SG125196A1 - Al-ni-rare earth element alloy sputtering target - Google Patents

Al-ni-rare earth element alloy sputtering target

Info

Publication number
SG125196A1
SG125196A1 SG200600813A SG200600813A SG125196A1 SG 125196 A1 SG125196 A1 SG 125196A1 SG 200600813 A SG200600813 A SG 200600813A SG 200600813 A SG200600813 A SG 200600813A SG 125196 A1 SG125196 A1 SG 125196A1
Authority
SG
Singapore
Prior art keywords
rare earth
earth element
sputtering target
alloy sputtering
element alloy
Prior art date
Application number
SG200600813A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Kugimiya
Katsutoshi Takagi
Hitoshi Matsuzaki
Kotaro Kitashita
Yoichiro Yoneda
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Kobelco Res Inst Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd, Kobelco Res Inst Inc filed Critical Kobe Steel Ltd
Publication of SG125196A1 publication Critical patent/SG125196A1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0408—Light metal alloys
    • C22C1/0416—Aluminium-based alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C21/00—Alloys based on aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0688—Cermets, e.g. mixtures of metal and one or more of carbides, nitrides, oxides or borides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
    • B22F2003/248—Thermal after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
SG200600813A 2005-02-15 2006-02-08 Al-ni-rare earth element alloy sputtering target SG125196A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037937A JP4579709B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 Ａｌ−Ｎｉ−希土類元素合金スパッタリングターゲット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SG125196A1 true SG125196A1 (en) 2006-09-29

Family

ID=36204250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SG200600813A SG125196A1 (en) 2005-02-15 2006-02-08 Al-ni-rare earth element alloy sputtering target

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7803238B2 (ko)
EP (1) EP1700928B1 (ko)
JP (1) JP4579709B2 (ko)
KR (1) KR100731407B1 (ko)
CN (1) CN100523279C (ko)
DE (1) DE602006001532D1 (ko)
SG (1) SG125196A1 (ko)
TW (1) TWI350857B (ko)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4330517B2 (ja) * 2004-11-02 2009-09-16 株式会社神戸製鋼所 Ｃｕ合金薄膜およびＣｕ合金スパッタリングターゲット並びにフラットパネルディスプレイ
US8097100B2 (en) * 2006-04-03 2012-01-17 Praxair Technology, Inc. Ternary aluminum alloy films and targets for manufacturing flat panel displays
US7781767B2 (en) 2006-05-31 2010-08-24 Kobe Steel, Ltd. Thin film transistor substrate and display device
JP2008098611A (ja) * 2006-09-15 2008-04-24 Kobe Steel Ltd 表示装置
JP4280277B2 (ja) * 2006-09-28 2009-06-17 株式会社神戸製鋼所 表示デバイスの製法
US8853695B2 (en) 2006-10-13 2014-10-07 Kobe Steel, Ltd. Thin film transistor substrate including source-drain electrodes formed from a nitrogen-containing layer or an oxygen/nitrogen-containing layer
JP2008127623A (ja) 2006-11-20 2008-06-05 Kobelco Kaken:Kk Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP4377906B2 (ja) 2006-11-20 2009-12-02 株式会社コベルコ科研 Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ系Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法
JP4170367B2 (ja) 2006-11-30 2008-10-22 株式会社神戸製鋼所 表示デバイス用Ａｌ合金膜、表示デバイス、及びスパッタリングターゲット
JP4355743B2 (ja) * 2006-12-04 2009-11-04 株式会社神戸製鋼所 Ｃｕ合金配線膜とそのＣｕ合金配線膜を用いたフラットパネルディスプレイ用ＴＦＴ素子、及びそのＣｕ合金配線膜を作製するためのＣｕ合金スパッタリングターゲット
JP4705062B2 (ja) * 2007-03-01 2011-06-22 株式会社神戸製鋼所 配線構造およびその作製方法
US8197894B2 (en) * 2007-05-04 2012-06-12 H.C. Starck Gmbh Methods of forming sputtering targets
JP2009004518A (ja) * 2007-06-20 2009-01-08 Kobe Steel Ltd 薄膜トランジスタ基板、および表示デバイス
JP2009010052A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Kobe Steel Ltd 表示装置の製造方法
JP2009008770A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Kobe Steel Ltd 積層構造およびその製造方法
US20090001373A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel Ltd.) Electrode of aluminum-alloy film with low contact resistance, method for production thereof, and display unit
JP5143649B2 (ja) * 2007-07-24 2013-02-13 株式会社コベルコ科研 Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系Ａｌ合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP4611417B2 (ja) * 2007-12-26 2011-01-12 株式会社神戸製鋼所 反射電極、表示デバイス、および表示デバイスの製造方法
JP4469913B2 (ja) 2008-01-16 2010-06-02 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタ基板および表示デバイス
US20100328247A1 (en) * 2008-02-22 2010-12-30 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Touch panel sensor
JP5139134B2 (ja) * 2008-03-31 2013-02-06 株式会社コベルコ科研 Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｃｕ系Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP5432550B2 (ja) * 2008-03-31 2014-03-05 株式会社コベルコ科研 Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法
KR101024197B1 (ko) 2008-03-31 2011-03-22 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 Ａｌ-Ｎｉ-Ｌａ-Ｃｕ계 Ａｌ기 합금 스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법
KR101023597B1 (ko) * 2008-03-31 2011-03-21 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 Ａｌ기 합금 스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법
KR101124831B1 (ko) * 2008-03-31 2012-03-26 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 표시 장치, 그 제조 방법 및 스퍼터링 타깃
JP5475260B2 (ja) * 2008-04-18 2014-04-16 株式会社神戸製鋼所 配線構造、薄膜トランジスタ基板およびその製造方法、並びに表示装置
JP5368867B2 (ja) * 2008-04-23 2013-12-18 株式会社神戸製鋼所 表示装置用Ａｌ合金膜、表示装置およびスパッタリングターゲット
JP2009282514A (ja) * 2008-04-24 2009-12-03 Kobe Steel Ltd 表示装置用Ａｌ合金膜、表示装置およびスパッタリングターゲット
US8535997B2 (en) * 2008-07-03 2013-09-17 Kobe Steel, Ltd. Wiring structure, thin film transistor substrate, method for manufacturing thin film transistor substrate, and display device
JP2010065317A (ja) * 2008-08-14 2010-03-25 Kobe Steel Ltd 表示装置およびこれに用いるＣｕ合金膜
ES2377225T3 (es) * 2008-09-19 2012-03-23 OERLIKON TRADING AG, TRÜBBACH Método para producir capas de óxido metálico mediante vaporización por arco
JP4567091B1 (ja) 2009-01-16 2010-10-20 株式会社神戸製鋼所 表示装置用Ｃｕ合金膜および表示装置
JP2010204291A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Kobe Steel Ltd Ａｌ合金反射膜、及び、自動車用灯具、照明具、装飾部品、ならびに、Ａｌ合金スパッタリングターゲット
WO2010101160A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 株式会社神戸製鋼所 Ａｌ合金反射膜、及び、自動車用灯具、照明具、装飾部品、ならびに、Ａｌ合金スパッタリングターゲット
JP5260452B2 (ja) * 2009-09-10 2013-08-14 株式会社神戸製鋼所 耐温水性に優れるＡｌ合金反射膜、およびスパッタリングターゲット
CN103972246B (zh) 2009-07-27 2017-05-31 株式会社神户制钢所 布线结构以及具备布线结构的显示装置
JP5547574B2 (ja) * 2009-10-23 2014-07-16 株式会社神戸製鋼所 Ａｌ基合金スパッタリングターゲット
JP5179604B2 (ja) * 2010-02-16 2013-04-10 株式会社神戸製鋼所 表示装置用Ａｌ合金膜
JP5681368B2 (ja) * 2010-02-26 2015-03-04 株式会社神戸製鋼所 Ａｌ基合金スパッタリングターゲット
US20130233706A1 (en) * 2010-10-08 2013-09-12 Kobelco Research Institute Inc. Al-based alloy sputtering target and production method of same
JP2012180540A (ja) 2011-02-28 2012-09-20 Kobe Steel Ltd 表示装置および半導体装置用Ａｌ合金膜
JP5524905B2 (ja) 2011-05-17 2014-06-18 株式会社神戸製鋼所 パワー半導体素子用Ａｌ合金膜
JP2013084907A (ja) 2011-09-28 2013-05-09 Kobe Steel Ltd 表示装置用配線構造
JP6602550B2 (ja) * 2014-04-28 2019-11-06 株式会社アライドマテリアル スパッタリングターゲット用材料
CN104178666B (zh) * 2014-09-01 2016-02-24 浙江工贸职业技术学院 一种机翼蒙皮用合金
CN111318570B (zh) * 2020-03-05 2021-11-19 爱发科电子材料（苏州）有限公司 一种靶材晶粒微细化的制成工艺
CN112962069B (zh) * 2021-02-02 2023-04-28 长沙淮石新材料科技有限公司 一种含金属间化合物的铝合金靶材及其制备方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4743317A (en) 1983-10-03 1988-05-10 Allied Corporation Aluminum-transition metal alloys having high strength at elevated temperatures
FR2601175B1 (fr) 1986-04-04 1993-11-12 Seiko Epson Corp Cible de pulverisation cathodique et support d'enregistrement utilisant une telle cible.
JPH0621326B2 (ja) 1988-04-28 1994-03-23 健 増本 高力、耐熱性アルミニウム基合金
JPH0234737A (ja) 1988-07-22 1990-02-05 Masumoto Takeshi 耐食、耐熱性アルミニウム基合金薄膜とその製造法
JP2724762B2 (ja) 1989-12-29 1998-03-09 本田技研工業株式会社 高強度アルミニウム基非晶質合金
JP2733006B2 (ja) * 1993-07-27 1998-03-30 株式会社神戸製鋼所 半導体用電極及びその製造方法並びに半導体用電極膜形成用スパッタリングターゲット
JPH07316755A (ja) 1994-05-27 1995-12-05 Takeshi Masumoto Ａｌ基非晶質金属フィラメント
JP3358934B2 (ja) 1996-03-15 2002-12-24 株式会社神戸製鋼所 高融点金属含有Ａｌ基合金鋳塊のスプレーフォーミング法による製造方法
JPH1060636A (ja) 1996-06-14 1998-03-03 Hitachi Metals Ltd Ａｌ系スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法
JP3509011B2 (ja) 1996-11-14 2004-03-22 日立金属株式会社 Ａｌ系スパッタリング用ターゲット材のための作製原料の微細化方法
JP3212024B2 (ja) 1996-11-14 2001-09-25 日立金属株式会社 Ａｌ系スパッタリング用タ−ゲット材およびその製造方法
JP3365954B2 (ja) 1997-04-14 2003-01-14 株式会社神戸製鋼所 半導体電極用Ａｌ−Ｎｉ−Ｙ 合金薄膜および半導体電極用Ａｌ−Ｎｉ−Ｙ 合金薄膜形成用スパッタリングターゲット
JP2989169B2 (ja) * 1997-08-08 1999-12-13 日立金属株式会社 Ｎｉ−Ａｌ系金属間化合物ターゲットおよびその製造方法ならびに磁気記録媒体
JPH11269620A (ja) 1998-03-25 1999-10-05 Nhk Spring Co Ltd Ａｌ基非晶質合金フィラメント
JP4663829B2 (ja) 1998-03-31 2011-04-06 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタおよび該薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置
JP4458563B2 (ja) 1998-03-31 2010-04-28 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタの製造方法およびこれを用いた液晶表示装置の製造方法
US20020014406A1 (en) 1998-05-21 2002-02-07 Hiroshi Takashima Aluminum target material for sputtering and method for producing same
EP1117382B1 (en) * 1998-10-01 2005-05-11 PowderJect Research Limited Spray coated microparticles for use in needleless syringes
JP4270363B2 (ja) * 2002-03-11 2009-05-27 古河スカイ株式会社 平版印刷版支持体用アルミニウム合金板およびその製造方法
JP3940385B2 (ja) * 2002-12-19 2007-07-04 株式会社神戸製鋼所 表示デバイスおよびその製法
JP2005303003A (ja) 2004-04-12 2005-10-27 Kobe Steel Ltd 表示デバイスおよびその製法
JP4541787B2 (ja) 2004-07-06 2010-09-08 株式会社神戸製鋼所 表示デバイス
JP4280277B2 (ja) 2006-09-28 2009-06-17 株式会社神戸製鋼所 表示デバイスの製法
JP4377906B2 (ja) 2006-11-20 2009-12-02 株式会社コベルコ科研 Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ系Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法
JP2008127623A (ja) 2006-11-20 2008-06-05 Kobelco Kaken:Kk Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110048936A1 (en) 2011-03-03
EP1700928B1 (en) 2008-06-25
CN1821437A (zh) 2006-08-23
JP2006225687A (ja) 2006-08-31
KR100731407B1 (ko) 2007-06-21
KR20060092094A (ko) 2006-08-22
CN100523279C (zh) 2009-08-05
US7803238B2 (en) 2010-09-28
US8172961B2 (en) 2012-05-08
US20060180250A1 (en) 2006-08-17
TWI350857B (en) 2011-10-21
JP4579709B2 (ja) 2010-11-10
DE602006001532D1 (de) 2008-08-07
TW200643199A (en) 2006-12-16
EP1700928A1 (en) 2006-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI350857B (en) Al-ni-rare earth element alloy sputtering target
EP1942204A4 (en) sputtering Target
IL181454A0 (en) Molybdenum sputtering targets
EP1876258A4 (en) sputtering Target
GB2441713B (en) Another-ship target display
EP1892315A4 (en) TARGET FOR SPRAYING A RUTHENIUM ALLOY
EP1681368A4 (en) Tantalum sputtering
DE602006013436D1 (de) Tieftopfgeformtes kupfersputtertarget
SG136144A1 (en) Enhanced sputter target manufacturing method
ZA200802221B (en) Tube target
EP2062994A4 (en) SINTERED SPUTTER TARGET OF ALLOY BASED ON SB-TE
IL188837A0 (en) Magnesium alloy
EP2163662A4 (en) TARGET OF TUBULAR SPRAY
EP1873270A4 (en) LOW ALLOY STEEL
EP1835047A4 (en) SPRAY DEVICE WITH TARGETS FACING FACE
EP1866452A4 (en) MAGNESIUM ALLOY
ZA200810662B (en) Cold-pressed sputter targets
SG118324A1 (en) Enhanced sputter target alloy compositions
GB0519254D0 (en) Silver alloy
EP1905864A4 (en) TARGET CONTAINING OXIDE In Sm FOR USE IN VACUUM SPRAY
SG129331A1 (en) Enhanced sputter target alloy compositions
EP1930460A4 (en) LOW ALLOY STEEL
GB0507093D0 (en) Weed control
SG126876A1 (en) Aluminum-based sputtering targets
SG129330A1 (en) Enhanced magnetron sputtering target