SE504241C2 - Integrerat kretschip - Google Patents
Integrerat kretschipInfo
- Publication number
- SE504241C2 SE504241C2 SE8604869A SE8604869A SE504241C2 SE 504241 C2 SE504241 C2 SE 504241C2 SE 8604869 A SE8604869 A SE 8604869A SE 8604869 A SE8604869 A SE 8604869A SE 504241 C2 SE504241 C2 SE 504241C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- chip
- integrated circuit
- peripheral
- longitudinal axis
- socket
- Prior art date
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11898—Input and output buffer/driver structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
504 241 2 anslutningstrådarna 16 överdrivet långa, särskilt de anslut- ningstrådar som är förbundna med kontaktfingrarna 14 som är belägna nära hörnen på chippet 10. Dessa onödigt långa anslut- ningstrådar kan lätt bli felaktiga därför att de bryts sönder eller kortsluts mot angränsande trådar när det fullbordade orga- net utsätts för vibrationspåkännin gar vid användning.
Ett sätt att undanröja detta problem är att fördela uttagsfästena 18 längs chippets periferi på så sätt att lämpliga dynor placeras närmare chippets hörn inom hörnpartierna 32.
Detta medför emellertid ett annat problem. Uttagsfästet l8 ingår i regel i utformningen av den periferiella kretsen, varför de båda tillverkas samtidigt i samma förlopp. Om uttagsfästet 18 är beläget på avstånd i förhållande till sin korresponderande peri- feriella krets 30 blir det inte längre praktiskt att inkludera dem båda i samma utformning därför att detta skulle nödvändigt- vis bringa varje standardperiferikrets 30 att bli unik. Det torde vara uppenbart för fackmannen att detta vore oönskvärt av ett antal olika skäl. Vad man måste göra är att framställa uttagsfästet 18 i dettas fjärrbelägna läge medelst ett förlopp som är individuellt i förhållande till förloppet som används för framställning av den korresponderande kretsen 30. Detta medför givetvis en ökning av komplexiteten och kostnaderna för fram- ställning av organet.
Enligt föreliggande uppfinning anges ett integrerat kretschip med rektangulär form och med periferiella kanter. Ett väsentligen rektangulärt parti inom chippet innehåller den integrerade kretsen och är beläget på avstånd från de periferi- ella kanterna. Ett flertal uttagsfästen är anordnade utefter chippets periferiella kanter. Ett flertal periferiella kretsar är anordnade i chippet mellan en sida på det rektangulära par- tiet och uttagsfästena. Varje periferiell krets är utförd med väsentligen långsträckt form med en längdaxel som bildar en vinkel av mindre än 90 grader med sidan på det rektangulära partiet.
Fig. l visar schematiskt en planvy av ett integrerat kretsorgan enligt teknikens ståndpunkt och åskådliggör ett integrerat kretschip som är elektriskt sammankopplat med uttagskontaktfingrar hos en ledarram. fig. 2 är en vy som är 504 241 3 likartad den i fig. 1 visade vyn och åskådliggör en utförings- form enligt föreliggande uppfinnings anvisningar och fig. 3 är en planvy av en typisk periferiell krets.
Fig. 2 visar ett integrerat kretsorgan (IC-organ) 100 som inkluderar ett IC-chip 110 som är fäst vid en dyna 112 på en ledarram på vanligt sätt. Ett flertal uttagskontaktfingrar llü är anordnade kring dynans 112 periferi. En serie anslutnings- trådar 116 sammankopplar elektriskt fingrarna llü med en serie uttagsfästen 118 som är anordnade på IC-chippet 10 intill dettas periferiella kant 119 såsom är visat i fig. 2. Ett mittparti 120 med väsentligen rektangulär form, vilket innehåller organets 100 integrerade krets, är visat omslutet av en streckad linje med sidorna 122. En serie periferiella kretsar 130, vilka har i stort sett långsträckt form, är anordnade mellan sidorna 122 på mittpartiet 120 och fästena 118, såsom är visat i fig. 2. och används för att koppla fästena till aktiva element i den integrerade kretsen. Varje uttagsfäste 118 är tilldelat en ande 136 på en periferiell krets 130.
I motsats till de periferiella kretsarna 30 hos IC- chippet 10 enligt teknikens ståndpunkt är organets 100 per;fer;- ella kretsar 130 anordnade på så sätt att deras längdaxlar 13- inte är vinkelräta mot den angränsande sidan 122. Vinkeln 5 sf- blir bildad mellan axeln l3ü och sidan 122 är mindre än 90 grader, såsom bäst framgår av fig. 2 och 3. Detta möjliggör att de periferiella kretsarna 130 kan placeras så, att deras an:a' 136 intill uttagsfästena 110 lutar mot hörnen 150 hos IC-:n.::»t 110. Fig. 3 visar en bestämd periferiell krets l30b som 1 s.r avbildar en typisk ingångskrets 152 i detalj. Observera att kretsens l30b ände 136 lutar åt vänster, sett enligt fig. 3, :-- att längdaxeln 134 bildar en vinkel A mindre än 90 grader med sidan 122. Uttagsfästet 118 är av konventionell typ och är placerat nära intill änden 136.
Fackmannen torde inse att denna utformning är lämplig för arrangemang med lutning åt vänster resp. åt höger, varvid ett arrangemang med lutning åt vänster är visat i fig. 3. Arrange- manget med lutning åt höger är helt enkelt en spegelbild av arrangemanget med lutning åt vänster. Med hänvisning till fig. 2 igen är periferiella kretsar 130 med lutning både åt L 504 241 4 vänster och åt höger visade anordnade kring periferin på IC-chippet 110 på så sätt att deras respektive uttagsfästen 130 är fördelade betydligt närmare hörnen 150 än vad som gäller för uttagsfästena hos det i fig. 1 visade chippet 10 enligt tekni- kens ståndpunkt. Detta resulterar i att man erhåller betydligt kortare anslutningstrådar 116 som förbinder fingrarna 1lU med uttagsfästena 118 närmast hörnen 150. Vinkeln A, som är mindre än 90 grader men större än ca 45 grader, möjliggör denna läges- inställning av fästena 118 förhållandevis nära hörnen 150 på IC-chippet 110 utan att risk uppstår för överlappning av angränsande kretsar 130.
Det torde också inses av fackmannen att storleken hos vinkeln A kan variera för angränsande periferiella kretsar 130.
Exempelvis kan vinkeln mellan kretsens 130b längdaxel 134 och sidan 122 vara mindre än vinkeln hos kretsen 130c omedelbart till höger därom, ehuru dessa vinklar i fig. 2 ser ut att vara ungefär lika. Pâ motsvarande sätt skulle kretsar 130 som ligger längre bort från hörnen 150 ha en vinkel A som är motsvarande större. Genom att man varierar vinkeln A på detta sätt kan man utnyttja en maximal ytarea hos IC-chippet 110 mellan mittpartiet 120 och uttagsfästena 118 för de periferiella kretsarna 130.
En viktig fördel med anvisningarna enligt föreliggande uppfinning är att uttagsfästena 118 lätt kan anordnas utefter chippets periferi så att de erforderliga anslutningstrådarna 116 kan bli kortare. Detta medför i sin tur att det fullbordade organet får större tillförlitlighet därför att sannolikheten för fel till följd av brott hos långa trådar eller till följd av kortslutning av angränsande trådar minskas. Denna fördel uppnås dessutom utan att ske på bekostnad av ytterligare behandlings- steg och utan att varje periferiell standardkrets behöver bli en unik skräddarsydd krets.
Claims (4)
1. Integrerat kretschip (110) med väsentligen rektangulär form och med periferiella kanter (119), varvid ett i huvudsak rektangulärt parti (120) i nämnda chip (110) innehåller en integrerad krets som är belägen på avstånd från nämnda periferi- ella kanter (ll9), ett flertal uttagsfästen (118) är anordnade intill nämnda periferiella kanter (119), och var och en av ett flertal periferiella kretsar (130) är anordnad i en väsentligen långsträckt form med en längdaxel (134) och är belägen i nämnda chip (110) mellan en sida (122) på nämnda rektangulära parti (120) och ett annat av nämnda uttagsfästen (118), k ä n n e - t e c k n a t därav, att för var och en av de periferiella kretsarna (130), belägna i närheten av diagonalt motstående hörn (150) av chipet (110), är nämnda längdaxel (134) i huvudsak parallell med diagonalen mellan nämnda motstående hörn (150), varvid längdaxeln (134) därigenom bildar vinkeln A respektive komplementvinkeln till A med nämnda sida (122), där A är mindre än 90 grader och större än 45 grader, varigenom uttagsfästena (118) kan placeras nära uttagskontaktfingrar (114) så att de respektive anslutningstrådarna (116) kan göras kortare.
2. Integrerat kretschip (110) enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t därav, att var och en av nämnda längsgående axlar (134) bildar i huvudsak samma vinkel med nämnda sida (122).
3. Integrerat kretschip (110) enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t därav, att nämnda flertal periferiella kretsar (130) inkluderar första (130b) och andra (130c) periferiella kretsar, varvid längdaxeln hos nämnda första krets (130b) bildar med nämnda sida en vinkel som är mindre än den vinkel som bildas av längdaxeln hos nämnda andra krets (130c).
4. Integrerat kretschip (110) enligt krav 3, k ä n n e - t e c k n a t därav, att nämnda första periferiella krets (130b) är anbragt intill nämnda hörn (150) på nämnda chip (110).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/799,825 US4789889A (en) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | Integrated circuit device having slanted peripheral circuits |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8604869D0 SE8604869D0 (sv) | 1986-11-13 |
SE8604869L SE8604869L (sv) | 1987-05-21 |
SE504241C2 true SE504241C2 (sv) | 1996-12-16 |
Family
ID=25176862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8604869A SE504241C2 (sv) | 1985-11-20 | 1986-11-13 | Integrerat kretschip |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4789889A (sv) |
JP (1) | JPH0648715B2 (sv) |
KR (1) | KR950010046B1 (sv) |
CN (1) | CN1007477B (sv) |
DE (1) | DE3639053C2 (sv) |
GB (1) | GB2183399B (sv) |
IT (1) | IT1197923B (sv) |
SE (1) | SE504241C2 (sv) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2653099B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1997-09-10 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
AT395494B (de) * | 1988-06-14 | 1993-01-25 | Automations Und Informationssy | Integrierte schaltungsanordnung |
JP2560805B2 (ja) * | 1988-10-06 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US5072279A (en) * | 1990-10-29 | 1991-12-10 | Delco Electronics Corporation | Electrical interconnection having angular lead design |
US5162265A (en) * | 1990-10-29 | 1992-11-10 | Delco Electronics Corporation | Method of making an electrical interconnection having angular lead design |
JP3315834B2 (ja) | 1995-05-31 | 2002-08-19 | 富士通株式会社 | 薄膜トランジスタマトリクス装置及びその製造方法 |
US5859448A (en) * | 1996-06-27 | 1999-01-12 | Sun Microsystems, Inc. | Alternative silicon chip geometries for integrated circuits |
US5951304A (en) * | 1997-05-21 | 1999-09-14 | General Electric Company | Fanout interconnection pad arrays |
US8040465B2 (en) * | 2008-09-19 | 2011-10-18 | Apple Inc. | External light illumination of display screens |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3808475A (en) * | 1972-07-10 | 1974-04-30 | Amdahl Corp | Lsi chip construction and method |
US4125798A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-14 | Miller C Fredrick | Method and means for locating process points on miniaturized circuits |
US4278897A (en) * | 1978-12-28 | 1981-07-14 | Fujitsu Limited | Large scale semiconductor integrated circuit device |
US4413271A (en) * | 1981-03-30 | 1983-11-01 | Sprague Electric Company | Integrated circuit including test portion and method for making |
JPS5835963A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-02 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置 |
JPS5921035A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS5943553A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-10 | Hitachi Ltd | 半導体素子の電極構造 |
-
1985
- 1985-11-20 US US06/799,825 patent/US4789889A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-10-23 CN CN86107224A patent/CN1007477B/zh not_active Expired
- 1986-10-27 IT IT22150/86A patent/IT1197923B/it active
- 1986-11-13 SE SE8604869A patent/SE504241C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1986-11-14 DE DE3639053A patent/DE3639053C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-11-18 GB GB8627557A patent/GB2183399B/en not_active Expired
- 1986-11-19 KR KR1019860009774A patent/KR950010046B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-11-19 JP JP61276391A patent/JPH0648715B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2183399A (en) | 1987-06-03 |
GB8627557D0 (en) | 1986-12-17 |
IT1197923B (it) | 1988-12-21 |
JPH0648715B2 (ja) | 1994-06-22 |
SE8604869L (sv) | 1987-05-21 |
DE3639053A1 (de) | 1987-05-21 |
IT8622150A1 (it) | 1988-04-27 |
IT8622150A0 (it) | 1986-10-27 |
JPS62130549A (ja) | 1987-06-12 |
CN86107224A (zh) | 1987-05-27 |
SE8604869D0 (sv) | 1986-11-13 |
KR950010046B1 (ko) | 1995-09-06 |
KR870005455A (ko) | 1987-06-09 |
DE3639053C2 (de) | 1995-06-08 |
GB2183399B (en) | 1989-10-11 |
US4789889A (en) | 1988-12-06 |
CN1007477B (zh) | 1990-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5285082A (en) | Integrated test circuits having pads provided along scribe lines | |
JP4598836B2 (ja) | 汎用マルチチップ相互連結システム | |
SE504241C2 (sv) | Integrerat kretschip | |
US5801450A (en) | Variable pitch stagger die for optimal density | |
US5309020A (en) | Packaged semiconductor device assembly including two interconnected packaged semiconductor devices mounted on a common substrate | |
US6121690A (en) | Semiconductor device having two pluralities of electrode pads, pads of different pluralities having different widths and respective pads of different pluralities having an aligned transverse edge | |
JP3430192B2 (ja) | インバータ装置 | |
US20060220191A1 (en) | Electronic package with a stepped-pitch leadframe | |
JPS6156440A (ja) | 回路基板結線構造 | |
JPH06163641A (ja) | リ−ド・キャリア | |
JP3177464B2 (ja) | 入出力回路セル及び半導体集積回路装置 | |
EP0416456B1 (en) | Master slice integrated circuit power supply system | |
US5801927A (en) | Ceramic package used for semiconductor chips different in layout of bonding pads | |
JPH11135555A (ja) | 半導体装置 | |
JPH01298731A (ja) | 半導体装置 | |
KR100190789B1 (ko) | 집적회로 및 그 제조방법 | |
CN115084345A (zh) | 一种布线基板、背板和电子装置 | |
JPH0653219A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62216240A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
JPH01303750A (ja) | ウエハ・スケール・メモリ | |
JPH01114049A (ja) | サイズ可変の集積回路チップ | |
JPH0770666B2 (ja) | 集積回路装置実装パツケ−ジ | |
JPH09172105A (ja) | 集積回路装置 | |
US20080128874A1 (en) | Semiconductor device | |
JPS60138931A (ja) | 半導体集積回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |