RU2014135277A - Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин - Google Patents

Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин Download PDF

Info

Publication number
RU2014135277A
RU2014135277A RU2014135277A RU2014135277A RU2014135277A RU 2014135277 A RU2014135277 A RU 2014135277A RU 2014135277 A RU2014135277 A RU 2014135277A RU 2014135277 A RU2014135277 A RU 2014135277A RU 2014135277 A RU2014135277 A RU 2014135277A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
carbon atoms
cooling
use according
semiconductor wafers
wire saw
Prior art date
Application number
RU2014135277A
Other languages
English (en)
Inventor
Ханс-Петер ЗЕЕЛЬМАНН-ЭГГЕБЕРТ
Зофи Майтро-Фогель
Эва-Мариа РАЙС-ВАЛЬТЕР
Йоахим БЕНТЕЛЕ
Лена ЭЛЬВЕБОРН-ЯНССОН
Original Assignee
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се filed Critical Басф Се
Publication of RU2014135277A publication Critical patent/RU2014135277A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M107/00—Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound
    • C10M107/20—Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound containing oxygen
    • C10M107/30—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M107/32—Condensation polymers of aldehydes or ketones; Polyesters; Polyethers
    • C10M107/34—Polyoxyalkylenes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/108—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/108—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified
    • C10M2209/1085—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2040/00—Specified use or application for which the lubricating composition is intended
    • C10N2040/20—Metal working
    • C10N2040/22—Metal working with essential removal of material, e.g. cutting, grinding or drilling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

1. Применение соединений общей формулы (I):в которойRозначает z-валентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,Rозначает водород и/или одновалентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,EO означает этиленоксидный остаток,AO означает алкиленоксидный остаток с 3-10 атомами углерода,x означает число от 1 до 8, в частности, от 2 до 8,y означает число от 0,5 до 6, в частности, от 1 до 4,z означает число от 1 до 6, в частности, от 1 до 3,для приготовления охлаждающих и/или смазочных жидкостей с пониженным водопоглощением и содержанием воды менее 1% масс., предназначенных для съема материала, в частности, для распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой.2. Применение по п. 1, отличающееся тем, что Rв формуле (I) означает z-валентный алкильный остаток с 1-6 атомами углерода, в частности, бутил.3. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что краевой угол охлаждающих и/или смазочных жидкостей при 25°C через одну секунду после нанесения капли на пластину из стали V2A, поверхность которой промыта водой и ацетоном, а затем высушена на воздухе, составляет от 10 до 40°, предпочтительно от 10 до 35°.4. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что вязкость охлаждающих и/или смазочных жидкостей, определяемая посредством ультравискозиметра Брукфильда LVDV-III (шпиндель V-73) при 20°C, предпочтительно составляет от 15 до 120 мПа·с, особенно предпочтительно от 20 до 110 мПа·с.5. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что охлаждающую и/или смазочную жидкость применяют в соответствии с техникой резки на полупроводниковые пластины фиксированным абразивом, в частности, с использованием алмазной проволочной пилы.6. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что после съема материала, в частности, распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пи

Claims (12)

1. Применение соединений общей формулы (I):
Figure 00000001
в которой
R1 означает z-валентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
R2 означает водород и/или одновалентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
EO означает этиленоксидный остаток,
AO означает алкиленоксидный остаток с 3-10 атомами углерода,
x означает число от 1 до 8, в частности, от 2 до 8,
y означает число от 0,5 до 6, в частности, от 1 до 4,
z означает число от 1 до 6, в частности, от 1 до 3,
для приготовления охлаждающих и/или смазочных жидкостей с пониженным водопоглощением и содержанием воды менее 1% масс., предназначенных для съема материала, в частности, для распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой.
2. Применение по п. 1, отличающееся тем, что R1 в формуле (I) означает z-валентный алкильный остаток с 1-6 атомами углерода, в частности, бутил.
3. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что краевой угол охлаждающих и/или смазочных жидкостей при 25°C через одну секунду после нанесения капли на пластину из стали V2A, поверхность которой промыта водой и ацетоном, а затем высушена на воздухе, составляет от 10 до 40°, предпочтительно от 10 до 35°.
4. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что вязкость охлаждающих и/или смазочных жидкостей, определяемая посредством ультравискозиметра Брукфильда LVDV-III (шпиндель V-73) при 20°C, предпочтительно составляет от 15 до 120 мПа·с, особенно предпочтительно от 20 до 110 мПа·с.
5. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что охлаждающую и/или смазочную жидкость применяют в соответствии с техникой резки на полупроводниковые пластины фиксированным абразивом, в частности, с использованием алмазной проволочной пилы.
6. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что после съема материала, в частности, распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой, охлаждающее и/или смазочное средство подвергают переработке и/или регенерации с целью выделения образовавшихся продуктов истирания.
7. Применение по п. 6, отличающееся тем, что истирание, измеряемое на весах Рейхерта в виде снижения массы цилиндра из специальной стали, составляет менее 60 мг.
8. Охлаждающая и/или смазочная жидкость, содержащая по меньшей мере одно соединение общей формулы (I):
Figure 00000002
в которой
R1 означает z-валентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
R2 означает водород и/или одновалентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
EO означает этиленоксидный остаток,
AO означает алкиленоксидный остаток с 3-10 атомами углерода,
x означает число от 1 до 8, в частности от 1 до 4,
y означает число от 0,5 до 6, в частности от 1 до 4,
z означает число от 1 до 6, в частности от 1 до 3,
отличающаяся тем, что охлаждающая и/или смазочная жидкость имеет содержание воды менее 1% масс.
9. Охлаждающая и/или смазочная жидкость по п. 8, отличающаяся тем, что R1 означает бутил.
10. Применение охлаждающей и/или смазочной жидкости по п. 8 или 9 для съема материала, в частности, для распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой, в частности алмазной проволочной пилой.
11. Способ резки объекта на полупроводниковые пластины проволочной пилой, отличающийся тем, что объект и/или разрез в объекте охлаждают и/или смазывают охлаждающей и/или смазочной жидкостью указанной в п. 1, или 8, или 9.
12. Полупроводниковая пластина, в частности кремниевая полупроводниковая пластина, которую можно изготавливать, в частности которая изготовлена способом по п. 11.
RU2014135277A 2012-02-01 2013-02-01 Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин RU2014135277A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12153406 2012-02-01
EP12153406.9 2012-02-01
PCT/EP2013/051992 WO2013113859A1 (de) 2012-02-01 2013-02-01 Kühl- und/oder schmierflüssigkeiten zur waferherstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014135277A true RU2014135277A (ru) 2016-03-20

Family

ID=47678770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014135277A RU2014135277A (ru) 2012-02-01 2013-02-01 Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP2809754A1 (ru)
JP (1) JP2015505574A (ru)
KR (1) KR20140110107A (ru)
CN (1) CN104204161B (ru)
RU (1) RU2014135277A (ru)
SG (2) SG10201606190WA (ru)
WO (1) WO2013113859A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016211883B4 (de) 2016-06-30 2018-02-08 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung
CN110217367B (zh) * 2019-05-13 2020-08-11 浙江大学 一种基于声表面波驱动的液体中运动的微型推进器及其制备方法

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1369429A (en) 1970-11-30 1974-10-09 Ciba Geigy Ag Treatment of water or aqueous systems
US3756257A (en) 1971-10-04 1973-09-04 Magna Corp Acrylic composition for water treatment and process for making same
GB1454657A (en) 1974-04-30 1976-11-03 Ciba Geigy Uk Ltd Method and composition for inhibitng the formation of scale from saline water
DE2965158D1 (en) 1979-03-21 1983-05-11 Davy Mckee London Hydroformylation process
JPS58122993A (ja) 1982-01-19 1983-07-21 Nippon Oil & Fats Co Ltd 水系潤滑油組成物
DE3631815A1 (de) 1986-09-19 1988-03-31 Basf Ag Verfahren zur herstellung von polymaleinsaeure
DE3726121A1 (de) 1987-08-06 1989-02-16 Basf Ag Veretherung von polyoxyalkylenderivaten
DE3805663A1 (de) 1988-02-24 1989-09-07 Henkel Kgaa Oxaalkanpolyphosphonsaeuren, ihre verwendung als thresholder sowie diese verbindungen enthaltende, komplexierend wirkende zusammensetzungen
DD292147B5 (de) * 1988-05-09 1994-05-05 Buna Ag Netzmittel fuer schwerbenetzbare Staeube
DD292145A5 (de) * 1988-05-09 1991-07-25 ������@������������k�� Nichtionogenes netzmittel fuer schwernetzbare staeube
EP0396303B1 (en) 1989-04-28 1994-12-28 Nippon Shokubai Co., Ltd. Process for producing and use of maleic acid (co-) polymer salt improved in biodegradability
DE4008696A1 (de) 1990-03-17 1991-09-19 Basf Ag Verfahren zur herstellung von homo- und copolymerisaten monoethylenisch ungesaettigter dicarbonsaeuren und ihre verwendung
DE4016753A1 (de) 1990-05-25 1991-11-28 Henkel Kgaa Polyhydroxyalkanamino-bis (methylenphosphonsaeuren), verfahren zu deren herstellung und deren verwendung
US5139702A (en) 1991-10-24 1992-08-18 W. R. Grace & Co.-Conn. Naphthylamine polycarboxylic acids
GB9207756D0 (en) 1992-04-07 1992-05-27 Davy Mckee London Process
DE4325237A1 (de) 1993-07-28 1995-02-02 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Alkoxylierungsprodukten in Gegenwart von mit Additiven modifizierten Mischhydroxiden
DE4330339A1 (de) 1993-09-08 1995-03-09 Henkel Kgaa Scale-Inhibitor auf Kohlehydratbasis
DE4336247A1 (de) 1993-10-22 1995-04-27 Basf Ag Verwendung von endgruppenverschlossenen Fettsäureamidalkoxylaten
US5366016A (en) 1993-12-10 1994-11-22 Mobil Oil Corporation Use of variable density carrier fluids to improve the efficiency of scale dissolution
DE4342930A1 (de) 1993-12-16 1995-06-22 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Polymerisaten des Maleinimids und ihre Verwendung
EP0686684A1 (de) 1994-06-06 1995-12-13 Bayer Ag Sägesuspension
DE4427630A1 (de) 1994-08-04 1996-02-08 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Polymeren, die in der Seitenkette Hydroxamsäure-, Hydroxamsäureether- und/oder Hydrazidgruppen enthalten und ihre Verwendung
DE4434463A1 (de) 1994-09-27 1996-03-28 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von modifizierten Polyasparaginsäuren
DE19503546A1 (de) 1995-02-03 1996-08-08 Basf Ag Wasserlösliche oder wasserdispergierbare Pfropfpolymerisate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE19548318A1 (de) 1995-12-22 1997-06-26 Basf Ag Verwendung von Polycarbonsäurehalbamiden als Scale-Inhibitor
DE19621843A1 (de) 1996-05-30 1997-12-04 Basf Ag Blockförmige iso-Tridecanolalkoxylate als schaumarme oder schaumdämpfende Tenside
DE19719516A1 (de) 1997-05-09 1998-11-12 Basf Ag Wasserlösliche Copolymerisate aus Vinylmilchsäure und/oder Isopropenylmilchsäure, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihrer Verwendung
JP4237291B2 (ja) * 1998-04-03 2009-03-11 花王株式会社 ワイヤソー用加工液
WO1999051711A1 (fr) 1998-04-03 1999-10-14 Kao Corporation Composition pour huile de coupe
JP4170436B2 (ja) * 1998-05-08 2008-10-22 花王株式会社 ワイヤソー用切削油
JP4008847B2 (ja) 1999-09-30 2007-11-14 三洋化成工業株式会社 ワイヤーソー用水溶性切削液
US6342206B1 (en) 1999-12-27 2002-01-29 Sridhar Gopalkrishnan Aqueous gels comprising ethoxylated polyhydric alcohols
DE10056957C1 (de) 2000-11-17 2002-09-05 Metallkraft As Kristiansand Verfahren zum Herstellen nichtoxidischer Keramiken
DE10102209A1 (de) 2001-01-19 2002-07-25 Bayer Ag Inkrustationsinhibierung in Explorationsprozessen
US7223344B2 (en) 2001-05-29 2007-05-29 Memc Electronic Materials, Spa Method for treating an exhausted glycol-based slurry
JP4497767B2 (ja) * 2001-09-06 2010-07-07 ユシロ化学工業株式会社 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液組成物
DE10243363A1 (de) 2002-09-18 2004-04-01 Basf Ag C10-Alkanolalkoxylat-Gemische und ihre Verwendung
WO2003091192A1 (de) * 2002-04-26 2003-11-06 Basf Aktiengesellschaft C10 -alkanolalkoxylat-gemische und ihre verwendung
DE10243360A1 (de) 2002-09-18 2004-04-01 Basf Ag C10-Alkanolalkoxylate und ihre Verwendung
DE10243361A1 (de) 2002-09-18 2004-04-01 Basf Ag Alkoxylatgemische und diese enthaltende Waschmittel
SE524844C2 (sv) * 2002-07-04 2004-10-12 Akzo Nobel Nv En alkoxilatblandning av 2-etylhexanol, metod för framställning därav och dess användning som ett rengöringsmedel för hårda ytor
DE10243365A1 (de) 2002-09-18 2004-04-01 Basf Ag Alkoxylate mit niedrigem Restalkohol-Gehalt
DE10243366A1 (de) 2002-09-18 2004-04-01 Basf Ag Herstellung von Alkoxylaten bei optimierten Reaktionsdrücken
DE10243362A1 (de) 2002-09-18 2004-04-01 Basf Ag Herstellung von Alkanolalkoxylaten bei optimierten Reaktionstemperaturen
US20070010406A1 (en) 2003-03-24 2007-01-11 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Lubricant for water-miscible metal working oil
DE10320388A1 (de) 2003-05-06 2004-11-25 Basf Ag Polymere für die Wasserbehandlung
JP2006111728A (ja) 2004-10-14 2006-04-27 Palace Chemical Co Ltd ワイヤソー用切削油剤
CA2604873A1 (en) 2005-04-15 2006-10-19 Basf Aktiengesellschaft Amphiphilic water-soluble alkoxylated polyalkylenimines with an internal polyethylene oxide block and an external polypropylene oxide block
JP4481898B2 (ja) 2005-07-25 2010-06-16 ユシロ化学工業株式会社 水性砥粒分散媒組成物
EP1757419B1 (de) 2005-08-25 2012-10-17 Freiberger Compound Materials GmbH Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen
JP5366821B2 (ja) 2006-12-14 2013-12-11 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 自発的乳化のためのエマルション濃縮物のための非イオン性乳化剤
CN101205498B (zh) 2007-12-17 2010-06-09 辽宁奥克化学股份有限公司 一种硬脆性材料切削液及其应用
EP2083067A1 (de) 2008-01-25 2009-07-29 Basf Aktiengesellschaft Verwendung von organischen Komplexbildnern und/oder polymeren carbonsäuregruppenhaltigen Verbindungen in einer flüssigen Wasch- oder Reinigungsmittelzusammensetzung
US20090320819A1 (en) * 2008-05-21 2009-12-31 Bachrach Robert Z Carbon nanotube fiber wire for wafer slicing
CN102093925B (zh) * 2009-12-11 2014-08-20 安集微电子（上海）有限公司 一种太阳能硅片切割液
JP5486392B2 (ja) * 2010-04-30 2014-05-07 花王株式会社 インゴット切削方法
BR112013002486A2 (pt) * 2010-08-03 2016-05-31 Basf Se "uso de compostos, fluido de suporte, uso de um fluido de suporte, métodos para cortar pastilhas, e para polir materiais, pastilha, e, composto"

Also Published As

Publication number Publication date
SG10201606190WA (en) 2016-09-29
CN104204161A (zh) 2014-12-10
SG11201404402YA (en) 2014-10-30
JP2015505574A (ja) 2015-02-23
EP2809754A1 (de) 2014-12-10
CN104204161B (zh) 2017-05-17
WO2013113859A1 (de) 2013-08-08
KR20140110107A (ko) 2014-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101589764B1 (ko) 수성 절삭액 및 수성 절삭제
CN1212378C (zh) 水溶性切削液
JP2015536379A (ja) 水溶性切削流体組成物
TWI618793B (zh) 水性加工液
KR20150027744A (ko) 수성 가공액
US8591611B2 (en) Aqueous cutting fluid and slurry
MY162332A (en) Hydrous cutting fluid for slicing silicon ingot
CN103981008A (zh) 高性能环境友好型水基珩磨加工液
RU2014135277A (ru) Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин
CN106398807A (zh) 一种用于切割硅晶片的金刚线切割液
JP2006096951A (ja) 水溶性切断加工用油剤、スラリー、及び切断加工方法
AU2011287623B2 (en) Carrier fluids for abrasives
JP2011014561A (ja) シリコンインゴットの切断方法
KR102062341B1 (ko) 절삭유 조성물 및 그를 이용한 절삭방법
US20110239836A1 (en) Composition for improving dryness during wire sawing
JP5832462B2 (ja) 研削加工又は研磨加工用油剤組成物、及びその油剤組成物を用いた研削加工又は研磨加工方法
JP4194783B2 (ja) 水溶性切断加工用油剤
US20130236386A1 (en) Cooling and/or lubricating fluids for wafer production
JP2018154762A (ja) 脆性材料加工液
KR20120056196A (ko) 웨이퍼 절삭용 환경 친화적 수용성 절삭유 및 이를 포함한 수용성 웨이퍼 절삭액 조성물
RU2475522C1 (ru) Смазочно-охлаждающая жидкость для механической обработки стекла и других материалов
JP2009062426A (ja) 遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤、スラリー及び切断加工方法
WO2013023945A1 (de) Schneidlösung zur kühlung und schmierung eines schneiddrahts mit fixiertem schneidmittel
KR101342627B1 (ko) 금속성 및 다이아몬드 와이어 쏘잉용 수용성 금속 가공유 조성물
KR20160018470A (ko) 고정 지립 와이어소용 수용성 절단액, 그것을 이용한 잉곳의 절단 방법 및 그것에 의해서 얻어진 전자 재료용 기판