TW200422131A - Laser processing device - Google Patents
Laser processing device Download PDFInfo
- Publication number
- TW200422131A TW200422131A TW093105360A TW93105360A TW200422131A TW 200422131 A TW200422131 A TW 200422131A TW 093105360 A TW093105360 A TW 093105360A TW 93105360 A TW93105360 A TW 93105360A TW 200422131 A TW200422131 A TW 200422131A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- processing
- combining mechanism
- lens
- beam combining
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 63
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract description 5
- 101710171220 30S ribosomal protein S12 Proteins 0.000 description 7
- 101710171187 30S ribosomal protein S10 Proteins 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Description
200422131 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明’係關於使用雷射光來進行孔加工或切斷之雷 射加工裝置,特別係關於將從雷射光源射出之雷射光分為 光路不同之複數個分光後,射入於丨個加工透鏡而分別聚 光’俾將工件上之不同位置同時加工的雷射加工裝置。 【先前技術】 例如,在曰本專利特開平11-58〇55號公報,揭示·· 將從雷射光源射出之雷射光分為光路不同之複數個分光, 错由依各分光準備之2維掃描光學系統與加工透鏡將分光 分別聚光,然後在載置於χγ台上之印刷電路基板的不同 位置進行孔加工。 在此情形,因光學上能掃描之區域有限,故首先以共 同之XY 口將印刷電路基板定位,藉由光學掃描加工某限 疋之區域,然後將XY台移動而加工下一個區域,重覆上 述動作至加工結束為止。 但是,若使用此技術,則需要將高價之加工透鏡設成 與分光相同數目。又,因能掃描之區域受到限制,故需要 以藉由複數個分光能同時開孔之方式來分配加工區域。並 且’依加工模型有些加工區域之分配困難。 ^ ^在專利文獻1或專利文獻2,係使2個掃描光 予系統對應1個加工透鏡來提高加工速度。在此情形,因 不而要加工區域之分配,故能提高作業性。 (專利文獻1) 200422131 特開平11-314188號公報 (專利文獻2) 特開2000 - 1 90087號公報 【發明内容】 然而’因不能將2個光學掃描機構對加工透鏡配置於 最適當位置,故會有加工光束對印刷電路基板之表面從垂 直偏離相當之角度射入,造成所加工之孔之軸線傾斜的問 遞。再者’使至少3個光束射入於1個加工透鏡,俾更提 南加工速度並且謀求裝置之低價格化的方法,則沒有言及 〇 本發明之目的,在於解決上述習知技術之問題,藉由 使至少3個分光射入於1個加工透鏡,以提供能高速加工 、且加工品質優異(加工孔之形狀、大小、精度及真直度) 的雷射加工裝置。 為了要達成上述目的,本發明的雷射加工裝置,係具 備:分光機構、偏向機構、光束合成機構、及加工透鏡; 藉由分光機構將雷射光分為不同光路之複數個分光,藉由 該光束合成機構使該分光之光路大致成同一方向而射入於 1個加工透鏡,其特徵在於·· 該光束合成機構係具備:全反射/透過型之光束合成機 構與偏光型之光束合成機構; 藉由該全反射/透過型之光束合成機構使2個分光之光 路大致成同-方向後,藉由該偏光型之光束合成機構使該 2個分光與其他分光之光路大致成同一方向。 200422131 【實施方式】 以下,依圖示之實施形態說明本發明。 圖1係本發明之實施形態之雷射加工機的構成圖,圖 2係本發明之實施形態之全反射/透過型之光束合成機構的 構成圖。 首先,說明全反射/透過型之光束合成機構。又,在本 貝施形悲’採用3個構造相同的全反射/透過型之光束合 成機構。 如圖2所示,全反射/透過型之光束合成機構 31 (3la〜31c),係具備三角稜鏡81與三角稜鏡82。三角稜 鏡81與三角稜鏡82,係以隔一定之距離使斜面與斜面 84相對向之方式配置。在使光通過之斜面83、84及面85 、8 6施以反射防止塗層。 如圖2所不’入射光L1 (從面85射入,對斜面83之 入射角比由三角稜鏡之折射率決定之臨界角大)在斜面 83反射,而成為反射以"肖圖2之下方前進。又,入射 光L2(從面85射入,對斜面83之入射角比臨界角 '小) 透過斜面83、84及面86,而成為透過光L2i直進。 另-方面,與透過光L21光路相反而從面㈣入之光 ,則透過三角稜鏡81與三角稜锫 牙文鏡82逆進入射光L2之光路 ,與反射光L11光路相反而從 疋面87射入之光,則在斜面 83反射後逆進入射光li之光路。 ’ It由施加於斜面8 3 、84之反射塗層,透過斜面 丄处曰 由83、84之光能量則與全反射 之光旎夏大致相等。 200422131
31,能使從一 其次’依圖1, 呈直角之二方向射出,亦能使從大致 之光向一方向射出。以下,藉由光束 •向射入之光向大致直角之二方向射出 別型使用」,從大致直角之二方向射 ^情形,稱為「以合成型使用」。 說明本發明之雷射加工機的構成要件 Α0Μ」)3 、 配置·· 1 / 2波長板2、音響 、4、1/2波長板61、光
在雷射振盪器1之光路上, 光學偏向器(以下,稱為「A0M 束合成機構31 a、31 b、及加工光學系統6、8。 …雷射振盪器1係使偏光面(電場向量之振動方向)與紙 面平行的直線偏光脈衝振盪。1/2波長板2、61,係將射入 之雷射光之偏光面旋轉90度,使射出之雷射光之偏光面 分別對紙面垂直、平行。 A0M3 ’當開(on)之情形,使具有垂直於紙面之偏光面 的入射光束在紙面内以微小之角度往上方偏向,當關(〇FF) 之情形,使入射光束透過。A0M4,當開之情形,使具有垂 直於紙面之偏光面的入射光束在紙面内以微小之角度往下 方偏向,當關之情形,使入射光束透過。 光束合成機構31a係以選別型使用,當A0M3與A0M4 關之情形使入射光束透過而導至光束合成機構3丨b,當 A0M3關且A0M4開之情形使入射光束反射後,再透過鏡7 導至後述之加工光學系統8。 200422131 光束合成機構31 b係以選別型使用,如圖1所示對光 束合成機構31a設置成相反之位置關係。並且,當A0M3與 A0M4關之情形使入射光束透過,當a〇M3開且A0M4關之情 形使入射光束反射後,再透過反射鏡1〇2將入射光束導至 加工光學系統6。 其次,說明加工光學系統6。 在反射鏡1 02所反射之雷射光之光路上配置:開口 1 j 、分光機構(以下稱為「BS」)12、BS13、1/2波長板62、 反射鏡33、反射鏡35、反射鏡34、透鏡36、反射鏡38、 透鏡37、虛擬元件39、偏光光束分束器32、1/4波長板 40、反射鏡42、反射鏡41、加工透鏡45、加工對象46。 在BS12之反射側配置:反射鏡15、反射鏡14、透鏡 18、透鏡19、光束合成機構31c。 在BS13之反射側配置··反射鏡25、反射鏡24、透鏡 28、反射鏡30、透鏡29。 開口 11係用來將雷射光之外徑整形為適合加工之大小 。BS12將入射光束以1 : 2之比例反射/透過。BS13將入射 光束以1 :1之比例反射/透過。因此,BS12之反射光強度 ’與BS1 3之反射光及透過光之強度彼此相等。即,通過開 口 11之雷射光藉由BS12、13分為3個強度相等之光束。 以下,將藉由BS12反射之雷射光稱為「光束a」,藉由 BS13反射之雷射光稱為「光束b」,透過bs 13之雷射光稱 為「光束C」。 配置於光束A之光路上的反射鏡14,係藉由馬達16 10 以紙面内橫方向為輛 係藉由馬ϋ η以紙:任意角度。又’反射鏡15, 藉由反射鏡“、二縱方向為軸而能旋轉任意角度。 51。 馬達16、17 ’而構成2維偏向機構 透鏡18與透鏡】q w “、、點距離相同,隔焦點距離之2 ^ , 0 于糸、、先53。中繼光學系統53,係分 別以使透鏡18之外側之隹赴4 $仏 “、、點和連結反射鏡U與反射鏡15 之先路的大致中心一致、 ^ ^ 逯鏡19之外側之焦點和連結反 射鏡41與反射鏡之光路& + 尤路的大致中心一致之方式定位。 7果,2維偏向機構51藉由中繼光學系統^而成像於2 、准偏向機構56之位置(加工透鏡45之前焦點位置附近)。 光束合成機構31c,係以合成型使用,以使從圖1之 左方射入之光Μ透過’使從圖i之下方射入之光束6向 圖1之右方反射之方式定位。 配置於光束B之光路上的反射鏡25,係藉由馬達27 以紙面内縱方向為軸而能旋轉任意角度,反射鏡24係藉 由馬達26以紙面内橫方向為軸而能旋轉任意角度。藉由 鏡25、24及馬達26、27,而構成2維偏向機構52。 透鏡28與透鏡29之焦點距離係相同,隔焦點距離之 2倍設置’而構成中繼光學系統54。中繼光學系統54,係 分別以使透鏡28之外側之焦點和連結反射鏡24與反射鏡 25之光路的大致中心一致、透鏡29之外側之焦點和連結 反射鏡41與反射鏡42之光路的大致中心一致之方式定位 。其結果,2維偏向機構52藉由中繼光學系統54而成像 200422131 於2維偏向機構56之位置(即加工透鏡45之前焦點位置附 近)〇 配置於光束C之光路上的透鏡36與透鏡37之焦點距 離係相同,透過反射鏡38隔焦點距離之2倍設置,而構成 中繼光學系統55。虛擬元件39,係與光束合成機構31c相 同材質且形成同一形狀。又,中繼光學系統55與虛擬元 件39,係以使從光束C之開口 n至後述之加工透鏡45的 光學距離與光束A、B的光學距離相等為主要目的而設置
偏光光束分束器32,係使從圖丨下方射入的光束c(具 有與紙面平行之雷射光)透過,使從圖丨之左方入 束A、B(具有與紙面垂直之偏光面之雷射光)反射。 1/4波長板40,係將直線偏光轉換為圓偏光。 反射鏡4卜係藉由馬達43…氏面内橫方向為轴而能 旋轉任意角度,反射鏡42藉由馬達44以紙面内縱方向為 軸能旋轉任意角度。藉由反射鏡4卜42及馬達43、44, 而構成2維偏向機構56。 加
對象46,係載置於χγ台47。 又加工光學系統8雖未將構成要件圖示,但是將病 加工光學系統6相同之構成要件與加卫光學系統6 ^ 要件成對稱配置。 其次’說明光學系統6之動作。 ,…光束A受到2維偏向機構51之2維偏向後,透 光學糸統5 3射入於光|人赤她搂q〗 初八瓦尤采口成機構31C,再透過光束合成機 12 200422131 構31 c後,而射入於偏光光束分束器32。 又,光束B,受到2維偏向機構52之2維偏向後,透 過中繼光學系統54射入於光束合成機構31c,再藉由光束 合成機構31 c反射後,而射入於偏光光束分束器3 2。 即’若藉由2維偏向機構51適當設定光束A之偏向量 ’則光束A會透過光束合成機構31c;若藉由反射鏡30之 角度及2維偏向機構52適當設定光束b之偏向量,則光束 B會全反射。其結果,能使光束a與光束B之光路合成大 致相同方向(合成)。 另一方面,光束C,透過1/2波長板62、反射鏡33、 反射鏡35、反射鏡34、透鏡36、反射鏡38、透鏡37、虛 擬元件39而射入於偏光光束分束器32。 光束A之振動面藉由2維偏向機構51(反射鏡15與反 射鏡14)、光束B之振動面藉由2維偏向機構52 (鏡25與 鏡24)、以及光束C之振動面藉由反射鏡35與反射鏡34, 分別偏向時旋轉90度。因此,光束A與光束B藉由偏光光 束分束盗32反射’而光束c則透過偏光光束分束器32。 其結果,能使光束A、光束B與光束C之光路合成大致同 一方向(合成)。 將此等光束以1 /4波長板40轉換圓偏光後,因以2維 偏向機構5 6偏向’然後射入於加工透鏡4 $,故能將加工 對象物之所要的3處同時加工。 在此,從光束合成機構31 c之動作原理,光束a與光 束B之進行方向係不會一致。另一方面,光束。之進行方 13 200422131 向則能與光束A或光束B之進行方向一致。因此,如圖3 所示,能設定使光束A或光束B之加工區域91、92及光束 C之加工區域93重疊。 在本實施形態’因將2維偏向機構51、5 2之像,藉由 中繼光學系統53、54而成像於加工透鏡45之前焦點附近 ’故能使光束A與光束B大致垂直射入於加工對象46。因 此,能提高之真直度及形狀精度。
又,因利用入射角與偏光之差異來合成分光,故不會 產生分光之能量損失。 又,因將射入於加工透鏡45之光設成圓偏光,故就算 加工對象46之加工性取決於偏光方向之情形,亦能提高 所加工之孔之真圓度。
又,因設置中繼光學系統55與虛擬元件39,故光束 、B與光束C之能量大致相等,而使加工品質均勻。 …再者,因設置_3、4及光束合成機構Wam, 能藉此等將從雷射振盪器】輸出之雷射光加以時分判而 ::至加工光學系統6、Η’例如要在加工對…; η:光學系統6進行開孔加工,並且在此期f 统:σ學糸統8之加工位置定位。然後與加工光學〗
心=工結束同時,將雷射光供應至加工光學系統8 J 幻開始加工。然後,以 光學系統6之加工位置定位域8加工期間進行加」 ^ ^ , 置疋位1由交互重覆該動作,能# 刀先之加工位置定位時間抑制在最小限度。 又,在本實施形態,雖使光束Α之加工區域91與光身 14 200422131 C之加工區域93重疊,但是依加工模型,如圖4所示,藉 由以光束A與光束B之加工區域91、92及光束C之加工區 域9 3不重疊之方式設定,亦能使加工速度加快。 又,雖將反射鏡34、35固定,但若使各反射鏡藉由馬 達旋轉而構成2維掃描,如圖5所示,亦能使光束a與光 束B之加工區域91、92及光束C之加工區域93重疊。夢 此,因能擴大重疊區域,故對各種加工模型能高速加工。 再者,各光束之加工區域之配置,可藉由全反射/透過 型光束合成機構31或偏光光束分束器3 2之特性及加工模 型作各種組合。 又’雖將開口 11之通過光使用BS12、13而分為3個 分光’但替代BS12、13能使用繞射光學元件(hoe等)。 又’替代1/2波長板2、61、62,能使用法拉第 (Faraday )元件或水晶旋光子等之旋光子(使偏光面旋轉之 元件)。 又,若在加工透鏡45之加工區域内開1個或2個孔之 情形,例如,能藉由將2維偏向機構51、52之反射鏡加以 較大旋轉,使光不供應至由此以後之光學系統來對應。 再者,依本發明’因利用入射角之全反射/透過特性, 即使具有相同之偏光面之光亦能大致重疊,故再將光束C2 分光,將所分光之光束分別作2維微掃描後,藉由偏光光 束为束器32’亦犯與光束A、光束B重疊,藉此,因能將 4光束大致重疊而射入於加工透鏡,故能同時加工4點。 如以上所述,依本發明,因能使至少3束之雷射光射 15 200422131 入於1個加工透鏡,故能提高加工效率。又,因藉由中繼 光學系統能使雷射光垂直射入於工件,故可提高加工精度
明 說 單 簡 式 圖 rL (一) 圖式部分 圖1係本發明之雷射加工機的構成圖。 圖2係本發明之全反射/透過型之光束合成機構的構成 圖3係本發明之加工區域的配置例。 圖4係本發明之加工區域的另一配置例。 圖5係本發明之加工區域的另一配置例。 (二) 元件代表符號 31c 全反射/透過型之光束合成機構 32 偏光型之光束合成機構 45 加工透鏡 81、82三角稜鏡 A 光束(分光) B 光束(分光) C 光束(分光)
16
Claims (1)
- 200422131 拾、申請專利範圍·· 1. 一種雷射加工裝置,係具備:分光機構、偏向機構 、光束合成機構、及加工透鏡;藉由分光機構將雷射光分 為不同光路之複數個分光,藉由該光束合成機構使該分光 之光路大致成同一方向而射入於1個加工透鏡,其特徵在 於: 遠光束合成機構係具備:全反射/透過型之光束合成機 構與偏光型之光束合成機構; 藉由該全反射/透過型之光束合成機構使2個分光之光 路大致成同一方向後,藉由該偏光型之光束合成機構使該 2個分光與其他分光之光路大致成同一方向。 2·如申請專利範圍第丨項之雷射加工裝置,其中,該 2個分光係分別藉由2維偏向機構偏向後,藉由該全反射/ 透過型之光束合成機構使光路大致成同一方向,並且使兮 偏光型之光束合成機構之出射光進行2維偏向。 3·如申請專利範圍第2項之雷射加工裝置,其係在配 置於該偏光型之光束合成機構之入射側的2維偏二: 配置於射出側的2維偏向機構之間,配置中繼光學系统:、 拾壹、圖式·· 如次頁 17
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003070256A JP4662411B2 (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200422131A true TW200422131A (en) | 2004-11-01 |
TWI323682B TWI323682B (zh) | 2010-04-21 |
Family
ID=33287051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093105360A TW200422131A (en) | 2003-03-14 | 2004-03-02 | Laser processing device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7521650B2 (zh) |
JP (1) | JP4662411B2 (zh) |
KR (1) | KR101091748B1 (zh) |
CN (1) | CN100586633C (zh) |
TW (1) | TW200422131A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI392553B (zh) * | 2007-05-02 | 2013-04-11 | Eo Technics Co Ltd | 雷射加工裝置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI382795B (zh) * | 2005-03-04 | 2013-01-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board |
KR20080079828A (ko) * | 2007-02-28 | 2008-09-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 및 방법 |
TWI395630B (zh) * | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
JP6457472B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2019-01-23 | ファナック株式会社 | 制御システム及び機械学習装置 |
JP7276146B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2023-05-18 | ソニーグループ株式会社 | レーザ装置およびレーザ加工方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833803A (ja) | 1981-08-21 | 1983-02-28 | 日本電気株式会社 | 高速レ−ザトリミング装置 |
JPS61207088A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | レ−ザ出力合成装置 |
JPS6286839A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Nec Corp | トリミング装置 |
DE3750174T2 (de) * | 1986-10-30 | 1994-11-17 | Canon Kk | Belichtungseinrichtung. |
US4787747A (en) * | 1987-11-13 | 1988-11-29 | Zygo Corporation | Straightness of travel interferometer |
JPH01289586A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-21 | Nec Corp | レーザートリミング装置 |
JPH03184687A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
DE4035266C2 (de) * | 1990-11-02 | 1995-11-16 | Jenoptik Jena Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Thermowellenanalyse |
JPH05327100A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Hoya Corp | 固体レーザ装置 |
JP2588281Y2 (ja) * | 1992-11-25 | 1999-01-06 | 株式会社小松製作所 | レーザマーキング装置 |
US5521628A (en) * | 1993-08-30 | 1996-05-28 | Lumonics Corporation | Laser system for simultaneously marking multiple parts |
US5453814A (en) * | 1994-04-13 | 1995-09-26 | Nikon Precision Inc. | Illumination source and method for microlithography |
JP3150850B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2001-03-26 | シャープ株式会社 | 光磁気ディスク原盤の製造方法 |
US5689367A (en) * | 1995-10-13 | 1997-11-18 | E-Tek Dynamics, Inc. | Polarization beam splitter |
US5825043A (en) * | 1996-10-07 | 1998-10-20 | Nikon Precision Inc. | Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus |
US5822211A (en) * | 1996-11-13 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Laser texturing apparatus with dual laser paths having an independently adjusted parameter |
JP3063688B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2000-07-12 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置及びその制御方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP3642930B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | 複数軸レーザ加工方法およびその装置 |
JP3194250B2 (ja) | 1998-12-25 | 2001-07-30 | 住友重機械工業株式会社 | 2軸レーザ加工機 |
US6535535B1 (en) * | 1999-02-12 | 2003-03-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and semiconductor device |
JP3622557B2 (ja) | 1999-02-23 | 2005-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 偏光変換光学系及び照明光学系、並びに投写型表示装置 |
JP3714003B2 (ja) | 1999-03-02 | 2005-11-09 | セイコーエプソン株式会社 | 投写型表示装置及びこれに用いられるプリズム |
WO2000053365A1 (fr) | 1999-03-05 | 2000-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil d'usinage au laser |
US6393042B1 (en) * | 1999-03-08 | 2002-05-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer and laser irradiation apparatus |
JP3237832B2 (ja) | 1999-03-12 | 2001-12-10 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ穴あけ加工方法 |
CA2370832A1 (en) | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Gsi Lumonics Inc. | A system and method for material processing using multiple laser beams |
JP3817970B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2006-09-06 | ウシオ電機株式会社 | 偏光ビームスプリッタおよびそれを用いた液晶表示素子の配向膜光配向用偏光光照射装置 |
JP3479878B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2003-12-15 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法及び加工装置 |
JP2002006510A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-09 | Ntn Corp | 欠陥修正装置 |
DE10193737B4 (de) * | 2000-08-29 | 2009-07-30 | Mitsubishi Denki K.K. | Laserbearbeitungsvorrichtung |
TW523791B (en) * | 2000-09-01 | 2003-03-11 | Semiconductor Energy Lab | Method of processing beam, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
US6792175B2 (en) * | 2000-11-30 | 2004-09-14 | Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College | Optical crossbar switch |
TW528879B (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Illumination optical system and laser processor having the same |
US6804269B2 (en) * | 2001-06-19 | 2004-10-12 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laser beam delivery system with trepanning module |
JP3903761B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2007-04-11 | 株式会社日立製作所 | レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置 |
US6977775B2 (en) * | 2002-05-17 | 2005-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for crystallizing semiconductor with laser beams |
US6876784B2 (en) * | 2002-05-30 | 2005-04-05 | Nanoopto Corporation | Optical polarization beam combiner/splitter |
JP4223340B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2009-02-12 | フジノン株式会社 | 光記録媒体用対物レンズおよびこれを用いた光ピックアップ装置 |
US6917012B2 (en) * | 2003-07-03 | 2005-07-12 | General Electric Company | Reducing electromagnetic feedback during laser shock peening |
-
2003
- 2003-03-14 JP JP2003070256A patent/JP4662411B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-02 TW TW093105360A patent/TW200422131A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-03-10 US US10/796,278 patent/US7521650B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-12 CN CN200410008634A patent/CN100586633C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-12 KR KR1020040016956A patent/KR101091748B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI392553B (zh) * | 2007-05-02 | 2013-04-11 | Eo Technics Co Ltd | 雷射加工裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1530200A (zh) | 2004-09-22 |
TWI323682B (zh) | 2010-04-21 |
US20050127051A1 (en) | 2005-06-16 |
CN100586633C (zh) | 2010-02-03 |
KR20040081066A (ko) | 2004-09-20 |
US7521650B2 (en) | 2009-04-21 |
KR101091748B1 (ko) | 2011-12-08 |
JP4662411B2 (ja) | 2011-03-30 |
JP2004276063A (ja) | 2004-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4459530B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
KR100813350B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP3822188B2 (ja) | 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 | |
TW200902207A (en) | Laser processing apparatus | |
JP3194250B2 (ja) | 2軸レーザ加工機 | |
JPS6011325B2 (ja) | 走査装置 | |
CN1617784A (zh) | 激光加工装置 | |
CN113515017A (zh) | 一种基于aod扫描的双光束高速激光直写方法与装置 | |
JP3935775B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
TW200422131A (en) | Laser processing device | |
TW200928439A (en) | A multibeam laser device for fabricating a microretarder by heating process | |
JP3682295B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
TW201248203A (en) | Apparatus and method for transforming a laser beam | |
JP2021531507A (ja) | 2つのオフセットレーザビームを提供するための光学装置及び方法 | |
JPH11267873A (ja) | レーザ光の走査光学系及びレーザ加工装置 | |
JPS6297791A (ja) | レ−ザマ−キング装置 | |
JP2006060085A (ja) | レーザ照射装置 | |
JP5178557B2 (ja) | 分光ユニット及びそれを用いたレーザ加工装置 | |
KR100819616B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP3397312B2 (ja) | レーザビーム合成装置およびレーザ加工システム | |
KR20130048004A (ko) | 2빔 가공이 가능한 레이저 가공 | |
CN116909014B (zh) | 一种基于椭球面的振镜平面扫描装置和扫描方法 | |
CN220679667U (zh) | 一种双光束单头激光加工系统 | |
WO2020090907A1 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2004188487A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |