佳。本發明中之熱可塑性彈性體(B)之含有量，較佳為相對於聚酯系樹脂(A)100質量份，為15質量份以下，該下限值雖無特別制限，但通常為4質量份以上。熱可塑性彈性體(B)之含有量，更佳為相對於聚酯系樹脂(A)100質量份，為4~13質量份。

若熱可塑性彈性體過多，則耐熱性會稍微降低。原因可推測為：與液晶聚合物或液晶聚合物以外之聚酯系樹脂相較，彈性體成分之耐熱性較低。

此外，上述樹脂分散體，較佳為藉由包含液晶聚合物之聚酯系樹脂(A)，與熱可塑性彈性體(B)之熔融混練等過程中之化學反應，而(B)成分被均一地微細分散於(A)成分之中，並且以(A)成分作為連續相，以(B)成分作為分散相的樹脂分散體。

本發明之一較佳實施態樣中，就熱可塑性彈性體(B)而言，作為與聚酯系樹脂具有反應性之官能基係使用含有選自由環氧基、噁唑基、氨基以及馬來酸酐殘基所構成之群 中至少1種之基的樹脂(B－1)。其中，特別是以含有環氧基為較佳。樹脂(B－1)較佳為於同一分子內具有該含有官能基之單體成分0.05~30質量份，更佳為具有0.1~20質量份。若含有該官能基之單體成分量過少，則難以發揮本發明之效果，又，若含有該官能基之單體成分量過多，則會因與上述聚酯系樹脂(A)過度反應而容易產生凝膠化物，故不佳。

此種樹脂(B－1)較佳為由烯烴成分與含有環氧基之化合物成分所構成之共聚物。此外，亦可為於丙烯酸成分或乙烯成分之中，至少1種類以上之成分與烯烴成分以及含有環氧基之化合物成分所構成之共聚物。

樹脂(B－1)之具有上述反應性之官能基，在絕緣電線中，實質上所有的基均會反應。

作為上述之(B－1)之代表例，可例舉乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯3元共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/乙酸乙烯酯3元共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯/乙酸乙烯酯4元共聚物等。其中，較佳為乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯3元共聚物。市售之樹脂中，例如可例舉bondfast(住友化學工業公司製，商品名)、lotader(Atofina公司製，商品名)。

此外，(B－1)亦可為嵌段共聚物、接枝共聚物、無規共聚物、交替共聚物之任一者。樹脂(B－1)可為對於例如乙烯/丙烯/二烯之無規共聚物、乙烯/二烯/乙烯之嵌段共聚物、丙烯/二烯/丙烯之嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/乙烯之嵌段共聚 物、苯乙烯/二烯/丙烯之嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/苯乙烯之嵌段共聚物，將二烯成分一部分環氧化而成者，或將如甲基丙烯酸縮水甘油酯之含有環氧基之化合物經接枝改質者。又，此等之共聚物，為提升其熱安定性，故較佳為經氫化者。

又，本發明之其他較佳實施態樣中，以熱可塑性彈性體(B)而言，係使用核－殼聚合物(B－2)，其具有自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或自其等之混合物所得之橡膠狀核，與乙烯系均聚物或共聚物所構成之外側殼。

本發明所使用之核－殼聚合物樹脂(B－2)，意指具有自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或其等之混合物所得之橡膠狀核(較佳為，丙烯酸烷酯聚合物所構成之橡膠狀核)，與乙烯系聚合物或共聚物外側殼(較佳為，甲基丙烯酸烷酯聚合物所構成之外側殼)之核－殼聚合物。在本發明所使用之核－殼聚合物樹脂(B－2)中，核為由具有碳數1~6烷基的丙烯酸烷酯所聚合成，具有低於約10℃之Tg，此外，其較佳為相對於上述之丙烯酸烷酯，含有交聯性單體以及/或接枝用單體之丙烯酸橡膠核。特佳之上述丙烯酸烷酯係丙烯酸正丁酯。

上述交聯性單體，均為具有實質上以相同反應速率聚合之複數個加成聚合性反應基之多乙烯系不飽和單體。

本發明可較佳使用之交聯性單體中，有二丙烯酸丁二酯以及二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等多元醇之聚(丙烯酸酯)以及聚(甲基丙烯酸酯)、2－及3－乙烯基苯、丙烯酸酸以及甲基丙烯酸乙烯酯等。更佳之交聯性 單體為二丙烯酸丁二酯。

上述接枝用單體，係具有其反應性基之至少1個，與其等反應性基以外之至少1個，以實質上相異之聚合速度進行聚合之複数個加成聚合性反應基的多乙烯系不飽和單體。接枝用單體之機能，特別是在後者之聚合階段中，係於彈性體相中，亦即於彈性體粒子(橡膠狀核)之表面或於其附近殘留不飽和基。因此，若接下來，使剛性的熱可塑性殼層(以下，僅稱為殼層或最終段)聚合於彈性體(橡膠狀核)之表面，由於接枝用單體所賦予的殘存之不飽和可加成聚合之反應性基會參與殼層形成反應，其結果，殼層之至少一部分係以化學的方式附著於彈性體之表面。

於本發明中較佳使用之接枝用單體，可例舉丙烯酸丙烯酯、甲基丙烯酸丙烯酯、馬來酸二丙烯酯、富馬酸二丙烯酯、伊康酸二丙烯酯、酸性馬來酸丙烯酯、酸性富馬酸丙烯酯以及酸性伊康酸丙烯酯等之乙烯系不飽和二元酸丙烯酯之含有烷基之單體類。特佳之接枝用單體係甲基丙烯酸丙烯酯以及馬來酸二丙烯酯。

本發明所使用之外側殼形成用單體(以下，僅稱為最終段用單體或殼層用單體)，係可形成乙烯系均聚物或共聚合物之單體，作為此最終段用單體之具體例，可例舉甲基丙烯酸酯、丙烯腈，丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸二烷基胺烷酯、苯乙烯等。上述最終段用單體可為單獨，或為2種以上之混合系。上述最終段用單體，較佳為具有碳數1~16烷基的甲基丙烯酸酯，最佳為具有碳數1~4 烷基的甲基丙烯酸烷酯。前述核－殼聚合物樹脂(B－2)之製造方法雖無特別限定，但以使用乳化聚合法較佳。

作為本發明較佳使用之核－殼聚合物(B－2)之一例，係具有以下二段者：丙烯酸丁酯與作為交聯劑之二丙烯酸丁二酯、作為接枝化劑之甲基丙烯酸丙烯酯或馬來酸丙烯酯所構成之單體系所聚合之第一段亦即橡膠狀之核、與甲基丙烯酸甲酯聚合物之最終段亦即殼。

此外，亦可為在用以改善聚酯系樹脂內之分散性之殼表面上具有選自由環氧基、噁唑基、氨基、以及馬來酸酐基所構成之群中至少1種類之官能基。

如上所述，以二段之核－殼聚合物之市售品而言，可例舉吳羽化學工業公司製之PARALOID EXL－2313、EXL－2314以及EXL－2315(皆為商品名)，但本發明並不限定於此。

此外，在其他之較佳實施態樣之中，作為熱可塑性彈性體(B)，係使用於聚乙烯之側鏈鍵結有羧酸或羧酸之金屬鹽的乙烯系共聚物(B－3)。此乙烯系共聚物，具有可抑制上述聚酯樹脂之結晶化的作用。

作為所鍵結之羧酸，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等不飽和單羧酸、亦或馬來酸、富馬酸、苯二甲酸等不飽和二羧酸等，又，作為此等之金屬鹽，可舉例如與Zn、Na、K、Mg等之鹽。作為此種乙烯系共聚物，可舉例如將乙烯－甲基丙烯酸共聚物之羧酸的一部分作為金屬鹽，一般稱之為多離子聚合物(ionomer)的樹脂(例如，亥米 蘭(Himilan)；商品名，三井聚化藥公司製)、乙烯－丙烯酸共聚物(例如，EAA；商品名，達烏(Dow)化藥公司製)、在側鏈有羧酸之乙烯系接枝聚合物(例如，阿德馬(Admer)；商品名，三井石油化學工業公司製)等。

在不損及本發明所要求之特性的範圍內，可於本發明之絕緣層添加其他耐熱性樹脂、一般所使用之添加劑、無機充填劑、加工輔助劑、著色劑等。

作為本發明所使用之導體，可使用金屬裸線(單線)、於金屬裸線設置有漆包被覆層或薄壁絕緣層之絕緣電線、亦或將複數條金屬裸線或者是複數條漆包絕緣電線或薄壁絕緣電線合股之多心絞線。該等絞線之絞線數，可視高頻用途隨意選擇。又，線心(金屬線)的數目多時(例如，19－、37－金屬線)，亦可不為絞線。不為絞線時，例如，可以僅是將複數之金屬線大致平行地束起、或者可以將成束者以非常大的間距合股。任一場合皆以將剖面作成略圓形為佳。

本發明之絕緣電線，在具有3層絕緣層之情況下，可藉一般方法於導體的外圍擠壓被覆所欲厚度之第1層之絕緣層，接著，以於該第1層之絕緣層的外圍擠壓被覆所欲厚度之第2層之絕緣層之方法，依序擠壓被覆絕緣層來製造之。如此所形成之擠壓絕緣層之整體厚度，較佳為將3層作成60~180μm之範圍內。此乃係若絕緣層之整體厚度過薄，則所得之耐熱多層絕緣電線的電氣特性會大幅降低，會有不適於實用化之情形；反之，若絕緣層之整體厚度過厚，則因會有難以進行線圈(coil)加工等情形出現，不適於 小型化。更佳範圍為70~150μm。又，上述3層之各層之厚度，以20~60μm為佳。

在單層之絕緣電線，其絕緣層係由本發明之聚酯系樹脂組成物所構成。此外，在2層或3層以上之多層絕緣電線，較佳為其所有之絕緣層皆由本發明之聚酯系樹脂組成物所構成者。

本發明之絕緣電線，除可充分滿足耐熱性程度外，作為線圈用途所要求之焊接性亦優異，故於繞線加工後之後續處理亦可容易進行。至目前為止，並無可保持耐熱F種以上之耐熱性同時兼備良好焊接性之絕緣電線。本發明之絕緣電線，可於端末加工時直接進行焊接，並可充分提高繞線加工之作業性。此外，藉由使用多層之本發明之絕緣電線，可提供一種電氣特性優異，且可靠性高之變壓器。

【實施例】

接著，依據實施例對本發明作更進一步之詳細說明，但本發明並非限定於此等中。

形成絕緣層之樹脂組成物，係以混練用雙軸擠製機將既定調配組合之材料加以熔融混合，再加以水冷，並以製粒機剪切成粒狀而製成。將所得之實施例之樹脂組成物作成模狀，並用穿透式電子顯微鏡確認其狀態，結果確認出：未配合熱可塑性彈性體之實施例9以外的實施例1~8以及實施例10，係為以聚酯系樹脂為連續相，以熱可塑性彈性體為分散相之樹脂分散體。

實施例1~10以及比較例1~3

準備線徑為0.75mm之軟銅線作為導體。依照表1所示之各層擠製被覆用樹脂的調配組合(組成之數值表示質量份)以及厚度，單層之情況係被覆1層，多層之情況則於導體上依順序擠壓被覆以製造絕緣電線。

針對所得之絕緣電線，以下述式樣之測驗其各種特性。

此外，藉由肉眼來觀察其外觀。若於皮膜沒有發現裂痕或細裂紋(crazing)等之異常為合格(表1中以○表示)，而發現此等異常則為不合格(×)。

A.可撓性

於電線本身的周圍，使線與線能接觸的方式緊密地纏繞10圈，用顯微鏡觀察，若於皮膜沒有發現裂痕或細裂紋等之異常為合格(表1中以○表示)，而發現此等異常則為不合格(×)。

B.電氣耐熱性

將長約50cm之絕緣電線對折成兩條，一邊施加1.5kg之張力，一邊將長度約12cm之部分扭轉9次，之後去除張力，從折痕部分剪開，做成撓曲狀試樣。將該撓曲狀試樣以235℃加熱168小時後，測定其絕緣破壞電壓，相對於加熱前之絕緣破壞電壓，若殘率為40%以上判定為F種合格(表1中表示為○)，若該殘率未滿40%則判定為不合格(×)。此外，特別是殘率為50%以上之耐熱性特別良好者以◎來表示。

C.耐溶劑性

將進行過20D捲繞作為繞線加工之電線，浸漬於乙醇 或異丙醇溶劑裡30秒，觀察乾燥後試樣表面，判定有無產生細裂紋。表1中，無產生細裂紋者表示為良(○)、產生細裂紋者表示為不良(×)。

D.焊接性

係用以評價繞線加工後之焊接性之與加工性相關之特性試験。將藉由擠壓被覆所製作出之絕緣電線浸漬於燒瓶後，將前端部40mm以450℃×10秒置入焊料槽中。若附有焊料之處有30mm以上判定為合格(表1中表示為○)，若未滿30mm則判定為不合格(×)。

表1中，「－」表示無添加。又，合格/不合格之◎表示特佳，○表示佳，×表示不適當。

又，表中以省略符號所表示之各樹脂係使用以下所述者。

PET：聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂，帝人PET(帝人公司製，商品名)；乙烯系共聚物：多離子聚合物樹脂，亥米蘭1855(三井杜邦公司製，商品名)；核－殼共聚物：具有自丙烯酸系樹脂所得之橡膠狀核與乙烯系均聚物所構成之外側殼之核－殼共聚物，派拉羅以德(Paraloid)EXL2313(吳羽化學工業公司製)；LCP：液晶聚合物、羅德蘭LC5000(UNITIKA公司製，商品名)；PES：聚醚碸樹脂，斯米卡庫協魯PES4100(住友化學工業公司製，商品名)；Ny66：耐綸66、FDK－1(UNITIKA公司製，商品名)；又，係由導體起依序被覆第1層、第2層、第3層，為3層構造時第3層為最外層。

由表1所示結果，可明白以下情事。

亦即，不含LCP，於絕緣層僅使用PES之3層電線的比較例1中，其耐溶劑性以及焊接性皆不佳。不含LCP，於絕緣層使用有PET/多離子聚合物以及耐綸66之比較例2中，其電氣耐熱性不佳。此外，LCP過多之比較例3中，其可撓性不佳。

相對於此，實施例1~9中之任一者，不論其外觀，可撓性，電氣耐熱性，耐溶劑性，焊接性均優異。此外，相對於聚酯系樹脂(A)100質量份，含有熱可塑性彈性體(B)17質量份之聚酯系樹脂組成物所被覆的絕緣電線之實施例10，其相較於實施例1~9雖然耐熱性不佳，但作為F種合格品仍可充分使用。

產業利用性

本發明之絕緣電線，可適用於至少具有1層絕緣層之絕緣電線，較佳為具有3層以上絕緣層之絕緣電線。

雖與該實施例一同說明本發明，但只要本說明書無特別指定，皆不限定本發明之任一細部，在不違反所附之申請專利範圍所示的發明精神與範圍下，應作大範圍地解釋。

1‧‧‧鐵氧體磁心

2‧‧‧線圈架

3‧‧‧絕緣防護層

4‧‧‧一次繞線

4a‧‧‧導體

4b，4c，4d‧‧‧絕緣層

5‧‧‧絕緣膠帶

6‧‧‧二次繞線

6a‧‧‧導體

6b，6c，6d‧‧‧絕緣層

圖1係例示其構造為捲繞3層絕緣電線作為繞線之變壓器的剖面圖。

圖2係例示以往構造之變壓器之1例的剖面圖。

Claims (6)

1. 一種絕緣電線，係具有導體與被覆該導體之至少1層的絕緣層所構成者，其特徵在於：作為構成該絕緣層之至少1層的樹脂組成物，係使用含有聚酯系樹脂(A)所構成的聚酯系樹脂組成物，該聚酯系樹脂(A)相對於液晶聚合物以外之聚酯系樹脂75~95質量份含有液晶聚合物5~25質量份。
2. 如申請專利範圍第1項之絕緣電線，其中，該聚酯系樹脂組成物係包含熱可塑性彈性體(B)，而為以該聚酯系樹脂(A)為連續層、以該熱可塑性彈性體(B)為分散相之樹脂分散體。
3. 如申請專利範圍第2項之絕緣電線，其中，該聚酯系樹脂組成物係相對於該聚酯系樹脂(A)100質量份，含有該熱可塑性彈性體(B)15質量份以下者。
4. 如申請專利範圍第2或3項之絕緣電線，其中，該熱可塑性彈性體(B)係使用含有選自環氧基、噁唑基、氨基以及馬來酸酐殘基所構成之群中至少1種類之官能基的樹脂(B-1)，該樹脂(B-1)係於同一分子內具有該含有官能基之單體成分0.05~30質量份。
5. 如申請專利範圍第2或3項之絕緣電線，其中，該熱可塑性彈性體(B)係使用具有由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或其等之混合物所得之橡膠狀核、與由乙烯系均聚物或共聚物所構成之外側殼之核-殼聚合物(B-2)。
6. 如申請專利範圍第2或3項之絕緣電線，其中，該熱可塑性彈性體(B)係使用於側鏈具有羧酸或羧酸之金屬鹽的乙烯系共聚物(B-3)。