JPH01289586A - レーザートリミング装置 - Google Patents
レーザートリミング装置Info
- Publication number
- JPH01289586A JPH01289586A JP63114581A JP11458188A JPH01289586A JP H01289586 A JPH01289586 A JP H01289586A JP 63114581 A JP63114581 A JP 63114581A JP 11458188 A JP11458188 A JP 11458188A JP H01289586 A JPH01289586 A JP H01289586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- gate array
- fuses
- array chip
- trimming device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 20
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明はレーザー光を利用してゲートアレイチップのプ
ログラミングヒユーズを切断するためのレーザートリミ
ング装置に関する。
ログラミングヒユーズを切断するためのレーザートリミ
ング装置に関する。
従来のこの種のレーザートリミング装置を第4図の概略
構成図に示す。このレーザートリミング装置は、ステー
ジ20上に載置されたゲートアレイチップ2に対してレ
ーザー光を微小に結像させる構成とされており、レーザ
ー発振器4と、レーザー光を適当な加工エネルギーまで
減衰させる減衰器5と、ゲートアレイチップ2上でのレ
ーザー照射範囲を制限するための絞り8と、その絞りを
通過したレーザー光をゲートアレイチップ上に結像させ
るための投影レンズ9から構成されている。
構成図に示す。このレーザートリミング装置は、ステー
ジ20上に載置されたゲートアレイチップ2に対してレ
ーザー光を微小に結像させる構成とされており、レーザ
ー発振器4と、レーザー光を適当な加工エネルギーまで
減衰させる減衰器5と、ゲートアレイチップ2上でのレ
ーザー照射範囲を制限するための絞り8と、その絞りを
通過したレーザー光をゲートアレイチップ上に結像させ
るための投影レンズ9から構成されている。
そして、予め決められた切断すべきヒユーズの位置情報
に従ってゲートアレイチップ2はステージ20上で位置
合わせされ、レーザー光が投射されることにより、該当
するプログラムヒユーズが順次切断される。この位置情
報はCADシステムより、フロッピーディスク、磁気テ
ープ等の情報媒体やローカルエリアネットワークによっ
てレーザートリミング装置に入力される。
に従ってゲートアレイチップ2はステージ20上で位置
合わせされ、レーザー光が投射されることにより、該当
するプログラムヒユーズが順次切断される。この位置情
報はCADシステムより、フロッピーディスク、磁気テ
ープ等の情報媒体やローカルエリアネットワークによっ
てレーザートリミング装置に入力される。
ところで、通常のゲートアレイチップではプログラミン
グするために切断すべきプログラミングヒユーズは1チ
ツプ当たり敵方ヒユーズにもなる。
グするために切断すべきプログラミングヒユーズは1チ
ツプ当たり敵方ヒユーズにもなる。
また、集積度が向上されるのに伴ってプログラミングヒ
ユーズ数はさらに増加すると見込まれる。
ユーズ数はさらに増加すると見込まれる。
このような状況において、上述した従来のレーザートリ
ミング装置では、プログラミングヒユーズを1つずつ順
次切断する構成となっているため、1チツプの処理時間
は大量に必要となる。例えば、この従来レーザートリミ
ング装置では数十ヒユーズ/sec程度の切断スピード
であり、1チツプの処理には数十分を必要とする。
ミング装置では、プログラミングヒユーズを1つずつ順
次切断する構成となっているため、1チツプの処理時間
は大量に必要となる。例えば、この従来レーザートリミ
ング装置では数十ヒユーズ/sec程度の切断スピード
であり、1チツプの処理には数十分を必要とする。
処理能力を向上するには切断スピードを高速にすればよ
いが、このような目的に使用されるQスイッチYAGレ
ーザでは、一般にQスイッチの周波数を上げると出力波
形のピークが下がりパルス幅も広がる特性があるため、
良好なヒユーズ切断は困難である。
いが、このような目的に使用されるQスイッチYAGレ
ーザでは、一般にQスイッチの周波数を上げると出力波
形のピークが下がりパルス幅も広がる特性があるため、
良好なヒユーズ切断は困難である。
本発明はフログラミングヒユーズの切断処理の能力を向
上させることが可能なレーザートリミング装置を提供す
ることを目的としている。
上させることが可能なレーザートリミング装置を提供す
ることを目的としている。
本発明のレーザートリミング装置は、レーザー光を出力
するレーザー発振器と、−本のレーザー光を等しいエネ
ルギの複数のレーザー光に分割する分割部と、分割され
た複数のレーザー光を個々に遮蔽可能なシャッターと、
分割された複数のレーザー光を個りに制限する複数の開
口部を有する絞り板と、絞り板を通過した複数のレーザ
ー光を同一平面上に結像させる投影レンズとを有してい
る。
するレーザー発振器と、−本のレーザー光を等しいエネ
ルギの複数のレーザー光に分割する分割部と、分割され
た複数のレーザー光を個々に遮蔽可能なシャッターと、
分割された複数のレーザー光を個りに制限する複数の開
口部を有する絞り板と、絞り板を通過した複数のレーザ
ー光を同一平面上に結像させる投影レンズとを有してい
る。
〔作用]
上述した構成では、ゲートアレイチップ上の複数箇所に
同時にレーザー光を結像し、これらで複数個のヒユーズ
を同時に切断処理することを可能とし、切断処理の能力
を複数倍に向上できる。
同時にレーザー光を結像し、これらで複数個のヒユーズ
を同時に切断処理することを可能とし、切断処理の能力
を複数倍に向上できる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
(第1実施例)
第1図は本発明の第1実施例の概略構成図である。図に
おいて、1はレーザートリミング装置、2はこのレーザ
ートリミング装置1によって切断されるプログラミング
ヒユーズ3が形成されているゲートアレイチップである
。
おいて、1はレーザートリミング装置、2はこのレーザ
ートリミング装置1によって切断されるプログラミング
ヒユーズ3が形成されているゲートアレイチップである
。
前記レーザトリミング装置1は、レーザー光を発生しか
つ出力するレーザー発振器4を有しており、レーザー発
振器4から出力されるレーザー光11は、減衰器5によ
り加工に最適なエネルギーの3倍のエネルギーまで減衰
される。この減衰されたレーザー光11Aは、1/3反
射のハーフミラ−6a、1/2反射のハーフミラ−6b
、及び全反射ミラー6c、6dで構成される分割部6に
おいて、加工に最適なエネルギーの3本の並行なレーザ
ー光11a、llb、llcに分割される。3本の並行
レーザー光11a、llb、llcは各々独自に開閉動
作可能なシャッター7a、7b。
つ出力するレーザー発振器4を有しており、レーザー発
振器4から出力されるレーザー光11は、減衰器5によ
り加工に最適なエネルギーの3倍のエネルギーまで減衰
される。この減衰されたレーザー光11Aは、1/3反
射のハーフミラ−6a、1/2反射のハーフミラ−6b
、及び全反射ミラー6c、6dで構成される分割部6に
おいて、加工に最適なエネルギーの3本の並行なレーザ
ー光11a、llb、llcに分割される。3本の並行
レーザー光11a、llb、llcは各々独自に開閉動
作可能なシャッター7a、7b。
7cを経て、絞り板8の開口部8a、8b、8cに入射
される。この開口部8a、8b、8cを通過した並行レ
ーザー光は投影レンズ9に入射され、ゲートアレイチッ
プ2上の3つの箇所において夫々絞り板8の開口部8a
、sb、8cの像12a。
される。この開口部8a、8b、8cを通過した並行レ
ーザー光は投影レンズ9に入射され、ゲートアレイチッ
プ2上の3つの箇所において夫々絞り板8の開口部8a
、sb、8cの像12a。
12b、12cを結像し、ゲートアレイチップ2上の3
点に同時に投射される。
点に同時に投射される。
一方、ゲートアレイチップ2上には多数個のプログラミ
ングヒユーズが規則正しく一定間隔で配列されている。
ングヒユーズが規則正しく一定間隔で配列されている。
このため、結像された3つの像12a、12b、12c
の間隔が、これらプログラミングヒユーズ3の間隔lと
一致するように絞り板8と投影レンズ9との距離を調整
し、かつゲートアレイチップ2の3本のプログラミング
ヒユーズ3a、3b、3cに同時に位置決めし、3本の
プログラミングヒユーズのうち切断すべきプログラミン
グヒユーズに対応する結像のシャッター7a、7bある
いは7cのみを開くことにより、このヒユーズを切断加
工することができる。
の間隔が、これらプログラミングヒユーズ3の間隔lと
一致するように絞り板8と投影レンズ9との距離を調整
し、かつゲートアレイチップ2の3本のプログラミング
ヒユーズ3a、3b、3cに同時に位置決めし、3本の
プログラミングヒユーズのうち切断すべきプログラミン
グヒユーズに対応する結像のシャッター7a、7bある
いは7cのみを開くことにより、このヒユーズを切断加
工することができる。
したがって、従来のレーザートリミング装置では、ある
プログラミングヒユーズから次の切断対象プログラミン
グヒユーズにインデックスする回数は切断対象プログラ
ミングヒユーズの数だけ必要であり、処理時間のうち大
きな部分を占めているが、この実施例のレーザートリミ
ング装置では同時に3個のプログラミングヒユーズの処
理を行うことができるため、インデックスの回数は少な
くとも173以下に低減でき、かつ他の処理時間の殆ど
であるプログラミングヒユーズの切断時間も減少でき、
結果として処理能力を大幅に向上させ、迅速な処理が実
現できる。
プログラミングヒユーズから次の切断対象プログラミン
グヒユーズにインデックスする回数は切断対象プログラ
ミングヒユーズの数だけ必要であり、処理時間のうち大
きな部分を占めているが、この実施例のレーザートリミ
ング装置では同時に3個のプログラミングヒユーズの処
理を行うことができるため、インデックスの回数は少な
くとも173以下に低減でき、かつ他の処理時間の殆ど
であるプログラミングヒユーズの切断時間も減少でき、
結果として処理能力を大幅に向上させ、迅速な処理が実
現できる。
ここで、シャッター7a、7b、7cによりレーザー光
を遮蔽することにより、ゲートアレイチップ2上の3点
のうち、任意の1点、あるいは2点を加工することも可
能である。また、絞り板8と投影レンズ9との距離を変
更し、投影レンズ9とゲートアレイチップ2との距離を
調整することにより、ゲートアレイチップ2上に結像さ
せる3点の像のうち、左右の像12a、12cを中心像
12bを中心として左右に等しい距離移動できることは
明らかである。
を遮蔽することにより、ゲートアレイチップ2上の3点
のうち、任意の1点、あるいは2点を加工することも可
能である。また、絞り板8と投影レンズ9との距離を変
更し、投影レンズ9とゲートアレイチップ2との距離を
調整することにより、ゲートアレイチップ2上に結像さ
せる3点の像のうち、左右の像12a、12cを中心像
12bを中心として左右に等しい距離移動できることは
明らかである。
(第2実施例)
第2図は本発明の第2実施例の概略構成図であり、第1
図と同一部分には同一符号を付しである。
図と同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では分割部6を、1i4反射のハーフミラ−
6e、1i3反射のハーフミラ−6f、1i2反射のハ
ーフミラ−6g、及び全反射ミラー6h。
6e、1i3反射のハーフミラ−6f、1i2反射のハ
ーフミラ−6g、及び全反射ミラー6h。
6i、6j、6にで構成しており、減衰器5を通過した
レーザー光11Aを4本のレーザ光lid。
レーザー光11Aを4本のレーザ光lid。
lie、Iff、l1gに分割している。そして、これ
らレーザー光を、夫々シャッタ7d、7e。
らレーザー光を、夫々シャッタ7d、7e。
7f、7gを通し、かつ絞り板8の開口部8d。
8e、8f、8gを通した上で、第3図に示すように、
投影レンズ9でゲートアレイチップ2上に像12d、1
2e、12f、12gとして結像することにより4本の
プログラミングヒユーズ3d。
投影レンズ9でゲートアレイチップ2上に像12d、1
2e、12f、12gとして結像することにより4本の
プログラミングヒユーズ3d。
3e、31.3gを同時に切断加工可能となっている。
この第2実施例では、4個の像12d、12e。
12f、12gは第3図のように方形の各頂点に位置さ
せている。この場合、全反射ミラー6h。
せている。この場合、全反射ミラー6h。
6i、6jを一体的にX方向に移動可能とし、かつ全反
射ミラーsj、6kを一体的にX方向に移動可能とする
ことにより、X方向の結像の間隔とX方向の結像の間隔
を調整することができる。この場合、絞り板8の4つの
開口部8d、8e。
射ミラーsj、6kを一体的にX方向に移動可能とする
ことにより、X方向の結像の間隔とX方向の結像の間隔
を調整することができる。この場合、絞り板8の4つの
開口部8d、8e。
8f、8gも追従して位置変化可能に構成することによ
り、X方向とX方向の間隔が異なる配列の4本のプログ
ラミングヒユーズを同時に切断処理することが可能とな
る。
り、X方向とX方向の間隔が異なる配列の4本のプログ
ラミングヒユーズを同時に切断処理することが可能とな
る。
以上説明したように、本発明のレーザートリミング装置
は、−本のレーザー光を等しいエネルギの複数のレーザ
ー光に分割し、かつこれらを個々に遮蔽しながらゲート
アレイチップ上に結像するように構成しているので、複
数個のヒユーズを同時に切断処理することが可能となり
、従来の装置と比較して処理能力を格段に向上できる効
果がある。
は、−本のレーザー光を等しいエネルギの複数のレーザ
ー光に分割し、かつこれらを個々に遮蔽しながらゲート
アレイチップ上に結像するように構成しているので、複
数個のヒユーズを同時に切断処理することが可能となり
、従来の装置と比較して処理能力を格段に向上できる効
果がある。
第1図は本発明のレーザートリミング装置の第1実施例
の概略構成図、第2図は本発明のレーザートリミング装
置の第2実施例の概略構成図、第3図は第2実施例の結
像の概略平面図、第4図は従来のレーザートリミング装
置の概略構成図である。 1・′・・レーザートリミング装置、2・・・ゲートア
レイチップ、3,3a〜3g・・・プログラミングヒユ
ーズ、4・・・レーザー発振器、5・・・減衰器、6・
・・分割部、6a・・・173反射ミラー、6b・・・
172反射ミラー、6c、6d−・・全反射ミラー、6
e・・・174反射ミラー、6f・・・173反射ミラ
ー、6g・・・172反射ミラー、6h、6i、6j、
6k・・・全反射ミラー、7a〜7g・・・シャッター
、8・・・絞り板、8a〜8g・・・開口部、9・・・
投影レンズ、11.11A。 11a〜l1g・・・レーザー光、12a〜12g・・
・像、!・・・ヒユーズ設置間隔、20・・・ステージ
。 第1図 第2図 12d/’\12゜ 1; 一−丁 d 第 ど 3図 こ 12d” 4図 」 寧 ヨ干¥謬又tレズ 与
の概略構成図、第2図は本発明のレーザートリミング装
置の第2実施例の概略構成図、第3図は第2実施例の結
像の概略平面図、第4図は従来のレーザートリミング装
置の概略構成図である。 1・′・・レーザートリミング装置、2・・・ゲートア
レイチップ、3,3a〜3g・・・プログラミングヒユ
ーズ、4・・・レーザー発振器、5・・・減衰器、6・
・・分割部、6a・・・173反射ミラー、6b・・・
172反射ミラー、6c、6d−・・全反射ミラー、6
e・・・174反射ミラー、6f・・・173反射ミラ
ー、6g・・・172反射ミラー、6h、6i、6j、
6k・・・全反射ミラー、7a〜7g・・・シャッター
、8・・・絞り板、8a〜8g・・・開口部、9・・・
投影レンズ、11.11A。 11a〜l1g・・・レーザー光、12a〜12g・・
・像、!・・・ヒユーズ設置間隔、20・・・ステージ
。 第1図 第2図 12d/’\12゜ 1; 一−丁 d 第 ど 3図 こ 12d” 4図 」 寧 ヨ干¥謬又tレズ 与
Claims (1)
- 1、レーザー光を出力するレーザー発振器と、この出力
された一本のレーザー光を等しいエネルギーの複数本の
レーザー光に分割する分割部と、分割された複数本のレ
ーザー光を個々に遮蔽可能なシャッターと、前記分割さ
れた複数本のレーザー光を個々に制限する複数の開口部
を有する絞り板と、この絞り板を通過した複数本のレー
ザー光を同一平面上に結像させる投影レンズとを有する
ことを特徴とするレーザートリミング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63114581A JPH01289586A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | レーザートリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63114581A JPH01289586A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | レーザートリミング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01289586A true JPH01289586A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14641428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63114581A Pending JPH01289586A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | レーザートリミング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01289586A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004276063A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
US6951627B2 (en) | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
US7425471B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-09-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis with cross-axis offset |
US7435927B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-10-14 | Electron Scientific Industries, Inc. | Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset |
US7629234B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots with joint velocity profiling |
US7633034B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure |
US7687740B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows |
US7935941B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-05-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis on non-adjacent structures |
US7982160B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-07-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic clock stabilized laser comb processing |
US8148211B2 (en) | 2004-06-18 | 2012-04-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously |
US8178818B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-05-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic milling using dynamic beam arrays |
US8193468B2 (en) | 2001-03-29 | 2012-06-05 | Gsi Group Corporation | Methods and systems for precisely relatively positioning a waist of a pulsed laser beam and method and system for controlling energy delivered to a target structure |
CN110655065A (zh) * | 2019-09-18 | 2020-01-07 | 清华大学 | 一种利用飞秒激光脉冲序列还原氧化石墨烯的系统 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63114581A patent/JPH01289586A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8193468B2 (en) | 2001-03-29 | 2012-06-05 | Gsi Group Corporation | Methods and systems for precisely relatively positioning a waist of a pulsed laser beam and method and system for controlling energy delivered to a target structure |
US6951627B2 (en) | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
JP4662411B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2011-03-30 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2004276063A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
US7923306B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-04-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
US7633034B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure |
US7687740B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows |
US7629234B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots with joint velocity profiling |
US7435927B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-10-14 | Electron Scientific Industries, Inc. | Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset |
US7935941B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-05-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis on non-adjacent structures |
US8148211B2 (en) | 2004-06-18 | 2012-04-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously |
US7425471B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-09-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis with cross-axis offset |
US7982160B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-07-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic clock stabilized laser comb processing |
US8178818B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-05-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic milling using dynamic beam arrays |
US8358671B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-01-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic clock stabilized laser comb processing |
CN110655065A (zh) * | 2019-09-18 | 2020-01-07 | 清华大学 | 一种利用飞秒激光脉冲序列还原氧化石墨烯的系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01289586A (ja) | レーザートリミング装置 | |
JPS597360A (ja) | 光源発生装置 | |
EP0084703B1 (en) | Partial beam focus sensing device | |
US20090116828A1 (en) | High-speed massively parallel scanning | |
JP2717035B2 (ja) | マルチビーム走査記録装置 | |
US4519680A (en) | Beam chopper for producing multiple beams | |
JPS63264286A (ja) | レ−ザ−トリミング装置 | |
EP0098048A1 (en) | Beam splitter | |
JPS6286839A (ja) | トリミング装置 | |
JPH0289586A (ja) | レーザトリミング装置 | |
US4499361A (en) | Laser beam interrupter and divider | |
JPH0572959A (ja) | ホログラム描画装置 | |
JPH04123016A (ja) | レーザ装置 | |
EP0715302B1 (de) | Vorrichtung zur berührungslosen optischen Abtastung von Informationen bei der Aufzeichnung und/oder Wiedergabe von einem Aufzeichnungsträger mit Aufzeichnungsspuren | |
JPH07120850A (ja) | 露光装置光源用シャッタ装置 | |
US2256402A (en) | Variable density sound recording | |
JPS63230284A (ja) | レ−ザ−トリミング装置 | |
JP2725913B2 (ja) | ホログラム描画装置 | |
JPS60126840A (ja) | Soi形成用レーザ照射方法 | |
JP2658486B2 (ja) | レーザ・スパッタリング装置 | |
JPS609258B2 (ja) | 中間調画像形成光学系 | |
EP1278187A2 (en) | Optical servo writer with spatial filtering of laser ghosts | |
JP2894309B2 (ja) | X線マイクロビームの生成方法及び生成装置 | |
JP2906485B2 (ja) | 薄膜作成装置 | |
JP2685019B2 (ja) | レーザ加工装置 |