TW200421022A - Photosensitive resin composition comprising a halogen-free colorant - Google Patents

Photosensitive resin composition comprising a halogen-free colorant Download PDF

Info

Publication number
TW200421022A
TW200421022A TW092133372A TW92133372A TW200421022A TW 200421022 A TW200421022 A TW 200421022A TW 092133372 A TW092133372 A TW 092133372A TW 92133372 A TW92133372 A TW 92133372A TW 200421022 A TW200421022 A TW 200421022A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
alkyl
chemical formula
patent application
pigment
Prior art date
Application number
TW092133372A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetaka Oka
Jean-Marie Adam
Original Assignee
Ciba Sc Holding Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ciba Sc Holding Ag filed Critical Ciba Sc Holding Ag
Publication of TW200421022A publication Critical patent/TW200421022A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

玟、發明說明: C 日月戶斤冷貝】 發明領域 本發明係關於包含一種無虐素色素的光敏性樹脂組成 物。更洋細地,本發明論及一種包含無鹵素色素的光敏性 樹脂組成物,該組成物具高敏感性且當被作為於印刷電路 板的製造中被作為焊劑抗钱劑、蝕刻抗蝕劑或電鍍抗钱劑 使用時,能夠呈現優良耐熱性及對基質表面之附著性。 t 先前 3 發明背景 抗姓劑塗覆之使用的一般性概念為熟知的,特別是在 電子工業上。 US-A-5,009,982揭示使用酞菁綠(氫化酞菁)、7號顏料 綠以及36號顏料綠作為一綠色色素的焊劑抗蝕劑。但是近 來抗钱劑的製造商由於當前生態環境的原因,已經試著從 抗蝕劑的配方中降低鹵素含量。因此較低的鹵素含量亦為 色素所需求。 一個解決方法是使用在US-A-5,009,982中所提及的酉太 菁藍。不具鹵素取代作用的酞菁顯示藍色色彩,因此,此 藍色顏料係被試圖以用於焊劑抗蝕劑。但是藍色色彩不是 全然為抗蝕劑使用者所接受。 另一個解決方法是藉由非鹵素藍以及非鹵素黃的混合 以產生綠色色彩。這個概念係被描述於JP-A-2000-7974與 JP-A_2001-64534 中。JP-A-2000-7974 揭示一種包含非鹵素 200421022 藍與非鹵素黃之焊劑抗蝕劑的組成物。所使用的組成物使 用非常典型除顏料之外的成分用於焊劑抗蝕劑。 JP-A-2001-64534為綠色顏料組成物專利。主要的論點 是如何藉由藍色以及黃色製備綠色。一種為共捏合的方法 5 且另一種為將藍色以及黃色溶解於強酸然後倒入水中以再 沈殿。此綠色顏料組成物的應用範圍為廣泛地被敘述。 一種包括維持作為一種綠色上色材料所需性質(諸如 鮮明的色調、良好的抗風化以及抗熱性)且同時滿足環境污 染之觀點的一種單一綠色顏料之焊劑抗蝕劑在目前的習知 10 技藝中尚未被發現。 因此有對上述包含一單一無i素色素之光敏性樹脂組 成物的需要。 現在已經意外地被發現到根據本發明的光敏性樹脂組 成物符合以上所給予的標準至一不可忽視的程度。 15 【發明内容】 發明概要 本發明因此論及一種由下列所組成的光敏性樹脂組成 物: (a) —下列化學式的綠色色素之組分(A)
7 200421022 其中該等環A、B、C及D係經藉由羥基及下列部分所取 代: -〇-(〇啡)
其中Ri為氫或CrC4-烷基、R2為氫或
CrC4-烷基、η為0、1、2或3以及環E為經未經取代或經CrC6_ 5 烷基、CrCV烷氧基、羥基、nhcor3、nhso2r4或so2nhr5 取代,其中r3為crc4-烷基或苯基、r4為crc4-烷基或苯基 以及R5為crc4-烷基或苯基, (b) —鹼性可溶低聚合物或聚合物(活性或非活性)之 組分(B), 10 (C) 一可聚合單體之組分(C), (d) —光引發劑之組分(D), (e) —環氧化合物之組分(E), 以及,亦若欲的話, (f) 一進一步添加劑之組分(F)。 15 作為CrC4-烷基的1^、112、113、114以及115各自與其他 甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、 或第三丁基無關。
Ri較佳地為氫。 R2較佳地為氳。 20 R3較佳地為甲基或乙基。 R4較佳地為曱基或乙基。 R5較佳地為甲基或乙基。 作為環E之取代基的CrC6-烷基為,例如,甲基、乙 200421022 基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁 基、戍基、第三戊基(〗,〗_二甲基丙基)、mi四甲基丁基、 己基^甲基戊基、新戊基、環戊基、環己基以及締結異 構物。 5 ’例如,甲氧基、 作為環E之取代基的C^C:6-烷氧基為 乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、筻— ^ 禾一丁氧基、異丁 氧基、弟三丁氧基、戊氧基或己氧基。 η較佳地為1。 10 在本發明的光敏性樹脂組成物中所用 具下列化學式之色素: 之較佳地色素為
(2)
以及
9 (3). 200421022 在本發明的光敏性樹脂組成物中所用之特別較佳地色 素為具下列化學式之色素: h2c -0
⑷, (5), -OH OH H = 丄 I n I 1 N Cu N I Ίί T N — tVN OH HO— o ⑹以及
HO
OH
HO
N Cu K
⑺ 10 化學式⑴至化學式⑺的色素為已知的或可藉由習知 的方法所製備。 ▲化干式⑴至化學式⑺的色素亦可被使用於其他抗姓 劑的應用,若非陳綠色色素為,諸如,被使用於形成印 刷電路板_電_案之像是㈣抗㈣與讀抗钱劑以 及被使用於在各種平板顯示板應用巾形成單位圖案胞電極 =案(例如,藉㈣砂方法形成在—電漿顯示板中所使用的 P羊土的乾燥膜抗姓劑必需的話。 本务明進-步論及一種使用本發明之光敏性樹脂組成 物的焊劑抗㈣1製程,該製程包含步驟如下: (1) 將如以上所提及之本發明的組分(A)混合至組分(E) 以及或所欲至組分(F); (2) 將生成的組成物施加至基質(“該基質的塗覆,,); ()若現出,谷劑的話則將其蒸發,例如,於一介於⑽_9〇。 ,的/JEL度(或疋若乾燥膜型式的焊劑抗钱劑被使用的 話,製程(1)至製程(3)可被跳過); (4) 將所塗覆的基質透過一負罩或藉由一直接雷射成像 暴露於照射(藉此引發丙烯酸酯的反應); (5) 將經照射的樣本藉由以含水鹼性溶液清洗顯影且藉 此移除未經熟化的區域; 以及 (6) 用熱的方式,例如,在一約15〇◦的溫度下,熟化該 樣本’藉此引發介於羧酸與環氧組分之間的交連。 因此’經製備的焊劑抗蝕劑層為印刷電路板的一頂部 200421022 永久塗覆層且必須在板的使用署命期間保護内部銅電路。 對一軟焊程序最困難的是焊劑抗蝕劑必須抗熔融焊劑溫度 (260。)。 組分(B)為一種鹼性可溶性黏結劑聚合物。合適的黏結 5 劑為具有一約2’000至2’000’000分子量的聚合物,較佳地 為ΙΟ’ΟΟΟ至500’000,且具有從50到600 mgKOH/g的酸 價,較佳地為從100到300 mgK〇H/g。鹼可顯影的黏結劑 的實施例為具有羧酸官能作為一側基團的丙烯酸酯聚合 物,諸如習知藉由將一乙烯不飽和羧酸與一個或多個單體 10 共聚和所獲得的共聚合物。乙烯不飽和羧酸為,諸如,甲 基丙烯酸、2-羧乙基甲基丙烯酸、2-羧丙基甲基丙烯酸、亞 甲基丁二酸、巴豆酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸的半酯以 及反丁烯二酸)。該等單體係被擇自於甲基丙烯酸的酯類(諸 如,甲基甲基丙烯酸酯、乙基甲基丙烯酸酯、丙基甲基丙 15 烯酸酯、丁基甲基丙烯酸酯、苯基甲基丙烯酸酯、2-乙基 己基甲基丙烯酸酯、羥乙基甲基丙烯酸酯、羥丙基甲基丙 烯酸酯);乙烯芳族化合物(諸如,苯乙烯、甲基苯乙烯、乙 烯甲苯、對氯苯乙烯);醯胺型未經飽和的化合物(諸如,甲 基丙烯醯胺乙醯丙酮、N-羥甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基 20 丙稀醯胺);以及聚烯型化合物(諸如,丁二稀、異戊二烯、 氯丁二烯以及諸如此類);甲基丙烯腈、甲基異丙烯基酮、 乙酸乙醯酯、乙酸丙酸酯或乙酸新戊酸酯。共聚物的實施 例為具丙烯酸或甲基丙烯酸以及具苯乙烯或經取代苯乙 稀、盼樹脂(例如,盼酸·清漆、多經基苯乙稀)之丙稀酸S旨與 12 200421022 曱基丙烯酸酯的共聚物,以及為羥基苯乙烯與烧基丙烯酸 酯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的共聚物。較佳的共聚物之實 施例為甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸的共聚物、苄基甲基丙烯 酸酯/甲基丙烯酸的共聚物、甲基丙烯酸酯/乙基丙烯酸酯/ 5甲基丙烯酸的共聚物、苄基甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸/苯乙 烯的共聚物、苄基甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸/羥基乙基丙烯 酸酯的共聚物、曱基甲基丙烯酸酯/丁基甲基丙烯酸酯/甲基 丙烯酸/苯乙烯的共聚物、曱基甲基丙烯酸酯/苄基甲基丙烯 酸酯/甲基丙烯酸/羥基苯基丙烯酸酯的共聚物。本發明之聚 10 醯亞胺黏結劑可為一聚醯亞胺的先質,例如,聚醯胺酸。 組分(B)的其他實施例為在分子結構之中具有至少二 個乙烯地不飽和基團及至少一個羧基基團的聚合物或低聚 合物,諸如一種藉由一飽和的或不飽和的多元酸酐與一環 氧化合物和一不飽和的一元羧酸反應的產物(例如,UBC化 15 學(UBC Chemical)的EB9696 ;日本化藥株式會社(Nippon Kayaku Co.,LTD)的 KAYARAD TCR1025;新中村化學工業 株式會社(Shin-Nakamura Chemcial Co·,Ltd.)的 NK OLIGO EA-6340, EA-7440)或是與一介於一含有樹脂之羧基基團與 一具有一 α,β-不飽和雙鍵以及一環氧基團之不飽和化合物 20 之間所形成的加成物(例如,大赛勝游化工有限公司(Daicel Chemical Industries,Ltd.)的 ACA200、ACA200M、 ACA210P、ACA230AA、ACA250、ACA300、ACA320)之 反應所獲得的樹脂。 根據本發明於組成物中適合的組分(C)為光聚合乙烯 13 型早體。代表㈣實施例频纽基6 基乙基丙旨、2_經基丁基丙_ 日σ ’ 2-經 弋-;A Η ^ 曰寺寺),乙二醇的— …旨(諸如’乙二醇、甲氧基四乙 丙二醇等等);丙烯酸胺(諸如,NN_ —^、 〜田贫工 ’〜甲基丙烯醯胺、队 經甲基丙烯_料);絲絲丙烯料(諸如,nn_ ,胺基垸基丙烯酸醋等等);多元醇的多價基丙稀酸酿或其 寻之乳化乙稀或氧化丙烯加成物(諸如,己二醇、三經甲基 狀、—季戊四醇、二季戊四醇、三_經基乙基異尿氰酸_ 等);苯氧基丙稀酸自旨、雙紛A二丙烯酸醋以及這些紛之氧 化乙稀或氧化㈣加成物的㈣酸_等等;縮水甘油; 丙烯酸酯(諸如,甘油二環氧甘油醚、三羥甲基丙烷三環氧 甘油醚、三縮水甘油基異尿氰酸酯等等);以及蜜胺丙烯酸 S曰及/或相當於上述丙細酸S旨的甲基丙稀酸g旨等等。 一個或多個官能性乙烯地不飽和化合物或數種該等化 合物之混合物可被包括於上述組成物中至多60%以重量古十 (以組成物的固體部分為基)。 不飽和化合物(C)亦可作為一種具非光聚合的成膜組 分之混合物而被使用。此可為,例如,物理性乾燥聚合物 或其等在有機溶液中(例如,硝化纖維素或纖維素乙烯丁酸 酯)之溶液。然而,亦可為化學性及/或熱性可熟化的(熱可 熟化的)樹酯,實施例為聚異氰酸鹽、聚環氧化物以及密胺 樹脂以及密胺先質。同時,熱可熟化的樹酯之使用對在已 知為混成系統之系統中的使用為重要的,該混成系統用熱 後處理在第一階段係被光聚合且在第二階段係被交連。 200421022 迄今已知作為一光引發劑的任何化合物可被作為一組 分(D)使用。組分(D)的實施例為樟腦醌、苯酮、苯酮衍生 物、苯乙酮、苯乙酮衍生物(例如,α-羥基環烷基苯基酮或 2-羥基-甲基-1-苯基-丙酮、二烷氧苯乙酮、α-羥基-或α-胺 5 基苯乙酮[例如,(4-甲硫基苯曱醯基)-1-甲基-1-嗎啉代乙 烷、(4-嗎啉代苯甲醯基)-1-苄基-1-二曱基胺基丙烷)、4-芳 醯基-1,3-二氧戊環)]、苯偶姻烷基醚以及苯偶醯酮縮醇(例 如,二甲基苯偶醯酮縮醇)、苯基乙醛酯以及其等之衍生 物、二聚苯基乙酸S旨、二乙醯過酸S旨(諸如,例如在EP-A-126 10 541中所述之苯酮四羧過酸酯)、單醯基氧化膦[例如,(2,4,6- 三甲基苯曱醯基)]、二苯氧化膦、雙醯基氧化膦[例如,雙 (2,6-二甲氧基-苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基-苯基)氧化膦、雙 (2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯曱 醯基)-2,4-五氧基苯基氧化膦]、三醯基氧化膦、肟酯[例如, 15 1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、1-苯基-1,2-丙烷 二-2-(鄰乙氧基羰基)肟或其他在GB-A-233 9571以及 US-A-2,001,2596中所述的肟酯]、鹵甲基三嗉{例如, 2-[2-(4-曱氧基·苯基)-乙烯]-4,6-雙-三氯甲基-[1,3,5]三 嗉}、2-(4-曱氧基-苯基)-4,6-雙-三氯曱基-[1,3,5]三嗉、 20 2-[3,4-甲氧基·苯基)-4,6-雙-三氣甲基-[1,3,5]三嗉、2-甲基 -4,6-雙-三氣甲基-[1,3,5]三嗉、2-(4-N,N-二(乙氧基羰基甲 基)胺基苯)-4,6-雙(三氣甲基)-[1,3,5]三嗉、2-(4-甲氧基-萘 基)-4,6-雙-三氯甲基-[1,3,5]三嗉、2-(1,3-苯并二氧橋-5-基)-4,6-雙-三氣甲基-[1,3,5]三嗉、2-[2-[4-(戊氧基)苯基]乙 15 200421022 烯基]-4,6-雙-三氯甲基-[1,3,5]三嗉、2-[2-(3-甲基-2-呋喃 基)-乙烯基]-4,6-雙-三氯甲基-[1,3,5]三嗉、2-[2-(5-甲基-2-呋喃基)-乙烯基]-4,6-雙-三氯甲基-[1,3,5]三嗉、2-[2-(2,4-二甲氧基-苯基)-乙烯基]-4,6-雙·三氣甲基-[1,3,5]三嗉、 5 2-[2-(2-甲氧基-苯基)-乙細基]-4,6-雙-二氯甲基-[1,3,5]二 σ秦、2-[2-(4-異丙氧基-笨基)-乙細基]-4,6-雙-二氣甲基-[1,3,5] 三嗉、2-[2-(3-氯4-甲氧基-苯基)-乙烯基]-4,6-雙-三氣甲基 -[1,3,5]三嗉、2-[2-溴-4-Ν,Ν-二(乙氧基羰基甲基)胺基-苯 基]-4,6-雙-二氣甲基-[1,3,5]二1?秦、2-[2-氣-4-]^,]^-二(乙乳基 10 魏基曱基)胺基-苯基]-4,6-雙-二氯甲基- [1,3,5]二17秦、2-[3-溴-4-Ν,Ν-二(乙氧基羰基甲基)胺基-苯基]-4,6-雙-三氯甲基 -[1,3,5]三嗉、2-[3-氯-4-Ν,Ν-二(乙氧基羰基甲基)胺基-苯 基]-4,6-雙-三氯甲基-[1,3,5]三嗉或其他如在G· Buhr*,R. Dammel 以及 C. Lindley Polym. Mater. Sci. Eng. 61, 15 269(1989)以及EP-A-262 788中所述之鹵甲基-三嗉};鹵曱 基-三嗉光引發劑(諸如在 US-A-4,371,606 以及 US-A-4,371,607中所述者);1,2-二磺酸酯(諸如在Ε· A. Bartmann,合成(Synthesis) 5, 490 (1993)中所述者);六芳基 雙咪唑以及六芳基雙咪唑/共引發劑系統(諸如,與化合的 20 2-巯基苯并噻唑的原-氯六苯基-雙咪唑)、鈽鐵化合物或鈦 (諸如,雙(環戊二烯基)-雙-(2,6-二氟-3-吡咯基-苯基)鈦或如 1,7-雙(9-吖啶基)庚烷之雙吖珩生物。 所提及之光引發劑之一者或數種該等化合物之混合物 可被包括於上述組成物中至多20%以重量計(以組成物的 16 200421022 固體部分為基)。 藉由添加如組分(E)之具有環氧基團的化合物以生成 一標的組成物熱固性特性。一固態或液態之已知環氧化合 物可被使用,該環氧化合物係視所需的特徵而定而被使 5 用。例如,當耐電鍍性待被改善時,一液態環氧樹脂係被 使用,且當耐水性被需要時,一在一苯環或環烧基環上具 一大量的甲基基團的環氧樹脂係被應用。一較佳的環氧樹 脂為一雙酚S類型的環氧樹脂(諸如,由日本化藥株式會社 所產生的BSP-200,由ACRCo.所產生的EPX-30,由大日 10 本油墨化學工業株式會社(Dainippon Ink & Chemicals Inc.) 所產生的EpiculonEXA-1514等等);一雙酚A類型的環氧 樹脂(諸如,由大日本油墨化學工業株式會社所產生的 Epiculon N-3050、N-7050、N-9050,由凡帝可(Vantico)所 產生的 XAC-5005、GT-7004、6484T、6099 等等);一雙酚 15 F類型的環氧樹脂(諸如,由鋼鐵化學公司(TohtoKaseiCo.) 所產生的YDF-2004、YDF2007等等);一二環甘油鄰苯二 甲酸酯(諸如,由曰本油脂株式會社(Nippon Oil and fats Co., Ltd.)所產生的Blemmer DGT等等);一雜環環氧樹脂(諸 如,由日產化學工業株式會社(Nissan Chemical Industries, 2〇 Ltd.)所產生的TEPIC,由凡帝可所產生的Araldite PBIO 等等);一二甲苯酚類型環氧樹脂(諸如,由祐家殼牌公司 (Yuka Shell Co.)所產生的YX-4000等等);一四縮水甘油- 甲苯酚基乙醇樹脂(諸如,由鋼鐵化學公司所產生的 ZX-1063等等);一酚醛清漆類型環氧樹脂(諸如,由日本化 17 200421022 藥株式會社所產生的 EPPN-201、EOCN-103、EOCN-1020、 E〇CN-1025以及BRRN,由旭化成工業公司(Asahi Chemical Industry Co.,Ltd·)所產生的 ECN-278、ECN-292 以及 ECN-299,由凡帝可所產生的GY-1180、ECN-1273以及 5 ECN-1299,由鋼鐵化學公司所產生的YDCN-220L、 YDCN-220HH、YDCN-702、YDCN-704、YDCN-601 以及 YDCN-602,由大曰本油墨化學工業株式會社所產生的 Epiculon 673、N-680、N-695、N-770 以及 N-775 等等);一 雙酚A的酚醛清漆類型環氧樹脂(諸如,由旭化成工業公司 10 所產生的 EPX-8001、EPX-8002、EPPX-8060 以及 EPPX-8061,由大日本油墨化學工業株式會社所產生的 EpiculonN-880等等);一螯合類型環氧樹脂(諸如,由旭電 化工業株式會社(Asahi Denka kogyo Κ·Κ·)所產生的 ΕΡΧ-49-69 以及 ΕΡΧ_49-30,ΕΡΡΧ-8061 等等);一乙二酸 15 類型環氧樹脂(諸如,由鋼鐵化學公司所產生的YDG_414 等等);一含有胺基基團的環氧樹脂(諸如,由鋼鐵化學公司 所產生的YH-1402以及ST-110,祐家殼牌公司所產生的 YL-931以及YL-933等等);一橡膠改性的環氧樹脂(諸如, 由大曰本油墨化學工業株式會社所產生的Epicui〇n 20 TSR-601,旭電化工業株式會社所產生的EPX-84-2以及 EPX-4061等等);一二聚環戊乙烯類型環氧樹脂(諸如,由 Sanyo-Kokusaku Pulp Co丄td.產生的 DCE-400 等等);一石夕 改性的環氧樹脂(諸如,由旭電化工業株式會社產生的 X-1359等等);一己内酯改性的環氧樹脂(諸如,由大赛路 18 200421022 路化工有限公司產生的板(Plaque)G-402以及G-710等等) 以及其他。進一步’這些環氧樹脂的部分醋化化合物(例 如,由甲基丙醯酸酯所酯化者)可被使用於組合中。 可添加改變或擴大光譜靈敏度的光敏齊彳或共引發劑 5 (作為組分(F)的一實施例)以加速光熟化速度。特別是’這 些為芳族化合物,例如苯酮以及其之衍生物、9-氧二笨并 硫哌喃以及其之衍生物、蔥酿以及其之衍生物、薰草素以 及其之衍生物:亦及3-(芳酿基亞甲基)°塞0坐琳、2-硫-4-氧 四氫σ塞嗤、樟腦醌;而且曙紅、若丹明、赤藻辛、"山、二 10苯并硫哌喃、定[例如,9_苯基定、丨,7_雙(9-°丫咬基)庚 烧、1 5-雙定基)戊烧)]、花青以及部化青染料。 可添加胺[例如,三乙醇胺、N-甲基三乙醇胺、乙基_ 鄰-二甲基胺基苯甲酸酯、二甲基胺基)乙基苯甲酸酯、 2-乙基己基-鄰-二甲基胺基苯曱酸酯、辛-鄰-N,N-二甲基胺 15基苯甲酸酯、N-(2-經基乙基)-N-甲基-鄰-甲苯胺或米其勒 (Michler,s)酮]以加速光聚合作用。胺基的反應可藉由二苯 基酮類型之芳族酮的加成而被增強。可被作為氣氣捕捉劑 之胺基的實施例為如在841中所述之經取代的 N,N-二烴基苯胺。其他的催速劑、共引發劑以及自氧化劑 20 為如在,例如,EP-A-438 123、GB-A-2 180 358 以及 jpK〇kai
Hei 6-68309中所述之硫羥、硫醚、二硫化物、鱗鹽、氧(化) 膦、硫化物。 進一步,可添加為根據本發明為組分(E)之習知技藝中 常用鏈轉移劑至組成物。實施例為硫醇、胺以及苯并噻唑。 19 200421022 進一步,在習知技藝中已知的添加劑可作為,例如, 流動改進劑、黏合促進劑、之組分(F)被添加,諸如,乙烯 三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷乙烯三(2-甲氧基乙氧基) 矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-5 胺基乙基)-3 -胺基丙基三甲氧基碎烧、3-胺基丙基三乙氧基 矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基 甲基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽 烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、 3-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷以及3-巯基丙基三甲氧 10 基矽烷。 界面活性劑、勞光增白劑、潤渔劑、防沫劑、均染助 劑、分散劑、防聚集劑、抗氧化劑或無機填料為添加劑(F) 的進一步實施例。 為了熟化厚且著色的塗覆,添加如在,例如, 15 US-A-5,013,768中所述的玻璃微球體或粉狀玻璃纖維為適 當的。 任擇地,組成物另外包含作為組分(F)的環氧熟化促進 劑,諸如,例如,一胺化合物、一味0坐化合物、一竣酸、 苯酚、一四級銨鹽或一含有羥甲基基團的化合物。 20 添加劑(F)係依應用的領域或依在這個領域中所需的 性質所做的選擇。以上所述的添加劑為習知技藝中常用者 且因此以在個別的應用中的通常量而被添加。 可施加微粉化(鹽捏和或水研磨)於化學式(1)至(7)之色 素的粗製產物以達成高色彩飽和度(色度)以及優良的色彩 20 200421022 強度。 鹽捏和的基本原理為在該領域中著名的。 W〇-A-00/56819揭示一二酮。比ϋ各并处17各和唆。丫 σ定酮顏 料一起的鹽捏和而無一固體溶液的形成。由於較少σ奎σ定 5 酮,優點為經改良的研磨效率、高色彩強度以及一高色度。 WO-A-01/04215揭示一二-步驟方法,其中一顏料或顏 料的混合物為第一被轉化成一實質上非晶形細粒的形式, 之後與一有機液體一起被捏合,經改良色彩性質的顏料紫 23與顏料254係被獲得。 10 WO-A-01/09252揭示在於分子内具有至少一個含氧或 橋氧基圑的水溶性、中性明機液體的存在下之無銅酜菁顏 料的鹽捏合。 為達成經改良的流變學、分散性以及分散[作用]穩定 性,它們,特別是上述酞菁類型或無色者,亦可被添加已 15 知的分散劑或流變學改進劑,例如,經磺化的或曼尼期 (Mannich)取代的顏料。 本明係藉由下列實施例所描述者。除非另作說明,部分以 及百分比為以重量計且溫度為以攝氏溫度表示。介於重量分與 體積分之間的關係與介於克與立方公分之間者相同。 20 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 實施例1 : 一抗I虫劑混合物係藉由具20g的3mm玻璃珠史坎帝斯 分散器(SKANDEX DISPERSER)(BA-S20)歷經2個小時所 21 200421022 分散。邊分散[作用]液體係被施加於一銘基質上且在8〇〇C 歷經15分鐘被乾燥。在乾燥之後,抗餘劑的厚度為2〇微 米。抗飯劑係透過藉由金屬_素燈的乙酸酯膜、光罩以及 真空箔被暴露於300mj/sqcm(來自qrc mfg.之 5 SMX-3000)。在用喷霧1%水性Na2C〇3溶液(3〇〇c)歷經1〇〇 秒而顯影之後,抗蝕劑係於150〇C歷經1小時而被熱熟化。 為仿軟悍方法,經熱熟化的抗姓劑係為助溶劑(H_ 1 〇F)所 塗覆且加熱於一 260°C的乾燥烘箱中歷經5分鐘。熱處理 (260°C歷經5分鐘)之前與之後的抗蝕劑外部特徵係被相比 10 較0 該抗姓劑混合物含有如下: 6 g EA-6340(來自新中村化學工業株式會社之具羧酸 基團的苯盼驗搭清漆環氧丙烯酸酯)、 0·9 g DPHA(來自阿得利其(Aldrich)之二季戊四醇六丙 15 烯酸酯)、 1.5 g GY1180(來自凡帝可之苯酚酚醛清漆環氧卜 0.3 g IRGACURE907[來自汽巴精化公司(Ciba Specialty Chemicals)之(4-甲基硫代苯甲醯基甲某工嗎 琳代乙烧]、 20
0.03 g ®QUANTACURE ITX (來自國際生物合成 nternational Biosynthetics)之 4-異丙基硫代 17出酉同> 0.12 g具下列化學式的色素: 22 (2)200421022
以及 1.6 g丙嗣。 實施例2 : 5 樣本的製備以評估,除了化學式(2)的色素係用等量(以 重量計)的化學式(4)所取代之外,係以如實施例1之相同的 方式而被進行。化學式(4)如下:
10 樣本的製備以評估,除了化學式(2)的色素係用等量(以 重量計)的化學式(5)所取代之外,係以如實施例1之相同的 方式而被進行。化學式(5)如下: 23 200421022
f施例4 :
一抗蝕劑混合物係藉由具2〇g的3mm玻璃珠史坎帝斯 分散器(SKANDEX DISPERSER)(BA-S20)歷經2個小時所 5分散。該分散[作用]液體係被施加於一鋁基質上且在8〇〇c 歷經15分鐘被乾燥。在乾燥之後,抗蝕劑的厚度為2〇微 米。抗姓劑係透過藉由金屬_素燈的乙酸酯膜、光罩以及 真空箔被暴露於3〇Omj/sqCm(來自〇RC mfg^SMX 3〇〇〇)。
在用噴霧1%水性NaWO3溶液(3〇aC)歷經1〇〇秒而顯影之 1〇後,抗钱劑係於15〇Υ歷經!小時而被熱熟化。為仿照軟 丈干方法’經熱熟化的抗蝕劑係為助熔劑(H_1〇F)所塗覆且加 熱於一 260W的乾燥烘箱中歷經5分鐘。熱處理(26〇〇c歷 經5分鐘)之前狀後的抗㈣外部龍餘相比較。 該抗1虫劑混合物含有如下: 15 6 g EA_634G(來自新中村化學4株式會社之具叛酸 基團的苯酚酚醛清漆環氧丙稀酸§旨)、 0.9gDPHA(來自阿得利其之二季戊四醇六丙烯酸醋)、 1.5 g GYmtK來自凡帝可之㈣祕清漆環氧)、 24 200421022 0.3 g IRGACURE907[來自汽巴精化公司(Ciba Specialty Chemicals)之(4-甲基硫代苯甲驢基)-1-甲基-1-嗎 啉代乙烷]、 0.03 g ®QUANTACURE ITX (來自國際生物合成 5 (International Biosynthetics)之 4-異丙基硫代 口出酮)、 0.12 g具下列化學式的色素:
以及 1.6 g丙酮。 10 實施例5 :
樣本的製備以評估,除了化學式(3)的色素係用等量(以 重量計)的化學式(7)所取代之外,係以如實施例4之相同的 方式而被進行。化學式(7)如下:
OH
25 200421022 實施例6 : 樣本的製備以評估,除了化學式(3)的色素係用等量(以 重量計)的化學式(6)所取代之外,係以如實施例4之相同的 方式而被進行。化學式(6)如下:
(6)·
參考實施例: 樣本的製備以評估,除了化學式(2)的色素係用等量(以 重量計)的顏料綠7(來自汽巴精化公司的IRGALITE GREEN GFNP)所取代之外,係以如實施例1之相同的方式而被進行。 10 結果 在熱處理(260QC歷經5分 鐘)之後的塗覆外部特徵 在所形成的抗蝕劑中 之鹵素含量#1 實施例1 不改變 無 貫施例2 不改變 無 實施例3 不改變 無 實施例4 不改變 無 實施例5 不改變 無 實施例6 不改變 無 參考實施例 不改變 有 #1來自各個抗蝕劑成份之化學結構的預測
L圖式簡單說明】 (無) 【圖式之主要元件代表符號表】 (無) 26

Claims (1)

  1. 拾、申請專利範圍: 種由下列所組成的光敏性樹脂組成物: (a)一下列化學式的綠色色素之組分(Α)
    ⑴ 其中該等環A、B、C及D係經藉由羥基及下列部分 所取代: -〇 10 其中心為氫或CrC4-烷基、R2為氫或CrCV烷基、η 為0、1、2或3以及環ε為經未經取代或經C「C6-炫基、 C1-C6-烧氧基、羥基、nhc〇R3、NHS02R4或so2nhr5 取代’其中R3為C1-C4-烷基或苯基、R4&CrCr烷基或 苯基以及心為匸丨-匕-烷基或苯基, (b) —鹼性可溶低聚合物或聚合物(活性或非活性) 之組分(B), 15 (0—可聚合單體之組分, (d)—光引發劑之組分(d), 0)—環氧化合物之組分(E), 以及,亦若欲的話, ⑴一進一步添加劑之組分(F)。 2·如申請專利範圍第1項之光敏性樹脂組成物,其中該組 27 20 分(A)為下列化學式的配方色素。
    上如申請專利範圍第1項之光敏性樹脂組成物,其中該組 分(A)為下列化學式的配方色素。 ^
    4·種焊劑抗蝕劑製程,該製程係根據如申請專利範圍第 1至第3項中任一項之組成物者,該程序包含步驟如下: ⑴將組分(A)混合至組分(E)以及或所欲至組分(F), (2) 將生成的組成物施加至基質(“該基質的塗覆,,) (3) 若現出溶劑的話則於一介於。之間的溫度 28 200421022 將其蒸發, (4) 將所塗覆的基質透過一負罩或藉由一直接雷射 成像暴露於照射’ (5) 將經照射的樣本精由以含水驗性溶液清洗顯影 5 且藉此移除未經熟化的區域 以及 (6) 在一約150°的溫度用熱的方式熟化該樣本,藉此 引發介於羧酸與環氧組分之間的交連。 5. —種經塗覆的基質,該基質藉由如申請專利範圍第4項 10 之製程所獲得。 6. —種基質,該基質係以如申請專利範圍第1至第3項中任 一項之組成物所塗覆者。 29 200421022 柒、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第( )圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明:
    捌、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
TW092133372A 2002-11-28 2003-11-27 Photosensitive resin composition comprising a halogen-free colorant TW200421022A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02406035 2002-11-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200421022A true TW200421022A (en) 2004-10-16

Family

ID=32338233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092133372A TW200421022A (en) 2002-11-28 2003-11-27 Photosensitive resin composition comprising a halogen-free colorant

Country Status (13)

Country Link
US (1) US8034531B2 (zh)
EP (1) EP1565789B1 (zh)
JP (1) JP4390707B2 (zh)
KR (1) KR101081756B1 (zh)
CN (1) CN100549825C (zh)
AT (1) ATE453877T1 (zh)
AU (1) AU2003298293A1 (zh)
BR (1) BR0316657A (zh)
CA (1) CA2507471A1 (zh)
DE (1) DE60330802D1 (zh)
MX (1) MXPA05005682A (zh)
TW (1) TW200421022A (zh)
WO (1) WO2004049070A2 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101190945B1 (ko) 2005-10-25 2012-10-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 이것을 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법
US7713342B2 (en) * 2006-12-19 2010-05-11 Xerox Corporation Phase change inks
JP5291893B2 (ja) * 2007-05-08 2013-09-18 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物およびその硬化物
WO2012036477A2 (ko) * 2010-09-16 2012-03-22 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 솔더 레지스트 및 회로 기판
JP5809182B2 (ja) * 2013-03-26 2015-11-10 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
CN108003172A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 深圳市华星光电技术有限公司 一种绿色光阻材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4039585A (en) * 1975-09-08 1977-08-02 Uop Inc. Hydroformylation process
JPS61243869A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Taiyo Ink Seizo Kk レジストインキ組成物
US4789620A (en) * 1986-03-03 1988-12-06 Mitsubishi Rayon Co. Ltd. Liquid photosensitive resin composition containing carboxylated epoxy acrylates or methacrylates
US5578419A (en) 1991-12-12 1996-11-26 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Dyes for color filters, and photosensitive resist resin composition containing the same
EP0633296B1 (en) * 1993-07-09 1999-10-13 Mitsui Chemicals, Inc. Novel dyestuffs and their use
US5691101A (en) * 1994-03-15 1997-11-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition
EP0703281B1 (de) * 1994-09-23 2000-03-01 Ciba SC Holding AG Verfahren zur Herstellung von bromierten, Alkoxy-substituierten Metall-Phthalocyaninen
US5810934A (en) * 1995-06-07 1998-09-22 Advanced Silicon Materials, Inc. Silicon deposition reactor apparatus
EP0763580B1 (en) * 1995-09-11 2003-08-13 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Aqueous type pigment dispersing agent, composition containing the same and aqueous pigment dispersion
JP3653855B2 (ja) 1996-04-15 2005-06-02 三菱化学株式会社 フタロシアニン化合物及びそれを用いた光学記録媒体
DE69713512T2 (de) * 1996-10-03 2003-02-13 Ciba Sc Holding Ag Substituierte phtalocyanine und deren verwendung
JP3286905B2 (ja) 1997-08-04 2002-05-27 株式会社リコー フタロシアニン化合物
JP4523679B2 (ja) 1998-06-22 2010-08-11 太陽インキ製造株式会社 ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色レジストインキ組成物
ATE230779T1 (de) * 1998-09-21 2003-01-15 Ciba Sc Holding Ag Substituierte phthalocyanine
DE19915717A1 (de) * 1999-04-08 2000-10-12 Agfa Gevaert Ag Aufzeichnungsmaterial mit pigmentgefärbter strahlungsempfindlicher Schicht
JP4075286B2 (ja) 1999-06-21 2008-04-16 東洋インキ製造株式会社 ハロゲンを含有しない緑色顔料組成物
US6214433B1 (en) * 1999-10-04 2001-04-10 Dsm N.V. Radiation-curable coatings for optical discs and optical discs incorporating such coatings
US6713230B2 (en) * 1999-10-25 2004-03-30 Nan Ya Plastics Corporation Photosensitive ink composition
US20020077384A1 (en) * 2000-05-10 2002-06-20 Seiko Epson Corporation Ink jet recording ink composition containing pigment coated with resin
TWI237531B (en) 2000-12-13 2005-08-01 Goo Chemical Co Ltd Solder resist ink
US7144677B2 (en) * 2001-03-21 2006-12-05 Ricoh Company, Ltd. Optical recording method and optical recording medium
JP4472205B2 (ja) * 2001-04-17 2010-06-02 株式会社リコー フタロシアニン化合物
TWI227478B (en) * 2001-04-26 2005-02-01 Fuji Photo Film Co Ltd Optical information recording medium
US6726755B2 (en) * 2002-02-08 2004-04-27 Xerox Corporation Ink compositions containing phthalocyanines

Also Published As

Publication number Publication date
KR101081756B1 (ko) 2011-11-10
EP1565789A2 (en) 2005-08-24
AU2003298293A1 (en) 2004-06-18
CN1717627A (zh) 2006-01-04
WO2004049070A2 (en) 2004-06-10
JP2006508381A (ja) 2006-03-09
BR0316657A (pt) 2005-10-18
US20050282923A1 (en) 2005-12-22
KR20050084033A (ko) 2005-08-26
ATE453877T1 (de) 2010-01-15
CN100549825C (zh) 2009-10-14
CA2507471A1 (en) 2004-06-10
DE60330802D1 (de) 2010-02-11
MXPA05005682A (es) 2005-07-26
EP1565789B1 (en) 2009-12-30
WO2004049070A3 (en) 2004-07-22
US8034531B2 (en) 2011-10-11
JP4390707B2 (ja) 2009-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4878597B2 (ja) 感光性樹脂組成物、プリント配線板、および半導体パッケージ基板
KR100906539B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물
KR102400771B1 (ko) 흑색 감광성 수지 조성물
TWI590000B (zh) Photosensitive composition
TWI333499B (zh)
CN106132929A (zh) 肟酯化合物和含有该化合物的光聚合引发剂
KR20030006969A (ko) 후막용 네거티브형 포토레지스트 조성물, 포토레지스트 막및 이것을 사용한 범프 형성 방법
JP2018189851A (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JPH0770281A (ja) エポキシアクリレート
JP2016038587A (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN106470971A (zh) 新型聚合引发剂及含有该聚合引发剂的自由基聚合性组合物
CN103019031B (zh) 感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的涂膜和滤色器
TW200421022A (en) Photosensitive resin composition comprising a halogen-free colorant
TW201942668A (zh) 感光性樹脂組成物、二液型感光性樹脂組成物、乾膜及印刷配線板
US20020086239A1 (en) Photosensitive composition
JP6294689B2 (ja) 光硬化性組成物
JP4340154B2 (ja) 樹脂組成物
TWI798206B (zh) 肟酯化合物及含有該化合物之光聚合起始劑
JP2007199135A (ja) 感光性組成物、及び青紫色レーザー用感光性組成物並びにそれを用いた画像形成材料、画像形成材、及び画像形成方法
JPH02285354A (ja) 感光性組成物
KR20220063163A (ko) 경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물, 및 전자 부품
JP2003026762A (ja) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP5550814B2 (ja) カルバゾリル基を有するβ−ジケトン化合物及び該化合物を用いた光重合開始剤
JP2004302204A (ja) 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP2003345004A (ja) 感光性樹脂組成物