JP2002006510A - 欠陥修正装置 - Google Patents
欠陥修正装置Info
- Publication number
- JP2002006510A JP2002006510A JP2000182771A JP2000182771A JP2002006510A JP 2002006510 A JP2002006510 A JP 2002006510A JP 2000182771 A JP2000182771 A JP 2000182771A JP 2000182771 A JP2000182771 A JP 2000182771A JP 2002006510 A JP2002006510 A JP 2002006510A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser light
- light
- defect
- wavelengths
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物に適した波長と出力レベルを有する
レーザ光を選択し、多層にわたった金属膜,高分子化合
物と金属膜の積層膜を一度に加工できるような欠陥修正
装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光源11から複数の波長のレーザ
光を出力し、分岐部12で各波長ごとのレーザ光に分離
し、パワーコントロールユニット13でそれぞれの波長
のレーザ光の出力を調整し、合成部14で集光した後ス
リット板15と対物レンズ17を介して集光したレーザ
光を被加工物18に照射する。
レーザ光を選択し、多層にわたった金属膜,高分子化合
物と金属膜の積層膜を一度に加工できるような欠陥修正
装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光源11から複数の波長のレーザ
光を出力し、分岐部12で各波長ごとのレーザ光に分離
し、パワーコントロールユニット13でそれぞれの波長
のレーザ光の出力を調整し、合成部14で集光した後ス
リット板15と対物レンズ17を介して集光したレーザ
光を被加工物18に照射する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は欠陥修正装置に関
し、特に、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルな
どのフラットディスプレイ装置の、製造過程に起こる電
極不良や高分子化合物などの付着物などによる欠陥を修
正する欠陥修正装置に関する。
し、特に、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルな
どのフラットディスプレイ装置の、製造過程に起こる電
極不良や高分子化合物などの付着物などによる欠陥を修
正する欠陥修正装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルやプラズマディスプレイパネ
ルなどのフラットディスプレイ装置は、最近ますます大
型化しかつ高精細化が進んできている。これに伴って、
これらを構成する基板電極パターン幅もますます細くな
り、電極不良や高分子化合物などの付着などによる欠陥
の発生する確率が高くなってきている。このような欠陥
を検出し、その欠陥をレーザ光を用いて修正するような
欠陥修正装置として、本願出願人は特願平11−155
507号において提案した。
ルなどのフラットディスプレイ装置は、最近ますます大
型化しかつ高精細化が進んできている。これに伴って、
これらを構成する基板電極パターン幅もますます細くな
り、電極不良や高分子化合物などの付着などによる欠陥
の発生する確率が高くなってきている。このような欠陥
を検出し、その欠陥をレーザ光を用いて修正するような
欠陥修正装置として、本願出願人は特願平11−155
507号において提案した。
【0003】図3はその提案された欠陥修正装置の光学
系の概念図である。図3において、レーザ光源1で発振
されたレーザ光はフィルタ2からパワーコントロールユ
ニット3に入射されてレーザ光の出力が調整された後、
スリットユニット4から対物レンズ5を介して照射さ
れ、フラットディスプレイなどにおける欠陥が修正され
る。
系の概念図である。図3において、レーザ光源1で発振
されたレーザ光はフィルタ2からパワーコントロールユ
ニット3に入射されてレーザ光の出力が調整された後、
スリットユニット4から対物レンズ5を介して照射さ
れ、フラットディスプレイなどにおける欠陥が修正され
る。
【0004】図3に示すレーザ光源1としては、レーザ
光の波長が短波長あるいは2波長のレーザが使用されて
いる。加工に使用されるレーザ光源は、YAGまたはY
LFレーザであり、YAGレーザ光源は3波長のレーザ
光を発振することができ、YLFレーザ光源は2波長の
レーザ光を発振することができる。これらの基本発振波
長は近赤外域(YAG1064nm,YLF1047n
m)である。この基本波長を発振しているときのレーザ
出力は大きく、近赤外域のレーザ加工は熱加工を行なう
ため、金属物の加工に有効となる。
光の波長が短波長あるいは2波長のレーザが使用されて
いる。加工に使用されるレーザ光源は、YAGまたはY
LFレーザであり、YAGレーザ光源は3波長のレーザ
光を発振することができ、YLFレーザ光源は2波長の
レーザ光を発振することができる。これらの基本発振波
長は近赤外域(YAG1064nm,YLF1047n
m)である。この基本波長を発振しているときのレーザ
出力は大きく、近赤外域のレーザ加工は熱加工を行なう
ため、金属物の加工に有効となる。
【0005】一方、YAG,YLFレーザ光源の第2高
調波(YAG532nm,YLF523nm)は可視光
域になる。この領域のレーザは、近赤外域のレーザより
もビームスポットを小さくできるために、微細な加工に
適している。しかし、レーザ光の出力レベルは基本波に
比べて40%程度になり、金属膜厚が厚いものは基本波
に比べて加工しにくくなる。さらに、YAGレーザ光源
から出力される第3,第4高調波(355nm,266
nm)は紫外域になる。この領域のレーザ光は、光学的
な加工を行なうため、高分子化合物などの加工に有効と
なる。また、微細加工にも非常に有効となる。しかし、
レーザ光の出力レベルが小さいため、金属膜などの加工
をする場合には、非常に時間がかかり、レーザ出力によ
っては加工ができない場合がある。欠陥修正装置では、
このようなレーザ光源1の特性のレーザ光の中から、1
種類または2種類を選択して加工を行なっている。
調波(YAG532nm,YLF523nm)は可視光
域になる。この領域のレーザは、近赤外域のレーザより
もビームスポットを小さくできるために、微細な加工に
適している。しかし、レーザ光の出力レベルは基本波に
比べて40%程度になり、金属膜厚が厚いものは基本波
に比べて加工しにくくなる。さらに、YAGレーザ光源
から出力される第3,第4高調波(355nm,266
nm)は紫外域になる。この領域のレーザ光は、光学的
な加工を行なうため、高分子化合物などの加工に有効と
なる。また、微細加工にも非常に有効となる。しかし、
レーザ光の出力レベルが小さいため、金属膜などの加工
をする場合には、非常に時間がかかり、レーザ出力によ
っては加工ができない場合がある。欠陥修正装置では、
このようなレーザ光源1の特性のレーザ光の中から、1
種類または2種類を選択して加工を行なっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】フラットディスプレイ
の加工は、多層にわたった金属膜加工,高分子化合物と
金属膜の積層膜加工を行なう必要がある。加工に使用で
きるレーザ光の波長は限定されるが、多層にわたった金
属膜では、それぞれの金属特性によって加工条件が異な
ってくる。また、高分子化合物と金属との積層膜加工で
は、物性特性が異なるために、加工するレーザ波長を限
定すると加工することが困難となる。金属膜は熱による
加工が有効的ではあるが、金属の特性によっては可視域
のレーザ光の方が吸収しやすく、効率的なものもある。
また、金属でも微細化を追求する場合は、レーザ波長は
短い方がよく、可視域や紫外域のレーザ光が必要にな
る。
の加工は、多層にわたった金属膜加工,高分子化合物と
金属膜の積層膜加工を行なう必要がある。加工に使用で
きるレーザ光の波長は限定されるが、多層にわたった金
属膜では、それぞれの金属特性によって加工条件が異な
ってくる。また、高分子化合物と金属との積層膜加工で
は、物性特性が異なるために、加工するレーザ波長を限
定すると加工することが困難となる。金属膜は熱による
加工が有効的ではあるが、金属の特性によっては可視域
のレーザ光の方が吸収しやすく、効率的なものもある。
また、金属でも微細化を追求する場合は、レーザ波長は
短い方がよく、可視域や紫外域のレーザ光が必要にな
る。
【0007】高分子化合物を加工する場合は、紫外域光
は非常に有効であるが、赤外域光では加工ができない場
合がある。このような場合には、同時に加工を行なわず
にそれぞれの化合物に最適なレーザ波長,出力を選択し
て何度かに分けて加工を行なっている。
は非常に有効であるが、赤外域光では加工ができない場
合がある。このような場合には、同時に加工を行なわず
にそれぞれの化合物に最適なレーザ波長,出力を選択し
て何度かに分けて加工を行なっている。
【0008】製造ラインでは、製造コストが問題になる
ため、レーザ光のショット数が多く、加工に必要な時間
が長いと判断した場合には、このような加工は行なわれ
ない。
ため、レーザ光のショット数が多く、加工に必要な時間
が長いと判断した場合には、このような加工は行なわれ
ない。
【0009】それゆえに、この発明の主たる目的は、そ
れぞれの加工物に適したレーザ光,レーザ出力を選択
し、そのレーザ光を合成して加工し、多層にわたった金
属膜や高分子化合物と金属膜の積層膜などを一度に加工
できるような欠陥修正装置を提供することである。
れぞれの加工物に適したレーザ光,レーザ出力を選択
し、そのレーザ光を合成して加工し、多層にわたった金
属膜や高分子化合物と金属膜の積層膜などを一度に加工
できるような欠陥修正装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、被加工物の
加工上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、それぞ
れが異なる複数の波長のレーザ光を発振して同軸上に出
力するレーザ発振手段と、レーザ発振手段から発振され
るレーザ光と同軸上に複数またはそれ以下の数だけ所定
の間隔を隔てて配列され、複数波長のレーザ光のうち所
望のレーザ光を反射または透過させる光学素子を含む分
岐手段と、分岐手段の各光学素子によって反射されたレ
ーザ光の光路上に設けられ、反射されたレーザ光の出力
を制御する出力制御手段と、分岐手段の光学素子と同数
設けられ、それぞれが所定の間隔を有して配列され、出
力制御手段によって出力の制御された各レーザ光を反射
または透過させることによって集光する光学素子を含む
集光手段と、被加工物の加工形状に対応したスリットを
有し、1つの光軸に集光されたレーザ光が透過するスリ
ット部と、スリット部を透過したレーザ光を被加工物上
に導く光学系を備えて構成される。
加工上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、それぞ
れが異なる複数の波長のレーザ光を発振して同軸上に出
力するレーザ発振手段と、レーザ発振手段から発振され
るレーザ光と同軸上に複数またはそれ以下の数だけ所定
の間隔を隔てて配列され、複数波長のレーザ光のうち所
望のレーザ光を反射または透過させる光学素子を含む分
岐手段と、分岐手段の各光学素子によって反射されたレ
ーザ光の光路上に設けられ、反射されたレーザ光の出力
を制御する出力制御手段と、分岐手段の光学素子と同数
設けられ、それぞれが所定の間隔を有して配列され、出
力制御手段によって出力の制御された各レーザ光を反射
または透過させることによって集光する光学素子を含む
集光手段と、被加工物の加工形状に対応したスリットを
有し、1つの光軸に集光されたレーザ光が透過するスリ
ット部と、スリット部を透過したレーザ光を被加工物上
に導く光学系を備えて構成される。
【0011】したがって、この発明では、レーザ発振手
段からたとえば基本波,第2高調波,第3高調波あるい
は第4高調波を含んだレーザ光を発振させ、それぞれの
波長を分離し、出力を制御した後集光して1つの光軸に
合成することができるため、このレーザ光を利用してさ
まざまな加工面に投影することにより加工を行なうこと
が可能となる。
段からたとえば基本波,第2高調波,第3高調波あるい
は第4高調波を含んだレーザ光を発振させ、それぞれの
波長を分離し、出力を制御した後集光して1つの光軸に
合成することができるため、このレーザ光を利用してさ
まざまな加工面に投影することにより加工を行なうこと
が可能となる。
【0012】また、被加工物は、フラットディスプレイ
であって、フラットディスプレイの基板上に形成された
パターンの欠陥を修正する。
であって、フラットディスプレイの基板上に形成された
パターンの欠陥を修正する。
【0013】さらに、レーザ発振手段は3波長のレーザ
光を発振する。さらに、分岐手段および集光手段のそれ
ぞれの光学系は、3段で構成される。
光を発振する。さらに、分岐手段および集光手段のそれ
ぞれの光学系は、3段で構成される。
【0014】さらに、出力制御手段は、透過率の変化す
る部材を反射されたレーザ光の光路上に配置することに
よってレーザ光の出力を制御する。
る部材を反射されたレーザ光の光路上に配置することに
よってレーザ光の出力を制御する。
【0015】さらに、レーザ発振手段はYAGレーザあ
るいはYLFレーザが用いられる。
るいはYLFレーザが用いられる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の一実施形態の欠
陥修正装置を示す図であり、図2は同じく光学系の概念
図である。
陥修正装置を示す図であり、図2は同じく光学系の概念
図である。
【0017】図1および図2において、レーザ光源11
はa光,b光,c光の3波長あるいはa光,b光の2波
長のレーザ光を発振して同軸上に出力する、たとえばY
AGレーザ光源あるいはYLFレーザ光源が用いられ
る。これらのレーザ光源11から出力されたレーザ光は
分岐部12に入射される。ここで、a光,b光,c光と
しては図2に示すようにYAGレーザ光源の場合は基本
波,第2高調波,第3高調波が用いられる。
はa光,b光,c光の3波長あるいはa光,b光の2波
長のレーザ光を発振して同軸上に出力する、たとえばY
AGレーザ光源あるいはYLFレーザ光源が用いられ
る。これらのレーザ光源11から出力されたレーザ光は
分岐部12に入射される。ここで、a光,b光,c光と
しては図2に示すようにYAGレーザ光源の場合は基本
波,第2高調波,第3高調波が用いられる。
【0018】分岐部12はレーザ光源11から同軸的に
出力された3波長あるいは2波長のレーザ光をそれぞれ
分離するものであり、ダイクロイックミラー121,1
22と反射ミラー123とを含む。これらのダイクロイ
ックミラー121,122と反射ミラー123はレーザ
光源11から出力されるレーザ光と同軸上であって、そ
れぞれが所定の間隔を有して配置される。
出力された3波長あるいは2波長のレーザ光をそれぞれ
分離するものであり、ダイクロイックミラー121,1
22と反射ミラー123とを含む。これらのダイクロイ
ックミラー121,122と反射ミラー123はレーザ
光源11から出力されるレーザ光と同軸上であって、そ
れぞれが所定の間隔を有して配置される。
【0019】レーザ光がa光,b光,c光の3波長を含
んでいれば、ダイクロイックミラー121によってa光
が反射され、b光,c光は透過し、ダイクロイックミラ
ー122によってb光が反射され、c光は透過し、c光
は反射ミラー123で反射される。レーザ光がa光,b
光の2波長を含んでいれば、分岐部12はダイクロイッ
クミラー121と反射ミラー123によって構成され、
a光がダイクロイックミラー121で反射され、b光は
ダイクロイックミラー121を透過し、反射ミラー12
3で反射される。したがって、ダイクロイックミラー1
21と122は波長の数に応じて適宜設けられる。な
お、ダイクロイックミラー121,122はそれぞれの
波長ごとに反射および透過が可能なようにコーティング
されたミラーあるいはプリズムであってもよい。
んでいれば、ダイクロイックミラー121によってa光
が反射され、b光,c光は透過し、ダイクロイックミラ
ー122によってb光が反射され、c光は透過し、c光
は反射ミラー123で反射される。レーザ光がa光,b
光の2波長を含んでいれば、分岐部12はダイクロイッ
クミラー121と反射ミラー123によって構成され、
a光がダイクロイックミラー121で反射され、b光は
ダイクロイックミラー121を透過し、反射ミラー12
3で反射される。したがって、ダイクロイックミラー1
21と122は波長の数に応じて適宜設けられる。な
お、ダイクロイックミラー121,122はそれぞれの
波長ごとに反射および透過が可能なようにコーティング
されたミラーあるいはプリズムであってもよい。
【0020】図2に示した概念図では、ダイクロイック
ミラー121によって基本波のみが反射されて第2高調
波および第3高調波は透過し、ダイクロイックミラー1
22によって第2高調波が反射されて第3高調波は透過
し、反射ミラー123で第3高調波が反射する。
ミラー121によって基本波のみが反射されて第2高調
波および第3高調波は透過し、ダイクロイックミラー1
22によって第2高調波が反射されて第3高調波は透過
し、反射ミラー123で第3高調波が反射する。
【0021】分岐部12で分岐された各波長のレーザ光
は、出力制御手段としてのパワーコントロールユニット
13によってそれぞれの出力レベルが制御される。パワ
ーコントロールユニット13は分岐部12で分岐された
各波長レーザ光の光路上に配置されている。このパワー
コントロールユニット13はモータ131からの回転力
が平歯車132,133を介して回転円板134に伝え
られるようになっている。回転円板134は、たとえば
偏光板やコーティングされた波長板などの光学素子によ
って形成されており、回転することによって光の透過率
が変化し、その回転板134をレーザ光が通過するとき
に、その出力レベルが調整される。
は、出力制御手段としてのパワーコントロールユニット
13によってそれぞれの出力レベルが制御される。パワ
ーコントロールユニット13は分岐部12で分岐された
各波長レーザ光の光路上に配置されている。このパワー
コントロールユニット13はモータ131からの回転力
が平歯車132,133を介して回転円板134に伝え
られるようになっている。回転円板134は、たとえば
偏光板やコーティングされた波長板などの光学素子によ
って形成されており、回転することによって光の透過率
が変化し、その回転板134をレーザ光が通過するとき
に、その出力レベルが調整される。
【0022】パワーコントロールユニット13でレベル
調整された各波長のレーザ光は、集光手段14としての
反射ミラー141,光学素子142,143によって集
光される。すなわち、反射ミラー141は、a光の光路
上に配置されてa光を反射させる。光学素子142はb
光の光路上であってかつ反射ミラー141の反射光と同
軸上に配置される。したがって、光学素子142はb光
を反射させるとともに、a光を透過させて、a光とb光
とを合成して出力する。光学素子143はc光の光路と
同軸上であって、光学素子142から出力されたa光と
b光の光路の同軸上に配置されている。したがって、光
学素子142はc光を反射させるとともに、a光とb光
を透過させ、a光とb光とc光とを合成してスリット板
15に出力する。
調整された各波長のレーザ光は、集光手段14としての
反射ミラー141,光学素子142,143によって集
光される。すなわち、反射ミラー141は、a光の光路
上に配置されてa光を反射させる。光学素子142はb
光の光路上であってかつ反射ミラー141の反射光と同
軸上に配置される。したがって、光学素子142はb光
を反射させるとともに、a光を透過させて、a光とb光
とを合成して出力する。光学素子143はc光の光路と
同軸上であって、光学素子142から出力されたa光と
b光の光路の同軸上に配置されている。したがって、光
学素子142はc光を反射させるとともに、a光とb光
を透過させ、a光とb光とc光とを合成してスリット板
15に出力する。
【0023】図2に示した例では、反射ミラー141で
基本波が反射され、光学素子142によって第2高調波
が反射されると共に基本波と合成され、光学素子142
によって第3高調波が反射され、基本波および第2高調
波と合成される。
基本波が反射され、光学素子142によって第2高調波
が反射されると共に基本波と合成され、光学素子142
によって第3高調波が反射され、基本波および第2高調
波と合成される。
【0024】これらの反射ミラー141と光学素子14
2,143はそれぞれ適宜所定の間隔を隔てて配置され
ており、コーティングにより形成されるミラーあるいは
プリズム構成される。
2,143はそれぞれ適宜所定の間隔を隔てて配置され
ており、コーティングにより形成されるミラーあるいは
プリズム構成される。
【0025】スリット板15は被加工物18の形状に対
応したスリットを有しており、スリット板15をレーザ
光が通過し、顕微鏡ユニット16の対物レンズ17を介
して被加工物18上にレーザ光を照射することによっ
て、不要な欠陥を除去することができる。
応したスリットを有しており、スリット板15をレーザ
光が通過し、顕微鏡ユニット16の対物レンズ17を介
して被加工物18上にレーザ光を照射することによっ
て、不要な欠陥を除去することができる。
【0026】したがって、この発明の実施形態に従え
ば、被加工物18の特性によって最適なレーザ波長を選
択することができ、かつ波長の出力を調整できる。さら
に、3種類のレーザ光を合成しかつ出力も制御できるの
で、金属多層膜や高分子化合物と金属膜との合成膜を同
時に加工することができる。このように同時に加工が可
能なため、レーザ加工にかかる時間を短縮することがで
きる。
ば、被加工物18の特性によって最適なレーザ波長を選
択することができ、かつ波長の出力を調整できる。さら
に、3種類のレーザ光を合成しかつ出力も制御できるの
で、金属多層膜や高分子化合物と金属膜との合成膜を同
時に加工することができる。このように同時に加工が可
能なため、レーザ加工にかかる時間を短縮することがで
きる。
【0027】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【0028】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の波長のレーザ光を発振し、それぞれの波長ごとのレー
ザ光を分離してそれぞれのレベルを調整し、さらに同軸
上に合成した後被加工物に照射するようにしたので、被
加工物の特性によって最適なレーザ波長を選択しかつ同
時にレーザ出力を選択することができるので、金属多層
膜や高分子化合物と金属膜との合成膜などを同時に加工
することができ、レーザ加工にかかる時間を短縮でき
る。
の波長のレーザ光を発振し、それぞれの波長ごとのレー
ザ光を分離してそれぞれのレベルを調整し、さらに同軸
上に合成した後被加工物に照射するようにしたので、被
加工物の特性によって最適なレーザ波長を選択しかつ同
時にレーザ出力を選択することができるので、金属多層
膜や高分子化合物と金属膜との合成膜などを同時に加工
することができ、レーザ加工にかかる時間を短縮でき
る。
【図1】 この発明の一実施形態の欠陥修正装置を示す
図である。
図である。
【図2】 図1に示した欠陥修正装置の光学系の概念図
である。
である。
【図3】 この発明の背景となる欠陥修正装置の光学系
を示す概念図である。
を示す概念図である。
11 レーザ光源、12 分岐部、13 パワーコント
ロールユニット、14合成部、15 スリット板、16
顕微鏡ユニット、17 対物レンズ、18被加工物、
121,122,142,143 光学素子、123,
141 反射ミラー、131 モータ、132,133
平歯車、134 回転板。
ロールユニット、14合成部、15 スリット板、16
顕微鏡ユニット、17 対物レンズ、18被加工物、
121,122,142,143 光学素子、123,
141 反射ミラー、131 モータ、132,133
平歯車、134 回転板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 G09F 9/00 352 G09F 9/00 352 // B23K 101:40 B23K 101:40 Fターム(参考) 2H088 FA15 FA16 FA18 FA30 HA13 KA04 MA16 2H097 AA13 BB02 CA17 EA01 EA03 LA12 4E068 CA01 CA02 CA04 CD03 CD08 DA10 5G435 AA17 BB06 BB12 EE33 HH12 KK05 KK09 KK10
Claims (7)
- 【請求項1】 被加工物の加工上の欠陥を修正する欠陥
修正装置であって、 それぞれが異なる複数の波長のレーザ光を発振して同軸
上に出力するレーザ発振手段と、 前記レーザ発振手段から発振されるレーザ光と同軸上に
前記複数またはそれ以下の数だけ所定の間隔を隔てて配
列され、前記複数波長のレーザ光のうち所望のレーザ光
を反射または透過させる光学素子を含む分岐手段と、 前記分岐手段の各光学素子によって反射されたレーザ光
の光路上に設けられ、該反射されたレーザ光の出力を制
御する出力制御手段と、 前記分岐手段の光学素子と同数設けられ、それぞれが所
定の間隔を有して配列され、前記出力制御手段によって
出力の制御された各レーザ光を反射または透過させるこ
とによって集光する光学素子を含む集光手段と、 前記被加工物の加工形状に対応したスリットを有し、前
記集光手段によって集光されたレーザ光が透過するスリ
ット部と、 前記スリット部を透過したレーザ光を前記被加工物上に
導く光学系を備えた、欠陥修正装置。 - 【請求項2】 前記被加工物は、フラットディスプレイ
であって、 前記フラットディスプレイの基板上に形成されたパター
ンの欠陥を修正することを特徴とする、請求項1に記載
の欠陥修正装置。 - 【請求項3】 前記レーザ発振手段は、少なくとも3波
長のレーザ光を発振することを特徴とする、請求項1ま
たは2に記載の欠陥修正装置。 - 【請求項4】 前記分岐手段および前記集光手段のそれ
ぞれの光学素子は、3段で構成されていることを特徴と
する、請求項1から3のいずれかに記載の欠陥修正装
置。 - 【請求項5】 前記出力制御手段は、透過率の変化する
部材を前記反射されたレーザ光の光路上に配置すること
によって該レーザ光の出力を制御することを特徴とす
る、請求項1に記載の欠陥修正装置。 - 【請求項6】 前記レーザ発振手段は、YAGレーザで
あることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記
載の欠陥修正装置。 - 【請求項7】 前記レーザ発振手段は、YLFレーザで
あることを特徴とする、請求項1または2に記載の欠陥
修正装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000182771A JP2002006510A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 欠陥修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000182771A JP2002006510A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 欠陥修正装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002006510A true JP2002006510A (ja) | 2002-01-09 |
Family
ID=18683467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000182771A Withdrawn JP2002006510A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 欠陥修正装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002006510A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003076150A1 (fr) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede et systeme d'usinage d'un materiau fragile |
JP2004276063A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
CN100338529C (zh) * | 2003-03-25 | 2007-09-19 | 富士胶片株式会社 | 曝光装置 |
JP2009536882A (ja) * | 2006-05-12 | 2009-10-22 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | 堆積修復の装置及び方法 |
JP2010131614A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Mitsutoyo Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法 |
US7755380B2 (en) | 2005-10-06 | 2010-07-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Repairing manufacturing defects in flat panel displays |
JP2010276767A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Hitachi Displays Ltd | 電子回路パターンの欠陥修正方法およびその装置 |
WO2021107042A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ発振器 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182771A patent/JP2002006510A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003076150A1 (fr) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede et systeme d'usinage d'un materiau fragile |
US7304265B2 (en) | 2002-03-12 | 2007-12-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and system for machining fragile material |
US7816623B2 (en) | 2002-03-12 | 2010-10-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for processing brittle material |
JP2004276063A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
JP4662411B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2011-03-30 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
CN100338529C (zh) * | 2003-03-25 | 2007-09-19 | 富士胶片株式会社 | 曝光装置 |
US7755380B2 (en) | 2005-10-06 | 2010-07-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Repairing manufacturing defects in flat panel displays |
JP2009536882A (ja) * | 2006-05-12 | 2009-10-22 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | 堆積修復の装置及び方法 |
KR101385797B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2014-04-16 | 더 유나이티드 스테이츠 오브 아메리카 에즈 리프리젠티드 바이 더 세크리테리 오브 더 네이비 | 증착 복구 장치 및 방법 |
JP2010131614A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Mitsutoyo Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法 |
JP2010276767A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Hitachi Displays Ltd | 電子回路パターンの欠陥修正方法およびその装置 |
WO2021107042A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ発振器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4204810B2 (ja) | レーザビーム送出システム | |
JP4636020B2 (ja) | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
TWI574585B (zh) | 分離來自雷射源之主脈衝及預脈衝之系統及方法 | |
JP4640029B2 (ja) | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
JP2010017990A (ja) | 基板分割方法 | |
JP4429974B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
WO2013039162A1 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2001064029A (ja) | 多層ガラス基板及び、その切断方法 | |
CN101397185A (zh) | 激光加工装置 | |
WO2018074253A1 (ja) | レーザ光照射装置 | |
JP2003200279A (ja) | 基板の電気配線切断方法及びその装置、並びに電子デバイスの製造方法及びその装置 | |
JP2002006510A (ja) | 欠陥修正装置 | |
JP2008093710A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2007007660A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6628081B2 (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
JPH05192779A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR101918203B1 (ko) | 레이저 처리 장치 및 방법 | |
WO2007055452A1 (en) | Laser processing apparatus using laser beam splitting | |
KR20170106562A (ko) | 유연소자용 다파장 선택적 레이저 커팅 시스템 및 그 제어 방법 | |
JP2007029959A (ja) | レーザ加工機 | |
JP6370227B2 (ja) | レーザー光線の検査方法 | |
JP2531453B2 (ja) | レ―ザ加工装置 | |
JP2002178323A (ja) | セラミックグリーンシートの加工装置 | |
JP2006326629A (ja) | レーザー加工装置およびそれを用いたレーザー加工方法 | |
WO2022190661A1 (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |