TR201808666T4 - Lazer işleme makinesi. - Google Patents

Lazer işleme makinesi. Download PDF

Info

Publication number
TR201808666T4
TR201808666T4 TR2018/08666T TR201808666T TR201808666T4 TR 201808666 T4 TR201808666 T4 TR 201808666T4 TR 2018/08666 T TR2018/08666 T TR 2018/08666T TR 201808666 T TR201808666 T TR 201808666T TR 201808666 T4 TR201808666 T4 TR 201808666T4
Authority
TR
Turkey
Prior art keywords
nozzle
laser
head
unit
laser cutting
Prior art date
Application number
TR2018/08666T
Other languages
English (en)
Inventor
Cathry Daniel
Imboden Ernest
Bugmann Tobias
Broger David
Thierry Perrin
Original Assignee
Bystronic Laser Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bystronic Laser Ag filed Critical Bystronic Laser Ag
Publication of TR201808666T4 publication Critical patent/TR201808666T4/tr

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1494Maintenance of nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/705Beam measuring device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y10T29/49778Method of mechanical manufacture with testing or indicating with aligning, guiding, or instruction

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Bir lazer kesim makinesi gibi lazer işleme makinesi olup şunları içerir: işlenecek bir iş parçasını tutmak için bir iş tezgahı; bir nozul kavrama cihazı (7) ve nozul kavrama cihazında düzenlenmiş bir nozul içeren, bir lazer kesim kafasına (2) sahip bir çalışma kolu (1); iş parçasını işlemek amacıyla çalışma kolunu ve/veya lazer kesim kafasını X-Y-Z eksenleri doğrultusunda hareket ettirmek için ana sürücüler ve lazer ışınını ayarlamak için bir hizalama ünitesi. Lazer ışını (11) nozulu, iş parçasının üzerine yöneltilir. Bir lazer kesim makinesi gibi lazer işleme makinesi olup şunları içerir: işlenecek bir iş parçasını tutmak için bir iş tezgahı; bir nozul kavrama cihazı (7) ve nozul kavrama cihazında düzenlenmiş bir nozul içeren, bir lazer kesim kafasına (2) sahip bir çalışma kolu (1); iş parçasını işlemek amacıyla çalışma kolunu ve/veya lazer kesim kafasını X-Y-Z eksenleri doğrultusunda hareket ettirmek için ana sürücüler ve lazer ışınını ayarlamak için bir hizalama ünitesi. Lazer ışını (11) nozulu, iş parçasının üzerine yöneltilir. Çalışma kolunun ana sürücülerinin etkili çalışma bölgesinde bir ayarlama istasyonu temin edilmiştir ve nozulun merkezlenmesi sırasında nozulun ve/veya nozul kavrama cihazının sabitlenmesi için bir kavrama ünitesi içerir. Hizalama ünitesi, lazer kesim kafasında temin edilen bir kafa elemanına sahiptir. Kafa elemanı, nozulu ve/veya nozul kavrama cihazını kavrar ve başka bir ayarlama cihazı olmadan, lazer kesim makinesinin mevcut ana sürücüleri aracılığıyla, X-Y doğrultularında kaydırılabilir; ayrılabilir bir sıkıştırma cihazı aracılığıyla, lazer kesim kafası içinde seçilen bir konumda harekete karşı sabitlenir ve ayarlama istasyonundaki (3) nozul merkezleme aşaması sırasında ayrılabilir. Lazer kesim kafası, bir üst kafa bölümünden ve bir alt kafa bölümünden oluşan, ayrık bir tasarıma sahiptir; burada, alt kafa bölümünde silindirik bir çekirdek parça olarak yanlamasına kayabilir şekilde düzenlenmiş kafa elemanı, nozul kavrama cihazı ile eş eksenli olarak oluşturulmuştur. Alt kafa bölümü, taşınabilir şekilde bağlı olan çalışma kolunun üst kafa bölümü aracılığıyla taşınabilir şekilde sabitlenen bir dış mahfazaya sahiptir. Ayrılabilir sıkıştırma cihazı, bir mahfazadaki lazer kesim kafasının eksenel dairesel boşluğunda dairesel bir pistona sahiptir ve ikinci konumu çözüp geri götüren bir merkezi parçanın temel bir konum sabitleme işlemindeki bir çekirdeğin yanlamasına kayabilir kafa elemanı taşınabilir. Pnömatik gibi dairesel piston, ayırma mantığıyla harekete geçirilir ve bir yandan çekirdeğin yanlamasına kaydırılabilir kafa elemanına sahip bir sıkıştırma yüzeyiyle, diğer yandan sıkıştırma ünitesinin sabitlenmesi amacıyla harekete geçmesiyle bağlantı oluşturur. Sıkıştırma yüzeyi dairesel pistondaki bir iç flanşın alt yüzeyi olarak, diğer sıkıştırma yüzeyi merkezi kısımdaki bir dış flanşın üst yüzeyi olarak oluşturulmuştur. Merkezi kısmın dış flanşı ve/veya dairesel pistonun iç flanşı, ilgili bir mesafe ile aralıklı bir çevre boyunca düzenlenmiş segmentlerden oluşur. Ayrılabilir sıkıştırma cihazının sıkıştırma ünitesi, üç eksenel yay tertibatından müteşekkil bir yay ünitesinden oluşur. Lazer işleme makinesi, 1-5 mm değerindeki bir radyal boşluğa sahip olan çekirdekteki alt kafa bölümünün nispeten kayabilen kafa elemanında bulunan nozul ile depolanmıştır. Çekirdeğin kafa elemanı ve eş eksenli olarak hareket edebilen nozul kavrama cihazı, tek bir entegre eleman olarak oluşturulmuştur. Lazer işleme makinesi, işlenecek iş parçasını tutmak için bir iş tezgahı ile donatılmıştır. Nozulun sabitlenmesi için kayıt ünitesinin altındaki ayarlama istasyonunda bir kamera sisteminin yanı sıra, lazer ışını, çıkarılabilir bir absorpsiyon plakası ve yükseklik ayarlı bir kamera ile çekim yapmak için bir hedef temin edilmiştir. Penetrasyon deliklerinin nispi konumunu tespit etmek ve/veya penetrasyon deliklerinin yüzey uzanımını tespit etmek ve karşılaştırmak için bir görüntü işleme birimi kamerası yerleştirilmiştir.

Description

TARIFNAME LAZER ISLEME MAKINESI Mevcut bulus, bir lazer isleme makinesine, özellikle bir nozul kavrama cihazi ve nozul kavrama cihazi üzerinde yer alan bir nozul içeren bir lazer kesim kafasina sahip bir çalisma kolu içeren bir lazer kesim makinesine iliskindir, nozul yardimiyla bir lazer isini islenecek is parçasinin üzerinde yönlendirilir; ayrica lazer kesim makinesi is parçasini islemek için çalisma kolunu ve/veya lazer kesim kafasini etkili çalisma alanlarinda en azindan X-Y eksenleri dogrultusunda hareket ettirmek için ana sürücüler ve Istem 1'in giris kismina göre lazer isinini ayarlamak için bir hizalama ünitesi içerir.
Mevcut bulus ayrica bir lazer isleme makinesi tarafindan gönderilen lazer isininin hizalanmasini saglayan bir isleme iliskindir.
Bilinen lazer isleme makinelerinde, örnegin metal is parçalarini kesmek için kullanilanlarda, is parçasina bakan ucunda bir nozul yer alan bir lazer kesim kafasi bulunur. Lazer kesim kafasinda lazer isinini odaklayan mercekler bulunur. Kusursuz ve tutarli kesim sonuçlari elde etmek için, lazer isin demetinin odak noktasi, is parçasi yüzeyinden sabit bir uzaklikta olmalidir. Lazer isleme makineleri genellikle metal levha parçalarindan kontur kesmek veya bu parçalari konturlamak için kullanilir. Bu tür is parçalarinin islenmesii islenecek olan is parçasina yönlendirilen nozulun bir açikligindan yayilan ve makinenin ana sürücüsü yardimiyla önceden belirlenmis bir kesim konturu boyunca yönlendirilen bir lazer isiniyla gerçeklesir.
Is kalitesini saglamak için, odak noktasinin ve lazer isininin is parçasina çarpma noktasinin hassas ayarlarinin yapilmis olmasi önemli rol oynar. Bu nedenle, lazer kesim makineleri ile en verimli sekilde kesim yapabilmek için, lazer isini kesim kafasinin nozulu boyunca merkezi olarak yönlendirilmelidir ki bu pratikte uygulamasi kolay olmayan bir gerekliliktir. Örnegin, mercegin degistirilmesi kesim kafasindaki merceklerin yanal olarak yer degistirmesine veya merceklerden birinin göreceli olarak kaymasi optik eksenin göreceli olarak yer degistirmesine neden olabileceginden düzenli kontroller ile merkezleme ve odaklama asamalari gereklidir.
Geleneksel olarak, lazer kesim makinelerinde bulunan nozullar, nozul gövdesinin nozul kafasina göre X-Y dogrultularinda merkezlenecegi sekilde ayarlanir ve daha sonra sabitlenir. Bu tür bir nozul merkezleme, kesim kafasi veya mercek kaydirma üniteleri üzerinde bulunan X veya Y eksenlerindeki ayar vidalari veya diger ilave ayar cihazlariyla gerçeklestirilir. Z eksenindeki odak konumunun (odaklama) ayarlanmasi, genellikle bir ayar vidasiyla manuel olarak gerçeklestirilir.
Mevcut açiklamada, “ayarlama" terimi, bir açidan nozulun nozul deliginin düzleminde merkezlenmesi (yani, nozulun X-Y eksenleri dogrultusunda konumlandirilmasi), diger açidan ise lazer odaklama, yani odak konumunun ayarlanmasi (Z ekseni dogrultusunda) manalarinda kullanilir.
EP 1561538 A1, bir lazer isleme makinesinin lazer isininin ayarlanmasi için kullanilan, islenecek olan is parçasini almak ve tasimak için bir is parçasi alma ünitesine ve bir lazer kesim kafasina sahip bir cihazi tarif eder. Lazer isininin ayarlanabilmesi için, lazer isininin, lazer kesim kafasinin konumlandirildigi bir test istasyonu içindeki yayilimi yönünde yerlestirilmis olan bir hizalama ünitesi temin edilmistir. Hizalama ünitesi, bir nozul sabitleme elemani, lazer isininin bir görüntü düzlemindeki projeksiyonunu elde etmek için bir projeksiyon elemani ve bir degerlendirme ya da karsilastirma ünitesi içerir. Lazer isininin ayarlanmasini kolaylastirmak için, istenilen lazer isini konumunu merkezi bir nokta olarak gösteren hedef biçiminde bir görüntü sablonu ilavesi, lazer isini monitörünün üzerine yerlestirilmistir. Bu düzenlemede, lazer isininin konumumun düzeltilmesi ayar vidalariyla manuel olarak gerçeklestirilir.
Yukarida bahsedilen, lazer isininin ayar vidalari ve nozul ile kesim kafasi arasina yerlestirilen ek ayar cihazlariyla manuel olarak ayarlanmasi çok külfetlidir, çok fazla zaman gerektirir ve genel olarak modern gereksinimlere uygun yeterli kesim kalitesi saglamak için uygun degildir.
JP-H10-249566 A, bir lazerjeneratörü tarafindan bir kondenser mercegi ile bir lazer isini yayan ve lazer isinini bir nozuldan bir is parçasina göndererek is parçalarinin islenmesini saglayan bir lazer isini makinesini açiklar. Lazer isininin eksenel merkezinin parlakligi, algilanan parlaklik verileri ile lazer isininin eksenel merkezinin önceden nozul merkezinde bulundugu zamanda ayarlanmis bir parlaklik arasinda karsilastirma yapmak için bir foto-elektrik dönüstürme elemani na sahip bir sensör tarafindan tespit edilir, böylece nozulun merkezi ve isinlanan isik ekseninin eksenel merkezi arasinda bir sapma tespit edilir.
Sapma verilerine dayanarak, nozulun merkezini isinlanan isik ekseninin eksenel merkezi ile hizalamak için nozul bir aktüatör ile ayarlanir.
Ancak, daha yüksek kalite gereksinimlerine sahip is parçalarinin gerçekten hassas ve tekrarlanabilir bir sekilde islenmesinde, lazer isin merkezinin bu parlaklik tespiti yoluyla gerçeklestirilemeyecegi not edilmelidir.
Bulusun ana amaci, daha hizli, daha güvenilir ve lazer isleme makinesindeki bir lazer isininin merkezleme ve odaklanmasinin hassas bir sekilde kontrol edilip ayarlanabildigi, bu sayede lazer makinesinin isleme kalitesinin iyilestirilebilecegi gelismis bir lazer isleme makinesi sunmaktir.
Yukaridaki amaç, ekteki bagimsiz istemin giris kismina göre, açiklamanin girisinde belirtilen lazer isleme makinesinin gelistirilmesi ile gerçeklestirilir. Bulusta bahsedilen lazer isleme makinesinin nasil gelistirilecegine iliskin esas, bagimsiz istem 1'in karakterize edici kisminin özellikleri ile tanimlanmaktadir. Yukaridaki amaç, ayrica bagimsiz istem 14ie göre bir lazer isleme makinesinin lazer isininin hizalanmasinda kullanilan islemin iyilestirilmesiyle de gerçeklestirilebilir.
Bulusa göre çözümün avantajli versiyonlari bagimli istemlerde belirtilmistir.
Mevcut bulus, bir lazer isleme makinesine, özellikle asagidakileri içeren bir lazer kesim makinesine iliskindir: - Istenildiginde islenecek bir is parçasini almak için bir is tezgahi; - Bir nozul kavrama cihazi ve burada yer alan bir nozul içeren en az bir lazer kesim kafasina sahip bir çalisma kolu; nozul vasitasiyla bir lazer isini islenecek olan is parçasinin üzerine yöneltilir; - Is parçasini islemek amaciyla en azindan X-Y eksenleri dogrultusunda lazer kesim kafasina sahip çalisma kolunu hareket ettirmek için ana sürücüler; - Lazer isinini ayarlamak için bir hizalama ünitesi.
Ayrica, bulusa göre, çalisma kolunun ana sürücülerinin etkin bir çalisma bölgesinde özel bir ayarlama istasyonu sunulmaktadir. Söz konusu ayarlama istasyonu, nozulun merkezlenmesi için nozulu ve/veya bir nozul kavrama cihazini sabitlemek için bir alici birimini içermektedir. Bu düzenlemede, hizalama ünitesi, lazer kesim kafasinda nozulu ve/veya nozul kavrama cihazini alan ve herhangi bir ek ayar cihazi olmaksizin X-Y yönlerinde göreceli olarak kayabilir sekilde düzenlenen bir kafa elemani, tercihen bir çekirdek parça bulunacak sekilde tasarlanmistir. Ayarlama istasyonunda gerçeklestirilen nozul merkezleme adimindan sonra, söz konusu kafa elemani, lazer kesim kafasinda serbest birakilabilir bir sikistirma ünitesiyle ayar pozisyonunda iken sabitlenebilir.
Yukaridaki önlemler sayesinde, kesim kafasi göreceli olarak basit ve ekonomik bir sekilde tasarlanabileceginden, endüstrideki kesim kafasi için gerekli ek ayarlama cihazlarinin ortadan kaldirilmasi mümkün olmaktadir. Diger taraftan, mevcut bulusun baslica avantajlarindan biri, lazer isininin merkezlenmesi için gerekli ayarlarin makinenin mevcut ana sürücüleri yardimiyla (verilen bir örnekte CNC kontrol sistemi yardimiyla) makinenin önerilen ayarlama istasyonu üzerinde yapilabilmesidir.
Bulusun tercih edilen bir versiyonunda, lazer kesim kafasi, özellikle bir üst kafa bölümü ve bir alt kafa bölümü içeren bölünmüs bir tasarima sahiptir. Bu düzenlemede, alt kafa bölümünde yanlamasina kayabilir sekilde düzenlenmis olan kafa elemani, tercihen ortak eksenli nozul kavrama cihazina baglanan silindirik bir çekirdek parça olarak tasarlanmistir. Tercihen, alt kafa bölümü, üst kafa bölümü yardimiyla çalisma koluna tutturulmus bir dis mahfaza içerir. Diger bir ifadeyle, yukarida anlatilan versiyonda, lazer isininin merkezlenmesi için dis mahfaza makinenin ana sürücü üniteleri tarafindan önceden belirlenen bir ölçüde ayarlanir; ancak bu asamada kesme nozulu içeren çekirdek parça ayarlama istasyonunda sabitlenir.
Bulusun bir baska özelligine göre, serbest birakilabilen sikistirma cihazi, lazer kesim kafasinin, tercihen mahfazanin eksenel dairesel boslugunda düzenlenmis ve yanal olarak kayabilen kafa elemanini sabitleyen temel bir konumdan, yanal olarak kayabilen kafa elemaninin sabitlemesini kaldiran ikinci bir konuma ve geriye dogru hareket edebilen dairesel bir piston içerir. Dairesel piston, örnegin, sikistirma cihazinin serbest birakilmasi için pnömatik olarak çalistirilabilir. Gerekirse, dairesel piston, bir yandan yanal olarak kayabilen kafa elemaninin sikistirma yüzeyleri yardimiyla ve diger yandan sabitleme için hareket eden bir sikistirma ünitesi yardimiyla isbirligi içinde olabilir.
Tercih edilen bir versiyonda, serbest birakilabilir sikistirma cihazinin sikistirma ünitesi, tercihen en az üç eksenel yayli düzenegi içeren en az bir yayli ünitesi içerir.
Bu nedenle bulus, kesim kafasinda veya lazer kesim makinesinin merkezleme desteginde herhangi bir ek ayar cihazina, ör. servo motorlar veya benzerlerine (endüstride oldugu gibi) gereksinimi yoktur. Nozul merkezleme cihazinin gerçek islevi, lazer isininin bulusa uygun olarak, sikistirma cihazinin serbest birakilmasi durumunda geri kalan kesim kafasi kisminin yalnizca makinenin mevcut ana sürücüleri yardimiyla, yanal dogrultulardaki (X-Y) nozula göre nispi sekilde yer degistirecek sekilde uygulanmasiyla nozul deligi içinde dogru sekilde hizalanmasidir. Bu sayede yari otomatik veya tam otomatik nozul merkezleme, basit bir sekilde ve önemli miktarda ek harcama olmaksizin uygulanabilir. Bulusa göre olan bu ayarlama, kafanin hareketli kisminin, makinenin normal kesim islemi sirasinda kesim kafasina sabitlenebilecegi sekilde yapilmistir. Önerilen merkezleme destegi, makine üzerindeki kesme bölgesinin yaninda, fakat yine de ana sürücülerin etkin çalisma bölgesinde olacak sekilde, nozulun merkezlenmesi asamasi sirasinda nozul kavrama düzenegi için bir kavrama cihazi ve sabitleme cihazi olarak islev görecek sekilde düzenlenmistir.
Bulus, bulusa göre lazer isleme makinesinin tercih edilen örnek bir versiyonunu gösteren kapali çizimlere atifta bulunularak asagida daha detayli olarak açiklanmaktadir: - Sekil 1, bulusa göre bir ayarlama istasyonunda yer alan lazer isleme makinesinin, bir kesim kafasina sahip çalisma kolunun ilk versiyonunun sematik bir kesit görünüsüdür; Sekil 2, Sekil 1'de gösterilen bir bölümün büyütülmüs ölçekte gösterilen enine bir kesitidir; ° Sekil 3, bulusa göre ayarlama istasyonunda yer alan lazer isleme makinesinin ikinci örnek versiyonunun sematik bir görünüsüdür.
Sekil 1, bulusa göre bir lazer isleme makinesinin (LM) bir çalisma kolunun (1) bir bölümünü, bir ayarlama istasyonunda (3) yer alan bir lazer kesim kafasi(2) ile göstermektedir. Tercihen, ayarlama istasyonu (3), makinenin (LM) (gösterilmemistir) bir kesme bölgesinin yaninda düzenlenmistir, fakat yine de, makinenin (LM) ana sürücülerinin etkili bir çalisma bölgesinde, ör. bilinen bir is tezgahinda (gösterilmemistir) yer alir. Çalisma kolu (1), mevcut versiyonda, bir merkezi kontrol sistemi, tercihen bir CNC kontrol sistemi ile bilinen ana sürücüleri (gösterilmemistir) içerir, ana sürücüler, çalisma kolunu (1) lazer kesim kafasi (2) ile birlikte is tezgahina sabitlenmis bir is parçasinin (W) islenmesi için (X-Y-Z eksenlerinin dogrultularinda) her bir durum için belirtilen koordinatlara göre hareket ettirmek için uygun olan bir CNC kontrol sistemine sahiptir (örnegin, sekilde).
Sekil 1, bulusa göre lazer kesim kafasinin (2) tasariminin ve düzenlemesinin kismi kesitini göstermektedir.
Bu versiyonda, lazer kesim kafasi (2), iki bölümden, bir üst kafa bölümü (4) ve bir alt kafa bölümünden (5) olusan bölünmüs bir tasarima sahiptir. Üst kafa bölümü (4) çalisma koluna (1) sabitlenir, böylece çalisma koluyla (1) birlikte hareket edebilir. Üst kafa bölümünde (4), lazer kesim kafasinin (2) optik elemanlari (mercek, mercek tutucu, ayna, vb.) (gösterilmemistir) bilinen sekilde düzenlenmistir.
Bununla birlikte, alt kafa bölümü (5), bulusa göre özel bir tasarima sahiptir. Bahsedilen alt kafa bölümü (5), yanal olarak yer degistirebilen bir kafa elemanina sahiptir ve üst kafa kismina (4) ayrilabilir sekilde bagli olan bir dis mahfaza (5A) ve dairesel tasarima sahip ve lazer kesim kafasinin (2) nozulunu (D) merkezlemek için mahfazaya (5A) göre nispi sekilde yanal olarak yer degistirebilir ve ayarlamadan sonra sabitlenebilir bir çekirdek parçaya (58) sahiptir.
Böylece bu versiyonda. çekirdek parça (SB), giriste bahsedilen yanal olarak yer degistirebilen kafa elemanini olusturur. Çekirdek parçanin (SB) merkezi bir açikliginda (6), alt ucunda ortak eksenli nozula sahip (D) bir nipel baglantisi (36) içeren silindirik bir nozul kavrama cihazi (7) düzenlenmistir (Sekil 1).
Alt kafa bölümünde (5), yeni mahfaza (5A) ve çekirdek parça (SB) arasinda, nozul kavrama cihazi (7) ve nozul D ile birlikte çekirdek parçanin (SB) nispi yanal ayari için (Sekil 1 ve 2iye bakiniz) silindirik bir iç bosluk (8) bulunmaktadir. Sekil 1'de, nozul kavrama cihazi (7), çekirdek parçanin (SB) dis dislerine (10) bagli bir rakor somunu (9) yardimiyla çekirdek parçanin (SB) açikliginda (6) konumlandirilmistir.
Bu nedenle, bulusa göre, çekirdek parçanin (SB) karsilikli radyaI/yanal konumu nozulun (D) merkezlenmesi için, nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) (X-Y yönlerinde) ile birlikte mahfazaya (5A) göre nispi sekilde ayarlanabilir böylece lazer isini (11), lazer kesim kafasi (2) yoluyla ancak nozul (D) ile çalisma kolu (1) arasinda ilave ayar cihazlari olmaksizin (endüstride bilindigi gibi) yönlendirilebilir. Üst kafa bölümünde (4) yer alan bir ayna (gösterilmemistir), lazer isinini (11) bir eksen A-A boyunca yansitacak sekilde tasarlanmistir, burada lazer isini (11), merkezlenmis istenen bir konumda lazer kesim kafasi (2) boyunca gelir ve nozulun (D) geometrik eksenine (35 ile gösterilmistir) dogru ortak eksenli olarak uzanir (bkz. Sekil 1).
Bir taraftan, çekirdek parçayi (SB) -nozul kavrama tertibati (7) ve nozul (D) ile birlikte- merkezlenmis bir pozisyonda sabitlemek ve diger taraftan bu bulusa göre yeni bir merkezleme/ayarlama için bu sabitlemeyi serbest birakmak üzere özel serbest birakilabilir bir sikistirma cihazi (12) temin edilmistir. Örnek versiyonda, bu sikistirma cihazi (12), mahfaza (5A) ve çekirdek parça (SB) arasinda düzenlenmistir ve bu sekilde, çekirdek parçanin (SB) nozul kavrama cihazi (7) ve alt kafa bölümündeki (5) nozul (D) ile göreceli bir X-Y yer degistirmesini mümkün kilmaktadir. Ayrica bu sikistirma cihazi (12), nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) ile birlikte çekirdek parçanin (SB) kesim kafasina (2) makinenin (LM) normal kesim islemi sirasinda sabitlenebilecegi sekilde yapilandirilmistir. Bu uygulama Sekil Z`ye referansla asagida daha detayli olarak açiklanacaktir.
Sekil 2'de, bulusa göre serbest birakilabilir sikistirma cihazinin (12) detaylari daha net olarak gösterilmektedir.
Bu sikistirma cihazi (12), yukarida açiklandigi gibi, (5) nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) ile birlikte çekirdek parçanin (SB) merkezleme adimi sirasinda alt kafa bölümünde önceden belirlenmis nispi X-Y yer degistirmesini mümkün kilmaktadir. Bu örnek versiyonda, dairesel bosluk (8), çekirdek parçanin (SB) bir dis muhafaza yüzeyi (13) ile mahfazanin (5A) iç muhafaza yüzeyinin (14) arasinda olusturulur, burada sikistirma cihazinin (12) bir çalistirma ünitesi (1 5) olarak tercihen dairesel bir piston (16) bulunmaktadir böylece eksenel yönde kaydirilabilir. Sekil 2`de hareketli çekirdek parçanin (SB) radyal hareketi referans karakter 17 ile belirtilirken, dairesel pistonun (16) eksenel hareketi referans karakter 18 ile belirtilmistir. 1? ve 18 hareketlerinin veya bosluklarinin degerleri tercihen 1,0 ila 5,0 mm arasindadir.
Bu versiyonda, dairesel pistonun (16) altindaki dairesel bosluga (15) pnömatik bir çalisma alani (19) yerlestirilmistir. Bu durumda, dairesel piston (16) bir radyal dis flans (20) ve bir radyal iç flans (21 ) içerir. Iç flansin (21) alt sikistirma yüzeyi (22), çekirdek parçanin (SB) radyal dis flansinin (24) üst sikistirma yüzeyine (23) ana/temel pozisyonda gösterildigi gibi (Sekil 2'ye bakiniz) oturtulur. Dairesel pistonun (16) radyal disflansi (20), bu versiyonda dört yayli düzenegi (26) Içeren bir elastik sikistirma ünitesi (25) ile etkilesir. Bu yayli düzenekler (26) tercihen ortak eksenli disk yaylari seklinde tasarlanir ve tercihen birbirinden 90° açi yapacak sekilde dairesel boslugun (8) yaninda muhafaza içinde (5A) düzenlenir.
Sikistirma ünitesi (25) ile dairesel piston (16) arasindaki bu isbirligi, yayli düzeneklerin (26) en alt yay elemaninin (bkz. Sekil 2), dairesel pistonun (16) dis flansinin (20) üst destek yüzeyini (27) asagi dogru itmesini içerir ve bu sekilde, dairesel pistonu (16) alt ana konuma dogru zorlamasi ve dairesel pistonun (16) sikismasi seklinde gösterilir, yani çekirdek parça (58), nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) ile birlikte, alt kafa bölümündeki (5) sikistirma yüzeyleri (22 ve 23) yardimiyla sabitlenir.
Eger dairesel piston (16) bir basinç ortamina maruz kalirsa - bu örnekte sikistirilmis hava - geçis delikleri (28) ve çalisma alanindan (19) geçer, dairesel piston (16) elastik sikistirma ünitesinin (25) yayli düzeneklerinin (26) yay kuvvetine karsi eksenel yönde yukari dogru hareket eder. Bu sekilde, sikistirma ünitesinin (25) sikistirma etkisi belirlenir.
Bu asamada çekirdek parça (5B) ile nozul kavrama cihazi (7) ve nozulun (D), bunlarin yani sira alt kafa bölümündeki (5) mahfazanin (5A) karsilikli konumu (ve ayrica çalisma koluna (1) göre konumu, bkz. Sek.1) makinenin (LM) mevcut X-Y ana sürücüleri yardimiyla ilave bir ayarlama cihazi olmaksizin nozul (D) ve çalisma kolu (1) arasinda kolaylikla ve güvenilir bir sekilde merkezlenebilir.
Sikistirilmis havanin çalisma bosluguna (19) akisini engelledikten sonra, yayli düzenekleri (26) dairesel pistonu (16) tekrar asagi dogru kendi ilk konumuna bastirir, burada çekirdek parça (SB), nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) ile birlikte sikisir veya tekrar merkezleme konumunda sikistirma yüzeyleri (22 ve 23) ile tekrar sabitlenir. Diger bir ifadeyle, bu mekanizma yapinin hareketli parçasi olarak olusturulur, yani bu örnekte alt kafa bölümündeki (5) çekirdek parça (SB), makinenin (LM) normal kesim islemi sirasinda her zaman sabit olacak sekilde insa edilir.
Verilen bir örnekte, bulusa göre, yanal olarak hareket edebilen kafa elemaninin mahfaza (5A) tarafindan olusturuldugu ters bir düzenleme olusturmak da mümkündür.
Dikkatimizi bir kez daha Sekil 1'e çevirirsek, bulusa göre ayarlama istasyonu (3) simdi daha detayli olarak açiklanmaktadir. Yukarida belirtildigi gibi, ayarlama istasyonu (3), örnegin bir kesme bölgesinin yaninda, lazer isleme makinesinin (LM) mevcut ana sürücülerinin (X-Y-Z) etkin bölgesi içinde düzenlenmistir ve merkezleme sirasinda nozul kavrama cihazi (7) için bir kavrama cihazi ve sabitleme cihazi olarak kullanilmaktadir. Bu amaçla, ayarlama istasyonu (3), tercihen, makinenin (LM) is tezgahi yaninda bir çerçeveye (gösterilmemistir) sabitlenen bir merkezleme destegini (29) içerir. Merkezleme desteginin (29) bir girintisine (30) bir kavrama ünitesi (31) yerlestirilir ve sabitlenir.
Kavrama ünitesi (31 ) bu nedenle bir ayarlama ünitesi olarak kullanilir ve bu örnekte ayarlama istasyonuna (3) takilmis nozul kavrama cihazini (7) sabitlemek ve merkezlemek için üç silindirin (33) kismen ulastigi bir merkezi delik (32) içerir. Üç merkezleme silindiri (33), delik (32) boyunca çevresel olarak düzenlenir, tercihen birbirlerine göre 120°”lik açilarla yerlestirilir.
Sekil 1'de nozulun (D) bir deligi 34 ile ve nozulun geometrik ekseni 35 ile gösterilirken, merkezlenmis durumdaki nozul (D), lazer isininin (11) A-A eksenine ortak eksenli bir sekilde gösterilmektedir. Nozul (D) ile nozul kavrama cihazi (7) arasindaki yukarida bahsedilen nipel baglantisi Sekil 1”de referans numarasi 36 ile belirlilmistir.
Sekil 1 ve Z'ye ve bulusa göre makinenin (LM) çalisma sekli asagidaki gibidir: Eger nozul (D) ayarlanacak veya merkezlenecekse` lazer kesim kafasi (2), çalisma kolunun (1) normal ayariyla, ayar istasyonundaki (3) merkezleme desteginin (29) önceden belirlenen konumuna hareket ettirilir. Bu asamadan sonra, nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) ile birlikte çekirdek parçanin (SB) sikistirilmasi serbest birakilir. Bu, sikistirma cihazinin (12) dairesel pistonunun (16) deliklerden (28) geçen sikistirilmis havaya maruz kaldigi ve daha sonra dairesel pistonun (16) elastik sikistirma ünitesinin (25) yay kuvvetine karsi eksenel yönde yukari dogru hareket ettigi anlamina gelir. Bu sekilde, sikistirma ünitesinin (25) sikistirma etkisi serbest birakilir.
Daha sonra alt kafa bölümü (5), Z ekseni yönünde asagi dogru hareket ettirilebilir, burada lazer kesim kafasinin (2) alt kafa bölümünün (5) hareketli çekirdek parça (SB) - nozul kavrama cihazi (7) ve nozul (D) ile birlikte - serbest durumda, alindigi ve sabitlendigi, ayarlama istasyonunun (3) merkezleme desteginin (29) nozul kavrama ünitesine (31) dikey olarak hareket ettirilir.
Lazer isininin (11) kontrol edilmesi veya ayarlanmasi, nozulun (D) alt tarafina yapistirilan bir miktar plastik bandin (gösterilmemistir), altindan gerçeklestirilebilir, böylelikle kisa bir süreligine açilan lazer isini (11) aradan geçer ve bir delik olusturabilir. En basit örnekte plastik bantta bu sekilde olusturulan bu deligin gerçek konumu operatör tarafindan görsel olarak teyit edilir. Daha sonra, lazer isininin (11) optik konumu elle veya otomatik olarak belirlenir.
Bulusun bir baska örnek versiyonunda, deligin görüntüsü, yapistirilmis plastik bant üzerine yönlendirilmis bir kamera modülü ile elde edilir (EP 1561538 A1'dekine benzer bir sekilde) ve makinenin (LM) bir monitörüne (gösterilmemistir) görüntü sinyali olarak aktarilir. Deligin (ve dolayli olarak lazer isininin) gerçek konumu, tercihen bir hedef yardimiyla monitörde gösterilmektedir.
Gerekirse lazer isininin (11) delik görüntüsü bir görüntü analizine tabi tutulabilir ve bilgisayar kontrollü bir sekilde veya manuel olarak çabuk sekilde degerlendirilebilir ve daha sonra konumlandirmanin karsilik gelen düzeltmeleri gerçeklestirilebilir. Ancak, bulusa göre, lazer isininin (11) optik konumunun belirlenen dengesi, makinenin (LM) mevcut ana eksen sürücüleri X ve Y veya CNC kontrol sistemi yardimiyla uygun sekilde düzeltilir. Bu sekilde, lazer isininin (11) merkezleme islemi tamamlanir.
Bu merkezleme yöntemi sayesinde nozul (D) ve çekirdek parça (SB) ile birlikte nozul kavrama cihazi (7), ayarlama istasyonunun (3) merkezleme destegine (29) sabitlendiginden, alt kafa bölümünün (5) mahfazasi (SA) dogru sekilde nispi olarak makinenin (LM) ana eksen sürücüleri yardimiyla X-Y eksenleri dogrultusunda merkeze ve nozulun (D) geometrik eksenine (35) göre hizalanabilir/ayarlanabilir.
Daha sonra çekirdek parça (SB), nozul kavrama cihazinin (7) ve nozulun (D) ayarlanmis merkezi konumu ile birlikte, sikistirma cihazinin (12) aktive edilmesiyle tekrar sikistirilir. Bu adimdan sonra, lazer kesim kafasinin (2) tamami, çalisma kolu (1 ) tarafindan, ayarlama istasyonundan (3), Z ekseni yönünde ana sürücü yardimiyla hareket ettirilebilir. Daha sonra, nozul (D), ayarlanmis ve merkezlenmis durumda güvenilir bir sekilde sabitlenir ve böyle kalir.
Sekil 3, bulusa göre lazer kesim makinesinin (LM) baska bir örnek versiyonunu sematik olarak göstermektedir, burada Sekil 1 ve 2'ye göre makinede (LM) lazer isinini (11) kesme nozulunun (D) nozul deligine dogru hizalamak amaciyla ayarlama istasyonunda (3) ilave bir kamera sistemi (37) bulunmaktadir.
Bu amaçla, yukarida sözü edilene benzer bir sekilde, nozul (D), ayarlama istasyonunun (3) kavrama ünitesi (31) içinde kilitlenir ve ayarlama islemi, kalan kesim kafasi nozula (D) nispi sekilde yanal olarak kaydirilarak gerçeklestirilir ancak bunun için ilk önce sikistirma cihazini (12) serbest birakmak gerekir.
Sekil 3'te gösterilen versiyonda, ayarlama istasyonunun (3) kamera sistemi (37) sunlari içerir: - bir lazer darbesi vasitasiyla nüfuz edilen bir hedef (hedef parça) (38) (ör. hedef, mümkün oldugunca ince bir plastik Elm veya bir metal folyo içerir): . ayrilabilen bir absorpsiyon plakasi (39); ° bilinen bir görüntü isleme birimi (41) ile iliskili bir yükseklik ayarli kamera (40) (daha ayrintili olarak gösterilmemistir); ° ör. toza karsi koruma saglayan bir mahfaza (42).
Sekil 3'te gösterildigi gibi, hedefi (38), çikari labilir absorpsiyon plakasini (39) ve yükseklik ayarli kamerayi (40) içeren kamera sistemi (37), ayarlama istasyonundaki (3) nozulun (D) sabitlenmesi için verilen kavrama ünitesinin (31) altindadir. Kamera (40), görüntü isleme birimi (41) ile iliskilidir.
Kamera sistemi (37) kullanilmadan önce bir kalibrasyon yapilmalidir: - nozulun (D) dogru sekilde ayarlanmasiyla nozulu sabitlemek için kavrama ünitesi (31) içine bir hareket gerçeklesir; - hedef (38) bir konuma tasinir; - bir lazer darbesi vasitasiyla hedefe (38) bir delik açilir; . ardindan, absorpsiyon plakasi (39) ayrilir; . kamera (40) deligi ölçer ve konumunu ve boyutunu kaydeder; bu konum, sistemde sifir olarak kaydedilir; o absorpsiyon plakasi (39) tekrar yerine tasinir.
Daha sonra, Sekil 3'te gösterildigi gibi, bulusa göre lazer kesim makinesinde (LM) asagidaki gibi ayarlama yöntemi gerçeklestirilir: a) lazer kesim kafasi (2) ilk önce ayarlama istasyonunun (3) kavrama ünitesinin (31) üzerine tasinir; b) ardindan, lazer kesim kafasinin (2) sikistirma cihazi (12) serbest birakilir; ) lazer kesim kafasi (2) nozulu sabitlemek için kavrama ünitesine (31) tasinir; d) lazer kesim kafasinin (2) sikistirma cihazi (12) kilitlenir; ) hedef (38) önceden belirlenmis bir konuma tasinir; f) bir lazer darbesi vasitasiyla hedefe (38) bir delik açilir; g) ardindan, absorpsiyon plakasi (39) ayrilir; h) kamera (40) deligin boyutunu ve konumunu ölçer; i) absorpsiyon plakasi (39) tekrar yerine tasinir; j) deligin konumu, görüntü isleme birimi (41) vasitasiyla kalibrasyon degerleriyle karsilastirilir; k) penetrasyon deliginin konumu kalibrasyon konumu ile uyusmuyorsa lazer kesim kafasinin (2) sikistirma cihazi (12) serbest birakilir ve makinenin (LM) CNC eksenlerindeki ana sürücüleri ile hata düzeltilir; ardindan, lazer kesim kafasinin (2) sikistirma cihazi (12) yeniden kilitlenir; m) lazer kesim kafasi (2), ayarlama istasyonunun (3) kavrama ünitesinden (31) çikarilir ve ondan sonra makinenin (LM) normal isleyisi baslayabilir.
Baska bir versiyonda, odak konumu belirlenebilir. Bu amaçla, çesitli odak konumlari ile hedefte delikler açilir ve ardindan, her “atis", yerini bir çalisma konumuna birakir. Kamera, deliklerin boyutunu ölçer. En küçük Bulus böylece, nozulun yari otomatik veya tam otomatik merkezlenmesinin gerçeklestirilmesini mümkün kilar ve bununla birlikte, son teknolojide oldugu gibi, nozul kafasi ve çalisma kolu arasinda baska servo motorlar veya baska ayarlama cihazlari gerektirmez. Bulusla, lazer kesim makinesinin ayarlanmasi ve yapilandirilmasi önemli ölçüde kolaylastirilmistir. Bulusa göre çözüm, lazer isini konumunun istenen / önceden belirlenmis degerden sapmasini güvenilir bir sekilde tespit etmeyi ve merkezleme için uygun, basit, hizli ve tekrarlanabilir bir düzeltme gerçeklestirmeyi çok çaba sarf etmeden mümkün kilmaktadir.
Ekteki istemlere göre koruma kapsaminda, lazer isleme makinesinin bulusa uygun olan diger düzenlemelerinin gerçeklestirilebilecegi ve bunun için bulusu konu alan mevcut açiklamalari bilen, teknikte siradan uzmanliga sahip bir kisinin her halükarda baska herhangi bir teknik egitime ihtiyaç duymayacagi vurgulanmalidir. Örnegin, ayrilabilir sikistirma cihazinda (12), dairesel piston (16) da hidrolik olarak veya elektromanyetik olarak çalistirilabilir. Yayli düzenekler (26), mevcutsa, bir helezon yay veya diger yay elemanlari ör. pnömatik yay üniteleri ile degistirilebilir. Baska bir düzenleme seçeneginde, nozul kavrama cihazi (7) ve çekirdek parça (SB) entegre edilmis, tercihen tek parça bir eleman olarak tasarlanabilir. Böylece, kesim kafasinin (5) yapisi daha da basitlestirilebilir.
Tek dairesel piston (16) (gösterilen versiyonlardaki), mevcutsa, dairesel bosluk boyunca kayacak sekilde düzenlenmis olan piston elemanlari veya piston segmentleri ile degistirilebilir. Ayrica, böyle bir tasarim, makinenin (LM) iki veya daha fazla lazer kesim kafasi (2) (gösterilmemistir) içerdigi durumda da mümkündür.
Tabii ki bir lazer kesim makinesinin is tezgahi olmadan temin edilmesi de mümkündür. Bu, örnegin, lazer kesim makinesinin is parçasina dogru tasindigi, is parçasinin baska bir yere baglandigi veya boyutunun ve agirliginin bir sonucu olarak herhangi bir baglanti gerektirmeyen mobil lazer kesim makineleri ve büyük boyutlu is parçalari için uygulanabilir.
Referans Karakterleri Listesi A-A - Lazer isininin ekseni D - Nozul LM - Lazer kesim makinesi W - Islenecek is parçasi 1 - Çalisma kolu 2 - Lazer kesim kafasi 3 - Ayarlama istasyonu 4 - Üst kafa bölümü - Alt kafa bölümü 5A - Mahfaza SB - Çekirdek parça 6 - Açi klik 7 - Nozul kavrama cihazi 8 - Silindirik iç bosluk 9 - Rakor som unu - Dis vidalar 11 - Lazer isini 12 - Ayrilabilir sikistirma Cihazi 13 - Dis manto yüzeyi (çekirdek parçanin) 14 - Iç manto yüzeyi (mahfazalarin) - Tahrik elemani 16 - Dairesel piston 17- Radyal bosluk (çekirdek parçanin) 19 - Çalisma alani - Dis flans 21 - Iç flans 22- Alt sikistirma yüzeyi (iç fla nsi n) 23- Üst sikistirma yüzeyi (çekirdek parça nin dis flansinin) 24- Dis flans (çekirdek parçanin) - Sikistimia ünitesi 26- Yayli düzenek 27- Üst destek yüzeyi (dairesel pistonun) 28 - Delik (sikistirilmis hava için) 29 - Merkezleme destegi - Girinti 31 - Kavrama ünitesi 32 - Silindirik delik 33 - Merkezleme silindiri 34 - Nozul deligi - Nozulun geometrik ekseni 36 - Nipel baglantisi 37 - Kamera sistemi 38 - Hedef 39 - Absorpsiyon alani 40 - Kamera 41 - Görüntü isleme birimi 42 - Mahfaza

Claims (1)

  1. ISTEMLER Bir lazer isleme makinesi, özel olarak bir lazer kesim makinesi olup, asagidakileri içerir: - bir nozul kavrama cihazi (7) ve burada düzenlenmis bir nozul (D) içeren en az bir lazer kesim kafasina (2) sahip bir çalisma kolu (1); nozul (D) vasitasiyla, bir lazer isini (11), islenecek olan is parçasinin (W) üzerine yöneltilir; - is parçasini (W) islemek amaciyla en azindan X-Y eksenleri dogrultusundaki etkili çalisma bölgesinde lazer kesim kafasina (2) sahip çalisma kolunu (1) hareket ettirmek için ana sürücüler; - lazer isinini (11) ayarlamak için bir hizalama ünitesi, karakterize edici özelligi: çalisma kolunun (1) ana sürücülerinin etkili çalisma bölgesinde bir ayarlama istasyonu (3) bulunmaktadir ve nozulu (D) merkezlemek amaciyla, söz konusu ayarlama istasyonu (3), nozulu (D) ve/veya nozul kavrama cihazini (7) sabitlemek için bir kavrama ünitesi (31) içerir ve buradaki hizalama ünitesi, nozulu (D) ve/veya nozul kavrama cihazini (7) karsilamak için lazer kesim kafasinda (2) bir kafa elemani (5A; SB) olacak sekilde tasarlanmistir; burada söz konusu kafa elemani (5A; SB), sadece makinenin (LM) mevcut ana sürücüleri vasitasiyla X-Y eksenleri dogrultusunda göreceli olarak kayabilecek sekilde düzenlenmistir ve ayarlama istasyonunda (3) nozulun merkezlenmesinden sonra, söz konusu kayabilen kafa elemani (5A; SB), ayrilabilir bir sikistirma cihazi (12) vasitasiyla lazer kesim kafasindaki (2) ayarli konumuna sabitlenebilir. istem 1'e göre lazer isleme makinesi olup, lazer kesim kafasinin (2) özel olarak bir üst kafa bölümünü (4) ve bir alt kafa bölümünü (5) içerecek sekilde ayrik bir tasarima sahip olmasiyla karakterize edilir; burada yanlamasina kayabilen kafa elemani alt kafa bölümünde (5) düzenlenmistir ve tercihen es eksenli nozul kavrama cihazina (7) bagli olan silindirik bir çekirdek parça (SB) olarak tasarlanmistir. istem 2'ye göre lazer isleme makinesi olup, alt kafa bölümünün (5) tercihen üst kafa bölümü (4) yoluyla çalisma koluna (1) tutturulmus bir dis mahfaza (5A) içermesi ve böylece dis mahfazanin (5A) çalisma koluyla (1) birlikte hareket edebilmesi ile karakterize edilir. Istem 1-3'ten herhangi birine göre lazer isleme makinesi olup, ayrilabilir sikistirma cihazinin (12) lazer kesim kafasinin (2), tercihen mahfazanin (5A) eksenel dairesel boslugunda (8) düzenlenen bir dairesel piston (16) içermesiyle karakterize edilir; burada söz konusu dairesel piston (16), ana konumundan tasinabilir ve burada piston (16), yanlamasina kayabilen kafa elemanini, tercihen çekirdek parçayi (SB) ikinci konumuna sabitler ve burada yanlamasina kayabilen kafa elemaninin, tercihen çekirdek parçanin (SB) baglantisini ayirir ve geri götürür. Istem 4`e göre lazer isleme makinesi olup, dairesel pistonun (16) tercihen pnömatik olarak ayirma islevini görebilmesiyle karakterize edilir ve buradaki dairesel piston (16), sikistirma yüzeyleri (22, 23) vasitasiyla, yanlamasina kayabilen kafa elemani, tercihen çekirdek parça (SB) ile baglanti halinde olup diger yandan sikistirma islevi gören bir sikistirma ünitesi (25) ile baglanti halindedir. Istem 5'e göre lazer isleme makinesi olup, sikistirma yüzeylerinden (22) birinin dairesel pistondaki (16) bir iç flansin (21 ) alt yüzeyi olarak tasarlanmasi, buna karsilik diger sikistirma yüzeylerinin (23) çekirdek parçadaki (SB) bir dis flansin (24) üst yüzeyi olarak tasarlanmasi ile karakterize edilir. istem 6'ya göre lazer isleme makinesi olup, çekirdek parçanin (5B) dis flansinin (24) ve/veya dairesel pistonun (16) iç flansinin (21) birbirinden çevresel olarak ayri k flans segmentleri içermesiyle karakterize Istem 5-7'den herhangi birine göre lazer isleme makinesi olup, ayrilabilir sikistirma cihazinin (12) sikistirma ünitesinin (25) en az bir yay ünitesi, tercihen en az üç eksenel yayli düzenek (26) içermesiyle karakterize edilir. Istem 1-8'den herhangi birine göre lazer isleme makinesi olup, alt kafa bölümünde (5) nispeten yanlamasina kayabilmesi ve nozul (D) kavrayici kafa elemaninin, tercihen çekirdek parçanin (SB) tercihen 1,0 ile 5,0 mm arasindaki bir degerde olan bir radyal boslukla (17) düzenlenmesi ile karakterize edilir. Istem 1-9'dan herhangi birine göre lazer isleme makinesi olup, yanlamasina kayabilen kafa elemaninin, tercihen çekirdek parçanin (58) ve es eksenli ve birlikte hareket edebilen nozul kavrama cihazinin (7) tek bir entegre ünite olusturacak sekilde tasarlanmasiyla karakterize edilir. Istem 1-10'dan herhangi birine göre lazer isleme makinesi olup, islenecek is parçasini (W) kavramak için bir is tezgahi içermesiyle karakterize edilir. istem 1-10'dan herhangi birine göre lazer isleme makinesi olup, nozul (D) baglantisi için kavrama ünitesinin (31) altindaki ayarlama istasyonunda (3) lazer isini (11) vasitasiyla Içinde dsa penetrasyon deligi olusturacak sekilde nüfuz edilecek hedef (38) ve ayrica çikari Iabilir bir absorpsiyon plakasi (39) ve tercihen yükseklik ayarli bir kamera (40) içeren bir kamera sistemi (37) bulunmasiyla karakterize edilir. Istem 12'ye göre lazer isleme makinesi olup, penetrasyon deliklerinin nispi konumunun tespit edilmesi ve/veya penetrasyon deliklerinin düzlemsel uzaniminin tespit ve mukayese edilmesi için kameranin (40) bir görüntü isleme birimiyle (41) iliskili olmasi ile karakterize edilir. Bir lazer isleme makinesinin lazer isinini hizalama islemi olup, asagidaki adimlari içerir: bir lazer kafasini ana sü rücülerle bir X-Y koordinat alaninda konumlandirma; lazer kafasini X-Y koordinat alaninda bulunan bir ayarlama istasyonuna tasima; lazer kafasindaki nozulu ayarlama istasyonundaki bir kavrama ünitesine yerlestirme; ayrica, asagidaki adimlarla karakterize edilir: kavrama ünitesinde, lazer kafasindaki nozulun ana sürücülerin etkisiyle harekete karsi sabitlenmesi; kavrama ünitesine sabitlenmis nozul ile lazer kafasi arasinda yanal kaymaya izin vermek için lazer kafasindaki bir sikistirma cihazinin kontrollü bir sekilde gevsetilmesi; lazer kafasini ana sürücülerle yeniden konumlandirarak nozuldaki bir lazer isininin hizalanmasi isini hizalanmis nozulun lazer kafasina sabitlenmesi için sikistirma cihazinin etkinlestirilmesi. Bir lazer isleme makinesi isinini Istem 14'te öne sürüldügü gibi hizalama islemi olup, ayrica asagidaki adimlari içerir: kavrama ünitesine sabitlenmis nozul ile lazer kafasi arasinda yanal kaymaya izin vermek için lazer kafasindaki sikistirma cihazini kontrollü bir sekilde gevsetmek üzere bir pistona pnömatik basinç uygulama ve isini hizalanmis nozulun lazer kafasina sabitlenmesi için sikistirma cihazini etkinlestirmek üzere yay basinci uygulama.
TR2018/08666T 2010-07-22 2011-07-21 Lazer işleme makinesi. TR201808666T4 (tr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP10170451A EP2409808A1 (de) 2010-07-22 2010-07-22 Laserbearbeitungsmaschine
US37466510P 2010-08-18 2010-08-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TR201808666T4 true TR201808666T4 (tr) 2018-07-23

Family

ID=43383572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TR2018/08666T TR201808666T4 (tr) 2010-07-22 2011-07-21 Lazer işleme makinesi.

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9937590B2 (tr)
EP (2) EP2409808A1 (tr)
JP (1) JP5940065B2 (tr)
CN (1) CN103003021B (tr)
PL (1) PL2595776T3 (tr)
TR (1) TR201808666T4 (tr)
WO (1) WO2012011072A1 (tr)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011127601A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 National Research Council Of Canada Laser processing control method
EP2444193A1 (de) 2010-10-20 2012-04-25 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungskopf mit einem äusseren Isolationsteil und einem inneren Isolationsteil aus Metall
EP2687317B1 (de) 2012-07-20 2020-05-06 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere Laserschneidmaschine, sowie Verfahren zum Justieren eines fokussierten Laserstrahles
EP2883647B1 (de) 2013-12-12 2019-05-29 Bystronic Laser AG Verfahren zur Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung
WO2015194260A1 (ja) * 2014-06-18 2015-12-23 凸版印刷株式会社 マイクロニードルユニット
CN106794552B (zh) * 2014-08-29 2018-08-03 三菱电机株式会社 激光加工机及数控程序制作方法
CN106112275A (zh) * 2016-08-22 2016-11-16 苏州市华宁机械制造有限公司 一种激光切割喷嘴转动装置
US10500690B2 (en) 2017-10-25 2019-12-10 United Technologies Corporation Method and apparatus for aligning a process gas jet nozzle and laser machining beam
US10751766B2 (en) * 2017-11-15 2020-08-25 The Boeing Company Laser ablation system having a moveable carriage with clamping system configured to clamp and seal against a workpiece
CN108581231A (zh) * 2018-06-28 2018-09-28 苏州天弘激光股份有限公司 管材轨迹切割机及其中心定位机构
CN111683787A (zh) * 2018-08-01 2020-09-18 深圳配天智能技术研究院有限公司 一种自动焊接装置的标定件、标定组件以及标定系统
EP3852966B1 (en) * 2018-09-19 2024-02-14 Rendyr, Inc. Portable laser cutter
KR102662392B1 (ko) 2018-11-22 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
TR202011526A2 (tr) * 2020-07-20 2020-09-21 Dener Makina Sanayi Ve Ticaret Ltd Sirketi
WO2022108481A1 (ru) * 2020-11-20 2022-05-27 Общество с ограниченной ответственностью "СПЕЦВЕНТРЕШЕНИЕ" Станок лазерной резки с пружинными демпферами
RU203177U1 (ru) * 2020-11-20 2021-03-24 Общество с ограниченной ответственностью "СПЕЦВЕНТРЕШЕНИЕ" Станок лазерной резки с пружинными демпферами
RU203178U1 (ru) * 2020-11-20 2021-03-24 Общество с ограниченной ответственностью "СПЕЦВЕНТРЕШЕНИЕ" Станок лазерной резки с жестким закреплением защитного кожуха
RU203405U1 (ru) * 2020-11-20 2021-04-02 Общество с ограниченной ответственностью "СПЕЦВЕНТРЕШЕНИЕ" Станок лазерной резки с защитой от излучения непосредственно в зоне реза
CN115383331A (zh) * 2022-09-22 2022-11-25 上海工程技术大学 控释片激光打孔、高精度红外检测装置
CN115519265B (zh) * 2022-10-13 2024-07-19 丹阳宏图激光科技有限公司 高铁用不锈钢扶手激光焊接工装及其工作方法

Family Cites Families (183)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5039836A (en) * 1957-06-27 1991-08-13 Lemelson Jerome H Radiation manufacturing apparatus and method
US3423593A (en) * 1966-10-28 1969-01-21 Bell Telephone Labor Inc Optical beam position sensor
US3590840A (en) * 1968-05-29 1971-07-06 Bendix Corp Fluidic control apparatus
US3736402A (en) * 1970-09-17 1973-05-29 Coherent Radiation Automated laser tool
US3692414A (en) 1971-02-24 1972-09-19 Harry L Hosterman Non-contacting measuring probe
DE2145921C2 (de) * 1971-09-14 1982-05-06 Günther Dr. 8022 Grünwald Nath Einrichtung zur Materialbearbeitung durch ein Laserstrahlungsbündel mit einem biegsamen Lichtleiter
IT1111412B (it) 1978-03-01 1986-01-13 Prima Progetti Spa Macchina automatica di taglio a raggio laser particolarmente per elementi di rivestimento interno di veicoli
DE2933700C2 (de) * 1979-08-21 1984-04-19 C. Behrens Ag, 3220 Alfeld Werkzeugmaschine mit als Laser-Schneideinrichtung ausgebildeter Schmelzschneideinrichtung
JPS5641092A (en) 1979-09-11 1981-04-17 Toshiba Corp Laser processing device
SE456142B (sv) * 1980-10-23 1988-09-12 Amada Co Ltd Laserbearbetningsmaskin
US4427873A (en) * 1982-03-18 1984-01-24 Amada Engineering & Service Co. Method and apparatus for aligning axes of assisting gas nozzles with laser beam axes in laser processing machines
FR2541468B1 (fr) * 1983-02-17 1986-07-11 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'alignement d'un faisceau laser par l'intermediaire de moyens optiques de visee, procede de reperage de l'axe d'emission du faisceau laser et procede de mise en oeuvre du dispositif, pour controler l'alignement
DE129962T1 (de) * 1983-04-20 1985-06-20 British Shipbuilders, Newcastle-Upon-Tyne Laserstrahlschweissen.
DE3339318C2 (de) * 1983-10-29 1995-05-24 Trumpf Gmbh & Co Laser-Bearbeitungsmaschine
DE3410913A1 (de) * 1984-03-24 1985-10-03 Trumpf GmbH & Co, 7257 Ditzingen Werkzeugmaschine zur mechanischen und laserstrahl-bearbeitung eines werkstuecks
US4806726A (en) * 1985-10-24 1989-02-21 Ap Industries, Inc. Apparatus for machining a bent elongated member of variable configuration
US4644128A (en) * 1986-01-21 1987-02-17 Benteler Corporation Laser contour cut manifolds
DE3623409A1 (de) 1986-07-11 1988-01-21 Bias Forschung & Entwicklung Verfahren zur ueberwachung des bearbeitungsprozesses mit einer hochleistungsenergiequelle, insbesondere einem laser, und bearbeitungsoptik zur durchfuehrung desselben
JP2506755B2 (ja) * 1987-04-27 1996-06-12 豊田工機株式会社 レ−ザ加工用ト−チ
DE8710866U1 (de) 1987-08-08 1988-12-08 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Werkstückbearbeitungsvorrichtung
US4782496A (en) * 1987-11-05 1988-11-01 United Technologies Corporation Breakaway nozzle for a laser processing machine
DE3926859A1 (de) * 1988-12-30 1990-07-05 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung
DE3908187A1 (de) 1989-03-14 1990-09-20 Jurca Marius Christian Verfahren zur qualitaetssicherung beim laserstrahlschweissen und -schneiden
JP2718547B2 (ja) 1989-06-27 1998-02-25 株式会社アマダ レーザ加工機の加工ヘッド
US4950861A (en) * 1989-09-11 1990-08-21 Trumpf Gmbh & Co. Combination punch press and laser cutting machine with movable slag and fume collector
US4940880A (en) * 1989-09-11 1990-07-10 Trumpf Gmbh & Co. Combination punch press and laser cutting machine with laser beam generator mounted thereon
US5008510A (en) * 1989-12-29 1991-04-16 Amada Company, Limited Laser punch press, and beam detection device for adjusting the laser beam path
US5045668A (en) * 1990-04-12 1991-09-03 Armco Inc. Apparatus and method for automatically aligning a welding device for butt welding workpieces
US5132510A (en) * 1990-09-04 1992-07-21 Trumpf, Inc. Laser machine assembly for flow of workpieces therethrough and method of using same
US5371336A (en) * 1991-10-01 1994-12-06 Messer Griesheim Gmbh Device for contact-free data gathering from a thermal machining system
JPH05104366A (ja) * 1991-10-17 1993-04-27 Fanuc Ltd 複合工作機械
DE4201640C1 (en) 1992-01-22 1993-02-25 Weidmueller Interface Gmbh & Co, 4930 Detmold, De Nozzle for processing workpiece e.g. by laser beam - consists of nozzle body with sensor element of e.g. copper@ attached to insulating body for contactless measurement
US5304773A (en) * 1992-02-19 1994-04-19 Trumpf Inc. Laser work station with optical sensor for calibration of guidance system
GB9216643D0 (en) * 1992-08-05 1992-09-16 Univ Loughborough Automatic operations on materials
TW270907B (tr) * 1992-10-23 1996-02-21 Mitsubishi Electric Machine
FR2698182B1 (fr) 1992-11-13 1994-12-16 Commissariat Energie Atomique Dispositif de contrôle du centrage d'un faisceau lumineux, application à l'introduction de ce faisceau dans une fibre optique.
JP2720744B2 (ja) 1992-12-28 1998-03-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
JP2809039B2 (ja) * 1993-03-25 1998-10-08 三菱電機株式会社 レーザ加工機およびレーザ加工方法
JP2728358B2 (ja) 1993-11-19 1998-03-18 株式会社新潟鉄工所 レーザ加工機のノズルのセンタリング方法及び装置
JP3159593B2 (ja) 1994-02-28 2001-04-23 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及びその装置
DE9407288U1 (de) 1994-05-02 1994-08-04 Trumpf Gmbh & Co, 71254 Ditzingen Laserschneidmaschine mit Fokuslageneinstellung
DE4433675A1 (de) * 1994-09-21 1996-03-28 Fraunhofer Ges Forschung Kompakter Laserbearbeitungskopf zur Lasermaterialbearbeitung
US5536916A (en) * 1994-09-30 1996-07-16 Sanyo Machine Works, Ltd. Method for performing automatic alignment-adjustment of laser robot and the device
DE69620686T2 (de) * 1995-01-13 2002-11-21 Tokai Kogyo Mishin K.K., Kasugai Laserbearbeitungsmaschine und nähmaschine mit einer laserbearbeitungsfunktion
JP3162254B2 (ja) * 1995-01-17 2001-04-25 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JPH0929472A (ja) * 1995-07-14 1997-02-04 Hitachi Ltd 割断方法、割断装置及びチップ材料
AU7011796A (en) 1995-08-31 1997-03-19 Biolase Technology, Inc. User programmable combination of atomized particles for electromagnetically induced cutting
JP2670246B2 (ja) 1995-09-14 1997-10-29 三菱重工業株式会社 切断用レーザ集光ヘッドの調整方法及び調整治具
EP0923452B1 (en) * 1996-01-12 2006-05-17 The Boeing Company Metal sandwich structure with integral hardpoint
JPH1085967A (ja) * 1996-09-20 1998-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ誘起プラズマ検出方法とそれを用いるレーザ制御方法およびレーザ加工機
US5751436A (en) * 1996-12-23 1998-05-12 Rocky Mountain Instrument Company Method and apparatus for cylindrical coordinate laser engraving
JP3761657B2 (ja) * 1997-03-10 2006-03-29 株式会社アマダ レーザ加工方法および装置
US6044308A (en) * 1997-06-13 2000-03-28 Huissoon; Jan Paul Method and device for robot tool frame calibration
JP3844848B2 (ja) * 1997-06-24 2006-11-15 三菱電機株式会社 レーザ加工機
US6345205B1 (en) 1997-06-24 2002-02-05 Amada Company, Limited Support system for laser beam machine, and laser beam machine including the same
US6031200A (en) 1997-08-04 2000-02-29 Data Technology, Inc. In-process kerf measurement system
US5998768A (en) * 1997-08-07 1999-12-07 Massachusetts Institute Of Technology Active thermal control of surfaces by steering heating beam in response to sensed thermal radiation
JP3761684B2 (ja) 1997-09-05 2006-03-29 株式会社アマダ レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置
EP0937532B1 (en) * 1998-02-19 2002-11-06 M J Technologies Limited Laser drilling with optical feedback
JP3745899B2 (ja) * 1998-04-13 2006-02-15 ヤマザキマザック株式会社 レーザ加工機
JP3664904B2 (ja) * 1999-01-14 2005-06-29 三菱重工業株式会社 レーザ加工ヘッド
JP4162772B2 (ja) * 1998-09-09 2008-10-08 日酸Tanaka株式会社 レーザピアシング方法およびレーザ切断装置
US6822187B1 (en) * 1998-09-09 2004-11-23 Gsi Lumonics Corporation Robotically operated laser head
US6413839B1 (en) 1998-10-23 2002-07-02 Emcore Corporation Semiconductor device separation using a patterned laser projection
US6188041B1 (en) * 1998-11-13 2001-02-13 Korea Atomic Energy Research Institute Method and apparatus for real-time weld process monitoring in a pulsed laser welding
DE19910880A1 (de) * 1999-03-11 2000-09-14 Deckel Maho Gmbh Werkzeugmaschine für die Werkstückbearbeitung mit spanenden Werkzeugen und Laserstrahl
US6392192B1 (en) * 1999-09-15 2002-05-21 W. A. Whitney Co. Real time control of laser beam characteristics in a laser-equipped machine tool
US6204473B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-20 W.A. Whitney Co. Laser-equipped machine tool cutting head with pressurized counterbalance
US6376798B1 (en) * 1999-07-23 2002-04-23 Lillbacka Jetair Oy Laser cutting system
US6300592B1 (en) * 1999-07-23 2001-10-09 Lillbacka Jetair Oy Laser cutting system
US6284999B1 (en) * 1999-07-23 2001-09-04 Lillbacka Jetair Oy Laser cutting system
US6326586B1 (en) * 1999-07-23 2001-12-04 Lillbacka Jetair Oy Laser cutting system
US6588738B1 (en) * 1999-07-23 2003-07-08 Lillbacka Jetair Oy Laser cutting system
US6886284B2 (en) * 1999-10-08 2005-05-03 Identification Dynamics, Llc Firearm microstamping and micromarking insert for stamping a firearm identification code and serial number into cartridge shell casings and projectiles
US6833911B2 (en) * 1999-10-08 2004-12-21 Identification Dynamics, Inc. Method and apparatus for reading firearm microstamping
DE19949198B4 (de) * 1999-10-13 2005-04-14 Myos My Optical Systems Gmbh Vorrichtung mit mindestens einer mehrere Einzel-Lichtquellen umfassenden Lichtquelle
US6872226B2 (en) 2001-01-29 2005-03-29 3F Therapeutics, Inc. Method of cutting material for use in implantable medical device
US6947802B2 (en) 2000-04-10 2005-09-20 Hypertherm, Inc. Centralized control architecture for a laser materials processing system
US6455807B1 (en) * 2000-06-26 2002-09-24 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for controlling a laser-equipped machine tool to prevent self-burning
US6580053B1 (en) * 2000-08-31 2003-06-17 Sharp Laboratories Of America, Inc. Apparatus to control the amount of oxygen incorporated into polycrystalline silicon film during excimer laser processing of silicon films
US6676878B2 (en) 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
US7157038B2 (en) 2000-09-20 2007-01-02 Electro Scientific Industries, Inc. Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors
US6528762B2 (en) * 2001-02-12 2003-03-04 W. A. Whitney Co. Laser beam position control apparatus for a CNC laser equipped machine tool
US6777645B2 (en) 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
WO2002080081A1 (en) 2001-03-29 2002-10-10 Lasx Industries, Inc. Controller for a laser using predictive models of materials processing
DE10123097B8 (de) * 2001-05-07 2006-05-04 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Werkzeugkopf zur Lasermaterialbearbeitung
JP2002331377A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザピアシング方法
WO2003002289A1 (en) 2001-06-28 2003-01-09 Electro Scientific Industries, Inc. Multistep laser processing of wafers supporting surface device layers
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
DE10136686B4 (de) * 2001-07-27 2005-03-17 Precitec Kg Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
US8204618B2 (en) 2008-03-24 2012-06-19 Hypertherm, Inc. Method and apparatus for operating an automated high temperature thermal cutting system
DE10150129C1 (de) 2001-10-11 2003-04-17 Siemens Ag Verfahren zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine, Kalibriereinrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen sowie Substrathalter für eine Laserbearbeitungsmaschine
US6875950B2 (en) 2002-03-22 2005-04-05 Gsi Lumonics Corporation Automated laser trimming of resistors
US6951995B2 (en) 2002-03-27 2005-10-04 Gsi Lumonics Corp. Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices
JP2004001067A (ja) * 2002-03-28 2004-01-08 Fanuc Ltd レーザ加工機及びレーザ加工方法
US6777641B2 (en) 2002-04-16 2004-08-17 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for laser piercing and cutting metal sheet and plate
DE10217678A1 (de) 2002-04-19 2003-11-06 Fraunhofer Ges Forschung Laser-Materialbearbeitung mit hybriden Prozessen
US6960813B2 (en) 2002-06-10 2005-11-01 New Wave Research Method and apparatus for cutting devices from substrates
US20030234243A1 (en) * 2002-06-20 2003-12-25 Mccoy Edward D. Multi-axis laser apparatus and process for the fine cutting of tubing
FR2841657B1 (fr) * 2002-06-27 2004-07-30 Commissariat Energie Atomique Dispositif de centrage automatique d'un faisceau laser et procede de fabrication de ce dispositif
US6670574B1 (en) * 2002-07-31 2003-12-30 Unitek Miyachi Corporation Laser weld monitor
JP2004133963A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Pioneer Electronic Corp ピックアップ装置
US20070151958A1 (en) * 2002-12-19 2007-07-05 Modra Christopher M Laser cutting apparatus
US7057134B2 (en) * 2003-03-18 2006-06-06 Loma Linda University Medical Center Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7038166B2 (en) * 2003-03-18 2006-05-02 Loma Linda University Medical Center Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7379483B2 (en) * 2003-03-18 2008-05-27 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US7880116B2 (en) * 2003-03-18 2011-02-01 Loma Linda University Medical Center Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7286223B2 (en) * 2003-03-18 2007-10-23 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light
US7060932B2 (en) * 2003-03-18 2006-06-13 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US20060246279A1 (en) 2003-04-25 2006-11-02 Masakatsu Urairi Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor
US7619180B2 (en) * 2003-06-25 2009-11-17 Reinhard Diem Laser head of a laser beam processing machine comprising alternating nozzles
US7005606B2 (en) * 2003-09-09 2006-02-28 W.A. Whitney Co. Laser machine tool with image sensor for registration of workhead guidance system
US7570443B2 (en) * 2003-09-19 2009-08-04 Applied Biosystems, Llc Optical camera alignment
GB2406068B (en) * 2003-09-20 2006-04-12 Rolls Royce Plc Laser drilling
US20050109738A1 (en) 2003-11-21 2005-05-26 Hewett Roger W. Color coding of plasma arc torch parts and part sets
RU2355539C2 (ru) * 2003-12-10 2009-05-20 Фиц Гмбх Орбитальное сварочное устройство для строительства трубопроводов
DE102004005902B3 (de) 2004-02-05 2005-09-08 Messer Cutting & Welding Gmbh Vorrichtung für die Justierung eines Laserstrahls bei einer Laserbearbeitungsmaschine
DE102004012402B3 (de) 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
DE102004014181A1 (de) 2004-03-23 2005-10-06 Carl Zeiss Meditec Ag Material-Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren
FR2868718B1 (fr) * 2004-04-08 2007-06-29 3D Ind Soc Par Actions Simplif Dispositif de decoupe au laser pour detourer, ajourer, poinconner
DE102004023262B8 (de) 2004-05-11 2013-01-17 Carl Zeiss Microimaging Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer Masse mittels Laserbestrahlung und Steuersystem
JP2005334926A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機におけるレーザ加工工具のノズルプリセッタ
DE102004039410A1 (de) 2004-08-13 2006-02-23 Precitec Kg Verfahren und Vorrichtung zur Regelung eines automatischen Bearbeitungsprozesses
EP1632305A1 (de) * 2004-09-04 2006-03-08 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren
DE112005002164T5 (de) 2004-09-13 2007-08-16 Electro Scientific Industries, Inc., Portland Lösen von thermoelektrischen Potentialen während des Laserabgleichs von Widerständen
JP5096000B2 (ja) * 2004-10-07 2012-12-12 株式会社三五 レーザ加工装置
DE102004051876A1 (de) 2004-10-20 2006-04-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung und Verfahren zur ortsaufgelösten Temperaturmessung bei einem Laserbearbeitungsverfahren
DE102004052323B4 (de) 2004-10-27 2008-01-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Trennen von Werkstoffen mit einem Laserstrahl
FR2882533B1 (fr) 2005-02-25 2007-07-06 Snecma Moteurs Sa Procede de reparation de disque aubage monobloc, eprouvette de debut et de fin campagne
US7279721B2 (en) 2005-04-13 2007-10-09 Applied Materials, Inc. Dual wavelength thermal flux laser anneal
ATE446159T1 (de) * 2005-05-31 2009-11-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh Laserbearbeitungsmaschine mit laserbearbeitungsdüsenjustierung zum ausrichten des laserstrahles mit der laserbearbeitungsdüsenbohrung
PT1893381E (pt) 2005-06-17 2013-01-15 Edw C Levy Co Aparelho e método para conformação de placas de material
WO2007005636A2 (en) 2005-06-30 2007-01-11 Controlled Semiconductor, Inc. Semiconductor failure analysis tool
US20070075060A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 Shedlov Matthew S Method of manufacturing a medical device from a workpiece using a pulsed beam of radiation or particles having an adjustable pulse frequency
US8553735B2 (en) 2005-10-14 2013-10-08 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for material processing by means of laser radiation
US20080065052A1 (en) 2005-10-14 2008-03-13 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for material processing by means of laser radiation
US8198566B2 (en) 2006-05-24 2012-06-12 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing of workpieces containing low-k dielectric material
SG188829A1 (en) 2006-06-08 2013-04-30 Apic Yamada Corp Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method
JP5384354B2 (ja) 2006-10-30 2014-01-08 オルセン,フレミング・オベ・エルホルム レーザー加工方法及びシステム
JP2010508534A (ja) 2006-11-04 2010-03-18 トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 材料加工時にプロセス監視を行うための方法および装置
KR100699247B1 (ko) 2006-11-21 2007-03-28 주식회사 고려반도체시스템 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치
DE102007008598A1 (de) 2007-02-19 2008-08-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Automatische Programmierung von Robotern zum Abschweißen gehefteter Profile auf Mikropaneelen mit Hilfe digitaler Bilderfassung
FR2913359B1 (fr) 2007-03-05 2009-05-08 Safmatic Sa Installation et procede de controle du centrage d'un faisceau laser passant au travers d'une buse laser.
DE102007013623A1 (de) 2007-03-21 2008-10-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Laserstrahls
DE102007024701A1 (de) 2007-05-25 2008-11-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Materialabtragung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2009007708A2 (en) 2007-07-09 2009-01-15 The University Of Manchester Laser cutting
KR100969946B1 (ko) 2007-07-24 2010-07-14 주식회사 이오테크닉스 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 및 방법
EP2022601B1 (de) * 2007-08-03 2013-03-20 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken sowie maschinelles Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls
DE102007048471B4 (de) 2007-10-09 2012-04-26 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Bestimmen der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Düsenöffnung, Laserbearbeitungsdüse und Laserbearbeitungskopf
JP4858419B2 (ja) 2007-11-26 2012-01-18 ソニー株式会社 基準原盤、芯出し調整方法
US8319144B2 (en) 2007-12-17 2012-11-27 Novatorque, Inc. Apparatus and method for constructing three-dimensional laminated shapes for field pole structures
EP2078586B1 (de) * 2008-01-12 2011-01-12 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Laserbearbeitungsmaschine mit Düsenwechseleinrichtung
EP2078583B1 (de) * 2008-01-12 2010-04-21 Trumpf Maschinen AG Maschinelle Vorrichtung zur Montage und/oder zur Demontage einer Laserdüse sowie Laserbearbeitungsmaschine mit einer derartigen maschinellen Vorrichtung
EP2133171B1 (de) * 2008-06-12 2012-08-08 Trumpf Sachsen GmbH Maschinelle Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls
CN201220326Y (zh) 2008-06-25 2009-04-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光切割头的辅助装置
ITVI20080154A1 (it) 2008-06-27 2009-12-28 Livio Campana Dispositivo di controllo per macchine utensili per il taglio laser di materiali.
US20100071220A1 (en) * 2008-09-21 2010-03-25 Thompson Charles C Laser Centering Tool
EP2169491B1 (de) 2008-09-27 2013-04-10 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Unterstützungssystem und Verfahren zur Optimierung von Bearbeitungsparametern und/oder Regelparametern
JP4611411B2 (ja) * 2008-10-20 2011-01-12 ヤマザキマザック株式会社 プログラマブルの焦点位置決め機能を備えたレーザ加工機
DE102008052592A1 (de) 2008-10-21 2010-04-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung einer Bearbeitungsanlage
DE102009044751B4 (de) 2008-12-04 2014-07-31 Highyag Lasertechnologie Gmbh Spiegel-Objektiv für Laserstrahlung
US8934097B2 (en) * 2009-01-29 2015-01-13 Lawrence Livermore National Security, Llc Laser beam centering and pointing system
WO2010091106A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-12 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Improved laser cutting system
IT1393823B1 (it) 2009-04-20 2012-05-11 Lumson Spa Dispositivo per contenere a tenuta d'aria e per erogare sostanze fluide
DE102009042529A1 (de) 2009-09-22 2011-05-26 Precitec Kg Laserbearbeitungskopf mit einer Fokuslagenjustageeinheit sowie ein System und ein Verfahren zum Justieren einer Fokuslage eines Laserstrahls
FI20096110A (fi) 2009-10-28 2011-04-29 Lappeenrannan Teknillinen Yliopisto Menetelmä materaalin työstämiseksi laserlaitteen avulla
WO2011083087A1 (en) 2010-01-08 2011-07-14 Precitec Kg Method for processing workpieces by means of a cognitive processing head and a cognitive processing head using the same
FI20105011A0 (fi) 2010-01-08 2010-01-08 Lappeenrannan Teknillinen Ylio Menetelmä materiaalin työstämiseksi laserlaitteen avulla
KR101097331B1 (ko) * 2010-01-28 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크의 제조 방법
US20110287607A1 (en) 2010-04-02 2011-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for improved wafer singulation
DE102010020183B4 (de) 2010-05-11 2013-07-11 Precitec Kg Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes
US8710398B2 (en) 2010-05-19 2014-04-29 Joining Technologies, Inc. Method and apparatus for laser strip splicing
US9529343B2 (en) 2010-06-30 2016-12-27 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Dialogue system and method for examining machining processes
DE102010030691B4 (de) 2010-06-30 2024-08-29 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Dialogsystem und Verfahren zur Untersuchung eines Bearbeitungsprozesses
US9138348B2 (en) 2010-12-10 2015-09-22 Wavelight Gmbh Apparatus and method for operating a laser materials processing and measurement device
CN103260813B (zh) 2010-12-16 2016-08-10 百超激光股份公司 包括用于光聚焦的单透镜的激光束机械加工装置和激光机械加工的方法
CN102117053A (zh) 2010-12-20 2011-07-06 山西飞虹激光科技有限公司 激光切割机智能化计算机数控系统
DE102011003717A1 (de) 2011-02-07 2012-08-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses
ITTO20110352A1 (it) 2011-04-21 2012-10-22 Adige Spa Metodo per il controllo di un processo di taglio laser e sistema di taglio laser implementante tale metodo
JP2015505733A (ja) 2011-11-23 2015-02-26 ハイコン システムズ リミテッドHighcon Systems Ltd カードボード操作システム及び方法
US9539681B2 (en) 2011-11-30 2017-01-10 Board Of Trustees Of Northern Illinois University Laser assisted machining system for ceramics and hard materials
US9339890B2 (en) 2011-12-13 2016-05-17 Hypertherm, Inc. Optimization and control of beam quality for material processing
CN102855326A (zh) 2012-09-14 2013-01-02 山东省计算中心 一种激光切割工艺参数的管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9937590B2 (en) 2018-04-10
WO2012011072A1 (en) 2012-01-26
EP2595776B1 (en) 2018-03-21
CN103003021A (zh) 2013-03-27
EP2595776A1 (en) 2013-05-29
US20180161938A1 (en) 2018-06-14
CN103003021B (zh) 2015-09-09
US20130112671A1 (en) 2013-05-09
US10086475B2 (en) 2018-10-02
JP5940065B2 (ja) 2016-06-29
PL2595776T3 (pl) 2018-10-31
JP2013533119A (ja) 2013-08-22
EP2409808A1 (de) 2012-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TR201808666T4 (tr) Lazer işleme makinesi.
TWI658664B (zh) Laser processing device
US10773313B2 (en) Turret tool rest and machine tool
CA2863444C (en) Drilling apparatus and method
US20200398392A1 (en) Apparatus for positioning a workpiece and a tool with respect to one another
US10712151B2 (en) Sensor device for determining alignment/misalignment of a laser beam relative to a gas nozzle of a laser machining head
RU2707877C2 (ru) Манипулятор с рукой
US20210308777A1 (en) Panel saw
CN104015104B (zh) 一种机械手自动加工装置
US9919471B2 (en) Ultrasonic machine tool
US10888934B2 (en) Machining system and machining method
US10513000B2 (en) Machine tool
US10933498B2 (en) Device and method for inserting a tool into a tool receptacle
JP2022513783A (ja) レーザビームによりパイプまたは成形材を切断するパイプ加工機械
JPH1199450A (ja) 工作機械の工具長測定方法及び装置
KR102081544B1 (ko) 환봉 소재 절삭 가공 장치
CN102615526B (zh) 一种精密夹具
KR20170050494A (ko) 소재 표면 청소 기능을 가진 측정장치 및 측정방법
JP5072743B2 (ja) マイクロマシンおよびマイクロフライスマシン
US20160361786A1 (en) Fixture assembly
JPH0635121B2 (ja) 手送り平面フライスを有するフライス装置
KR20090103095A (ko) 마이크로 공구의 공작기계상 설치오차 측정장치
JP2014108452A (ja) 軸心合せ方法及び装置
CN114226774B (zh) 一种夹持设备及方法
JP2009166135A (ja) 芯高位置調整装置及び芯高位置調整方法