RU2017108537A - Изгибание датчика изображений с использованием растяжения - Google Patents
Изгибание датчика изображений с использованием растяжения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2017108537A RU2017108537A RU2017108537A RU2017108537A RU2017108537A RU 2017108537 A RU2017108537 A RU 2017108537A RU 2017108537 A RU2017108537 A RU 2017108537A RU 2017108537 A RU2017108537 A RU 2017108537A RU 2017108537 A RU2017108537 A RU 2017108537A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- image sensor
- crystal
- substrate
- bending
- bending substrate
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14607—Geometry of the photosensitive area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14698—Post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity-gettering, shor-circuit elimination, recrystallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Claims (26)
1. Способ, содержащий:
- помещение изгибающейся подложки на первую поверхность кристалла датчика изображений, причем первая поверхность кристалла датчика изображений включает в себя светочувствительные датчики, для генерирования электрических сигналов в ответ на прием света; и
- изгибание изгибающейся подложки, так чтобы обеспечить силы, действующие на кристалл датчика изображений, для получения искривленного кристалла датчика изображений;
в котором помещение изгибающейся подложки на первую поверхность кристалла датчика изображений содержит формирование изгибающейся подложки на первой поверхности кристалла датчика изображений, с использованием процесса осаждения.
2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
- присоединение второй поверхности искривленного кристалла датчика изображений к задней подложке, причем вторая поверхность противоположна первой поверхности; и
- удаление изгибающейся подложки с первой поверхности кристалла датчика изображений.
3. Способ по п. 2, в котором удаление изгибающейся подложки с первой поверхности кристалла датчика изображений содержит термическое отсоединение изгибающейся подложки от первой поверхности кристалла датчика изображений.
4. Способ по п. 2, в котором задняя подложка включает в себя, по меньшей мере, одну искривленную поверхность, обладающую радиусом кривизны, по меньшей мере, приблизительно равным единице, деленной на фокусное расстояние первой поверхности кристалла датчика изображений.
5. Способ по п. 1, в котором помещение изгибающейся подложки на первую поверхность кристалла датчика изображений содержит присоединение изгибающейся подложки к первой поверхности кристалла датчика изображений, с использованием адгезива.
6. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
- перед помещением изгибающейся подложки на первую поверхность кристалла датчика изображений, формирование прорезей или канавок в изгибающейся подложке.
7. Способ по п. 1, в котором изгибание изгибающейся подложки содержит воздействие сжатым газом или жидкостью на изгибающуюся подложку.
8. Способ по п. 1, в котором первая поверхность искривленного кристалла датчика изображений является вогнутой.
9. Прибор, содержащий:
- искривленный кристалл датчика изображений, имеющий первую сторону и противоположную вторую сторону, причем первая сторона включает в себя светочувствительные датчики, для генерирования электрических сигналов в ответ на прием света; и
- изгибающуюся подложку, покрывающую первую сторону искривленного кристалла датчика изображений, причем изгибающаяся подложка осаждена на первую поверхность кристалла датчика изображений, с использованием процесса осаждения.
10. Прибор по п. 9, дополнительно содержащий заднюю подложку, покрывающую вторую сторону искривленного кристалла датчика изображений.
11. Прибор по п. 10, в котором изгибающаяся подложка припаяна к первой стороне искривленного кристалла датчика изображений адгезивом.
12. Прибор по п. 9, в котором искривленный кристалл датчика изображений имеет радиус кривизны, который, по меньшей мере, приблизительно равен единице, деленной на фокусное расстояние первой стороны искривленного кристалла датчика изображений.
13. Прибор по п. 9 в котором подложка содержит прорези или канавки.
14. Прибор по п. 12 в котором прорези или канавки заполнены материалом, отличным от материала подложки.
15. Система, содержащая:
- искривленный кристалл датчика изображений, имеющий первую сторону и противоположную вторую сторону, причем первая сторона включает в себя светочувствительные датчики, для генерирования электрических сигналов в ответ на прием света;
- изгибающуюся подложку, покрывающую и припаянную к первой стороне искривленного кристалла датчика изображений; и
- заднюю подложку, покрывающую вторую сторону искривленного кристалла датчика изображений, причем изгибающаяся подложка содержит прорези или канавки.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/491,928 | 2014-09-19 | ||
US14/491,928 US10373995B2 (en) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | Image sensor bending using tension |
PCT/US2015/049276 WO2016044039A1 (en) | 2014-09-19 | 2015-09-10 | Image sensor bending using tension |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2017108537A true RU2017108537A (ru) | 2018-09-17 |
RU2017108537A3 RU2017108537A3 (ru) | 2019-03-19 |
RU2700283C2 RU2700283C2 (ru) | 2019-09-16 |
Family
ID=54199295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017108537A RU2700283C2 (ru) | 2014-09-19 | 2015-09-10 | Изгибание датчика изображений с использованием растяжения |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10373995B2 (ru) |
EP (1) | EP3195591B1 (ru) |
JP (1) | JP6726662B2 (ru) |
KR (1) | KR102466067B1 (ru) |
CN (1) | CN106716639B (ru) |
AU (1) | AU2015318205B2 (ru) |
BR (1) | BR112017003625B1 (ru) |
CA (1) | CA2959749C (ru) |
MX (1) | MX2017003532A (ru) |
RU (1) | RU2700283C2 (ru) |
WO (1) | WO2016044039A1 (ru) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9570488B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-14 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Image sensor bending by induced substrate swelling |
US10373995B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-08-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Image sensor bending using tension |
CN104486555B (zh) * | 2014-10-28 | 2019-02-12 | 北京智谷睿拓技术服务有限公司 | 图像采集控制方法和装置 |
US11128786B2 (en) * | 2014-11-21 | 2021-09-21 | Apple Inc. | Bending a circuit-bearing die |
JP6463159B2 (ja) * | 2015-02-05 | 2019-01-30 | キヤノン株式会社 | 撮像装置およびその制御方法、プログラム、並びに記憶媒体 |
US10304900B2 (en) | 2015-04-02 | 2019-05-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature |
US9870927B2 (en) | 2015-04-02 | 2018-01-16 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Free-edge semiconductor chip bending |
US9893058B2 (en) * | 2015-09-17 | 2018-02-13 | Semiconductor Components Industries, Llc | Method of manufacturing a semiconductor device having reduced on-state resistance and structure |
JP6557367B2 (ja) * | 2016-02-15 | 2019-08-07 | 京セラ株式会社 | 圧力センサ |
US10062727B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Strain relieving die for curved image sensors |
FR3061990B1 (fr) * | 2017-01-18 | 2019-04-19 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de realisation collective de circuits electroniques courbes |
EP3422394B1 (en) * | 2017-06-29 | 2021-09-01 | Infineon Technologies AG | Method for processing a semiconductor substrate |
KR102468262B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2022-11-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 커브드 이미지 센서 |
EP3435558B1 (en) * | 2017-07-24 | 2021-02-17 | Deutsche Telekom AG | Local communication network, transceiver node, and method |
CN107300756B (zh) * | 2017-08-23 | 2019-12-10 | 浙江舜宇光学有限公司 | 摄像镜头 |
WO2019037466A1 (zh) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 浙江舜宇光学有限公司 | 摄像镜头 |
KR102336174B1 (ko) | 2017-08-29 | 2021-12-07 | 삼성전자주식회사 | 전방위 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
FR3073322B1 (fr) * | 2017-11-07 | 2021-12-03 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'au moins un circuit electronique courbe |
CN107959781B (zh) * | 2017-12-11 | 2020-07-31 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组及其调整控制方法 |
US11848349B1 (en) * | 2018-06-21 | 2023-12-19 | Hrl Laboratories, Llc | Curved semiconductor and method of forming the same |
CN113132585B (zh) * | 2020-01-10 | 2022-09-09 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光芯片组件、移动终端、摄像模组及其制备方法 |
EP4124213B1 (en) * | 2020-04-02 | 2023-06-28 | HRL Laboratories, LLC | Curved imaging sensor package with architected substrate |
CN111491085B (zh) * | 2020-04-21 | 2021-11-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 图像传感器、摄像装置及电子设备 |
CN113726985B (zh) * | 2020-05-21 | 2022-09-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光芯片组件、摄像模组及终端设备 |
CN112532942B (zh) * | 2020-11-30 | 2021-08-10 | 黑龙江合师惠教育科技有限公司 | 一种图像传感器装置及其制造方法、摄像头以及教育行为分析监控设备 |
Family Cites Families (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5514888A (en) | 1992-05-22 | 1996-05-07 | Matsushita Electronics Corp. | On-chip screen type solid state image sensor and manufacturing method thereof |
US5349443A (en) | 1992-11-25 | 1994-09-20 | Polaroid Corporation | Flexible transducers for photon tunneling microscopes and methods for making and using same |
JP2899600B2 (ja) | 1994-01-25 | 1999-06-02 | キヤノン販売 株式会社 | 成膜方法 |
JP2809215B2 (ja) * | 1996-09-26 | 1998-10-08 | 日本電気株式会社 | 固体撮像カメラ |
JPH1174164A (ja) | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
US6255025B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-07-03 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Filter and process for producing same |
US6312959B1 (en) | 1999-03-30 | 2001-11-06 | U.T. Battelle, Llc | Method using photo-induced and thermal bending of MEMS sensors |
US6706448B1 (en) | 1999-08-30 | 2004-03-16 | Georgia Tech Research Corp. | Method and apparatus for lithiating alloys |
JP4604307B2 (ja) | 2000-01-27 | 2011-01-05 | ソニー株式会社 | 撮像装置とその製造方法及びカメラシステム |
DE10004891C2 (de) | 2000-02-04 | 2002-10-31 | Astrium Gmbh | Fokalfläche und Detektor für optoelektronische Bildaufnahmesysteme, Herstellungsverfahren und optoelektronisches Bildaufnahmesystem |
US9314339B2 (en) | 2000-03-27 | 2016-04-19 | Formae, Inc. | Implants for replacing cartilage, with negatively-charged hydrogel surfaces and flexible matrix reinforcement |
TWI313059B (ru) | 2000-12-08 | 2009-08-01 | Sony Corporatio | |
DE10122324A1 (de) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Philips Corp Intellectual Pty | Flexible integrierte monolithische Schaltung |
US6791072B1 (en) | 2002-05-22 | 2004-09-14 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for forming curved image sensor module |
US6881491B2 (en) | 2003-05-16 | 2005-04-19 | Alcoa Inc. | Protective fluoride coatings for aluminum alloy articles |
JP2005278133A (ja) | 2003-07-03 | 2005-10-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置および光学機器 |
JP2005045151A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置ならびにその製造方法および製造装置 |
US20050035514A1 (en) | 2003-08-11 | 2005-02-17 | Supercritical Systems, Inc. | Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing |
JP2005191218A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
US7476955B2 (en) * | 2004-01-06 | 2009-01-13 | Micron Technology, Inc. | Die package having an adhesive flow restriction area |
US7397066B2 (en) | 2004-08-19 | 2008-07-08 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with curved image sensors and methods for manufacturing microelectronic imagers |
US7432596B1 (en) | 2004-10-12 | 2008-10-07 | Energy Innovations, Inc. | Apparatus and method for bonding silicon wafer to conductive substrate |
US7190039B2 (en) | 2005-02-18 | 2007-03-13 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with shaped image sensors and methods for manufacturing microelectronic imagers |
US7683303B2 (en) | 2006-01-17 | 2010-03-23 | Sri International | Nanoscale volumetric imaging device having at least one microscale device for electrically coupling at least one addressable array to a data processing means |
US7507944B1 (en) | 2006-06-27 | 2009-03-24 | Cypress Semiconductor Corporation | Non-planar packaging of image sensor |
JP2008092532A (ja) | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置とその製造方法および携帯電話装置 |
BRPI0719890A2 (pt) * | 2006-10-10 | 2014-05-06 | Tir Technology Lp | Painel de circuito impresso e métodos de preparar e de montar um painel de circuito impresso |
US7742090B2 (en) | 2006-12-22 | 2010-06-22 | Palo Alto Research Center Incorporated | Flexible segmented image sensor |
US7733397B2 (en) | 2006-12-22 | 2010-06-08 | Palo Alto Research Center Incorporated | Sensor surface with 3D curvature formed by electronics on a continuous 2D flexible substrate |
JP2009049499A (ja) | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Fujifilm Corp | 半導体チップの実装方法及び半導体装置 |
KR101378418B1 (ko) | 2007-11-01 | 2014-03-27 | 삼성전자주식회사 | 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 |
US8077235B2 (en) | 2008-01-22 | 2011-12-13 | Palo Alto Research Center Incorporated | Addressing of a three-dimensional, curved sensor or display back plane |
US9119533B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8372726B2 (en) * | 2008-10-07 | 2013-02-12 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
KR101567067B1 (ko) | 2008-12-02 | 2015-11-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라모듈 |
US8654215B2 (en) | 2009-02-23 | 2014-02-18 | Gary Edwin Sutton | Mobile communicator with curved sensor camera |
US8248499B2 (en) | 2009-02-23 | 2012-08-21 | Gary Edwin Sutton | Curvilinear sensor system |
US20120159996A1 (en) | 2010-12-28 | 2012-06-28 | Gary Edwin Sutton | Curved sensor formed from silicon fibers |
US8836805B2 (en) | 2012-07-17 | 2014-09-16 | Gary Edwin Sutton | Curved sensor system |
US20110163466A1 (en) | 2009-02-27 | 2011-07-07 | Hoya Corporation | Method of manufacturing lens casting mold and method of manufacturing eyeglass lens |
GB0915473D0 (en) | 2009-09-07 | 2009-10-07 | St Microelectronics Res & Dev | Improvements in or relating to CMOS sensors |
CN102763250A (zh) | 2009-10-29 | 2012-10-31 | 小利兰·斯坦福大学托管委员会 | 用于先进的可充电电池组的器件、系统和方法 |
EP2388987A1 (en) | 2010-05-19 | 2011-11-23 | Thomson Licensing | Camera with volumetric sensor chip |
JP5724322B2 (ja) | 2010-11-24 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
US9442285B2 (en) | 2011-01-14 | 2016-09-13 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical component array having adjustable curvature |
US9228822B2 (en) | 2011-01-24 | 2016-01-05 | President And Fellows Of Harvard College | Non-differential elastomer curvature sensor |
US8878116B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-11-04 | Sony Corporation | Method of manufacturing solid-state imaging element, solid-state imaging element and electronic apparatus |
JP5720304B2 (ja) | 2011-02-28 | 2015-05-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
KR101861765B1 (ko) * | 2011-03-03 | 2018-05-29 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 렌즈를 포함하는 깊이 픽셀 및 상기 깊이 픽셀을 포함하는 깊이 센서 |
CN202549843U (zh) | 2011-04-26 | 2012-11-21 | 格科微电子(上海)有限公司 | 凹面cmos图像传感器、凹面cmos图像传感元件及摄像头 |
JP2012249003A (ja) | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Toshiba Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法およびカメラモジュール |
CA2869699A1 (en) | 2012-04-04 | 2013-10-10 | Scribble Technologies Inc. | System and method for generating digital content |
FR2989519A1 (fr) | 2012-04-13 | 2013-10-18 | St Microelectronics Crolles 2 | Procede de fabrication d'un capteur d'image a surface courbe. |
FR2989518A1 (fr) | 2012-04-13 | 2013-10-18 | St Microelectronics Crolles 2 | Procede de fabrication d'un capteur d'image a surface courbe |
US10334181B2 (en) | 2012-08-20 | 2019-06-25 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Dynamically curved sensor for optical zoom lens |
US20140063794A1 (en) * | 2012-09-05 | 2014-03-06 | Foshan Innovative Lighting Co., Ltd. | Curved printed circuit boards, light modules, and methods for curving a printed circuit board |
JP6135109B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2017-05-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法ならびに電子機器 |
JP2015070159A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
KR101557942B1 (ko) * | 2014-01-08 | 2015-10-12 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지의 제조 방법 |
US9551856B2 (en) | 2014-05-19 | 2017-01-24 | Google Inc. | MEMS-released curved image sensor |
US10373995B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-08-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Image sensor bending using tension |
US9570488B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-14 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Image sensor bending by induced substrate swelling |
US9349763B1 (en) | 2015-02-10 | 2016-05-24 | Omnivision Technologies, Inc. | Curved image sensor systems and methods for manufacturing the same |
US9998643B2 (en) | 2015-03-24 | 2018-06-12 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods of forming curved image sensors |
US9870927B2 (en) | 2015-04-02 | 2018-01-16 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Free-edge semiconductor chip bending |
US10062727B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Strain relieving die for curved image sensors |
-
2014
- 2014-09-19 US US14/491,928 patent/US10373995B2/en active Active
-
2015
- 2015-09-10 EP EP15770997.3A patent/EP3195591B1/en active Active
- 2015-09-10 CA CA2959749A patent/CA2959749C/en active Active
- 2015-09-10 CN CN201580050443.4A patent/CN106716639B/zh active Active
- 2015-09-10 KR KR1020177010523A patent/KR102466067B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-10 WO PCT/US2015/049276 patent/WO2016044039A1/en active Application Filing
- 2015-09-10 RU RU2017108537A patent/RU2700283C2/ru active
- 2015-09-10 JP JP2017515154A patent/JP6726662B2/ja active Active
- 2015-09-10 AU AU2015318205A patent/AU2015318205B2/en active Active
- 2015-09-10 MX MX2017003532A patent/MX2017003532A/es active IP Right Grant
- 2015-09-10 BR BR112017003625-8A patent/BR112017003625B1/pt active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2015318205A1 (en) | 2017-03-16 |
RU2700283C2 (ru) | 2019-09-16 |
WO2016044039A1 (en) | 2016-03-24 |
KR102466067B1 (ko) | 2022-11-10 |
US10373995B2 (en) | 2019-08-06 |
CA2959749C (en) | 2023-01-24 |
AU2015318205B2 (en) | 2019-04-11 |
BR112017003625A2 (pt) | 2017-12-05 |
CA2959749A1 (en) | 2016-03-24 |
KR20170056690A (ko) | 2017-05-23 |
JP6726662B2 (ja) | 2020-07-22 |
CN106716639A (zh) | 2017-05-24 |
MX2017003532A (es) | 2017-06-21 |
EP3195591B1 (en) | 2020-01-08 |
US20160086994A1 (en) | 2016-03-24 |
JP2017531320A (ja) | 2017-10-19 |
EP3195591A1 (en) | 2017-07-26 |
RU2017108537A3 (ru) | 2019-03-19 |
CN106716639B (zh) | 2020-02-28 |
BR112017003625B1 (pt) | 2023-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2017108537A (ru) | Изгибание датчика изображений с использованием растяжения | |
PH12017500248A1 (en) | Image sensor bending by induced substrate swelling | |
MX2018000094A (es) | Metodos de manufactura de documentos de seguridad y dispositivos de seguridad. | |
EA201892752A1 (ru) | Аппараты и способы регистрации температуры вдоль ствола скважины с использованием модулей датчиков температуры, содержащих пьезоэлектрический генератор | |
JP2020502491A5 (ru) | ||
MY180611A (en) | Sic substrate separating method | |
TW201614271A (en) | Microlens array substrate, electrooptical device including microlens array substrate, projection type display apparatus, and manufacturing method of microlens array substrate | |
WO2015198562A3 (en) | Imaging device and method | |
JP2020505655A5 (ja) | 液体レンズ、これを含む液体レンズモジュール、これを含むカメラモジュール、これを含む光学機器及び液体レンズの制御方法 | |
EP3576401A4 (en) | LIQUID LENS AND CAMERA MODULE AND OPTICAL DEVICE WITH IT | |
EP2887026A3 (en) | Flexible optical sensor module | |
EA201991516A1 (ru) | Устройства и датчики для аккумулирования энергии и способы их получения и применения | |
EP2498305A3 (en) | Optical semiconductor element and manufacturing method of the same | |
WO2017085648A3 (en) | 3d printiing | |
FR3016055B1 (fr) | Procede de production d'un element optique holographique de mise en forme de faisceau, agencement de mise en œuvre et element optique associes, dispositif d'affichage incluant l'element | |
JP2015070473A5 (ru) | ||
MX338030B (es) | Dispositivo para determinar la ubicacion de elementos mecanicos. | |
EP3606024A4 (en) | A LIQUID LENS CAMERA MODULE | |
GB2572920A (en) | Camera system including lens with magnification gradient | |
WO2017124052A8 (en) | Image sensors including global electronic shutter | |
EP2955552A3 (en) | Polarization conversion element and projector | |
TW201613333A (en) | Optical device and optical scanning method thereof | |
EP3594745A4 (en) | LIQUID LENS AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT WITH IT | |
JP2016213757A5 (ru) | ||
JP2015095546A5 (ru) |