JP2015070159A - 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができる。
【解決手段】湾曲用台座は、少しの端を残して、中央が凹状に湾曲して構成されている。湾曲用台座は、素子配置部分と、4つの周辺部分とで5分割されている。この素子配置部分は、多孔質状(ポーラス状)で形成されている。多孔質状における孔(気泡)は、画素サイズより小さい。多孔質状の材料としては、例えば、セラミック系、金属系、あるいは、樹脂系の多孔質材料が用いられる。本開示は、例えば、撮像装置に用いられるCMOS固体撮像素子に適用することができる。
【選択図】図2
【解決手段】湾曲用台座は、少しの端を残して、中央が凹状に湾曲して構成されている。湾曲用台座は、素子配置部分と、4つの周辺部分とで5分割されている。この素子配置部分は、多孔質状(ポーラス状)で形成されている。多孔質状における孔(気泡)は、画素サイズより小さい。多孔質状の材料としては、例えば、セラミック系、金属系、あるいは、樹脂系の多孔質材料が用いられる。本開示は、例えば、撮像装置に用いられるCMOS固体撮像素子に適用することができる。
【選択図】図2
Description
本開示は、固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器に関し、特に、湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができるようにした固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器に関する。
固体撮像素子と撮像レンズとを組み合わせたカメラなどの撮像装置においては、固体撮像素子の受光面側に撮像レンズが配置されて構成されている。このような撮像装置においては、被写体を撮像レンズで結像させた場合、像面湾曲と称されるレンズ収差によって撮像面の中心部と周辺部とで焦点位置のずれが発生する。
そこで、撮像レンズの像面湾曲に応じて、3次元に湾曲させた湾曲面を形成し、この湾曲面を固体撮像素子の撮像面(受光面)として光電変換部を配列する構成が提案されている。これにより、複数枚のレンズの組み合わせによる像面湾曲(レンズ収差)の補正が不要となる。このような湾曲面に光電変換部を配列させた固体撮像素子の製造方法として、例えば、以下の2つの方法が開示されている。
特許文献1には、開口を有し、開口の周囲が平坦面として成形された台座を用意し、開口を塞ぐとともに光電変換部が配列された一主面側を上方に向けた状態で、台座の平坦面に素子チップを載置し、その後、台座の平坦面に素子チップを固定した状態において素子チップで塞がれた台座の開口内を堆積収縮させる方法が開示されている。
特許文献2には、湾曲部が設けられた台座基板上に能動素子を位置合わせし、台座基板と能動素子とを覆うようにフィルムとカバーをかぶせ、カバーに設けられた孔より空気の圧力でフィルムを変形させることで、間接的に能動素子を加圧し、台座基板の湾曲部に沿う形に変形させる方法が開示されている。
しかしながら、台座の平坦面に素子チップを固定した状態において素子チップで塞がれた台座の開口内を堆積収縮させる方法は、湾曲させるためにのり代(平坦面)が必要になってくる。したがって、チップサイズが大きくなり、理収が少なくなっていた。
また、カバーに設けられた孔より空気の圧力でフィルムを変形させることで、間接的に能動素子を加圧し、台座基板の湾曲部に沿う形に変形させる方法は、能動素子と台座基板の位置合わせが困難であり、湾曲歩留まりが低かった。
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができるものである。
本技術の一側面の固体撮像素子は、湾曲した状態で、多孔質状の部分からなる台座に搭載されている。
前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている。
前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である。
前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である。
前記台座は、多孔質状の金属系材料である。
前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である。
前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている。
本技術の一側面の固体撮像素子の製造方法は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する。
吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させることができる。
前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜くことができる。
前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させることができる。
前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜くことができる。
前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる。
前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる。
前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる。
前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる。
前記多孔質状の部分は、樹脂系材料よりなる。
本技術の一側面の電子機器は、湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系とを備える。
本技術の一側面においては、固体撮像素子が湾曲した状態で、多孔質状の部分からなる台座に搭載されている。
本技術によれば、湾曲した撮像素子を製造することができる。また、本技術によれば、湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができる。
なお、本明細書に記載された効果は、あくまで例示であり、本技術の効果は、本明細書に記載された効果に限定されるものではなく、付加的な効果があってもよい。
以下、本開示を実施するための形態(以下実施の形態とする)について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
0.固体撮像素子の概略構成例
1.第1の実施の形態(本技術の基本的な湾曲用台座の例)
2.第2の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
3.第3の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
4.第4の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
5.第5の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
6.第6の実施の形態(電子機器の例)
0.固体撮像素子の概略構成例
1.第1の実施の形態(本技術の基本的な湾曲用台座の例)
2.第2の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
3.第3の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
4.第4の実施の形態(湾曲用台座の他の例)
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6.第6の実施の形態(電子機器の例)
<0.固体撮像素子の概略構成例>
<固体撮像素子の概略構成例>
図1は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像素子の一例の概略構成例を示している。
<固体撮像素子の概略構成例>
図1は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像素子の一例の概略構成例を示している。
図1に示されるように、固体撮像素子(素子チップ)1は、半導体基板11(例えばシリコン基板)に複数の光電変換素子を含む画素2が規則的に2次元的に配列された画素領域(いわゆる撮像領域)3と、周辺回路部とを有して構成される。
画素2は、光電変換素子(例えばフォトダイオード)と、複数の画素トランジスタ(いわゆるMOSトランジスタ)を有してなる。複数の画素トランジスタは、例えば、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、および増幅トランジスタの3つのトランジスタで構成することができ、さらに選択トランジスタを追加して4つのトランジスタで構成することもできる。各画素2(単位画素)の等価回路は一般的なものと同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
また、画素2は、共有画素構造とすることもできる。画素共有構造は、複数のフォトダイオード、複数の転送トランジスタ、共有される1つのフローティングディフュージョン、および、共有される1つずつの他の画素トランジスタから構成される。
周辺回路部は、垂直駆動回路4、カラム信号処理回路5、水平駆動回路6、出力回路7、および制御回路8から構成される。
制御回路8は、入力クロックや、動作モード等を指令するデータを受け取り、また、固体撮像装置1の内部情報等のデータを出力する。具体的には、制御回路8は、垂直同期信号、水平同期信号、およびマスタクロックに基づいて、垂直駆動回路4、カラム信号処理回路5、および水平駆動回路6の動作の基準となるクロック信号や制御信号を生成する。そして、制御回路8は、これらの信号を垂直駆動回路4、カラム信号処理回路5、および水平駆動回路6に入力する。
垂直駆動回路4は、例えばシフトレジスタによって構成され、画素駆動配線を選択し、選択された画素駆動配線に画素2を駆動するためのパルスを供給し、行単位で画素2を駆動する。具体的には、垂直駆動回路4は、画素領域3の各画素2を行単位で順次垂直方向に選択走査し、垂直信号線9を通して各画素2の光電変換素子において受光量に応じて生成した信号電荷に基づいた画素信号をカラム信号処理回路5に供給する。
カラム信号処理回路5は、画素2の例えば列毎に配置されており、1行分の画素2から出力される信号を画素列毎にノイズ除去等の信号処理を行う。具体的には、カラム信号処理回路5は、画素2固有の固定パターンノイズを除去するためのCDS(Correlated Double Sampling)や、信号増幅、A/D(Analog/Digital)変換等の信号処理を行う。カラム信号処理回路5の出力段には、水平選択スイッチ(図示せず)が水平信号線10との間に接続されて設けられる。
水平駆動回路6は、例えばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路5の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路5の各々から画素信号を水平信号線10に出力させる。
出力回路7は、カラム信号処理回路5の各々から水平信号線10を通して順次に供給される信号に対し、信号処理を行って出力する。出力回路7は、例えば、バッファリングだけを行う場合もあるし、黒レベル調整、列ばらつき補正、各種デジタル信号処理等を行う場合もある。
入出力端子12は、外部と信号のやりとりをするために設けられる。
第1の実施例>
<湾曲用台座の構成例>
図2は、撮像レンズの像面湾曲に応じて、3次元に湾曲させた湾曲面を形成させるために、すなわち、固体撮像素子を湾曲させるために用いられる台座である湾曲用台座の構成例を示す図である。図2の例においては、湾曲用台座の上面図と側面図が示されている。また、図2の例において、点線はその線上で分割可能であることを示しており、ハッチングされている丸は、湾曲用台座が凹状に湾曲していることを示している。
<湾曲用台座の構成例>
図2は、撮像レンズの像面湾曲に応じて、3次元に湾曲させた湾曲面を形成させるために、すなわち、固体撮像素子を湾曲させるために用いられる台座である湾曲用台座の構成例を示す図である。図2の例においては、湾曲用台座の上面図と側面図が示されている。また、図2の例において、点線はその線上で分割可能であることを示しており、ハッチングされている丸は、湾曲用台座が凹状に湾曲していることを示している。
図2に示されるように、湾曲用台座31は、少しの端を残して、中央が凹状に湾曲して構成されている。湾曲用台座31は、図1の固体撮像素子1を配置する部分である素子配置部分41、およびそれ以外の部分である4つの周辺部分42−1乃至42−4から構成されている。すなわち、図2の例において、湾曲用台座31は、素子配置部分41と、4つの周辺部分42−1乃至42−4とで5分割されている。なお、特に区別する必要のない場合、周辺部分42−1乃至42−4は、周辺部分42と総称する。
この素子配置部分41は、多孔質状(ポーラス状)で形成されている。多孔質状における孔(気泡)は、画素サイズより小さい方がよい。なお、多孔質状の孔(気泡)はできるだけ小さい方がよいが、人が機械的に開けるものよりも物質そのものである方がよい。物質そのものであることで、孔の方向がさまざまな方向に向いており、湾曲部を側面および底面のどちらからも、均一に吸引、もしくは、空気を逃がすことが可能である。多孔質状の材料としては、例えば、セラミック系、金属系、あるいは、樹脂系の多孔質材料が用いられる。
周辺部分42は、例えば、樹脂などで構成される。ただし、これは一例であり、周辺部分42の構成材料が特に限定されることはない。
<固体撮像素子の製造処理>
次に、図3のフローチャート、並びに図4および図5の工程図を参照し、図2の湾曲用台座を使用して3次元に湾曲させた固体撮像素子を製造する処理である、固体撮像素子の製造処理について説明する。なお、この処理は、固体撮像素子を製造する製造装置により行われる処理である。
次に、図3のフローチャート、並びに図4および図5の工程図を参照し、図2の湾曲用台座を使用して3次元に湾曲させた固体撮像素子を製造する処理である、固体撮像素子の製造処理について説明する。なお、この処理は、固体撮像素子を製造する製造装置により行われる処理である。
まず、ステップS11において、製造装置は、例えば、図1の固体撮像素子1を配置する素子配置部分41が多孔質状である図2の湾曲用台座31を配置する。
ステップS12において、製造装置は、図4Aに示されるように、湾曲用台座31と同じサイズである台座サイズにカットされた保護テープ51に、接着層52付きの固体撮像素子1を貼り付ける。
すなわち、固体撮像素子1の裏面(図中下側の面)に接着層52が設けられており、固体撮像素子1の表面(図中上側の面)に保護テープ51を、中心を合わせて貼る。ここで、保護テープ51が湾曲用台座31と同じサイズにカットされているので、保護テープ51がのり代の働きを行う。これにより、湾曲用台座31、固体撮像素子1、および保護テープ51の位置合わせを外径寸法から行うことができる。したがって、位置合わせを正確に行うことができる。
ステップS13において、製造装置は、図4Bの矢印に示されるように、湾曲用台座31の素子配置部分41の底面(側)からエアーを抜いて、固体撮像素子1を湾曲用台座31に密着させる。
なお、エアーを抜く方法としては、素子配置部分41の底面(側)から吸引することで、エアーを抜く方法と、保護テープ51の上側から加圧して、素子配置部分41の底面(側)から空気を逃がすことで、エアーを抜く方法とがある。
前者の吸引の場合、素子配置部分41の外周からセンタに段階的にエアーを抜くようにするのが好ましい。一方、後者の加圧の場合は、素子配置部分41のセンタから外周に段階的にエアーを抜くようにするのが好ましい。
さらに、素子配置部分41の底面(側)に限らず、側面(側)、または底面(側)および側面(側)からエアーを抜くようにしてもよい。
ステップS13の処理により、図4Cに示されるように、固体撮像素子1が湾曲用台座31に密着される。
ステップS14において、製造装置は、湾曲用台座31のうち、周辺部分42を外す。すなわち、図5Aに示されるように、固体撮像素子1が密着された湾曲用台座31から、周辺部分42だけが外される。
ステップS15において、製造装置は、固体撮像素子1に貼り込まれた保護テープ15を剥離する。これにより、図5Bに示されるように、多孔質状の素子配置部分41(台座)に搭載され、素子配置部分41の湾曲に応じて湾曲された固体撮像素子1が生成される。
以上のようにして、湾曲された固体撮像素子1が製造される。
<変形例>
なお、上記説明においては、固体撮像素子1のサイズと素子配置部分41のサイズとが略同じ場合の例を説明してきたが、図6に示されるように、固体撮像素子1のサイズは、素子配置部分41のサイズより小さくてもよい。
なお、上記説明においては、固体撮像素子1のサイズと素子配置部分41のサイズとが略同じ場合の例を説明してきたが、図6に示されるように、固体撮像素子1のサイズは、素子配置部分41のサイズより小さくてもよい。
固体撮像素子1のサイズが、素子配置部分41のサイズより小さくても、固体撮像素子1の表面に保護テープ51を、中心を合わせて貼るため、略同じサイズの場合と同様に、位置合わせを正確に行うことができる。
<2.第2の実施例>
<湾曲用台座の構成例>
図7は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
<湾曲用台座の構成例>
図7は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
図7の湾曲用台座81は、周辺部分42−1乃至42−4を備える点は図2の湾曲用台座31と共通している。湾曲用台座81は、素子配置部分41が素子配置部分91に入れ替わった点が図2の湾曲用台座31と異なっている。
素子配置部分91は、多孔質状部91aと、その下に積層される金属系材料部91bとにより構成されている。
例えば、多孔質状部91aがセラミック系材料や樹脂系材料など、放熱性が弱い部材で形成されている場合、このように、その下に金属系材料部91bを積層することで、放熱性を高めることができる。
なお、図7の湾曲用台座81を用いた固体撮像素子の製造方法は、図3を参照して上述した製造方法と基本的に同様であるため、その説明は繰り返しになるので省略される。以下、他の湾曲用台座を用いた固体撮像素子の製造方法についても同様である。
<変形例>
なお、図7の湾曲用台座81においても素子配置部分91を介して吸引や上からの圧によりエアーを抜く。この場合、素子配置部分91からのエアーは、例えば、図8Aに示されるように、側面に通風孔92などを形成して、その通風孔92から抜くようにしてもよい。
なお、図7の湾曲用台座81においても素子配置部分91を介して吸引や上からの圧によりエアーを抜く。この場合、素子配置部分91からのエアーは、例えば、図8Aに示されるように、側面に通風孔92などを形成して、その通風孔92から抜くようにしてもよい。
また、素子配置部分91からのエアーは、例えば、図8Bに示されるように、金属系材料部91bを多孔質状部91aより一回り小さめに形成することで、底面に通風孔93などを形成して、その通風孔93から抜くようにしてもよい。なお、これらのエアーを抜く方法は、本実施の形態に記載される他の構成例の湾曲用台座にも適用することができる。
さらに、金属系材料部91bも多孔質状で形成してもよく、その場合、素子配置部分91からのエアーは、例えば、図2の素子配置部分41と同様に、図4Bの矢印に示されるように底面から抜くようにしてもよい。
<3.第3の実施例>
<湾曲用台座の構成例>
図9は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
<湾曲用台座の構成例>
図9は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
図9の湾曲用台座101は、周辺部分42−1乃至42−4を備える点が図2の湾曲用台座31と共通している。湾曲用台座101は、素子配置部分41が素子配置部分111に入れ替わった点が図2の湾曲用台座31と異なっている。
すなわち、素子配置部分111は、図中右側に示されるように、多孔質状部111aの内部に、金属膜111bを成膜して形成されている。例えば、この金属膜111bの成膜方法は、真空中で蒸着させる方法などが考えられる。
以上のように、例えば、多孔質状部111aがセラミック系材料や樹脂系材料など、放熱性が弱い部材で形成されている場合、その内部に金属膜111bを成膜して形成することで、放熱性を改善することができる。
<4.第4の実施例>
<湾曲用台座の構成例>
図10は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。なお、図10の例においては、上述した第2の実施例と第3の実施例を組み合わせた例が示されている。
<湾曲用台座の構成例>
図10は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。なお、図10の例においては、上述した第2の実施例と第3の実施例を組み合わせた例が示されている。
図10の湾曲用台座131は、周辺部分42−1乃至42−4を備える点は図2の湾曲用台座31と共通している。湾曲用台座131は、素子配置部分41が素子配置部分141に入れ替わった点が図2の湾曲用台座31と異なっている。
すなわち、素子配置部分141は、多孔質状材料の内部に、金属膜を成膜して形成された多孔質状部141aと、その下に積層される金属系材料部141bとにより構成されている。
以上のように、上述した第2の実施例と第3の実施例を組み合わせることにより、より放熱性を改善することができる。
<5.第5の実施例>
<湾曲用台座の構成例>
図11は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
<湾曲用台座の構成例>
図11は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
図11の湾曲用台座151は、素子配置部分41を備える点は図2の湾曲用台座31と共通している。湾曲用台座81は、4分割された周辺部分42−1乃至42−4が分割されていない周辺部分161に入れ替わった点が図2の湾曲用台座31と異なっている。
図11の例において、湾曲用台座151は、素子配置部分41と周辺部分161とで2分割されている。
すなわち、湾曲用台座151においては、例えば、上述した図3のステップS14において、素子配置部分41がその他の部分(周辺部分161)と分離可能であればよい。したがって、図11に示されるように、湾曲用台座151は、素子配置部分41と、その他の部分(周辺部分161)とで、少なくとも2分割されていれば、何分割でもよい。素子配置部分41と、その他の部分(周辺部分161)とで、分割されていることにより、他の実施例の場合と同様の効果を得ることができる。
以上のように構成された湾曲用台座を用いることにより、例えば、台座の平坦面に素子チップを固定した状態において素子チップで塞がれた台座の開口内を堆積収縮させる方法と異なり、のり代が必要なくなるので、理収をアップさせることができる。
また、台座、保護テープ、および固体撮像素子を外形寸法から位置合わせ可能となるので、湾曲歩留まりが向上する。それらの結果、湾曲された固体撮像素子のコストダウンを図ることができる。
さらに、多孔質状の台座によって、工程においてわざわざ孔をあけることなしに、吸引もしくは空気を逃すことが可能になる。
以上においては、本技術を、CMOS固体撮像素子に適用した構成について説明してきたが、CCD(Charge Coupled Device)固体撮像素子といった固体撮像素子に適用するようにしてもよい。
なお、本技術は、固体撮像素子への適用に限られるものではなく、撮像装置にも適用可能である。ここで、撮像装置とは、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等のカメラシステムや、携帯電話機等の撮像機能を有する電子機器のことをいう。なお、電子機器に搭載されるモジュール状の形態、すなわちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
<6.第6の実施の形態>
<電子機器の構成例>
ここで、図12を参照して、本技術の第6の実施の形態の電子機器の構成例について説明する。
<電子機器の構成例>
ここで、図12を参照して、本技術の第6の実施の形態の電子機器の構成例について説明する。
図12に示される電子機器300は、固体撮像素子(素子チップ)301、光学レンズ302、シャッタ装置303、駆動回路304、および信号処理回路305を備えている。固体撮像素子301としては、上述した本技術の第1乃至第6の実施の形態の湾曲用台座が用いられて形成(製造)された固体撮像素子が設けられる。
光学レンズ302は、被写体からの像光(入射光)を固体撮像素子301の撮像面上に結像させる。これにより、固体撮像素子301内に一定期間信号電荷が蓄積される。シャッタ装置303は、固体撮像素子301に対する光照射期間および遮光期間を制御する。
駆動回路304は、固体撮像素子301の信号転送動作およびシャッタ装置303のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。駆動回路304から供給される駆動信号(タイミング信号)により、固体撮像素子301は信号転送を行う。信号処理回路305は、固体撮像素子301から出力された信号に対して各種の信号処理を行う。信号処理が行われた映像信号は、メモリなどの記憶媒体に記憶されたり、モニタに出力される。
なお、本明細書において、上述した一連の処理を記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
また、本開示における実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
また、上述のフローチャートで説明した各ステップは、1つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
さらに、1つのステップに複数の処理が含まれる場合には、その1つのステップに含まれる複数の処理は、1つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
また、以上において、1つの装置(または処理部)として説明した構成を分割し、複数の装置(または処理部)として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置(または処理部)として説明した構成をまとめて1つの装置(または処理部)として構成されるようにしてもよい。また、各装置(または各処理部)の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置(または処理部)の構成の一部を他の装置(または他の処理部)の構成に含めるようにしてもよい。つまり、本技術は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有するのであれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例また修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1) 湾曲した状態で、
多孔質状の部分からなる台座に搭載されている
固体撮像素子。
(2) 前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている
前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3) 前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である
前記(1)または(2)に記載の固体撮像素子。
(4) 前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5) 前記台座は、多孔質状の金属系材料である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6) 前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(7) 前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(8) 製造装置が、
中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、
前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、
前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する
固体撮像素子の製造方法。
(9) 吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
前記(8)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(10) 前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜く
前記(9)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(11) 前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
前記(8)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(12) 前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜く
前記(11)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(13) 前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる
前記(8)乃至(12)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(14) 前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる
前記(8)乃至(13)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(15) 前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
前記(8)乃至(14)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(16) 前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる
前記(8)乃至(14)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(17) 前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
前記(8)乃至(14)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(18) 湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を備える電子機器。
(1) 湾曲した状態で、
多孔質状の部分からなる台座に搭載されている
固体撮像素子。
(2) 前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている
前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3) 前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である
前記(1)または(2)に記載の固体撮像素子。
(4) 前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5) 前記台座は、多孔質状の金属系材料である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6) 前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(7) 前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(8) 製造装置が、
中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、
前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、
前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する
固体撮像素子の製造方法。
(9) 吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
前記(8)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(10) 前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜く
前記(9)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(11) 前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
前記(8)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(12) 前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜く
前記(11)に記載の固体撮像素子の製造方法。
(13) 前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる
前記(8)乃至(12)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(14) 前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる
前記(8)乃至(13)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(15) 前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
前記(8)乃至(14)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(16) 前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる
前記(8)乃至(14)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(17) 前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
前記(8)乃至(14)のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
(18) 湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を備える電子機器。
1 固体撮像素子, 2 画素, 3 画素領域, 11 半導体基板, 31 湾曲用台座, 41 素子配置部分, 42,42−1乃至42−4 周辺部分, 51 保護テープ, 52 接着層, 81 湾曲用台座, 91 素子配置部分, 91a 多孔質状部, 91b 金属系材料部, 92,93 通風孔, 101 湾曲用台座, 111 素子配置部分, 111a 多孔質状部,111b 金属膜, 131 湾曲用台座, 141 素子配置部分, 141a 多孔質状部, 141b 金属系材料部, 151 湾曲用台座, 161 周辺部分, 300 電子機器, 301 固体撮像素子, 302 光学レンズ, 303 シャッタ装置, 304 駆動回路, 305 信号処理回路
Claims (18)
- 湾曲した状態で、
多孔質状の部分からなる台座に搭載されている
固体撮像素子。 - 前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている
請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である
請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である
請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記台座は、多孔質状の金属系材料である
請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である
請求項1の記載の固体撮像素子。 - 前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 製造装置が、
中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、
前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、
前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する
固体撮像素子の製造方法。 - 吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
請求項8の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜く
請求項9の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
請求項8に記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜く
請求項11の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる
請求項8の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる
請求項8の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
請求項8の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる
請求項8の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 前記多孔質状の部分は、樹脂系材料よりなる
請求項8の記載の固体撮像素子の製造方法。 - 湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を備える電子機器。
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