RU2624883C2 - Тарелка для подложки - Google Patents

Тарелка для подложки Download PDF

Info

Publication number
RU2624883C2
RU2624883C2 RU2012155091A RU2012155091A RU2624883C2 RU 2624883 C2 RU2624883 C2 RU 2624883C2 RU 2012155091 A RU2012155091 A RU 2012155091A RU 2012155091 A RU2012155091 A RU 2012155091A RU 2624883 C2 RU2624883 C2 RU 2624883C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
substrate
suction cup
suction
channel
Prior art date
Application number
RU2012155091A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2012155091A (ru
Inventor
Пирмин МУФФЛЕР
Original Assignee
золар-земи ГмбХ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by золар-земи ГмбХ filed Critical золар-земи ГмбХ
Publication of RU2012155091A publication Critical patent/RU2012155091A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2624883C2 publication Critical patent/RU2624883C2/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21F—PAPER-MAKING MACHINES; METHODS OF PRODUCING PAPER THEREON
    • D21F1/00—Wet end of machines for making continuous webs of paper
    • D21F1/36—Guiding mechanisms
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21G—CALENDERS; ACCESSORIES FOR PAPER-MAKING MACHINES
    • D21G1/00—Calenders; Smoothing apparatus
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21G—CALENDERS; ACCESSORIES FOR PAPER-MAKING MACHINES
    • D21G1/00—Calenders; Smoothing apparatus
    • D21G1/0066—Calenders; Smoothing apparatus using a special calendering belt
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21G—CALENDERS; ACCESSORIES FOR PAPER-MAKING MACHINES
    • D21G1/00—Calenders; Smoothing apparatus
    • D21G1/02—Rolls; Their bearings
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)
  • Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)

Abstract

Изобретение относится к ручным инструментам, в частности к держателям обрабатываемых изделий. Тарелка (1) для размещения подложки (2) в устройстве для вращательной лакировки подложек (2) имеет расположенные на ее поверхности четыре присоса (5, 6, 7, 8) с гибкой поверхностью, причем каждый присос (5, 6, 7, 8) снабжен трубкой (15) с основанием, с помощью которого она крепится на пластине (3), при этом длина трубки определяет расстояние (А) от присоса или от подложки (2) до поверхности (9) пластины (3), а присос (5, 6, 7, 8) соединен каналом (10, 11, 12, 13), выполненным в тарелке (1), с источником разряжения. Технический результат: исключение повреждения подложки при обработке, сохранение нижней стороны подложки в безукоризненном состоянии. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Область техники
Изобретение относится к тарелке для подложки согласно ограничительной части п.1 формулы изобретения, а также к ее применению согласно ограничительной части п.9 формулы изобретения.
Уровень техники
Для обработки подложки, в частности для ее лакирования и/или нанесения на нее покрытия преимущественно применяют устройства, содержащие вращательную тарелку и тарелку для подложки. Под вращательной тарелкой расположен привод, который через вал приводит во вращение ее и тарелку для подложки.
Такое устройство описано, например, в ЕР 1743220 B1, но там не сказано, как подложка удерживается на тарелке.
Недостаток известных способов удерживания тарелок состоит в том, что может повредиться уже отлакированная и/или снабженная покрытием поверхность подложки. Этот недостаток в особенности касается подложек, которые должны быть лакированы и/или иметь покрытие с обеих сторон. Другой недостаток состоит в том, что на обращенную вниз поверхность подложки, которая подлежит лакировке или нанесению покрытия на следующей рабочей операции, могут попасть брызги уже при лакировке другой поверхности и/или при нанесении на нее покрытия.
Описание изобретения
Задачей изобретения является создание тарелки для подложки, которая минимизирует или даже устраняет указанные недостатки, причем нижняя сторона лакируемой подложки должна сохраняться по возможности в безукоризненном состоянии.
Задача решается благодаря признакам пп.1 и 9 формулы изобретения.
В типовых вариантах выполнения тарелка для подложки имеет на своей верхней поверхности присос для размещения подложки. Благодаря присосу подложка присасывается к тарелке и надежно удерживается на ней.
Даже при вращении, ускорении и торможении тарелки отсутствует опасность того, что подложка упадет. Поскольку удерживающая сила приложена через присос, опасность повреждения поверхности удерживающими элементами, захватами, скобами или подобными средствами по меньшей мере минимизируется.
В типовых вариантах выполнения присос находится на расстоянии от поверхности тарелки. Благодаря этому тарелка соприкасается с подложкой только через присос, вследствие чего получается лишь небольшое количество мест контакта, которые могли бы привести к повреждениям.
Присос находится на расстоянии предпочтительно от 1 мм до 30 мм, особенно предпочтительно 7 мм, от поверхности тарелки. В этом случае обеспечивается достаточное расстояние и в то же время трубка, образующая присос, еще обладает достаточной стабильностью.
В типовых вариантах выполнения тарелка для подложки содержит несколько присосов, благодаря чему подложка надежно удерживается по плоскости и не может опрокидываться. Кроме того, что вследствие большего количества присосов от каждого из них требуется меньшая удерживающая сила. Поэтому к тарелке или к присосам может быть подано лишь небольшое разрежение.
В типовых вариантах выполнения тарелка имеет три, четыре или пять присосов. В этом случае подложка надежно удерживается и не образуется длинных линий для подвода разрежения.
В типовых вариантах выполнения присос соединен каналом с источником разрежения, что обеспечивает создание в присосах удерживающей силы.
В типовых вариантах выполнения каналы расположены в тарелке для подложки, предпочтительно в пластине тарелки. Это исключает необходимость в дополнительных подводящих линиях или шлангах, наличие которых нежелательно в особенности в связи с тем, что тарелка вращается с высокой скоростью.
В типовых вариантах канал выполнен фрезерованием поверхности тарелки или в пластине тарелки. Это позволяет изготавливать каналы очень простым способом.
В типовых вариантах в выполненное углубление вставлен запорный элемент для закрывания канала. Таким образом канал остается свободным. Это особенно выгодно, так как изготовление канала очень упрощается и не требуется сверления длинных отверстий.
В типовых вариантах присос имеет гибкую поверхность. Благодаря этому в местах, где присос контактирует с подложкой, отсутствуют острые кромки, которые могли бы повредить подложку. Присос предпочтительно содержит резиновую закраину, которая образует гибкую поверхность.
Предложено также применение тарелки для подложки в устройстве для вращательной лакировки подложек. Преимущество применения тарелки в этом устройстве состоит в том, что подложка может надежно удерживаться во время вращательной лакировки и/или нанесения покрытия. Кроме того, благодаря наличию присосов обратная сторона подложки предохраняется от повреждений.
В типовых вариантах внутренняя область устройства для вращательной лакировки изолирована от атмосферы. Вследствие этого между подложкой и тарелкой образуется или усиливается вращающийся вместе с ними воздушный столб, что предотвращает попадание лака или материала покрытия на нижнюю сторону подложки, которая, возможно, впоследствии должна подвергаться лакировке и/или нанесению покрытия.
Краткое описание чертежей
Ниже изобретение кратко описано со ссылками на чертежи, на которых:
фиг.1 схематично изображает тарелку для подложки согласно изобретению вместе с подложкой, вид сбоку и
фиг.2 - тарелку для подложки согласно изобретению, вид сверху.
Вариант осуществления изобретения
На фиг.1 показана тарелка 1 для подложки согласно изобретению вместе с подложкой 2. Тарелка 1 включает в себя пластину 3, место 4 соединения и четыре присоса 5, 6, 7 и 8.
В данном варианте подложка 2 и пластина 3 выполнены в виде круглого диска.
В других вариантах осуществления изобретения (не показаны) используются пластины прямоугольной, квадратной или треугольной формы. В принципе для всех форм подложки пригодны все формы пластины. Важным является лишь расположение присосов.
Каждый присос 5, 6, 7 и 8 находится на расстоянии А от поверхности 9 пластины 3. Благодаря этому достигается преимущество, состоящее в том, что имеется лишь небольшое количество точек, в которых подложка 2 опирается на тарелку 1. В результате уменьшается количество мест контакта, которые могли бы привести к повреждению поверхности или покрытия.
Каждый присос 5, 6, 7 и 8 соединен соответствующим каналом 10, 11, 12 и 13 с источником разрежения (не показан). Источник разрежения соединен с каналами 10, 11, 12 и 13 предпочтительно в месте 4 соединения.
Каждый присос 5, 6, 7 и 8 имеет трубку 15, длина которой определяет расстояние А от него или от подложки 2 до поверхности 9 пластины 3.
Трубка 15 имеет основание 16, с помощью которого она фиксируется на пластине 3. Как видно на фиг.2, основание 16 предпочтительно привинчено к пластине 3 винтами 17.
Каждый присос 5, 6, 7 и 8 имеет гибкую поверхность. В данном варианте гибкая поверхность каждого присоса образована резиновой закраиной 14, которая натянута на верхний край трубки 15, так что ее отверстие 18 остается свободным.
Каналы 10, 11, 12 и 13 выполнены предпочтительно в пластине 3 фрезерованием ее поверхности 9. Как видно на фиг.2, каждый из каналов 10, 11, 12 и 13 закрыт запорным элементом 19, 20, 21 и 22 соответственно. Благодаря этому каналы могут быть изготовлены простым способом.
Тарелку 1 предпочтительно применяют в устройствах для вращательной лакировки подложек. Для этого тарелку 1 присоединяют к источнику разрежения.
Затем подложку 2 укладывают на точечные присосы 5, 6, 7 и 8. При подаче разрежения подложка 2 надежно удерживается даже при вращении.
Благодаря небольшому количеству и малому размеру точечных присосов 5, 6, 7 и 8 предотвращается повреждение обратной стороны 23, на которую, возможно, уже нанесено покрытие. Это особенно важно, если подложки 2 должна быть покрыта с обеих сторон.
Преимущество, достигаемое при использовании тарелки 1 для подложки в устройстве для лакировки, которое изолировано от атмосферы, состоит в том, что в области между подложкой 2 и пластиной 3 образуется вращающийся вместе с ними воздушный столб. Это препятствует проникновению лака или материала покрытия в область между пластиной 3 и подложкой 2, что позволяет избежать появления брызг на обратной стороне подложки 2.
После лакировки верхней стороны подложки 2 и/или нанесения на верхнюю сторону подложки покрытия источник разрежения отключают, так что подложку 2 с помощью манипулятора можно снять с тарелки 1. Затем подложку 2 переворачивают так, что ее сторона 23, которая на фиг.1 является нижней стороной, будет обращена вверх, и укладывают на присосы 5,6, 7 и 8.
Затем снова подключают источник разрежения, обеспечивая надежное удерживание подложки 2 на присосах 5, 6, 7 и 8.
Для покрытия и/или лакировки стороны 23 подложки 2, которая теперь находится сверху, тарелку 1 вращают. Как было описано выше, это очень хорошо предохраняет уже покрытую, бывшую верхнюю сторону, находящуюся теперь внизу. Во-первых, имеется небольшое количество мест контакта, которые могли бы повредить поверхность. Во-вторых, вращающийся с тарелкой и подложкой воздушный столб при второй операции покрытия и/или лакировки предотвращает попадание брызг на уже покрытую сторону подложки, обращенную к пластине 3 и расположенную теперь внизу.
Список обозначений
1 тарелка для подложки
2 подложка
3 пластина
4 место присоединения
5-8 присосы
9 поверхность
10-13 каналы
14 резиновая закраина
15 трубка
16 основание
17 винт
18 отверстие
19-22 запорные элементы
23 нижняя сторона

Claims (4)

1. Тарелка (1) для подложки для размещения подложки (2) в устройстве для вращательной лакировки подложек (2), отличающаяся тем, что она имеет расположенные на ее поверхности четыре присоса (5, 6, 7, 8), имеющие гибкую поверхность, причем каждый присос (5, 6, 7, 8) снабжен трубкой (15) с основанием, с помощью которого она крепится на пластине (3), при этом длина трубки определяет расстояние (А) от присоса или от подложки (2) до поверхности (9) пластины (3), а присос (5, 6, 7, 8) соединен каналом (10, 11, 12, 13), выполненным в тарелке (1), с источником разряжения.
2. Тарелка для подложки по п. 1, отличающаяся тем, что канал (10, 11, 12, 13) выполнен фрезерованием поверхности тарелки (1) и закрыт запорным элементом (19, 20, 21, 22).
3. Тарелка для подложки по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что внутренняя область между тарелкой (1) и подложкой (2) изолирована от атмосферы.
4. Применение тарелки (1) для подложки (2) по одному из пп. 1-3 в качестве удерживающего подложку элемента устройства для вращательной лакировки подложек (2).
RU2012155091A 2012-01-03 2012-12-19 Тарелка для подложки RU2624883C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012100030.1 2012-01-03
DE102012100030A DE102012100030A1 (de) 2012-01-03 2012-01-03 Substratteller

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012155091A RU2012155091A (ru) 2014-07-10
RU2624883C2 true RU2624883C2 (ru) 2017-07-07

Family

ID=47594427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012155091A RU2624883C2 (ru) 2012-01-03 2012-12-19 Тарелка для подложки

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10130971B2 (ru)
EP (1) EP2613347B1 (ru)
KR (1) KR20130079991A (ru)
CN (1) CN103187344A (ru)
DE (2) DE102012100030A1 (ru)
RU (1) RU2624883C2 (ru)
SG (1) SG191493A1 (ru)
TW (1) TWI621198B (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101575129B1 (ko) * 2014-01-13 2015-12-08 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법, 그리고 기판 처리 장치
DE102015104735A1 (de) 2015-03-27 2016-09-29 Obducat Ab Drehteller zur Aufnahme eines Substrats für eine Belackungsvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU892751A1 (ru) * 1980-04-14 1981-12-23 Предприятие П/Я А-7881 Подвеска дл гальванической обработки печатных плат
EP0053278A2 (de) * 1980-11-28 1982-06-09 International Business Machines Corporation Unterdruck-Haltevorrichtung für flache Werkstücke
EP0456426A1 (en) * 1990-05-07 1991-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum type wafer holder
US20020094260A1 (en) * 2001-01-12 2002-07-18 Coomer Stephen D. Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers
US20090277379A1 (en) * 2006-09-29 2009-11-12 National University Corporation Tohoku University Film coating apparatus

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4280689A (en) * 1980-06-27 1981-07-28 Nasa Head for high speed spinner having a vacuum chuck
US4559718A (en) * 1983-08-02 1985-12-24 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method and apparatus for drying semiconductor wafers
US5230741A (en) * 1990-07-16 1993-07-27 Novellus Systems, Inc. Gas-based backside protection during substrate processing
US5249785A (en) * 1992-04-20 1993-10-05 Boeing Commercial Airplane Group Reconfigurable holding fixture
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
US6001418A (en) * 1997-12-16 1999-12-14 The University Of North Carolina At Chapel Hill Spin coating method and apparatus for liquid carbon dioxide systems
US6196532B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-06 Applied Materials, Inc. 3 point vacuum chuck with non-resilient support members
JP4068783B2 (ja) * 2000-03-08 2008-03-26 東京エレクトロン株式会社 膜形成装置及び膜形成方法における膜の均一性を向上させる方法
DE102004019731A1 (de) * 2004-04-20 2005-11-10 Sse Sister Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung zum Drehbelacken von Substraten
JP4172504B2 (ja) * 2006-06-22 2008-10-29 ソニー株式会社 画像処理装置、撮像装置、および方法
CN201628841U (zh) * 2010-03-23 2010-11-10 中国电子科技集团公司第二研究所 匀胶机电机旋转台
CN102259083B (zh) * 2011-01-19 2013-03-27 沈阳芯源微电子设备有限公司 半导体封装用厚胶膜旋涂方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU892751A1 (ru) * 1980-04-14 1981-12-23 Предприятие П/Я А-7881 Подвеска дл гальванической обработки печатных плат
EP0053278A2 (de) * 1980-11-28 1982-06-09 International Business Machines Corporation Unterdruck-Haltevorrichtung für flache Werkstücke
EP0456426A1 (en) * 1990-05-07 1991-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum type wafer holder
US20020094260A1 (en) * 2001-01-12 2002-07-18 Coomer Stephen D. Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers
US20090277379A1 (en) * 2006-09-29 2009-11-12 National University Corporation Tohoku University Film coating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US10130971B2 (en) 2018-11-20
DE202012013640U1 (de) 2018-11-12
DE102012100030A1 (de) 2013-07-04
TWI621198B (zh) 2018-04-11
EP2613347A1 (de) 2013-07-10
SG191493A1 (en) 2013-07-31
TW201336009A (zh) 2013-09-01
EP2613347B1 (de) 2023-06-21
EP2613347C0 (de) 2023-06-21
KR20130079991A (ko) 2013-07-11
CN103187344A (zh) 2013-07-03
RU2012155091A (ru) 2014-07-10
US20130189439A1 (en) 2013-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI614800B (zh) 晶圓之加工方法
US9004497B2 (en) Device for machining a substrate and a method for this purpose
TWI507254B (zh) 薄形晶圓清潔裝置及其系統
RU2624883C2 (ru) Тарелка для подложки
SG157999A1 (en) Protective film forming apparatus and laser processing apparatus
TWD192486S (zh) Rotator for substrate processing apparatus
TW200910436A (en) Treatment device, treatment method, and surface treatment jig
JP5976312B2 (ja) ウェーハ保持装置
JP2009059781A (ja) 表面処理装置
JP2018029152A (ja) 保持テーブル
TW200923586A (en) Coating method
JP5527960B2 (ja) 回転処理装置
CA2362798C (en) Method and device for treating substrates
JP6612670B2 (ja) 基板処理装置、及び、基板処理方法
JP2012079911A (ja) 板状物の加工方法
JP6061731B2 (ja) 表面保護部材及びウエーハの加工方法
JP6847850B2 (ja) コーティングデバイス用基板を保持する回転プレート
JP2011230153A (ja) ウェハ加工方法およびウェハ加工装置
JP6260416B2 (ja) 板状物の加工方法
JP2019121724A5 (ru)
TW201627132A (zh) 保護被膜的被覆方法
JP2007203169A (ja) スピンコータ
JP2016010823A (ja) 研削装置
KR20240083107A (ko) 유리 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법
JP2013122977A (ja) 保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
HC9A Changing information about inventors