SE504241C2 - Integrerat kretschip - Google Patents

Integrerat kretschip

Info

Publication number
SE504241C2
SE504241C2 SE8604869A SE8604869A SE504241C2 SE 504241 C2 SE504241 C2 SE 504241C2 SE 8604869 A SE8604869 A SE 8604869A SE 8604869 A SE8604869 A SE 8604869A SE 504241 C2 SE504241 C2 SE 504241C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
chip
integrated circuit
peripheral
longitudinal axis
socket
Prior art date
Application number
SE8604869A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8604869L (sv
SE8604869D0 (sv
Inventor
Stephen Wayne Morris
Richard Paul Lydick
Original Assignee
Harris Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harris Corp filed Critical Harris Corp
Publication of SE8604869D0 publication Critical patent/SE8604869D0/sv
Publication of SE8604869L publication Critical patent/SE8604869L/sv
Publication of SE504241C2 publication Critical patent/SE504241C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits
    • H01L27/11898Input and output buffer/driver structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

504 241 2 anslutningstrådarna 16 överdrivet långa, särskilt de anslut- ningstrådar som är förbundna med kontaktfingrarna 14 som är belägna nära hörnen på chippet 10. Dessa onödigt långa anslut- ningstrådar kan lätt bli felaktiga därför att de bryts sönder eller kortsluts mot angränsande trådar när det fullbordade orga- net utsätts för vibrationspåkännin gar vid användning.
Ett sätt att undanröja detta problem är att fördela uttagsfästena 18 längs chippets periferi på så sätt att lämpliga dynor placeras närmare chippets hörn inom hörnpartierna 32.
Detta medför emellertid ett annat problem. Uttagsfästet l8 ingår i regel i utformningen av den periferiella kretsen, varför de båda tillverkas samtidigt i samma förlopp. Om uttagsfästet 18 är beläget på avstånd i förhållande till sin korresponderande peri- feriella krets 30 blir det inte längre praktiskt att inkludera dem båda i samma utformning därför att detta skulle nödvändigt- vis bringa varje standardperiferikrets 30 att bli unik. Det torde vara uppenbart för fackmannen att detta vore oönskvärt av ett antal olika skäl. Vad man måste göra är att framställa uttagsfästet 18 i dettas fjärrbelägna läge medelst ett förlopp som är individuellt i förhållande till förloppet som används för framställning av den korresponderande kretsen 30. Detta medför givetvis en ökning av komplexiteten och kostnaderna för fram- ställning av organet.
Enligt föreliggande uppfinning anges ett integrerat kretschip med rektangulär form och med periferiella kanter. Ett väsentligen rektangulärt parti inom chippet innehåller den integrerade kretsen och är beläget på avstånd från de periferi- ella kanterna. Ett flertal uttagsfästen är anordnade utefter chippets periferiella kanter. Ett flertal periferiella kretsar är anordnade i chippet mellan en sida på det rektangulära par- tiet och uttagsfästena. Varje periferiell krets är utförd med väsentligen långsträckt form med en längdaxel som bildar en vinkel av mindre än 90 grader med sidan på det rektangulära partiet.
Fig. l visar schematiskt en planvy av ett integrerat kretsorgan enligt teknikens ståndpunkt och åskådliggör ett integrerat kretschip som är elektriskt sammankopplat med uttagskontaktfingrar hos en ledarram. fig. 2 är en vy som är 504 241 3 likartad den i fig. 1 visade vyn och åskådliggör en utförings- form enligt föreliggande uppfinnings anvisningar och fig. 3 är en planvy av en typisk periferiell krets.
Fig. 2 visar ett integrerat kretsorgan (IC-organ) 100 som inkluderar ett IC-chip 110 som är fäst vid en dyna 112 på en ledarram på vanligt sätt. Ett flertal uttagskontaktfingrar llü är anordnade kring dynans 112 periferi. En serie anslutnings- trådar 116 sammankopplar elektriskt fingrarna llü med en serie uttagsfästen 118 som är anordnade på IC-chippet 10 intill dettas periferiella kant 119 såsom är visat i fig. 2. Ett mittparti 120 med väsentligen rektangulär form, vilket innehåller organets 100 integrerade krets, är visat omslutet av en streckad linje med sidorna 122. En serie periferiella kretsar 130, vilka har i stort sett långsträckt form, är anordnade mellan sidorna 122 på mittpartiet 120 och fästena 118, såsom är visat i fig. 2. och används för att koppla fästena till aktiva element i den integrerade kretsen. Varje uttagsfäste 118 är tilldelat en ande 136 på en periferiell krets 130.
I motsats till de periferiella kretsarna 30 hos IC- chippet 10 enligt teknikens ståndpunkt är organets 100 per;fer;- ella kretsar 130 anordnade på så sätt att deras längdaxlar 13- inte är vinkelräta mot den angränsande sidan 122. Vinkeln 5 sf- blir bildad mellan axeln l3ü och sidan 122 är mindre än 90 grader, såsom bäst framgår av fig. 2 och 3. Detta möjliggör att de periferiella kretsarna 130 kan placeras så, att deras an:a' 136 intill uttagsfästena 110 lutar mot hörnen 150 hos IC-:n.::»t 110. Fig. 3 visar en bestämd periferiell krets l30b som 1 s.r avbildar en typisk ingångskrets 152 i detalj. Observera att kretsens l30b ände 136 lutar åt vänster, sett enligt fig. 3, :-- att längdaxeln 134 bildar en vinkel A mindre än 90 grader med sidan 122. Uttagsfästet 118 är av konventionell typ och är placerat nära intill änden 136.
Fackmannen torde inse att denna utformning är lämplig för arrangemang med lutning åt vänster resp. åt höger, varvid ett arrangemang med lutning åt vänster är visat i fig. 3. Arrange- manget med lutning åt höger är helt enkelt en spegelbild av arrangemanget med lutning åt vänster. Med hänvisning till fig. 2 igen är periferiella kretsar 130 med lutning både åt L 504 241 4 vänster och åt höger visade anordnade kring periferin på IC-chippet 110 på så sätt att deras respektive uttagsfästen 130 är fördelade betydligt närmare hörnen 150 än vad som gäller för uttagsfästena hos det i fig. 1 visade chippet 10 enligt tekni- kens ståndpunkt. Detta resulterar i att man erhåller betydligt kortare anslutningstrådar 116 som förbinder fingrarna 1lU med uttagsfästena 118 närmast hörnen 150. Vinkeln A, som är mindre än 90 grader men större än ca 45 grader, möjliggör denna läges- inställning av fästena 118 förhållandevis nära hörnen 150 på IC-chippet 110 utan att risk uppstår för överlappning av angränsande kretsar 130.
Det torde också inses av fackmannen att storleken hos vinkeln A kan variera för angränsande periferiella kretsar 130.
Exempelvis kan vinkeln mellan kretsens 130b längdaxel 134 och sidan 122 vara mindre än vinkeln hos kretsen 130c omedelbart till höger därom, ehuru dessa vinklar i fig. 2 ser ut att vara ungefär lika. Pâ motsvarande sätt skulle kretsar 130 som ligger längre bort från hörnen 150 ha en vinkel A som är motsvarande större. Genom att man varierar vinkeln A på detta sätt kan man utnyttja en maximal ytarea hos IC-chippet 110 mellan mittpartiet 120 och uttagsfästena 118 för de periferiella kretsarna 130.
En viktig fördel med anvisningarna enligt föreliggande uppfinning är att uttagsfästena 118 lätt kan anordnas utefter chippets periferi så att de erforderliga anslutningstrådarna 116 kan bli kortare. Detta medför i sin tur att det fullbordade organet får större tillförlitlighet därför att sannolikheten för fel till följd av brott hos långa trådar eller till följd av kortslutning av angränsande trådar minskas. Denna fördel uppnås dessutom utan att ske på bekostnad av ytterligare behandlings- steg och utan att varje periferiell standardkrets behöver bli en unik skräddarsydd krets.

Claims (4)

504 241 5 PATENTKRAV
1. Integrerat kretschip (110) med väsentligen rektangulär form och med periferiella kanter (119), varvid ett i huvudsak rektangulärt parti (120) i nämnda chip (110) innehåller en integrerad krets som är belägen på avstånd från nämnda periferi- ella kanter (ll9), ett flertal uttagsfästen (118) är anordnade intill nämnda periferiella kanter (119), och var och en av ett flertal periferiella kretsar (130) är anordnad i en väsentligen långsträckt form med en längdaxel (134) och är belägen i nämnda chip (110) mellan en sida (122) på nämnda rektangulära parti (120) och ett annat av nämnda uttagsfästen (118), k ä n n e - t e c k n a t därav, att för var och en av de periferiella kretsarna (130), belägna i närheten av diagonalt motstående hörn (150) av chipet (110), är nämnda längdaxel (134) i huvudsak parallell med diagonalen mellan nämnda motstående hörn (150), varvid längdaxeln (134) därigenom bildar vinkeln A respektive komplementvinkeln till A med nämnda sida (122), där A är mindre än 90 grader och större än 45 grader, varigenom uttagsfästena (118) kan placeras nära uttagskontaktfingrar (114) så att de respektive anslutningstrådarna (116) kan göras kortare.
2. Integrerat kretschip (110) enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t därav, att var och en av nämnda längsgående axlar (134) bildar i huvudsak samma vinkel med nämnda sida (122).
3. Integrerat kretschip (110) enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t därav, att nämnda flertal periferiella kretsar (130) inkluderar första (130b) och andra (130c) periferiella kretsar, varvid längdaxeln hos nämnda första krets (130b) bildar med nämnda sida en vinkel som är mindre än den vinkel som bildas av längdaxeln hos nämnda andra krets (130c).
4. Integrerat kretschip (110) enligt krav 3, k ä n n e - t e c k n a t därav, att nämnda första periferiella krets (130b) är anbragt intill nämnda hörn (150) på nämnda chip (110).
SE8604869A 1985-11-20 1986-11-13 Integrerat kretschip SE504241C2 (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/799,825 US4789889A (en) 1985-11-20 1985-11-20 Integrated circuit device having slanted peripheral circuits

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8604869D0 SE8604869D0 (sv) 1986-11-13
SE8604869L SE8604869L (sv) 1987-05-21
SE504241C2 true SE504241C2 (sv) 1996-12-16

Family

ID=25176862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8604869A SE504241C2 (sv) 1985-11-20 1986-11-13 Integrerat kretschip

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4789889A (sv)
JP (1) JPH0648715B2 (sv)
KR (1) KR950010046B1 (sv)
CN (1) CN1007477B (sv)
DE (1) DE3639053C2 (sv)
GB (1) GB2183399B (sv)
IT (1) IT1197923B (sv)
SE (1) SE504241C2 (sv)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2653099B2 (ja) * 1988-05-17 1997-09-10 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー
AT395494B (de) * 1988-06-14 1993-01-25 Automations Und Informationssy Integrierte schaltungsanordnung
JP2560805B2 (ja) * 1988-10-06 1996-12-04 三菱電機株式会社 半導体装置
US5072279A (en) * 1990-10-29 1991-12-10 Delco Electronics Corporation Electrical interconnection having angular lead design
US5162265A (en) * 1990-10-29 1992-11-10 Delco Electronics Corporation Method of making an electrical interconnection having angular lead design
JP3315834B2 (ja) 1995-05-31 2002-08-19 富士通株式会社 薄膜トランジスタマトリクス装置及びその製造方法
US5859448A (en) * 1996-06-27 1999-01-12 Sun Microsystems, Inc. Alternative silicon chip geometries for integrated circuits
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
US8040465B2 (en) * 2008-09-19 2011-10-18 Apple Inc. External light illumination of display screens

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808475A (en) * 1972-07-10 1974-04-30 Amdahl Corp Lsi chip construction and method
US4125798A (en) * 1977-04-11 1978-11-14 Miller C Fredrick Method and means for locating process points on miniaturized circuits
US4278897A (en) * 1978-12-28 1981-07-14 Fujitsu Limited Large scale semiconductor integrated circuit device
US4413271A (en) * 1981-03-30 1983-11-01 Sprague Electric Company Integrated circuit including test portion and method for making
JPS5835963A (ja) * 1981-08-28 1983-03-02 Fujitsu Ltd 集積回路装置
JPS5921035A (ja) * 1982-07-26 1984-02-02 Nec Corp 半導体装置
JPS5943553A (ja) * 1982-09-06 1984-03-10 Hitachi Ltd 半導体素子の電極構造

Also Published As

Publication number Publication date
GB2183399A (en) 1987-06-03
GB8627557D0 (en) 1986-12-17
IT1197923B (it) 1988-12-21
JPH0648715B2 (ja) 1994-06-22
SE8604869L (sv) 1987-05-21
DE3639053A1 (de) 1987-05-21
IT8622150A1 (it) 1988-04-27
IT8622150A0 (it) 1986-10-27
JPS62130549A (ja) 1987-06-12
CN86107224A (zh) 1987-05-27
SE8604869D0 (sv) 1986-11-13
KR950010046B1 (ko) 1995-09-06
KR870005455A (ko) 1987-06-09
DE3639053C2 (de) 1995-06-08
GB2183399B (en) 1989-10-11
US4789889A (en) 1988-12-06
CN1007477B (zh) 1990-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5285082A (en) Integrated test circuits having pads provided along scribe lines
JP4598836B2 (ja) 汎用マルチチップ相互連結システム
SE504241C2 (sv) Integrerat kretschip
US5801450A (en) Variable pitch stagger die for optimal density
US5309020A (en) Packaged semiconductor device assembly including two interconnected packaged semiconductor devices mounted on a common substrate
US6121690A (en) Semiconductor device having two pluralities of electrode pads, pads of different pluralities having different widths and respective pads of different pluralities having an aligned transverse edge
JP3430192B2 (ja) インバータ装置
US20060220191A1 (en) Electronic package with a stepped-pitch leadframe
JPS6156440A (ja) 回路基板結線構造
JPH06163641A (ja) リ−ド・キャリア
JP3177464B2 (ja) 入出力回路セル及び半導体集積回路装置
EP0416456B1 (en) Master slice integrated circuit power supply system
US5801927A (en) Ceramic package used for semiconductor chips different in layout of bonding pads
JPH11135555A (ja) 半導体装置
JPH01298731A (ja) 半導体装置
KR100190789B1 (ko) 집적회로 및 그 제조방법
CN115084345A (zh) 一种布线基板、背板和电子装置
JPH0653219A (ja) 半導体装置
JPS62216240A (ja) 集積回路パツケ−ジ
JPH01303750A (ja) ウエハ・スケール・メモリ
JPH01114049A (ja) サイズ可変の集積回路チップ
JPH0770666B2 (ja) 集積回路装置実装パツケ−ジ
JPH09172105A (ja) 集積回路装置
US20080128874A1 (en) Semiconductor device
JPS60138931A (ja) 半導体集積回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed