JP6602550B2 - スパッタリングターゲット用材料 - Google Patents
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Description
特許文献5ではモリブデンのターゲットが開示されている。再結晶を起こした組織が、アーキングの発生を抑えることが開示されている。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
好ましくは、スパッタリングターゲット用材料モリブデンからなる。
本発明の実施形態にかかる具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(1)製造方法
Fsssフィッシャー法による測定で粒径が1〜20μmのモリブデン粉末を用い、圧力150〜300MPaの条件で粉末をラバーバッグを用いて静水圧プレスした。その後水素ガス気流中1500℃以上の温度でプレス成型体を焼結し、モリブデン焼結体(比重9.7g/cm3)を得る。
図1は、実施例(条件A)に従って製造されたTD面を拡大して示す図である。実施例の条件AのTD面の金属組織を図1に示す。圧延方向と平行な方向(X方向;長手方向)の寸法が80μm〜300μm程度、垂直な方向(Y方向;厚さ方向)の寸法が30μm〜100μm程度の所謂as−rolledの繊維状組織を保持していた。
実施例の条件Aで製造したサンプルと比較例の条件Bで製造したサンプルにおけるアスペクト比とスパッタレートの関係を調べた。
繊維状組織および等軸状組織のサイズについては、インターセプト法で算出した。具体的には、組織の長辺を横方向として、光学顕微鏡を用いて100倍ないし200倍の倍率で組織を観察する。横線および縦線が組織の結晶粒界を横断および縦断する点数をカウントする。横線の長さを横断点数で割った値を結晶粒の長径とする。縦線の長さを縦断点数で割った値を短径とする。アスペクト比は、結晶粒の長径を短径で割った値である。
スパッタレート評価に用いた直径φ75mm×厚みT2mmスパッタリングターゲット試験体は、其々次の要領で準備した。実施例の条件Aおよび比較例の条件Bで製造された両サンプルを素材板とした。素材板(厚みT=15mm)の両表面を平面研削盤で厚さ各6mmづつ研削して厚みを3mmとした後、放電ワイヤー加工機で直径φ75mm厚みT3mmの円板に加工した。その直径φ75mmの円板をロータリー研磨機を用いて、両表面をSiC砥石で研磨して2mm厚さのスパッタリングターゲット試験体に仕上げた。この際、スパッタリング条件を統一するため、スパッタリングターゲット試験体表面精度はRa3μm以下に統一した。
アルバック株式会社製の小型スパッタ装置(型式SH−250−T4)を用いて、実施例の条件Aと比較例の条件Bで製造されたスパッタリングターゲット試験体のスパッタレートを比較した。装置内を5×10-5Pa以下に真空引きした後、アルゴンガス気流は0.06MPa、6.0sccm(0℃、1013hPaで毎分6.0dm3の流量)、出力は100W、400Vの条件で、60分間のスパッタリングを行った。エッジ効果を除くため、中央部約φ60mm領域をスパッタリングし、対向する陰極側にガラス製プレパラートをセットし、プレパラート上にスパッタリングされた膜厚さを求めてスパッタレートを確認した。
スパッタ膜厚さは表面形状測定装置(テーラーホブソン株式会社製PGI1200)を用いて、フルスケール12.5mm、データ長さ4.8mm、助走距離0.3mm、測定速度1mm/sの条件にて測定した(測定解析条件はLSライン、プライマリを指定して行った)。
スパッタの結果は、スパッタの平均的情報となるように、板厚中心から±20%の領域で評価した。
条件AおよびBに従いサンプルを製造した。これらのサンプルに最終熱処理としての歪取り焼鈍を施した。具体的にはサンプルの温度を800℃一定に保ち、焼鈍時間の長短を調整することによって、配向をほぼ一定に保ちつつ硬度を変更したサンプルを準備した。各サンプルのビッカース硬度を荷重10kgで測定した。各サンプルのスパッタレートを「(3)アスペクト比とスパッタレートの関係」に記載の方法で調べた。結果を表2に示す。
面方位(222)/(200)に基づく結晶配向とスパッタレートとの関係を確認した。
条件Aで製造されたサンプルと、条件Bで製造されたサンプルとについて、XRD装置のHigh Score Plusソフトによるプロファイルフィットを用いて(222)回折面の半値全幅(FWHM)を求めた。各サンプルのスパッタレートを「(3)アスペクト比とスパッタレートの関係」に記載の方法で調べた。結果を表4に示す。
好ましくは、スパッタリングターゲット用材料は、モリブデンからなる。
好ましくは、スパッタリングされる面の結晶組織がアスペクト比が3以上である。
Claims (3)
- スパッタリングされる面の結晶組織のアスペクト比が3以上であり、モリブデンからなり、XRD装置を用いて測定した(222)回折面の半値全幅が0.5以下である、スパッタリングターゲット用材料。
- スパッタリングされる面のビッカース硬度Hvが200以上である、請求項1に記載のスパッタリングターゲット用材料。
- 前記XRD装置で測定した(222)回折面の反射強度と(200)回折面の反射強度との比(222)/(200)が8%以上である、請求項1または2に記載のスパッタリングターゲット用材料。
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