TWI402861B - Multilayer insulated wires and transformers using them - Google Patents

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Description

多層絕緣電線及使用其之變壓器
本發明，係關於一種絕緣層由3層以上之被覆層所構成的多層絕緣電線。
變壓器之構造，係根據IEC規格(International Electrotechnical Communication Standard)Pub.60950等所規定。亦即，於此等之規格，規定：在進行繞線時，在主線圈與副線圈之間至少形成有3層絕緣層(被覆導體之瓷漆皮膜並不認定為絕緣層)、或絕緣層的厚度為0.4mm以上；主線圈與副線圈的沿面距離(creeping distance)，雖依施加電壓而不同，但為5mm以上；以及對主側與副側施加3000V時可承受1分鐘以上等。
在此種規格下，以往，主流的變壓器係採用如圖2之截面圖所例示的構造。此變壓器具有以下之構造：在將用以確保沿面距離的絕緣阻障3配置在肥粒鐵心1上之筒管2的周面兩側端的狀態下，將經瓷漆被覆之主線圈4捲繞後，在此主線圈4之上，至少捲繞3層絕緣膠帶5，再於此絕緣膠帶上配置用以確保沿面距離的絕緣阻障3後，同樣地再捲繞經瓷漆被覆的副線圈6。
然而，近年來，係使用圖1所示之不含絕緣阻障3或絕緣膠帶5之構造的變壓器，來取代圖2所示之截面構造的變壓器(trans)。此變壓器相較於圖2所示之構造的變壓器，具備可使整體小型化，且可省略捲繞絕緣膠帶作業等優點。
製造圖1所示之變壓器時，所使用的主線圈4與副線圈6，因上述IEC規格的關係，故必須在導體4a(6a)之任一者或兩者的外周至少形成3層絕緣層4b(6b),4c(6c),4d(6d)。
此種線圈，已知有在導體的外周捲繞絕緣膠帶以形成第1層的絕緣層，並在其上，依序繞絕緣膠帶形成第2層的絕緣層、第3層的絕緣層，而形成層間剝離之3層構造的絕緣層者。又，以氟樹脂取代絕緣膠帶，依序擠壓被覆在導體的外周，形成整體3層的絕緣層者亦為周知。
然而，上述捲繞絕緣膠帶的情形，由於必須進行捲繞作業，生產性顯著降低，因此電線成本非常高。
又，在上述擠壓氟樹脂的情形，由於絕緣層係以氟樹脂形成，故具備耐熱性良好的優點，但樹脂的成本高，並且有若以高剪切速度拉伸則外觀狀態會產生惡化的性質，因此難以提升製造速度，而與捲繞絕緣膠帶同樣地具有電線成本高的問題點。
為了解決如此之問題點，在導體的外周上，擠壓控制結晶化以抑制分子量降低的變性聚酯樹脂作為第1層、第2層的絕緣層，而將聚醯胺樹脂擠壓被覆作為第3層之絕緣層的多層絕緣電線已實用化。再者，近年來隨著電氣、電子機器的小型化，有因發熱而對機器造成影響之虞，故提出一種在內層擠壓被覆聚醚碸樹脂、最外層擠壓被覆聚醯胺樹脂者，來作為耐熱性更加提高的多層絕緣電線。
然而，將繞線加工後的變壓器安裝在機器以形成電路時，係在從變壓器所拉出的電線前端使導體露出、並進行焊接處理，但隨著電氣、電子機器的更小型化，要求一種對從變壓器所拉出之部分的被覆電線進行彎曲等加工後，即使再進行焊料處理亦不會引起被覆層的龜裂，又，在焊料處理後，亦可良好地進行被覆電線之彎曲等加工的多層絕緣電線。
本發明，其課題在於提供一種多層絕緣電線，除了可滿足提升耐熱性的要求，並且亦兼備作為線圈用途所要求之進行焊料處理後的良好加工性。
藉由本發明，可提供以下手段：(1)一種多層絕緣電線，具有導體及被覆該導體之3層以上之絕緣層，其特徵在於，該絕緣層之最外層(A)，係由含有碘化銅之聚醯胺樹脂的樹脂組成物被覆層所構成，最內層(B)為樹脂組成物之被覆層，係相對全部或一部分由脂肪族醇成分與酸成分鍵結所形成的聚酯系樹脂(B1)100質量份，含有在側鏈具有羧酸或羧酸之金屬鹽的乙烯系共聚物(B2)5~40質量份；(2)一種多層絕緣電線，具有導體及被覆該導體之3層以上之絕緣層，其特徵在於，該絕緣層之最外層(A)，係由含有碘化銅之聚醯胺樹脂的樹脂組成物被覆層所構成，最內層(B)，係以聚酯系樹脂(B1)為連續相，以含有選自環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基所構成群中之至少1種官能基之樹脂(B3)為分散相之樹脂分散體的被覆層所構成；(3)一種多層絕緣電線，具有導體及被覆該導體之3層以上之絕緣層，其特徵在於，該絕緣層之最外層(A)，係由含有碘化銅之聚醯胺樹脂的樹脂組成物被覆層所構成，最內層(B)，係以聚酯系樹脂(B1)為連續相，以具有由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或該等之混合物所得之橡膠狀核、與乙烯系單聚物或共聚物所構成之外側殼的核－殼聚合物(B4)為分散相之樹脂分散體的被覆層所構成；(4)如(1)~(3)中任一項所記載之多層絕緣電線，其中，該聚酯系樹脂(B1)，係由二羧酸與二醇之縮合反應所得之聚合物；(5)如(2)或(4)所記載之多層絕緣電線，其中，該樹脂分散體，相對於該聚酯系樹脂(B1)100質量份，含有1~20質量份的含有選自環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基所構成群中之至少1種官能基之樹脂(B3)；(6)如(3)或(4)所記載之多層絕緣電線，其中，該核－殼聚合物(B4)，具有由丙烯酸烷基酯聚合物所構成的橡膠狀核、與甲基丙烯酸烷基酯聚合物所構成之外側殼；(7)如(3)、(4)或(6)所記載之多層絕緣電線，其中，該樹脂分散體，相對於該聚酯系樹脂(B1)100質量份，含有1~20質量份之該核－殼聚合物(B4)；及(8)如(1)~(7)中任一項所記載之多層絕緣電線，其具有導體及被覆該導體之3層以上之絕緣層，其中，該絕緣層之最外層(A)與最內層(B)之間的絕緣層(C)為聚苯硫醚樹脂。
本發明之上述及其他特徵及優點，可參照適當所添附之圖示且由下述之記載可加清楚。
以下，詳細說明本發明。
於本發明之多層絕緣電線，絕緣層係由3層以上所構成，以由3層構成為佳。隨著近年來電氣、電子機器的小型化，有因發熱而對機器造成影響之虞，故要求一種耐熱性更加提高的多層絕緣電線。然而，耐熱樹脂與泛用樹脂相比，由於延伸特性差而容易龜裂。
現今已實用化且即使進行焊料處理亦不會引起被覆層龜裂等之多層絕緣電線，係以控制結晶化以抑制分子量降低之變性聚酯樹脂作為第1層(B)、第2層(C)之絕緣層，而將聚醯胺樹脂擠壓被覆作為第3層(A)之絕緣層。但此僅限於耐熱E種。將此作成為維持焊料處理後之良好加工性之B種耐熱性的方法，可考量將內層之變性聚酯樹脂高耐熱化，例如，使用PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)。然而，已明白若於第1、2層使用PET或PEN，則如後述，經時變化或耐熱性等會惡化。又，第3層聚醯胺之高耐熱化方法，可考量使用一般較脂肪族聚醯胺之長時間耐熱性更優異的半芳香族聚醯胺。然而如後述，已明白即使使用此種高耐熱聚醯胺，作為多層絕緣電線所需之長時間耐熱性亦無法獲得提升。
作為基體聚合物之高耐熱化以外的方法，有在既存之樹脂使用抗氧化劑的方法。使用複數之聚醯胺樹脂試作多層絕緣電線並加以評價的結果，明白若將一般耐熱性低之添加有碘化銅的脂肪族聚醯胺之樹脂作為最外層(A)，則作為多層絕緣電線所需之耐熱性可獲得大幅提升。
於本發明，適用作為最外層(A)之絕緣層的聚醯胺樹脂，可舉例如含有碘化銅之尼龍6,6(東雷公司製阿米蘭(Amilan)CM－3006、艾姆斯昭和電工公司製古利隆(Grilon)，皆為商品名)等。
於本發明，最外層(A)之絕緣層所含之碘化銅的含量，相對於尼龍6,6等聚醯胺樹脂100質量份，以0.05~2質量份為佳，0.1~2質量份為更佳。
於最內層(B)，係使用加熱後之延伸特性優異、且與導體之密合性優異的樹脂。
本發明，特別是在上述(1)項所記載之多層絕緣電線(以下，亦稱為本發明之第1實施態樣)的最內層(B)，較佳為，相對於全部或一部分由脂肪族醇成分與酸成分鍵結所形成之聚酯系樹脂(B1)100質量份，含有在側鏈具有羧酸或羧酸之金屬鹽的乙烯系共聚物(B2)5~40質量份所構成之樹脂組成物被覆層。聚酯系樹脂(B1)與乙烯系共聚物(B2)之樹脂組成物，可藉由混練用雙軸擠製機熔融、混合來調製。
其中，聚酯系樹脂(B1)，較佳為使用芳香族二羧酸或其一部分以脂肪族羧酸取代之二羧酸與脂肪族二醇(乙醇)之酯反應所得者。例如，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等作為代表例。
此聚酯系樹脂(B1)之合成時所使用的芳香族二羧酸，可舉例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二羧酸、二苯碸二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、二苯醚羧酸、甲基對苯二甲酸、甲基間苯二甲酸等。此等之中，以對苯二甲酸為特佳。
將芳香族二羧酸之一部分加以取代的脂肪族二羧酸，可舉例如琥珀酸、己二酸、癸二酸等。此等脂肪族二羧酸之取代量，以未滿芳香族二羧酸之30莫耳%為佳、未滿20莫耳%為特佳。
另一方面，酯反應所使用之脂肪族二醇，可舉例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇等。此等之中，以乙二醇、丁二醇為佳。又，脂肪族二醇，其一部分亦可為如聚乙二醇或聚丁二醇之氧乙二醇。
本發明，特別是在本發明之第1實施樣態，於聚酯系樹脂(B1)中之脂肪族醇成分與酸成分之酯反應所製得者的含量，以80~100質量份為佳、95~100質量份為更佳。
於本發明較佳可使用之市售樹脂，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，有拜羅貝德(Vylopet)(東洋紡公司製，商品名)、貝魯貝德(鐘紡公司製，商品名)、帝人PET(帝人公司製，商品名)等。聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，可舉例如帝人PEN(帝人公司製，商品名)等。聚對苯二甲酸環己烷二甲醇酯(PCT)系樹脂，可舉例如艾庫特(東雷公司製，商品名)等。
本發明，特別是在本發明之第1實施樣態，於構成最內層(B)之樹脂混合物，例如較佳為使其含有在聚乙烯之側鏈鍵結有羧酸或羧酸之金屬鹽的乙烯系共聚物(B2)。此乙烯系共聚物(B2)，具有可抑制上述聚酯樹脂之結晶化的作用。
所鍵結之羧酸，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等之不飽和單羧酸、或馬來酸、富馬酸、苯二甲酸等不飽和二羧酸等，又，此等之金屬鹽，可舉例如Zn、Na、K、Mg等鹽。此種乙烯系共聚物，可舉例如將乙烯－甲基丙烯酸共聚物之羧酸的一部分作為金屬鹽之一般稱為多離子聚合物的樹脂(例如，亥米蘭(Himilan)；商品名，三井聚化藥公司製)、乙烯－丙烯酸共聚物(例如，EAA；商品名，達烏(Dow)化藥公司製)、在側鏈具有羧酸之乙烯系接枝聚合物(例如，阿德馬(Admer)；商品名，三井石油化學工業公司製)等。
於此樹脂混合物，聚酯系樹脂(B1)與乙烯系共聚物(B2)的混合比例，相對於前者100質量份，以將後者設定在5~40質量份的範圍為佳。若後者的混合量過少，則雖所形成之絕緣層的耐熱性沒有問題，但熱可塑性直鏈聚酯樹脂的結晶化抑制效果變小，因此，於彎曲加工等繞線加工時常常會在絕緣層的表面產生微小裂痕，即所謂的裂紋現象。又，絕緣層之經時劣化加劇而引起絕緣破壞電壓的顯著降低。另一方面，若混合量過多，則絕緣層的耐熱性顯著劣化。兩者的較佳混合比例，相對於前者100質量份，後者為7~25質量份。
又，本發明，特別是在上述(2)項所記載之多層絕緣電線(以下，亦稱為本發明之第2實施態樣)中，最內層(B)較佳為以聚酯系樹脂(B1)為連續相，且以含有選自環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基所構成群中之至少1種官能基之樹脂(B3)為分散相之樹脂分散體的被覆層。以聚酯系樹脂(B1)為連續相、且以樹脂(B3)為分散相之樹脂分散體，可藉由混練用雙軸擠製機熔融、混合來調製。又，聚酯系樹脂(B1)、及與聚酯系樹脂(B1)具反應性之環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基，可藉熔融混練等之過程使其反應。
可使用於本發明之該樹脂(B3)中，與聚酯系樹脂(B1)具反應性之官能基，以含有選自環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基所構成群中之至少1種基為佳，以含有環氧基為特佳。樹脂(B3)，較佳為相對於總單體成分100質量份，於同一分子內具有含該官能基單體成分0.05~30質量份、更佳為具有0.1~20質量份。若含該官能基之單體成分量過少，則難以發揮本發明之效果，又若過多則容易與該聚酯系樹脂(B1)之過度反應產生凝膠化物，故不佳。
此種樹脂(B3)，以由烯烴成分與含環氧基化合物成分所構成之共聚物為佳。又，亦可為丙烯酸成分或乙烯成分中之至少1種以上成分與烯烴成分及含環氧基化合物成分所構成的共聚物。
構成上述共聚物(B3’)之烯烴成分，可舉例如乙烯、丙烯、丁烯－1、戊烯－1、4－甲基戊烯－1、異丁烯、己烯－1、癸烯－1、辛烯－1、1,4－己二烯、二環戊二烯等，較佳為使用乙烯、丙烯、丁烯－1。又，此等成分可單獨使用或亦可使用2種以上。
又，丙烯酸成分，可舉例如丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等。乙烯成分，可舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、氯化乙烯、乙烯乙醇、苯乙烯等。其中，以丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯為佳。又，此等成分可單獨使用或亦可使用2種以上。
構成共聚物(B3’)之含環氧基化合物，可舉例如以下述通式(1)所表示之不飽和羧酸之環氧丙基酯化合物。
(式中，R表示碳數2~18之烯基，X表示羰氧基。)
不飽和羧酸環氧丙基酯之具體例，可舉例如丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、衣康酸環氧丙酯等，其中，以甲基丙烯酸環氧丙酯為佳。
上述共聚物(B3’)之代表例，可舉例如乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯/丙烯酸甲酯三聚物、乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯/乙酸乙烯酯三聚物、乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯/丙烯酸甲酯/乙酸乙烯酯四聚物等。其中，以乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯/丙烯酸甲酯三元共聚物為佳。市售之樹脂，可舉例如彭都發斯特(住友化學工業公司製，商品名)、羅他達(阿德非那公司製，商品名)。
又，本發明之共聚物(B3’)，亦可為嵌段共聚物、接枝共聚物、無規共聚物、交互共聚物之任一者。樹脂(B3)，例如，亦可為對乙烯/丙烯/二烯之無規共聚物、乙烯/二烯/乙烯之嵌段共聚物、丙烯/二烯/丙烯之嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/乙烯之嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/丙烯之嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/苯乙烯之嵌段共聚物，將二烯之一部分環氧化者、或將甲基丙烯酸環氧丙酯等含環氧基之化合物接枝變性者。又，此等共聚物，為了提升熱安定性，以加氫者為佳。
本發明之共聚物(B3’)等樹脂(B3)的含量，相對於聚酯系樹脂100質量份，較佳為1~20質量分、更佳為1~10質量份。此含量若過少則聚酯系樹脂的結晶化抑制效果變小，因此，於彎曲加工等繞線加工時常常會在絕緣層的表面產生微小裂痕，即所謂的裂紋現象。又，若過多則耐熱性會降低，故不佳。
又，本發明，特別是在上述(3)項所記載之多層絕緣電線(以下，亦稱為本發明之第3實施態樣)中，最內層(B)較佳為以聚酯系樹脂(B1)為連續相，且以具有由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或該等之混合物所得之橡膠狀核、與乙烯系單聚物或共聚物所構成之外側殼的核－殼聚合物(B4)為分散相之樹脂分散體的被覆層。以聚酯系樹脂(B1)為連續相、以樹脂(B4)為分散相之樹脂分散體，可藉由混練用雙軸擠製機熔融、混合來調製。
可使用於本發明之核－殼聚合物樹脂(B4)，係指具有由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或該等之混合物所得之橡膠狀核(較佳為，由丙烯酸烷基酯聚合物所構成之橡膠狀核)、與乙烯系單聚物或共聚物所構成之外側殼(較佳為由甲基丙烯酸烷基酯聚合物所構成之外側殼)的核－殼聚合物。可使用於本發明之核－殼聚合物樹脂(B4)，較佳為，核為由具有碳數1~6之烷基的丙烯酸烷基酯所聚合，具有低於較10℃的Tg，且使該丙烯酸烷基酯成為含有交聯性單體及/或接枝用單體的丙烯橡膠核。該丙烯酸烷基酯，以丙烯酸正丁酯為特佳。
該交聯性單體，該等全部皆為實質上以相同反應速度聚合之具有複數加成聚合反應基的多乙烯系不飽和單體。
於本發明較佳所使用之交聯性單體，有二丙烯酸丁烯酯及二甲基丙烯酸酯、三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷酯等聚醇之聚(丙烯酸酯)及聚(甲基丙烯酸酯)、二－及三－乙烯苯、丙烯酸及甲基丙烯酸乙烯酯等。特佳之交聯性單體為二丙烯酸丁烯酯。
上述接枝用單體，具有複數之加成聚合反應基(其反應性基之至少1個與該等反應性基之其他至少1個，實質上以相異聚合速度聚合)之多乙烯系不飽和單體。接枝用單體之功能，特別於後者之聚合階段，於彈性體相中亦即彈性體粒子(橡膠狀核)的表面或其附近殘留不飽合基。藉此，若將連續剛性之熱可塑性殼層(以下，亦僅稱為殼層或最終段)於彈性體(橡膠狀核)的表面聚合，則由接枝用單體所提供之殘存之不飽合之可加成聚合的反應性基會參加殼層形成反應，其結果，殼層的至少一部分會化學性地附著於彈性體表面。
本發明中較佳可使用之接枝用單體，可舉例如丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、馬來酸二烯丙酯、富馬酸二烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、酸性馬來酸烯丙酯、酸性富馬酸烯丙酯及酸性衣康酸烯丙酯等乙烯系不飽和二價酸之烯丙酯之含烷基單體類。特佳之接枝用單體為甲基丙烯酸烯丙酯及馬來酸二烯丙酯。
可使用於本發明之外側殼形成用單體(以下，亦僅稱為最終段用單體或殼層用單體)，係可形成乙烯系單聚物或共聚物之單體，此最終段用單體之具體例，可舉例如甲基丙烯酸酯、丙烯腈、丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸二烷基胺基烷基酯、苯乙烯等。上述最終段用單體，可為單獨、或2種以上的混合系。該最終段用單體，以具有碳數1~16之烷基的甲基丙烯酸酯為佳、以具有碳數1~4之烷基的甲基丙烯酸烷基酯為最佳。該核－殼聚合物樹脂(B4)之製造方法，並無特別限制，但以使用乳化聚合法較佳。
較佳使用於本發明之較佳核－殼聚合物(B4)之一例，係僅具有：由丙烯酸丁酯與作為交聯劑之二丙烯酸丁烯酯、作為接枝化劑之甲基丙烯酸烯丙酯或馬來酸烯丙酯構成之單體系所聚合的第1段(亦即橡膠狀核)；與甲基丙烯酸甲酯聚合物之最終段(亦即殼)的2段者。又，亦可為在殼表面具有用以改善聚酯系樹脂(B1)內之分散性的選自環氧基、噁唑基、胺基、及馬來酸酐基所構成群中之至少1種官能基者。
如上所述，2段之核－殼聚合物之市售品，可舉例如吳羽化學工業公司製之拜拉羅德(PARALOID)EXL－2313、EXL－2314及EXL－2315(皆為商品名)，但本發明並不限於該等。
本發明之核－殼聚合物(B4)的含量，相對於聚酯系樹脂，較佳為1~20質量份、更佳為1~10質量份。此含量若過少則聚酯系樹脂的結晶化抑制效果變小，因此於彎曲加工等繞線加工時常常會在絕緣層的表面產生微小裂痕，即所謂的裂紋現象。若過多則耐熱性會降低，故不佳。
於最外層與最內層之間的絕緣層(C)，亦可使用與最內層相同的樹脂，但以具有耐熱性之樹脂，亦即熔點為280℃以上之樹脂、或玻璃轉移溫度為200℃以上的非結晶性樹脂為更佳。於本發明，絕緣層(C)，較佳為由聚苯硫醚樹脂(例如，DICPPS FZ2200A8(大日本油墨化學工業公司製，商品名)熔點：280℃)所構成的擠壓被覆層。
聚苯硫醚系樹脂，較佳為，具有作為多層絕緣電線之被覆層的良好擠壓性且交聯度低的聚苯硫醚樹脂。然而，於不阻礙樹脂特性之範圍內，亦可組合交聯型聚苯硫醚樹脂、或於聚合物內部含有交聯成分、分歧成分。
交聯度低之聚苯硫醚樹脂的較佳者，係於氮中，在1rad/s、300℃的初期tanδ(損失彈性模數/儲存彈性模數)之值為1.5以上，最佳為2以上之樹脂。上限並無特別限制，但上述tanδ之值係定於400以下，但亦可較其為大。本發明所使用之tanδ，可容易地由於氮中之上述一定頻率與一定溫度之損失彈性模數及儲存彈性模數之時間依存性測定來評價，特別是由測定開始後之初期之損失彈性模數及儲存彈性模數所計算得者。於測定係使用直徑24mm、厚度1mm之試樣。作為可進行此等測定之裝置的一例，可舉例如TA儀器日本公司製之ARES(Advanced Rheometric Expansion System，商品名)裝置。上述tanδ係交聯等級的基準，tanδ顯示未滿2之聚苯硫醚樹脂，難以得到充分的可撓性，且難以得到良好的外觀。
於本發明之絕緣層，亦可添加其他之耐熱性樹脂、一般所使用之添加劑、無機充填劑、加工輔助劑、著色劑等。
本發明所使用之導體，可使用金屬裸線(單線)、於金屬裸線設置瓷漆被覆層或薄壁絕緣層之絕緣電線、或將複數條金屬裸線或複數條瓷漆絕緣電線或薄壁絕緣電線合股之多心絞線。該等絞線之絞線數，可視高頻用途隨意選擇。又，線心(金屬線)的數目多時(例如，19－、37－素線)，亦可不為絞線。不為絞線時，例如，可僅將複數之金屬線大致平行地束起、或將成束者以非常大的間距合股。任一場合皆以將截面作成略圓形為佳。
本發明之多層絕緣電線，可藉一般方法之於導體的外周擠壓被覆所欲厚度之第1層絕緣層，接著，於該第1層絕緣層的外周擠壓被覆所欲厚度之第2層絕緣層的方法，依序擠壓被覆絕緣層來製造。如此所形成之擠壓絕緣層的整體厚度，較佳為將3層作成60~180μm的範圍內。此係由於若絕緣層的整體厚度過薄則耐熱多層絕緣電線的電氣特性會降低，而有不適於實用化的情形，相反的若過厚則不適於小型化、而有難以進行繞線加工等之情形。更佳範圍為70~150μm。又，上述3層各層之厚度以20~60μm為佳。
本發明之多層絕緣電線，除可充分滿足耐熱性等級外，作為線圈用途所要求之焊接處理後之良好加工性亦優異，故即使於繞線加工後之後處理亦可範圍廣泛地選擇。目前為止並無可保持耐熱B種以上之耐熱性、且兼備焊接處理後之良好加工性之多層絕緣電線。本發明之多層絕緣電線，作為絕緣層，藉由於最內層使用加熱後之延伸特性優異、與導體之密合性優異之樹脂(較佳為特定之變性聚酯樹脂)，於最外層及最內層以外的絕緣層使用具有耐熱性之樹脂(較佳為特定之變性聚酯樹脂、或聚苯硫醚)，而於最外層使用加熱後之延伸特性及耐熱性優異之樹脂(較佳為含有碘化銅之聚醯胺樹脂)，可滿足上述之要求項目。該多層絕緣電線，於末端加工時可直接進行焊料焊接，為繞線加工之作業性十分高者。
藉由使用本發明之多層絕緣電線，可提供電氣特性優異、信賴性高之變壓器。
接著，根據實施例詳細說明本發明，但本發明並不限於該等。
【實施例】 實施例1~4及比較例1~5
準備線徑0.75mm之軟銅線作為導體。以表1所示之各層之擠壓被覆用樹脂的配合(組成的數值係顯示質量份)及厚度，於導體上依序擠壓被覆以製造多層絕緣電線。
對所製得之多層絕緣電線，以下述之規格測試各種特性。又，以肉眼觀察外觀。
A.焊料耐熱性係關於用以對繞線加工後之焊料處理後彎曲的耐性進行評價之加工性之特性測試。將藉由擠壓被覆所製作之多層絕緣電線浸漬於焊劑後450℃×4秒鐘置入焊料層。接著將其捲繞於較本身細的0.6mm的裸線。捲繞後，觀察表面，若產生裂痕則判定為不合格，若無任何變化則判定為合格。
B.電氣性之耐熱性根據IEC規格60950之2.9.4.4項之附屬書U(電線)與1.5.3項之附屬書C(變壓器)以下述之測試方法進行評價。
將直徑8mm之心軸，將多層絕緣電線，於施以荷重118MPa(12kg/mm2 )之下捲繞十折，以B種：225℃加熱1小時、再以B種：200℃加熱399小時、再於25℃95%之環境氣氛下保持48小時，之後，以3000V施加電壓1分鐘若無產生短路，則判定為B種合格(判定係以n＝5進行評價。只要1個不合格即為不合格)。
C.耐溶劑性將捲繞於直徑15mm之心軸(作為繞線加工)的電線，由心軸拉出並浸漬於乙醇或異丙醇溶劑中30秒鐘，進行乾燥後試樣表面的觀察，進行裂紋發生之有無的判定。
表1中，「－」表示未添加。又，適合與否之○表示適合、×表示不適合。
又，各樹脂係使用以下所述者。
PET：帝人PET(帝人公司製，商品名)聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂；乙烯系共聚物：亥米蘭1855(三井杜邦公司製，商品名)多離子聚合物樹脂；乙烯/甲基丙烯酸環氧丙酯/丙烯酸甲酯三聚物：彭都發斯特(住友化學工業公司製，商品名)；核－殼共聚物：派拉羅以德(Paraloid)(吳羽化學工業公司製，商品名)；PES：斯米卡庫協魯PES4100(住友化學工業公司製，商品名)聚醚碸樹脂；PEN：鐵歐聶克斯(Teonex)TN8065S(帝人化成公司製，商品名)聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂；PPS：DICPPS FZ2200A8(大日本油墨化學工業公司製，商品名)聚苯硫醚樹脂；PA66－1：CM3006(東雷公司製，商品名)聚醯胺66樹脂(含1質量%碘化銅系抗氧化物)；PA66－2：FDK－1(Unitika公司製，商品名)聚醯胺66樹脂(含1質量%胺系抗氧化物)；PA6T：阿蒙鐵魯(Amodel)EXT1800BK(Soivay公司製，商品名)聚醯胺6T樹脂(未含有任何氧化劑)。
又，係由導體起依序被覆第1層、第2層、第3層，第3層為最外層。
由表1所示結果，可明白以下情事。
比較例1、3及5，缺乏電氣性之耐熱性。又，比較例2，雖滿足電氣性之耐熱性，但焊接處理時產生裂痕。比較例4，雖滿足電氣性之耐熱性與焊接耐熱性，但經時而產生裂痕。
相對於此，實施例1~4，焊接耐熱性、滿足電氣性之耐熱性、耐溶劑性、及電線外觀皆滿足合格基準，被覆電線之樹脂，不因焊接處理時之熱歷史而使樹脂熱劣化，為焊接處理後之加工性優異者。
又，一般作為塑膠長時間耐熱性之指標的RTI，比較例5所使用之芳香族聚醯胺(PA6T)為140~150℃，較實施例1~4或比較例1~4所使用之脂肪族聚醯胺(PA66－1及PA66－2)之110℃明顯為高。儘管如此，了解於第3層(最外層)使用含有碘化銅之脂肪族聚醯胺樹脂(PA66－1)所構成之樹脂組成物之實施例1~4，可大幅改善多層絕緣電線之耐熱性。
本發明之多層絕緣電線，由於耐熱性優異、焊料處理後之加工性亦優異，故適用於線圈、變壓器等。
雖與該實施例一同說明本發明，但只要本說明書無特別指定，皆不限定本發明之任一細部，在不違反所添附之申請專利範圍所示的發明精神與範圍下，應作大範圍地解釋。
1．．．肥粒鐵心
2．．．筒管
3．．．絕緣阻障
4．．．主線圈
4a．．．導體
4b,4c,4d．．．絕緣層
5．．．絕緣膠帶
6．．．副線圈
6a．．．導體
6b,6c,6d．．．絕緣層
圖1，係顯示以3層絕緣電線作為線圈之構造的變壓器之例之截面圖。
圖2，係顯示以往構造之變壓器之1例之截面圖。
4．．．主線圈
4a．．．導體
4b、4c、4d．．．絕緣層
6．．．副線圈
6a．．．導體
6b、6c、6d．．．絕緣層

Claims (7)

  1. 一種多層絕緣電線，具有導體及被覆該導體之3層以上的絕緣層，其特徵在於：該絕緣層之最外層(A)，係由含有碘化銅之聚醯胺樹脂的樹脂組成物被覆層所構成，最內層(B)，係由選自下述(b)及(c)所構成群中之被覆層所構成：(b)以聚酯系樹脂(B1)為連續相，以含有選自環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基所構成群中之至少1種官能基的樹脂(B3)為分散相之樹脂分散體的被覆層；及(c)以聚酯系樹脂(B1)為連續相，以具有由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或該等之混合物所得之橡膠狀核、與乙烯系單聚物或共聚物所構成之外側殼的核-殼聚合物(B4)為分散相之樹脂分散體的被覆層。
  2. 如申請專利範圍第1項之多層絕緣電線，其中，該聚酯系樹脂(B1)，係由二羧酸與二醇之縮合反應所得之聚合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之多層絕緣電線，其中，該樹脂分散體，係相對該聚酯系樹脂(B1)100質量份，含有1~20質量份之含有選自環氧基、噁唑基、胺基及馬來酸酐殘基所構成群中之至少1種官能基的樹脂(B3)。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之多層絕緣電線，其中，該核-殼聚合物(B4)具有由丙烯酸烷基酯聚合物所構成之橡膠狀核、與甲基丙烯酸烷基酯聚合物所構成之外側殼。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之多層絕緣電線，其中， 該樹脂分散體，係相對該聚酯系樹脂(B1)100質量份，含有1~20質量份之該核-殼聚合物(B4)。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之多層絕緣電線，具有導體及被覆該導體之3層以上之絕緣層，其中，該絕緣層之最外層(A)與最內層(B)之間的絕緣層(C)為聚苯硫醚樹脂。
  7. 一種變壓器，係由申請專利範圍第1~6項中任一項之多層絕緣電線所構成。
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