RU2052483C1 - Теплопроводный адгезив - Google Patents

Теплопроводный адгезив Download PDF

Info

Publication number
RU2052483C1
RU2052483C1 SU914895345A SU4895345A RU2052483C1 RU 2052483 C1 RU2052483 C1 RU 2052483C1 SU 914895345 A SU914895345 A SU 914895345A SU 4895345 A SU4895345 A SU 4895345A RU 2052483 C1 RU2052483 C1 RU 2052483C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
adhesive
film
thermal conductivity
filled
resin
Prior art date
Application number
SU914895345A
Other languages
English (en)
Inventor
Томас Адамс Джером
Аллен Йост Брюс
Original Assignee
Е.И.Дюпон Де Немур Энд Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Е.И.Дюпон Де Немур Энд Компани filed Critical Е.И.Дюпон Де Немур Энд Компани
Application granted granted Critical
Publication of RU2052483C1 publication Critical patent/RU2052483C1/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827—Materials
    • H01L23/4828—Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/54—Inorganic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0281—Conductive fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Использование: при монтаже в электронике. Сущность изобретения: теплопроводный адгезив содержит адгезивную смолу и наполнитель. В качестве наполнителя адгезив содержит углеродные волокна трехмерной структуры из каменноугольного мезофазного пека при предпочтительном отношении длины волокна к ширине более 10 и при распределении ширины волокна от 1 до 10 мкм, взятые в количестве 29 - 56 мас.%. Адгезив может быть выполнен в форме пасты или в форме пленки. Адгезивная смола выбрана из группы, содержащей термопластичную, термореактивную и эластомерную смолу или их комбинации. 3 з. п. ф-лы, 2 табл.

Description

Изобретение относится к теплопроводным адгезивам. Оно касается адгезивной матрицы, наполненной углеродными волокнами на базе мезофазного пека с трехмерной структурой. Теплопроводные с допустимым СТЕ (коэффициентом теплового расширения) адгезивы на базе органических соединений (в виде паст или пленок) играют важную роль в тепловом управлении в электронных компоновках.
Ближайшим техническим решением по технической сущности и достигаемому результату являются адгезивы, наполненные металлическими наполнителями, такими как серебро, или неорганическими наполнителями, такими как глинозем или нитрид бора [1] Глиноземные наполнители, которые электрически изолирующие, увеличивают теплопроводность примерно в 3-5 раз, в зависимости от типа наполнителя, его геометрии и размера. Серебряные хлопья используются в случае, когда требуются максимальные теплопроводность и электропроводность, так как это увеличивает теплопроводность основного (базового) полимера примерно в 3-5 раза в зависимости от наполнения.
Все эти наполнители имеют ряд недостатков. Требуются высокие проценты серебра (например, в некоторых адгезивов используется 79 мас.) для достижения требуемых эксплуатационных характеристик), и стоимость этих наполнителей становится значительной. Требуются высокие проценты неорганических наполнителей, которые также относительно дороги. Серебро подвержено явлению, именуемому металлической электромиграцией.
Цель изобретения снижение стоимости и повышение теплопроводности.
Поставленная цель достигается тем, что теплопроводный адгезив, содержащий адгезивную смолу и наполнитель, в качестве наполнителя содержит углеродные волокна трехмерной структуры из каменноугольного мезофазного пека при предпочтительном отношении длины к ширине >10 и при распределении ширины волокна от 1 до 10 мкм, взятые в количестве 29-56 мас. Адгезив выполнен в форме пасты или пленки. Адгезивная смола выбрана из группы, содержащей термопластичную, термореактивную и эластомерную смолу или их комбинации.
Адгезив имеет теплопроводность 7,44-14,88 (кал·см)/(см2 · оС · ч). Адгезивный материал разработан для содействия тепловому управлению в электронном монтаже. Адгезив показывает ценную эффективную комбинацию необходимых свойств, включая высокие теплопроводности, равномерные в плоскости СТЕ, низкую плотность и высокую жесткость. Этот материал содержит адгезив, наполненный 29-56 мас. углеродных волокон на базе мезофазного пека трехмерной структуры. Углеродные волокна имеют переменные длину и ширину. Предпочтительно волокна имеют отношение длины к ширине больше 10 и ширину примерно 1-10 мкм [2]
Соответствующими адгезивными смолами являются синтетические адгезивы, такие как термореактивные, термопластичные, эластомерные или комбинации этих типов. Основные типы адгезивов: жидкостные, пастообразные, лентообразные и пленкообразные, и порошкообразные или гранулированные. Наиболее общими типами адгезивов для структурных и электронных применений являются пасты и пленки. Чтобы сделать пасту, наполненную углеродными волокнами на основе мезофазного пека с трехмерной структурой, волокна добавляются в пасту по возможности и компоненты перемешиваются до образования однородной смеси. Реология пасты с наполнителем будет четко управляться путем изменения химии пасты и количества волокна, которое добавляется в качестве наполнителя (пасты обычно имеют высокие вязкости).
Чтобы сделать адгезивную пленку с наполнителем из углеродных волокон на основе мезофазного пека с трехмерной структурой, имеется два способа. Если адгезивная смола была в жидкой форме, волокна добавляются по возможности равномерно, и компоненты будут перемешиваться до получения однородной смеси. Этот способ способствует капсулированию волокон и содействует равномерности и однородности пленки. Реология паст четко управляется путем изменения химии смолы и количества добавляемых волокон. Для образования адгезивной пленки однородная смесь должна формоваться способом литья с использованием оборудования для литья пленок.
П р и м е р 1. 87,5 г отвердителя НТ9679 фирмы "Сиба-Гейги" и 12,5 г отвердителя НТ939 "Сиба-Гейги" добавляют в смесь 60 г смолы "Катрекс" 1010 фирмы "Дау кемикал", 160 г "Катрекс" 2010 "Дау кемикал" и 280 г смолы ЕРL-4206 фирмы "Юрион карбайд". Результирующую смесь перемешивают до полной однородности. 40 г углеродного волокна трехмерной структуры из мезофазного пека добавляют к 60 г результирующей смеси для образования эпоксидной смолы, армированной волокном в количестве 40 мас. Эту содержащую наполнитель смесь пропускают через трехвалковую мельницу пять раз, разливают по полиэфирной пленке, покрытой силиконом, толщиной 5 мм, используя шпатель. После отверждения при 160оС в течение 1 ч адгезивную пленку с наполнителем изымают из полиэфирной пленки и полируют, используя наждачную бумагу 500 и 1200.
Полированная пленка испытывалась в отношении теплопроводности через толщину с использованием способа защищенного теплового потока для тонкого материала. Теплопроводность этого адгезива, приведенная в табл. 1, была эквивалентна теплопроводности адгезивов "Дитак КЛ Риббон", наполненных серебряными хлопьями, промышленно выпускаемых "Дюпоном". Волокна составляли только 29%
П р и м е р 2. 27,5 ч феноксисмолы "UCAR" РКН фирмы "Юнион карбайд" и 1,7 ч. резольной смолы "UCAR" BRL-2741 фирмы "Юнион карбайд" растворяют в 53,2 ч. метилэтилкетона и 17,6 ч. толуола. 22,7 г этого раствора смешивают с 5 г углеродного волокна трехмерной структуры на базе мезофазного пека для получения однородной дисперсии. Раствор, наполненный наполнителем адгезивной смолы, разливают по пленке Милара 2 мм толщины, используют докторский нож и сушат в печи при 120оС в течение 5 мин. Пленка Милара устраняется, и остается адгезивная пленка, армированная волокном в количестве 45 мас. толщиной 4 мм. Пленки толщиной 4 мм наслаивались вместе при 150оС и 1378815 н/м2 в течение 15 мин для образования адгезивной пленки толщиной 6-8 мм. Ненаполненный наполнителем образец феноксифенолформальдегидной смолы и пленка, армированная волокном в количестве 56 мас. были получены аналогичным способом.
Три образца испытывались в отношении теплопроводности через толщину с использованием защищенного теплового потока для тонких материалов. Результаты испытаний приведены в табл. 1 и показывают, что теплопроводность наполненных наполнителем адгезивов в два раза больше теплопроводности адгезивов "Дитак КЛ Риббон", наполненных серебряными хлопьями в размере 79 мас. Наполнение волокон составляло только 56 мас. или меньше.
П р и м е р 3. Пленки, наполненные углеродными волокнами трехмерной структуры на базе мезофазного пека, содержащие 29 и 39 мас. (20 и 28 об. соответственно), готовят следующим образом. Три отдельных смеси волокон и порошкового сополиимида К (представляющие три волоконных загрузки) приготавливают путем помещения требуемых навесок волокон и порошка в полиэтиленовые мешки, завязывания мешков и затем встряхивания и перемешивания смесей, чтобы сделать результирующую смесь однородной насколько это возможно. Порошковый сополиимид К основан на пиромеллитовом диангидриде и смеси 70/30 по весу 1,3-бис(3-аминофенокси)бензола и 2-фенил-1,4-бис-(4-аминофенокси)бензола. Готовят примерно 600 г каждой смеси.
Примерно 150-200 г смеси было распылено между двумя листами полиамидной пленки Каптон на ремне, и слоеная конструкция (сандвич) пропускалась через пресс для конвейерных лент с нагретыми плитами (345оС). Покрывающие листы снимались, и пленка, наполненная волокном, оставалась. Когда одна смесь была приготовлена и несколько кусков пленки было изготовлено, операция повторялась в отношении остальных двух смесей.
После этого начального пропускания через пресс (при скорости ремня 15,24 м/мин), куски пленки пропускались через пресс еще два раза (с покрывающими листами Каптон, которые были тогда сняты), но при скорости 0,304 м/мин для дальнейшего снижения толщины пленки. Результирующие пленки были примерно длиной 0,9-0,12 м, шириной 15,2-20,3 см и толщиной 10-19 мм.
Не наполненные наполнителем пленки изготавливались аналогичным способом. Результирующие пленки были примерно 13,6 м длины, 25,4 см ширины и 8-14 мм толщины.
Куски пленок испытывались в отношении свойств растяжения в плоскости и коэффициентов теплового расширения, а также теплопроводности через толщину. Так как измерения теплопроводности проводились с использованием разнообразных способов и устройств, теплопроводность измерялась посредством четырех разных способов.
В табл. 2 приведены результаты, которые показывают, что свойства пленки зависят от наполнения волокон. Когда наполнение волокон увеличивается, оба модуля теплопроводности вне плоскости (через толщину) и прочности на разрыв увеличиваются, тогда как СТЕ в плоскости снижается. Самая высоконаполненная пленка имела равномерный СТЕ (10 ч. на 1 млн. оС), близкий к показателю глинозема (6-8 ч. на 1 млн. оС), типичный материал для электронного монтажа, имеющий целевой СТЕ. По сравнению с данными об адгезиве "Дитак КЛ Риббон" теплопроводность и модули самой высоконаполненной пленки являются по крайней мере эквивалентными, и СТЕ в 4 раза ниже, чем у адгезивов, наполненных серебром. Наполнение волокон составляло только 39%

Claims (4)

1. ТЕПЛОПРОВОДНЫЙ АДГЕЗИВ, содержащий адгезивную смолу и накопитель, отличающийся тем, что в качестве наполнителя он содержит углеродные волокна трехмерной структуры из каменноугольного мезофазного пека при предпочтительном отношении длины волокна к ширине > 10 и при распределении ширины волокна от 1 до 10 мкм, взятые в количестве 29-56% мас.
2. Адгезив по п.1, отличающийся тем, что адгезив выполнен в форме пасты.
3. Адгезив по п.1, отличающийся тем, что адгезив выполнен в форме пленки.
4. Адгезив по п. 1, отличающийся тем, что адгезивная смола выбрана их группы, содержащей термопластичную, термореактивную и эластомерную смолу или их комбинации.
SU914895345A 1990-05-07 1991-05-06 Теплопроводный адгезив RU2052483C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US520286 1990-05-07
US07/520,286 US5026748A (en) 1990-05-07 1990-05-07 Thermally conductive adhesive

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2052483C1 true RU2052483C1 (ru) 1996-01-20

Family

ID=24071950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU914895345A RU2052483C1 (ru) 1990-05-07 1991-05-06 Теплопроводный адгезив

Country Status (15)

Country Link
US (1) US5026748A (ru)
EP (1) EP0456428B1 (ru)
JP (1) JPH06212137A (ru)
KR (1) KR910020139A (ru)
CN (1) CN1041743C (ru)
AT (1) ATE128168T1 (ru)
AU (1) AU629157B2 (ru)
BR (1) BR9101849A (ru)
CA (1) CA2041807A1 (ru)
DE (1) DE69113108T2 (ru)
ES (1) ES2078443T3 (ru)
IL (1) IL97957A (ru)
MX (1) MX172824B (ru)
RU (1) RU2052483C1 (ru)
TR (1) TR25806A (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2580205C2 (ru) * 2011-01-26 2016-04-10 Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем
RU2782060C1 (ru) * 2021-04-20 2022-10-21 Акционерное общество "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" Теплопроводная кремнийорганическая паста

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USH1332H (en) 1988-10-03 1994-07-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermal conductive material
JP2880875B2 (ja) * 1993-04-12 1999-04-12 日本電気株式会社 電子デバイス用接着剤
US5907273A (en) * 1993-11-24 1999-05-25 Rochester Gauges, Inc. Linear positioning indicator
JP3435925B2 (ja) * 1995-08-25 2003-08-11 ソニー株式会社 半導体装置
US6084299A (en) * 1995-11-09 2000-07-04 International Business Machines Corporation Integrated circuit package including a heat sink and an adhesive
US5930117A (en) * 1996-05-07 1999-07-27 Sheldahl, Inc. Heat sink structure comprising a microarray of thermal metal heat channels or vias in a polymeric or film layer
US5695847A (en) * 1996-07-10 1997-12-09 Browne; James M. Thermally conductive joining film
WO1998040431A1 (en) * 1997-03-11 1998-09-17 Amoco Corporation Thermally conductive film and method for the preparation thereof
JP2000281995A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
US6644849B1 (en) * 1999-09-20 2003-11-11 Honeywell International, Inc. Low precision temperature sensor for aircraft applications
US6402866B1 (en) 1999-09-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors
US6651736B2 (en) * 2001-06-28 2003-11-25 Intel Corporation Short carbon fiber enhanced thermal grease
US6804118B2 (en) * 2002-03-15 2004-10-12 Delphi Technologies, Inc. Thermal dissipation assembly for electronic components
DE10335155B4 (de) * 2003-07-31 2006-11-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Anordnung eines elektrischen Bauelements auf einem Substrat
US7550097B2 (en) * 2003-09-03 2009-06-23 Momentive Performance Materials, Inc. Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles
US20100280164A1 (en) 2009-04-29 2010-11-04 Tundra Composites, LLC. Inorganic Composite
EP2270085B1 (en) * 2003-11-14 2019-02-06 Wild River Consulting Group, LLC Metal polymer composite, a method for its extrusion and shaped articles made therefrom
US20090127801A1 (en) * 2003-11-14 2009-05-21 Wild River Consulting Group, Llc Enhanced property metal polymer composite
US20110236699A1 (en) * 2003-11-14 2011-09-29 Tundra Composites, LLC Work piece comprising metal polymer composite with metal insert
US9105382B2 (en) 2003-11-14 2015-08-11 Tundra Composites, LLC Magnetic composite
TWI253467B (en) * 2003-12-23 2006-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Thermal interface material and method for making same
JP3720044B1 (ja) * 2005-03-22 2005-11-24 株式会社物産ナノテク研究所 複合材料
CN101297000B (zh) * 2005-10-26 2011-07-27 罗姆股份有限公司 纤维增强复合树脂组合物以及粘合剂和密封剂
KR101597068B1 (ko) * 2006-02-09 2016-02-24 와일드 리버 컨설팅 그룹 엘엘씨 증강된 점탄성 및 열적 특성을 갖는 금속 중합체 복합물
US9179579B2 (en) * 2006-06-08 2015-11-03 International Business Machines Corporation Sheet having high thermal conductivity and flexibility
CN101495585B (zh) * 2006-07-28 2011-12-14 帝人株式会社 导热性粘合剂
JP2008227279A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Sumitomo Electric Ind Ltd プラガブル光トランシーバ
JP2009036843A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
MX2010007764A (es) 2008-01-18 2010-11-10 Wild River Consulting Group Llc Mezcla de polimero de moldeo por fusion y metodos para hacerlo y su uso.
JP2010267954A (ja) * 2009-04-15 2010-11-25 Panasonic Corp 電子機器
DE102009055099A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 tesa SE, 20253 Hitzeaktiviert verklebbare Flächenelemente
CN102130078B (zh) * 2010-01-20 2013-03-13 财团法人工业技术研究院 导热绝缘复合膜层及芯片堆叠结构
US8729398B2 (en) * 2012-03-28 2014-05-20 Deere & Company Electrical assembly with compliant pins for heat dissipation
KR102558979B1 (ko) 2012-07-07 2023-07-25 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열전도성 시트
DE102015100863B4 (de) 2015-01-21 2022-03-03 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats und ein verklebtes Substratsystem
US10736222B2 (en) 2016-06-29 2020-08-04 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft Cooling component carrier material by carbon structure within dielectric shell
CN109788635B (zh) * 2019-03-15 2020-04-21 深圳市满坤电子有限公司 一种印制电路板的加工方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4522771A (en) * 1982-10-21 1985-06-11 General Electric Company Method of fabricating layer insulation for use in high-voltage electrical equipment
US4689110A (en) * 1983-12-22 1987-08-25 Trw Inc. Method of fabricating multilayer printed circuit board structure
US4609586A (en) * 1984-08-02 1986-09-02 The Boeing Company Thermally conductive printed wiring board laminate
US4791076A (en) * 1984-08-02 1988-12-13 Hughes Aircraft Company Graphite fiber reinforced silica matrix composite
JPH0240274B2 (ja) * 1984-12-14 1990-09-11 Yokohama Rubber Co Ltd Dodenseinetsukokagatasetsuchakusoseibutsu
US4861653A (en) * 1987-09-02 1989-08-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pitch carbon fibers and batts
JPH0623350B2 (ja) * 1988-01-20 1994-03-30 信越ポリマー株式会社 異方導電性接着剤
BR8905015A (pt) * 1988-10-03 1990-05-08 Du Pont Material termicamente condutivo
AU637583B2 (en) * 1988-10-03 1993-06-03 Virginia Tech Foundation, Inc. Article of manufacture
JPH0375851A (ja) * 1989-08-17 1991-03-29 Nec Corp 情報処理装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Rheology of Silver-Filled Glasse Die Attach Adhesive for High=Speed Automatic Processing, 1987 / EEC. Reprinted, with permission, from 37 t h Electronic Somponents Sonference, Mag 11-13, 1987, Boston, MA. 2. Патент США N 4861653, кл.428-288, опубл. 1975. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2580205C2 (ru) * 2011-01-26 2016-04-10 Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем
US9331257B2 (en) 2011-01-26 2016-05-03 Emitec Gesellschaft Fuer Emissionstechnologie Mbh Thermoelectric module with a heat conducting layer and method of manufacturing a thermoelectric module
RU2782060C1 (ru) * 2021-04-20 2022-10-21 Акционерное общество "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" Теплопроводная кремнийорганическая паста

Also Published As

Publication number Publication date
MX172824B (es) 1994-01-14
IL97957A0 (en) 1992-06-21
JPH06212137A (ja) 1994-08-02
BR9101849A (pt) 1991-12-17
US5026748A (en) 1991-06-25
ES2078443T3 (es) 1995-12-16
CN1041743C (zh) 1999-01-20
AU7613791A (en) 1991-11-07
IL97957A (en) 1994-04-12
TR25806A (tr) 1993-09-01
CA2041807A1 (en) 1991-11-08
DE69113108D1 (de) 1995-10-26
EP0456428B1 (en) 1995-09-20
EP0456428A2 (en) 1991-11-13
AU629157B2 (en) 1992-09-24
KR910020139A (ko) 1991-12-19
DE69113108T2 (de) 1996-05-09
EP0456428A3 (en) 1992-02-26
ATE128168T1 (de) 1995-10-15
CN1057282A (zh) 1991-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2052483C1 (ru) Теплопроводный адгезив
US7524557B2 (en) Highly heat conductive insulating member, method of manufacturing the same and electromagnetic device
EP1530223B1 (en) High thermal conductivity insulating member and its manufacturing method, electromagnetic coil, and electromagnetic device
US5011872A (en) Thermally conductive ceramic/polymer composites
EP0944098A2 (en) Thermally conductive electrical insulating composition
CN110511718A (zh) 一种高温绝缘胶膜材料及其制备方法
KR970006227B1 (ko) 열 전도성 세라믹/중합체 복합재
US4665154A (en) Homogeneous thermoset copolymer from poly (vinyl benzyl ether) and dicyanate ester
US5614312A (en) Wet-laid sheet material and composites thereof
JP6748967B2 (ja) シート状熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、モジュール部品、パワーデバイス及びコイル部品
JPH06162856A (ja) 熱硬化性樹脂成形材料、成形品、及び熱可塑性ノルボルネン系樹脂粒子
AU686143B2 (en) Wet-laid sheet material and composites thereof
Bujard et al. Thermally conductive aluminium nitride-filled epoxy resin (for electronic packaging)
JPH05167212A (ja) 金属ベース基板
Pitt et al. Electrical properties of epoxy resins
US4784893A (en) Heat conductive circuit board and method for manufacturing the same
US4277534A (en) Electrical insulating composition comprising an epoxy resin, a phenolic resin and a polyvinyl acetal resin in combination
JP2021031548A (ja) 樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物、樹脂シート、ｂステージシート、ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置
GB2051819A (en) Epoxy resin adhesive composition
JPS5817146A (ja) エポキシ樹脂成形材料
JPS6030340B2 (ja) プリプレグの製法
MXPA04006191A (es) Composicion epoxidica en polvo.
JPH0220858Y2 (ru)
Shukla et al. Curing studies on modified epoxy and unsaturated polyester resins
Moon et al. Adhesion and RF properties of electrically conductive adhesives