DE69113108T2 - Elektronisches System enthaltend Komponente, die durch einen thermisch leitfähigen Klebstoff verbunden sind. - Google Patents

Elektronisches System enthaltend Komponente, die durch einen thermisch leitfähigen Klebstoff verbunden sind.

Info

Publication number
DE69113108T2
DE69113108T2 DE69113108T DE69113108T DE69113108T2 DE 69113108 T2 DE69113108 T2 DE 69113108T2 DE 69113108 T DE69113108 T DE 69113108T DE 69113108 T DE69113108 T DE 69113108T DE 69113108 T2 DE69113108 T2 DE 69113108T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
adhesive
filled
fibers
resin
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69113108T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69113108D1 (de
Inventor
Jerome Thomas Adams
Bruce Allen Yost
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of DE69113108D1 publication Critical patent/DE69113108D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69113108T2 publication Critical patent/DE69113108T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827—Materials
    • H01L23/4828—Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/54—Inorganic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0281—Conductive fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Diese Erfindung betrifft thermisch leitfähige Klebstoffe, und sie betrifft insbesondere einen Klebstoff zum Bonden von Komponententeilen eines elektronischen Systems.
  • Die Ableitung der Wärme in elektronischen Baueinheiten ist stets ein wichtiger Gesichtspunkt der Konstruktion, und dies ist heute um so mehr so, da die Packungsdichte (und damit der Wärmeableitungsbedarf) erschreckend rasch größer wird. Leistungsfähigere und gering voneinander beabstandete Chips, feinere Rastermuster und Bauelemente zur Oberflächenmontage, wie zum Beispiel drahtfreie Keramikchipträger, erfordern Materialien, die hohe thermische Leitfähigkeiten und/oder forderungsgerecht dimensionierbare Wärmedehnungskoeffizienten (CTE) erfordern, so daß die Wärmebeseitigung wirkungsvoll wird und/oder Abgleichsmängel der Wärmedehnungskoeffizienten zwischen den Komponenten vermindert werden. Die leichtere Wärmebeseitigung und die Verringerung von Abgleichsmängeln zwischen den Wärmedehnungskoeffizienten sind sehr wünschenswerte Gesichtspunkte, denn sie führen zu einer flexibleren Konstruktion der elektronischen Baueinheiten, zu verbesserten Betriebseigenschaften und zu einer höheren Lebenserwartung (durch weniger Ausfälle).
  • Thermisch leitfähige, auf organischen Stoffen basierende Klebstoffe (in Form von Pasten oder Folien) mit forderungsgerecht dimensionierbaren Wärmedehnungskoeffizienten spielen eine wichtige Rolle bei der Ableitung der Wärme in elektronischen Baueinheiten. Sie dienen zu einer Vielzahl von Zwecken, zu denen
  • - das Bonden von Chips auf Chipträger, Substrate oder Kühlkörper
  • - die Befestigung von Chipträgern und Substraten auf Leiterplatten (PWB)
  • - das Bonden von Leiterplatten auf Kühlkörpern
  • - die Befestigung von Kühlkörpern auf Leiterplattenträgern
  • - die Abdichtung von Gehäusedeckeln
  • - die Befestigung von Widerständen, Kondensatoren, Dioden usw. (d.h. mit Hilfe von Füllklebstoffen) gehören.
  • Diese Klebstoffe sind typischerweise mit metallischen Füllstoffen, wie z. B. mit Silber, oder mit anorganischen Füllstoffen gefüllt, wie z. B. mit Aluminiumoxid oder Bornitrid. Füllstoffe aus Aluminiumoxid, die elektrisch isolierend wirken, erhöhen die thermische Leitfähigkeit des Basispolymers um annähernd das 3 - 5- fache, basierend auf der Füllung mit Füllstoff, der Geometrie und der Größe. Silberblättchen werden verwendet, wenn maximale thermische Leitfähigkeit und maximale elektrische Leitfähigkeit erforderlich sind, denn das erhöht die thermische Leitfähigkeit des Basispolymers je nach der Füllung ebenfalls um annähernd das 3 - 5- fache. Alle diese Füllstoffe haben jedoch mehrere Nachteile. Es sind hohe Gewichtsprozentsätze an Silber erforderlich (z. B. werden bei einigen Klebstoffen 79 Gew.-% eingesetzt, um die gewünschten Leistungsgrade zustandezubringen), und da Silber teuer ist, erhöhen sich die Kosten für diese Füllstoffe wesentlich. Ähnlich wie bei Silber sind auch hohe Gewichtsprozentsätze an anorganischen Füllstoffen erforderlich und sind ebenfalls relativ teuer. Bei Silber tritt auch eine Erscheinung auf, die als Elektromigration des Metalls bezeichnet wird; in einem Artikel von S. Krumbein (IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Bd. 11, Nr. 1, März 1986) wird die Elektromigration von Metall ausführlicher beschrieben.
  • Bekanntlich werden mit Kohlenstoffasern gefüllte Klebstoffe zum Zwecke der Herstellung von elektrischen Verbindungen in elektrischen Systemen verwendet, die durch den Klebstoff aneinander gebunden werden.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es wurde ein Klebstoffmaterial entwickelt, um die Maßnahmen zur Wärmeableitung in elektronischen Baueinheiten zu vervollständigen, das eine kostengünstige Kombination von erforderlichen Eigenschaften einschließlich von hohen thermischen Leitfähigkeiten, gleichmäßigen planaren Wärmedehnungskoeffizienten, geringer Dichte und hoher Festigkeit aufweist. Dieses Material besteht aus einem Klebharz, das mit etwa 20 bis etwa 60 Gew.-% einer dreidimensionalen Struktur von auf Mesophase-Pech basierenden Kohlenstoffasern gefüllt ist. Gemäß dieser Erfindung weist ein elektronisches System Komponententeile auf, die durch eine Klebstoffschicht aus diesem mit Kohlenstoffasern gefüllten Klebharz gebunden sind. Die Kohlenstoffasern sind von variabler Länge und variabler Breite. Die Fasern weisen vorzugsweise ein Länge-Breite-Verhältnis von mehr als 10 auf, und die Fasern besitzen eine Breitenverteilung von etwa 1 bis etwa 10 Mikrometern. Diese Fasern sind beschrieben in dem USA-Patent 4,861,653, das durch Verweis darauf hierin einbegriffen ist.
  • Geeignete Klebharze sind synthetische Klebstoffe, wie z. B. wärmehärtbare, thermoplastische, elastomere Arten oder Kombinationen aus diesen.
  • Gemäß dem "Adhesives Technology Handbook" (Noyes Publications, 1985) gibt es vier Arten von Klebstoffen: Flüssigkeiten, Pasten, Bänder und Folien sowie Pulver oder Körnchen. Die beiden üblichsten Arten von Klebstoffen für strukturelle und elektronische Einsatzzwecke sind Pasten und Folien. Um eine dreidimensionale Struktur einer Paste herzustellen, die mit auf Mesophase-Pech basierenden Kohlenstoffasern gefüllt ist, werden die Fasern der Paste so gleichmäßig wie möglich zugesetzt, und die Komponenten werden so gemischt, daß eine homogene Mischung entsteht. Die rheologischen Eigenschaften ließen sich genau kontrollieren, indem die chemische Zusammensetzung der Paste und die Menge der ihr zuzusetzenden Fasern variiert werden. (Pasten weisen typischerweise hohe Viskositäten auf).
  • Um eine dreidimensionale Struktur einer auf Mesophase-Pech basierenden, mit Kohlenstoffasern gefüllten Klebfolie herzustellen, stehen mindestens zwei Verfahrensweisen zur Verfügung. Bei der ersten würden die Fasern, wenn das Klebharz in flüssiger Form vorhanden wäre, so gleichmäßig wie möglich zugesetzt und die Komponenten würden so gemischt, daß sie eine homogene Mischung ergeben. Dieses Verfahren würde dazu beitragen, die Einkapselung der Fasern zu sichern und die Uniformität und Homogenität der Folie zu begünstigen. Was die Pasten betrifft, so ließe sich die rheologischen Eigenschaften genau kontrollieren, indem die chemische Zusammensetzung des Harzes und die Menge der ihnen zuzusetzenden Fasern variiert werden. Zur Ausbildung der Klebfolie würde die homogene Mischung mit Hilfe einer Foliengießanlage gegossen.
  • Eine alternative Verfahrensweise läge vor, wenn das Harz in Pulver- oder Körnchenform vorhanden ist, wie es zum Beispiel bei einem thermoplastischen Harz sein könnte. Eine dreidimensionale Struktur einer auf Mesophase-Pech basierenden Kohlenstoffaser würde so gleichmäßig wie möglich zugesetzt und im trockenen Zustand beigemischt, so daß ein homogenes Gemisch entsteht. Die homogene Mischung würde mit Hilfe eines Extruders und einer Foliengießanlage gegossen, um eine Klebfolie auszubilden oder, was gewöhnlich erfolgt, um Pellets aus der Mischung zu extrudieren und die Pellets dann zu benutzen, um eine Klebefolie zu extrudieren.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Fig. 1 ist eine schematische seitliche Querschnittsansicht einer allgemeinen Anordnung einer elektronischen Baueinheit, für die die thermisch leitfähigen Klebstoffe gemäß dieser Erfindung geeignet sind.
  • Fig. 2 ist eine Mikroaufnahme einer Klebstoffschicht gemäß dieser Erfindung.
  • Fig. 2a ist ein Vektordiahgramm, das repräsentativ ist für eine dreidimensionale Anordnung der Fasern in der Klebstoffschicht von Fig. 2.
    • Ausführliche Beschreibung der Erfindung
  • In Fig. 1 ist die dargestellte Konstruktion 10 allgemein als elektronisches Baueinheitsystem bezeichnet, das als Komponententeile eine Basis 12 aufweist, auf der eine Vielzahl von Stiften 13 angeordnet ist und die einen mit einem Deckel 16 abgedeckten Hohlraum 14 aufweist. In dem Hohlraum 14 befindet sich ein Plättchen oder Chip 18, das (der) mittels einer Wärmeklebstoffschicht 22 mit einem Kühlkörper 20 verklebt ist. Eine ähnliche Schicht 22 eines Wärmeklebstoffs verklebt den Deckel 16 mit der Basis 12 und die Basis 12 mit einer Leiterplatte 24.
  • In Fig. 2 ist die Klebstoffschicht von Beispiel 3 (28 Vol. -% Fasern) als Mikroaufnahme (22-fach vergrößert) dargestellt. Es ist eine Konstruktion zu beobachten, die ein Harz zeigt, das mit einer dreidimensionalen Faserstruktur mit Fasern von unterschiedlichen Längen und Breiten gefüllt ist. Insbesondere sind die Fasern 30 planar in der x-Richtung orientiert, die Fasern 32 sind planar in der y-Richtung orientiert, und die Fasern 34 sind unplanar oder über die gesamte Dicke in der z-Richtung orientiert.
  • Diese in weitem Maße nutzbaren, universal verwendbaren Klebstoffe sind besonders attraktiv für die Gesamzheit der elektronischen Baueinheiten, wo die Wärmeableitung stets ein Problem ist, während Gewicht und Festigkeit eines sein können (wie z. B. in Luftfahrtelektroniksystemen). Sie kranken nicht an der Metallmigration, und sie erfordern weniger Füllstoffgewicht als bestehende Technologien (z. B. mit Silberblättchen oder Füllstoffe aus Aluminiumoxid), um einen gewünschten Leistungsgrad zustandezubringen. Diese Klebstoffe können auch für strukturelle Zweckeeingesetzt werden (z.B. um ein Verbundmaterialteil an ein anderes Verbundmaterialteil zu binden oder ein Verbundmaterialteil an ein Stück Metall zu binden, wie zum Beispiel an ein Abschlußstück, wo Abgleichsmangel zwischen den Wärmedehnungskoeffizienten minimiert werden müssen. Für diese Zwekke kann die Neigung der Filamente, dreidimensionale verstärkte Verbundmaterialien zu bilden, auch von Vorteil sein, wenn die interlaminare Scherfestigkeit von gebundenen Verbundmaterialien durch Verstärkung über die gesamte Dicke (unplanare Verstärkung) erhöht werden soll.
    • MESSUNGEN DER THERMISCHEN LEITFÄHIGKEIT
  • Die thermische Leitfähigkeit (TC) wird nach den folgenden Verfahren gemessen und als (BTU)(in)/(hr)(ft²)(ºF) bezeichnet:
    • Laserblitzverfahren
  • Das ist ein transientes Verfahren, bei dem die thermmische Diffusionsfähigkeit in einem Verbundmaterial bestimmt wird, indem man auf eine Seite der Probe einen kurzen Energieimpuls (von weniger als 1 Millisekunde Dauer) von einem Infrarotlaser einwirken läßt und den Temperaturanstieg auf der gegenüberliegenden Seite mit einem Infrarotstrahlungsmesser überwacht. Kennt man das Zeit-Temperatur-Profil der Rückseite der Probe und den Abstand zwischen den beiden Seiten, kann man die thermische Diffusionsfähigkeit des Verbundmaterials errechnen. Kennt man diesen Wert sowie die Dichte und die spezifische Wärme des Verbundmaterials, kann man die thermische Leitfähigkeit der Probe errechnen, indem man das Produkt aus diesen drei Werten nimmt.
    • Dickschichtfolien-Inteoratorverfahren
  • Die Folie wird auf eine Fläche aus Aluminium gelegtk, die auf einer Temperatur von etwa 40 ºC gehalten wird. Ein Aluminiumzylinder mit bekannten Eigenschaften, der mit einem Thermoelement versehen ist, wird auf Zimmertemperatur (-25 ºC) gehalten, ehe er oben auf der Folienprobe plaziert wird. Der Temperaturanstieg des Aluminiumzylinders wird überwacht und anschließend analysiert, um den Wärmeleitwiderstand der Folie und der Grenzflächen zwischen Folie und Aluminium zu bestimmen. Nacheinander werden mindestens vier Schichten der Folie hinzugefügt, um eine Beziehung zwischen dem Wärmeleitwiderstand und der Foliendicke herzustellen, aus der die thermische Leitfähigkeit der Folie bestimmt werden kann, weil dann ein Ausgleich für die Widerstände der Grenzfläche zwischen Folie und Aluminium geschaffen werden kann. Auf die "Folienstapel" wird Druck aufgebracht, um die Wärmeleitwiderstände der Grenzflächen zu minimieren.
    • Abgesicherter Wärmestrom: Wärmeleitwert-Testgerät Dynatech-C-Matic, Modell TCHM-DV (ASTM F433)
  • Die Probe wird zwischen zwei mit Kupfer beschichtete Platten gebracht, die bei verschiedenen Temperaturen kontrolliert werden. Um die Probe herum befindet sich ein Heizschutzgerät, das auf oder nahe an der mittleren Temperatur der Probe gehalten wird, um eine Wärmeübertragung nach der Seite zu minimieren. Der Wärmestrom zwischen den beiden Platten wird mit einem Wärmestromwandler gemessen, der an einer der Platten befestigt ist. Die Gesamtdifferenz der Temperatur zwischen den beiden Plattenseiten wird mit eingebauten Thermoelementen gemessen. Um den Wärmeleitwiderstand der Grenzflächen zwischen Folie und Platten zu verringern, wird gewöhnlich eine dünne Schicht einer im Handel erhältlichen Kühlkörpermasse (wie zum Beispiel Dow Corning 340) auf die Probe aufgebracht, und der Test wird unter äußerem Druck ausgeführt. Kennt man die Dicke der Probe, die Temperaturen auf der Oberfläche der Platten, den gemessenen Wärmestrom und den Kontaktwärmeleitwiderstand, kann man die thermische Leitfähigkeit der Probe bestimmen.
    • Abgesicherter Wärmestrom: Dünnes Material
  • Das Testgerät Dynatech C-Matic ist für sehr dünne Materialien (d.h. mit Dicken von weniger als 0,040") nicht besonders geeignet. Deshalb wurden ein Verfahren für den abgesicherten Wärmestrom und ein Gerät zur Messung der thermischen Leitfähigkeiten dünner Folien über die gesamte Dicke entwickelt. Das Gerät besteht aus zwei Kupferstäben mit annähernd 1" Durchmesser und 2" Länge. Längs der Länge jedes Stabes sind zwei Thermoelemente mit 1" Abstand dazwischen eingebettet. Die Stäbe werden mit einer Glasfaserisolierung umwikkelt, um Wärmeverluste nach der Seite zu verhindern. Die mit "Nujol"-Mineralöl überzogene Folienprobe wird zwischen jeweils ein Ende der Kupferstäbe eingelegt (die ebenfalls einen Ölüberzug aufweisen), so daß ein Stapel aus Stab, Folie und Stab entsteht. (Das Öl dient dazu, für eine gute Wärmeübertragung zwischen den Stäben und der Folie zu sorgen). Der Stapel wird zwischen zwei erhitzten Pressentischplatten positioniert (wobei die obere Platte stets heißer ist als die untere Platte), unter Druckbelastung gesetzt, um die Wärmeleitwiderstände der Grenzflächen zu minimieren, und mit einer weiteren Isolierschicht umwickelt. Man läßt den Stapels ins Gleichgewicht kommen, und die sich ergebenden Temperaturprofile werden an den Kupferstäben registriert. Das Experiment wird mit verschiedenen Solltemperaturwerten der Platten und mit verschiedenen Stapeldrükken wiederholt. Durch Überwachung der entstehenden Gleichgewichtstemperaturprofile an den Kupferstäben und Vergleich derselben mit einem "Standard"material unter ähnlichen Bedingungen läßt sich die thermische Leitfähigkeit der Folie errechnen.
    • BEISPIELE Beispiel 1
  • Es wurde ein Gemisch aus 60 Gramm eines Harzes "Quatrex" 1010 (Dow Chemical), 160 Gramm eines Harzes "Quatrex" 2010 und 180 g eines Harzes ERL-4206 (Union Carbide) mit 87,5 g eines Härters HT9679 (Ciba-Geigy) und 12,5 g eines Härters HT939 (Ciba-Geigy) versetzt. Das fertige Gemisch wurde umgerührt, bis es gleichmäßig war. 40 g einer dreidimensionalen Struktur von auf Mesophase-Pech basierenden Kohlenstoffasern wurden mit 60 Gramm des fertigen Gemischs versetzt, so daß mit 40 Gew.-% Fasern verstärktes Epoxidharz entstand. Dieses gefüllte Gemisch wurde fünfmal durch eine Dreiwalzenmühle geführt und mit einem Spatel auf eine 5 Millizoll dicke, mit Silicon beschichtete Polyesterfolie aufgetragen. Nach einer einstündigen Härtung bei 160 ºC wurde die gefüllte Klebfolie von der Polyesterfolie abgenommen und mit Sandpapier 500 und 1200 geschmirgelt.
  • Die geschmirgelte Folie wurde mit dem Verfahren des abgesicherten Wärmestroms an dünnem Material auf thermische Leitfähigkeit über die gesamte Dicke getestet. Die in Tabelle 1 aufgeführte thermische Leitfähigkeit dieses Klebstoffs ist mindestens gleichwertig denjenigen der mit mit 79 Gew.-% Silberblättchen gefüllten bandartigen Klebstoffe Ditac QL , die im Handel erhältlich sind von DuPont, obwohl nur 40 Gew.-% Fasern enthalten waren.
    • Beispiel 2
  • Es wurden 27,5 Teile eines Phenoxyharzes "UCAR" PKHJ (Union Carbide) und 1,7 Teile eines Resolharzes "UCAR" BRL-2741 (Union Carbide) in 53,2 Teilen Methylethylketon und 17,6 Teilen Toluol gelöst. 22,7 Gramm dieser Lösung wurden mit 5 Gramm einer dreidimensionalen Struktur von auf Mesophase-Pech basierenden Kohlenstoffasern gemischt, so daß eine gleichmäßige Dispersion entstand. Die gefüllte Klebharzlösung wurde mit einem 20 Millizoll dicken Streichmesser auf eine 2 Millizoll dicke Mylar -Folie aufgetragen und 5 Minuten lang bei 120 ºC in einem Ofen getrocknet. Die Mylar - Folie wurde abgenommen, und es verblieb eine 4 Millizoll dicke, mit 45 Gew.-% Fasern verstärkte Klebfolie. Zwei 4 Millizoll dicke Folien wurden 15 Minuten lang bei 150 ºC und 200 psi miteinander kaschiert, so daß eine 6 - 8 Millizoll dicke Klebfolie entstand. Eine ungefüllte Probe aus Phenoxyharz und Phenolformaldehyd und eine mit 56 Gew.-% Fasern verstärkte Folie wurden in ähnlicher Weise hergestellt.
  • Die drei Proben wurden mit dem Verfahren des abgesicherten Wärmestroms an dünnem Material auf thermische Leitfähigkeit über die gesamte Dicke getestet. Die Testergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben und zeigen an, daß die thermische Leitfähigkeit der gefüllten Klebstoffe bis zum zweimal höher ist als diejenige der mit 79 Gew.-% Silberblättchen gefüllten bandartigen Klebstffe Ditac QL , jedoch mit Faserfüllungen von nur 56 Gew.-% oder weniger. Tabelle 1 Thermische Leitfähigkeiten von Klebstoffen Fasern Ungefüllter Klebstoff
    • Beispiel 3
  • Es wurde eine dreidimensionale Struktur aus mit auf Mesophase- Pech basierenden Kohlenstoffasern gefüllten Folien, enthaltend 15, 29 und 39 Gew.-% Fasern (10 bzw. 20 bzw. 28 Vol.-% Fasern) in der folgenden Weise hergestellt. Es wurden drei separate Trockenmischungen aus Fasern und K-Copolyimidpulver (die die drei Faserfüllungen darstellen) hergestellt, indem die erforderlichen Faser- und Pulvergewichte in Polyethylenbeutel gefüllt wurden, die Beutel zugebunden wurden und die Mischungen dann geschüttelt und gemischt wurden, um ein so gleichmäßig wie mögliches Gemisch herzustellen. K-Copolyimidpulver basiert auf Pyromellithsäuredianhydrid und einem Gemisch von 70 : 30 Gew.-% aus 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzol und 2-phenyl-1, 4-bis(4-aminophenoxy)benzol. Es wurden annähernd 600 Gramm von jeder Mischung hergestellt.
  • Annähernd 150 - 200 Gramm einer Mischung wurden zwischen zwei Deckbahnen aus Kaptonor - Polyimidfolie auf einem Band verteilt, und der "Sandwich" wurde durch eine kontinuierliche Bandpresse mit geheizten Platten (345 ºC) geführt. Die Deckbahnen wurden abgenommen, und es verblieb eine mit Fasern gefüllte Folie. Als eine Mischung vollständig war und mehrere Folienstücke hergestellt waren, wurde die Prozedur mit den übrigen zwei Mischungen wiederholt.
  • Nach dieser anfänglichen Passage durch die Presse (mit einer Bandgeschwindigkeit von 5 feet/Minute) wurden die Folienstücke noch zweimal durch die Presse geführt (mit Kapton - Deckbahnen, die dann abgenommen wurden), jedoch mit einer Geschwindigkeit von 1 foot/Minute, um die Foliendicke weiter zu verringern. Die fertigen Folien waren annähernd 3 - 4 feet lang, 6 - 8 Zoll breit und 10 - 19 mils dick.
  • In ähnlicher Weise wurden unverstärkte Folien hergestellt. Die fertigen Folien waren annähernd 45 feet lang, 10 Zoll breit und 8 - 14 mils dick.
  • Stücke der Folien wurden auf planare Zugfestigkeitseigenschaften und Wärmedehnungskoeffizienten sowie auf thermische Leitfähigkeiten über die gesamte Dicke getestet. Da die Messungen der thermischen Leitfähigkeiten unter Anwendung einer Vielzahl von Verfahren und Methoden erfolgen, wurden die thermischen Leitfähigkeiten mit vier verschiedenen, hierin zum Vergleich und zur Datenauswertung beschriebenen Methoden gemessen.
  • Tabelle 2 gibt die Ergebnisse wieder, die anzeigen, daß die Eigenschaften der Folien eine Funktion der Faserfüllung sind; wenn die Faserfüllungen größer werden, erhöhen sich sowohl die unplanaren thermischen Leitfähigkeiten als auch die Zugfestigkeitsmodule, während die planaren Wärmedehnungskoeffizienten geringer werden. Die am stärksten gefüllte Folie wies einen einheitlichen Wärmedehnungskoeffizienten (10 ppm/ºC) nahe an demjenigen von Aluminiumoxid auf (6 - 8 ppm/ºC), wie bei einem Material für elektronische Baueinheiten mit einem typischen Wärmedehnungs-"Zielkoeffizienten". Im Vergleich mit den Werten des bandartigen Klebstoffs Ditac QL sind die thermische Leitfähigkeit und der Modul der am stärksten gefüllten Folie zumindest gleichwertig, und der Wärmedehnungskoeffizient ist viermal niedriger als bei diesen mit Silber gefüllten Klebstoffen, obwohl die Faserfüllung nur 39 Gew.-% betrug.
    • Beisdiel 4
  • Es wurden zwei identische Quadrate von 2" x 2" aus einer Leiterplatte ausgeschnitten, die aus sechs Schichten von flexiblen Verbundmaterialien Pyralux DuPont bestanden, die mit durch Glasfasern verstärktem, modifiziertem Acrylklebstoff Pyralux LG1002 aneinander gebunden waren. Jede Schicht flexibles Verbundmaterial war mit einem verkupferten Laminat LF9111 hergestellt, das auf beiden Seiten mit einer Deckschicht LF0210 überdeckt war.
  • Es wurden zwei identische Quadrate von 2" x 2" aus einem Kühlkörper aus einem mit Fasern auf Pechbasis verstärkten Verbundstoff mit einer Matrix aus Metall ausgeschnitten, der aus 16 Schichten Aluminium 6063 bestand, die mit Endlosfasern E-120 auf Pechbasis verstärkt waren. Die Faserorientierung lautete [0/90]&sub4;s, und der Volumenanteil an Fasern betrug 35 %. Eine Seite von jedem Quadrat aus der Metallmatrix wurde mit einer Rasierklinge geschabt und mit Lösungsmittel gereinigt, um alle Verunreinigungen der Oberfläche zu entfernen.
  • Ein Quadrat aus der Leiterplatte wurde mit einem Zweikomponenten-Epoxidklebharz Epoxi-patch clear 0151 (Hysol Aerospace & Industrial Products Division) an ein Quadrat aus dem Kühlkörper gebunden, indem ein gut umgerührtes Gemisch auf die saubere Metallfläche aufgestrichen wurde, das Leiterplattenquadrat auf den Klebstoff gebracht und die kaschierte Probe unter einem minimalem Druck (< 25 psi) gehärtet wurde. Die anderen Quadrate wurden mit dem gleichen Basisklebstoff aneinander gebunden, jedoch war der Klebstoff mit 25 Gew.-% einer dreidimensionalen Struktur von auf Mesophase- Pech basierenden Kohlenstoffasern gefüllt worden, die beigemischt wurden, während das Zweikomponenten-Epoxidharz gemischt wurde.
  • Beide Proben wurden mit dem Verfahren des abgesicherten Wärmestroms mit einem Testgerät Dynatech C-Matic für die thermische Leitfähigkeit getestet. Die thermische Leitfähigkeit des Systems betrug bei der Probe mit dem gefüllten Klebstoff 3,398 (BTU) (in)/(hr)(ft²)(ºF) im Vergleich zu 2,705 (BTU)(in)/(hr)(ft²)(ºF) bei der Probe mit dem nicht gefüllten Klebstoff, war also um 26 % höher.
    • Umrechnungen
  • 1 Zoll (") = 2,54 cm
  • 1 psi = 6,9 kPa
  • 1 BTU (in)/(hr)(ft²)(ºF) = 14,42 Wcm/m² ºC
  • 1 mil = 25,4 um
  • 1 ft = 0,30 m Tabelle 2 Fasern Ungefüllte Folie
    • ANMERKUNGEN:
  • Faservolumina sind ± 3 %
  • CTE-Werte wruden bestimmt mit einem Perkin Elmer TMS unter Verwendung eines "Streckungs"meßfühlers und einer Kraft von 5 Gramm. Diese sind kennzeichnend für den Temperaturbereich von 25 - 175 ºC.
  • MD = Faserrichtung und TD = Querrichtung (beide planar)
  • # = ASTM D792
  • ## = ASTM D638
  • * = ASTM F433 (Verfahren mit abgesichertem Wärmestrom: Dynatech C-Matic), 50 ºC, Messung über gesamte Dicke
  • ** = Verfahren mit abgesichertem Wärmestrom an dünnem Material, 90 ºC, Meessung über gesamte Dicke
  • T = Laserblitzverfahren, 25 ºC, Messung über gesamte Dicke (an University of Delaware)
  • TT = Dickfolienintergratorverfahren, 25 ºC, Messung über gesamte Dicke (an University of Delaware)

Claims (7)

1. Elektronisches System mit Komponententeilen, die durch eine Schicht eines Klebharzes gebunden sind, das mit etwa 20 bis etwa 60 Gewichtsprozent einer dreidimensionalen Struktur auf Pech basierender Kohlenstoffasern gefüllt ist.
2. System nach Anspruch 1, wobei der Klebstoff thermoplastisch, wärmehärtbar, elastomer oder Kombinationen davon ist.
3. System nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Klebharz ein wärmehärtendes Harz ist.
4. System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die auf Pech basierenden Kohlenstoffasern auf Mesophase-Pech basieren.
5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das mit Kohlenstoffasern gefüllte Harz eine thermische Leitfähigkeit im Bereich von etwa 86,54 bis etwa 173,08 Wcm/m²ºC (etwa 6 bis etwa 12 (BTU) (in)/(hr) (ft²) (ºF)) hat.
6. System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das mit Kohlenstoffasern gefüllte Harz in Form einer Paste vorliegt.
7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das mit Kohlenstoffasern gefüllte Harz in Form einer Folie vorliegt.
DE69113108T 1990-05-07 1991-05-03 Elektronisches System enthaltend Komponente, die durch einen thermisch leitfähigen Klebstoff verbunden sind. Expired - Fee Related DE69113108T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/520,286 US5026748A (en) 1990-05-07 1990-05-07 Thermally conductive adhesive

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69113108D1 DE69113108D1 (de) 1995-10-26
DE69113108T2 true DE69113108T2 (de) 1996-05-09

Family

ID=24071950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69113108T Expired - Fee Related DE69113108T2 (de) 1990-05-07 1991-05-03 Elektronisches System enthaltend Komponente, die durch einen thermisch leitfähigen Klebstoff verbunden sind.

Country Status (15)

Country Link
US (1) US5026748A (de)
EP (1) EP0456428B1 (de)
JP (1) JPH06212137A (de)
KR (1) KR910020139A (de)
CN (1) CN1041743C (de)
AT (1) ATE128168T1 (de)
AU (1) AU629157B2 (de)
BR (1) BR9101849A (de)
CA (1) CA2041807A1 (de)
DE (1) DE69113108T2 (de)
ES (1) ES2078443T3 (de)
IL (1) IL97957A (de)
MX (1) MX172824B (de)
RU (1) RU2052483C1 (de)
TR (1) TR25806A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10335155A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-03 Siemens Ag Anordnung eines elektrischen Bauelements auf einem Substrat und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
US10736222B2 (en) 2016-06-29 2020-08-04 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft Cooling component carrier material by carbon structure within dielectric shell

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USH1332H (en) 1988-10-03 1994-07-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermal conductive material
JP2880875B2 (ja) * 1993-04-12 1999-04-12 日本電気株式会社 電子デバイス用接着剤
US5907273A (en) * 1993-11-24 1999-05-25 Rochester Gauges, Inc. Linear positioning indicator
JP3435925B2 (ja) * 1995-08-25 2003-08-11 ソニー株式会社 半導体装置
US6084299A (en) 1995-11-09 2000-07-04 International Business Machines Corporation Integrated circuit package including a heat sink and an adhesive
US5930117A (en) * 1996-05-07 1999-07-27 Sheldahl, Inc. Heat sink structure comprising a microarray of thermal metal heat channels or vias in a polymeric or film layer
US5695847A (en) * 1996-07-10 1997-12-09 Browne; James M. Thermally conductive joining film
WO1998040431A1 (en) * 1997-03-11 1998-09-17 Amoco Corporation Thermally conductive film and method for the preparation thereof
JP2000281995A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
US6644849B1 (en) * 1999-09-20 2003-11-11 Honeywell International, Inc. Low precision temperature sensor for aircraft applications
US6402866B1 (en) 1999-09-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors
US6651736B2 (en) * 2001-06-28 2003-11-25 Intel Corporation Short carbon fiber enhanced thermal grease
US6804118B2 (en) * 2002-03-15 2004-10-12 Delphi Technologies, Inc. Thermal dissipation assembly for electronic components
US7550097B2 (en) * 2003-09-03 2009-06-23 Momentive Performance Materials, Inc. Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles
US20090127801A1 (en) * 2003-11-14 2009-05-21 Wild River Consulting Group, Llc Enhanced property metal polymer composite
US20110236699A1 (en) * 2003-11-14 2011-09-29 Tundra Composites, LLC Work piece comprising metal polymer composite with metal insert
BR122014029746B1 (pt) * 2003-11-14 2019-09-17 Wild River Consulting Group, Llc Método de fabricação de um compósito polimérico metálico
US9105382B2 (en) 2003-11-14 2015-08-11 Tundra Composites, LLC Magnetic composite
TWI253467B (en) * 2003-12-23 2006-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Thermal interface material and method for making same
JP3720044B1 (ja) * 2005-03-22 2005-11-24 株式会社物産ナノテク研究所 複合材料
US20090298976A1 (en) * 2005-10-26 2009-12-03 Hiroyuki Yano Fiber-Reinforced Composition Resin Composition, Adhesive and Sealant
KR101597068B1 (ko) * 2006-02-09 2016-02-24 와일드 리버 컨설팅 그룹 엘엘씨 증강된 점탄성 및 열적 특성을 갖는 금속 중합체 복합물
CN101449374B (zh) * 2006-06-08 2011-11-09 国际商业机器公司 高热传导性柔软片及其制造方法
US8017674B2 (en) * 2006-07-28 2011-09-13 Teijin Limited Heat-conductive adhesive
JP2008227279A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Sumitomo Electric Ind Ltd プラガブル光トランシーバ
JP2009036843A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
CA2712124C (en) 2008-01-18 2016-08-16 Wild River Consulting Group, Llc Melt molding polymer composite and method of making and using the same
JP2010267954A (ja) * 2009-04-15 2010-11-25 Panasonic Corp 電子機器
US9249283B2 (en) 2009-04-29 2016-02-02 Tundra Composites, LLC Reduced density glass bubble polymer composite
DE102009055099A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 tesa SE, 20253 Hitzeaktiviert verklebbare Flächenelemente
CN102130078B (zh) * 2010-01-20 2013-03-13 财团法人工业技术研究院 导热绝缘复合膜层及芯片堆叠结构
DE102011009428A1 (de) * 2011-01-26 2012-07-26 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Thermoelektrisches Modul mit einer Wärmeleitschicht
US8729398B2 (en) * 2012-03-28 2014-05-20 Deere & Company Electrical assembly with compliant pins for heat dissipation
CN107043538B (zh) * 2012-07-07 2022-05-27 迪睿合电子材料有限公司 导热性片材
DE102015100863B4 (de) * 2015-01-21 2022-03-03 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats und ein verklebtes Substratsystem
CN109788635B (zh) * 2019-03-15 2020-04-21 深圳市满坤电子有限公司 一种印制电路板的加工方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4522771A (en) * 1982-10-21 1985-06-11 General Electric Company Method of fabricating layer insulation for use in high-voltage electrical equipment
US4689110A (en) * 1983-12-22 1987-08-25 Trw Inc. Method of fabricating multilayer printed circuit board structure
US4609586A (en) * 1984-08-02 1986-09-02 The Boeing Company Thermally conductive printed wiring board laminate
US4791076A (en) * 1984-08-02 1988-12-13 Hughes Aircraft Company Graphite fiber reinforced silica matrix composite
JPH0240274B2 (ja) * 1984-12-14 1990-09-11 Yokohama Rubber Co Ltd Dodenseinetsukokagatasetsuchakusoseibutsu
US4861653A (en) * 1987-09-02 1989-08-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pitch carbon fibers and batts
JPH0623350B2 (ja) * 1988-01-20 1994-03-30 信越ポリマー株式会社 異方導電性接着剤
IL91868A (en) * 1988-10-03 1994-06-24 Du Pont Electric or electronic device charged
CA2000086A1 (en) * 1988-10-03 1990-04-03 Clifford Karl Deakyne Thermal conductive material
JPH0375851A (ja) * 1989-08-17 1991-03-29 Nec Corp 情報処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10335155A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-03 Siemens Ag Anordnung eines elektrischen Bauelements auf einem Substrat und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE10335155B4 (de) * 2003-07-31 2006-11-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Anordnung eines elektrischen Bauelements auf einem Substrat
US7649272B2 (en) 2003-07-31 2010-01-19 Siemens Aktiengesellschaft Arrangement of an electrical component placed on a substrate, and method for producing the same
US10736222B2 (en) 2016-06-29 2020-08-04 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft Cooling component carrier material by carbon structure within dielectric shell

Also Published As

Publication number Publication date
EP0456428A3 (en) 1992-02-26
EP0456428B1 (de) 1995-09-20
IL97957A0 (en) 1992-06-21
DE69113108D1 (de) 1995-10-26
CA2041807A1 (en) 1991-11-08
AU629157B2 (en) 1992-09-24
JPH06212137A (ja) 1994-08-02
BR9101849A (pt) 1991-12-17
TR25806A (tr) 1993-09-01
RU2052483C1 (ru) 1996-01-20
ATE128168T1 (de) 1995-10-15
ES2078443T3 (es) 1995-12-16
KR910020139A (ko) 1991-12-19
CN1041743C (zh) 1999-01-20
US5026748A (en) 1991-06-25
CN1057282A (zh) 1991-12-25
AU7613791A (en) 1991-11-07
MX172824B (es) 1994-01-14
EP0456428A2 (de) 1991-11-13
IL97957A (en) 1994-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69113108T2 (de) Elektronisches System enthaltend Komponente, die durch einen thermisch leitfähigen Klebstoff verbunden sind.
DE102015118245B4 (de) Elektronische Komponente mit einem thermischen Schnittstellenmaterial, Herstellungsverfahren für eine elektronische Komponente, Wärmeabfuhrkörper mit einem thermischen Schnittstellenmaterial und thermisches Schnittstellenmaterial
DE112008002566B4 (de) Wärmeleitfähige Lage und Verfahren zum Herstellen derselben, und Leistungsmodul
DE69325936T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen
DE102006004015B4 (de) Isolierender Flächenkörper und den isolierenden Flächenkörper aufweisendes Leistungsmodul
DE69431723T2 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE68928861T2 (de) Multiaxial orientiertes thermotropes polymersubstrat für ein gedrucktes bedrahtungsbrett
DE3785487T2 (de) Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen.
DE69925528T2 (de) Wärmeleitfähige, elektrisch nicht leitende Zusammensetzung
DE112007001047B4 (de) Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte
EP0511162A1 (de) Wärmeleitende Klebfilme, Laminate mit wärmeleitenden Klebschichten und deren Verwendung
DE3920637A1 (de) Anpassbare mehrschicht-leiterplatte mit eingestelltem thermischen ausdehnungskoeffizienten
DE112016000807T5 (de) Thermisch leitfähige Folie
DE112014002796T5 (de) Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, Verfahren zur Herstellung wärmeleitender Folie und Leistungsmodul
DE112008003252T5 (de) Vielschichtiges Leitungssubstrat mit einem Hohlraumbereich
EP3305856A1 (de) Harzzusammensetzung, harzfolie, prepreg, isolator, gehärtetes harzfolienprodukt und wärmeableiter
DE69307944T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Substraten für gedruckte Schaltungen
DE112015003461T5 (de) Isolierplatte
DE102011113781B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
KR20200106983A (ko) 절연 시트, 적층체, 및 기판
DE102014107909A1 (de) Leiterplatten und Verfahren zu deren Herstellung
DE10297578T5 (de) Adhäsives Harz mit hohen Dämpfungseigenschaften und Verfahren zu dessen Herstellung
DE69509227T2 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen leiterplatte aus schichten verstärkt mit längsgerichteten fasern, schichten verstärkt mit quergerichteten fasern und mindestens einer metallenen mittelschicht
DE112020005161T5 (de) Harzzusammensetzung, harzfilm, metallfolie mit harz, prepreg, metallplattiertes laminat und leiterplatte
DE69406390T2 (de) Laminat und mehrschichtige leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee