RU2014134046A - Повышающий теплопроводность материал - Google Patents
Повышающий теплопроводность материал Download PDFInfo
- Publication number
- RU2014134046A RU2014134046A RU2014134046A RU2014134046A RU2014134046A RU 2014134046 A RU2014134046 A RU 2014134046A RU 2014134046 A RU2014134046 A RU 2014134046A RU 2014134046 A RU2014134046 A RU 2014134046A RU 2014134046 A RU2014134046 A RU 2014134046A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- material according
- compounds
- weight
- magnesium hydroxide
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F5/00—Compounds of magnesium
- C01F5/14—Magnesium hydroxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F5/00—Compounds of magnesium
- C01F5/14—Magnesium hydroxide
- C01F5/20—Magnesium hydroxide by precipitation from solutions of magnesium salts with ammonia
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F5/00—Compounds of magnesium
- C01F5/14—Magnesium hydroxide
- C01F5/22—Magnesium hydroxide from magnesium compounds with alkali hydroxides or alkaline- earth oxides or hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08L9/06—Copolymers with styrene
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/10—Particle morphology extending in one dimension, e.g. needle-like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/54—Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/2224—Magnesium hydroxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Geology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
Abstract
1. Повышающий теплопроводность материал, который включает частицу гидроксида магния, обладающую толщиной от 10 нм до 0,2 мкм и аспектным отношением (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренным методом SEM (сканирующая электронная микроскопия), не менее 10.2. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором аспектное отношение частицы гидроксида магния составляет не менее 15.3. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором удельная площадь поверхности по ВЕТ (Брунауэр-Эммет-Теллер) частицы гидроксида магния составляет от 10 до 30 м/г.4. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором частица гидроксида магния содержит СаО в количестве, не превышающем 0,01% вес., Cl в количестве, не превышающем 0,05% вес., Na в количестве, не превышающем 0,01% вес., общее содержание соединений железа, соединений марганца, соединений кобальта, соединений хрома, соединений меди, соединений ванадия и соединений никеля не превышает 0,02% вес. в пересчете на металлы, и содержание Mg(ОН)в пересчете на металл составляет не менее 99,5% вес.5. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, поверхность которого обработана, по меньшей мере, одним материалом для обработки поверхности, выбранным из группы, состоящей из высших жирных кислот, анионогенных поверхностно-активных веществ (ПАВ), сложных эфиров фосфорной кислоты, связующих веществ, сложных эфиров многоатомных спиртов и жирных кислот и силиконовогомасла.6. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором имеется слой покрытия, образованный из оксида или гидроксида, по меньшей мере, одного элемента, выбранного из группы, состоящей из кремния, алюминия, титана, циркония, цинка и бора.7. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором и
Claims (14)
1. Повышающий теплопроводность материал, который включает частицу гидроксида магния, обладающую толщиной от 10 нм до 0,2 мкм и аспектным отношением (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренным методом SEM (сканирующая электронная микроскопия), не менее 10.
2. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором аспектное отношение частицы гидроксида магния составляет не менее 15.
3. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором удельная площадь поверхности по ВЕТ (Брунауэр-Эммет-Теллер) частицы гидроксида магния составляет от 10 до 30 м2/г.
4. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором частица гидроксида магния содержит СаО в количестве, не превышающем 0,01% вес., Cl в количестве, не превышающем 0,05% вес., Na в количестве, не превышающем 0,01% вес., общее содержание соединений железа, соединений марганца, соединений кобальта, соединений хрома, соединений меди, соединений ванадия и соединений никеля не превышает 0,02% вес. в пересчете на металлы, и содержание Mg(ОН)2 в пересчете на металл составляет не менее 99,5% вес.
5. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, поверхность которого обработана, по меньшей мере, одним материалом для обработки поверхности, выбранным из группы, состоящей из высших жирных кислот, анионогенных поверхностно-активных веществ (ПАВ), сложных эфиров фосфорной кислоты, связующих веществ, сложных эфиров многоатомных спиртов и жирных кислот и силиконового
масла.
6. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором имеется слой покрытия, образованный из оксида или гидроксида, по меньшей мере, одного элемента, выбранного из группы, состоящей из кремния, алюминия, титана, циркония, цинка и бора.
7. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором имеется слой покрытия, образованный из оксида или гидроксида кремния, полученного в результате воздействия кремниевой кислотой или ее растворимой солью.
8. Повышающий теплопроводность материал по п. 6 или 7, в котором поверхность слоя покрытия дополнительно обработана, по меньшей мере, одним материалом для обработки поверхности, выбранным из группы, состоящей из высших жирных кислот, анионогенных ПАВ, сложных эфиров фосфорной кислоты, связующих веществ и сложных эфиров многоатомных спиртов и жирных кислот.
9. Теплорассеивающий материал, включающий в качестве эффективного компонента повышающий теплопроводность материал по п. 1.
10. Композиция смолы, включающая (i) 100 весовых частей смолы и (ii) от 20 до 300 весовых частей повышающего теплопроводность материала, который представляет собой частицу гидроксида магния, обладающую толщиной от 10 нм до 0,2 мкм и аспектным отношением (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренным методом SEM, не менее 10.
11. Композиция смолы по п. 10, в которой смола представляет собой силиконовый каучук.
12. Формованное изделие, изготовленное из композиции смолы
по п. 10.
13. Излучающий тепло лист, изготовленный из композиции смолы по п. 10.
14. Способ повышения теплопроводности композиции смолы, включающей смолу и частицу гидроксида магния, который включает смешивание 100 весовых частей смолы с 20-300 весовыми частями частиц гидроксида магния, имеющих толщину от 10 нм до 0,2 мкм и аспектное отношение (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренное методом SEM, не менее 10.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-009583 | 2012-01-20 | ||
JP2012009583 | 2012-01-20 | ||
JP2012089890 | 2012-04-11 | ||
JP2012-089890 | 2012-04-11 | ||
PCT/JP2013/051514 WO2013108937A1 (ja) | 2012-01-20 | 2013-01-18 | 熱伝導改良剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014134046A true RU2014134046A (ru) | 2016-03-20 |
RU2598621C2 RU2598621C2 (ru) | 2016-09-27 |
Family
ID=48799353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014134046/05A RU2598621C2 (ru) | 2012-01-20 | 2013-01-18 | Повышающий теплопроводность материал |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150000887A1 (ru) |
EP (1) | EP2806006B1 (ru) |
JP (1) | JP6038049B2 (ru) |
KR (1) | KR101899631B1 (ru) |
CN (1) | CN104053742A (ru) |
CA (1) | CA2860971C (ru) |
CL (1) | CL2014001868A1 (ru) |
MX (1) | MX2014008754A (ru) |
RU (1) | RU2598621C2 (ru) |
SG (1) | SG11201404256UA (ru) |
TW (1) | TWI583779B (ru) |
WO (1) | WO2013108937A1 (ru) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014003201A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 協和化学工業株式会社 | 遮熱材 |
KR20170059920A (ko) * | 2014-09-18 | 2017-05-31 | 교와 가가꾸고교 가부시키가이샤 | 콜로이달 실리카 피복 수산화마그네슘 |
CA2980469A1 (en) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. | Fibrous basic magnesium sulfate, production process therefor and resin composition thereof |
CN107915974A (zh) * | 2016-10-08 | 2018-04-17 | 中国石油化工股份有限公司 | 导热树脂组合物及其制备方法 |
JP7198033B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2022-12-28 | 出光ユニテック株式会社 | 樹脂シート、積層体および包装体 |
MX2021014440A (es) | 2019-06-03 | 2022-01-06 | Dow Global Technologies Llc | Conductor recubierto. |
US20220243109A1 (en) * | 2019-09-10 | 2022-08-04 | Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. | Thermal conductivity improver, thermal conductivity improvement method, thermal-conductive resin composition and thermal-conductive resin molded product |
CN113278288A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-20 | 扬州工业职业技术学院 | 一种高分子基导热复合材料及其制备方法 |
WO2024053091A1 (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-14 | 株式会社海水化学研究所 | 高配向性金属複合塩 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58134134A (ja) * | 1982-02-04 | 1983-08-10 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 成形適性及び機械的強度の改善された難燃性樹脂組成物 |
JPS62115048A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリオレフイン樹脂組成物 |
JP2774935B2 (ja) | 1994-05-31 | 1998-07-09 | 筒中プラスチック工業株式会社 | 発熱性路材 |
JP2966755B2 (ja) * | 1995-03-17 | 1999-10-25 | タテホ化学工業株式会社 | 高アスペクト比金属水酸化物または金属酸化物固溶体およびそれらの製造方法 |
JP3482057B2 (ja) * | 1995-12-22 | 2003-12-22 | 協和化学工業株式会社 | 高熱伝導性を有する合成樹脂組成物および高熱伝導性改良剤 |
CN1177760C (zh) * | 1998-12-14 | 2004-12-01 | 协和化学工业株式会社 | 氢氧化镁粒子的制造方法 |
JP3850371B2 (ja) | 2001-12-25 | 2006-11-29 | タテホ化学工業株式会社 | 酸化マグネシウム粉末を含む樹脂組成物 |
JP4744911B2 (ja) | 2005-03-31 | 2011-08-10 | ポリプラスチックス株式会社 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
WO2007097795A2 (en) * | 2005-11-28 | 2007-08-30 | Martin Marietta Materials, Inc. | Flame-retardant magnesium hydroxide compositions and associated methods of manufacture and use |
JP4471935B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2010-06-02 | 協和化学工業株式会社 | 電子部品封止用材料 |
JP4679383B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-04-27 | 北川工業株式会社 | 熱伝導性制振材 |
JP2009286668A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Konoshima Chemical Co Ltd | 水酸化マグネシウム系熱伝導性フィラーとその製造方法、及び熱伝導性樹脂組成物と成型体。 |
JP5839602B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2016-01-06 | 協和化学工業株式会社 | 高アスペクト比水酸化マグネシウム |
-
2013
- 2013-01-18 TW TW102101965A patent/TWI583779B/zh active
- 2013-01-18 WO PCT/JP2013/051514 patent/WO2013108937A1/ja active Application Filing
- 2013-01-18 KR KR1020147019865A patent/KR101899631B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-18 CA CA2860971A patent/CA2860971C/en active Active
- 2013-01-18 EP EP13739047.2A patent/EP2806006B1/en active Active
- 2013-01-18 SG SG11201404256UA patent/SG11201404256UA/en unknown
- 2013-01-18 MX MX2014008754A patent/MX2014008754A/es unknown
- 2013-01-18 US US14/372,077 patent/US20150000887A1/en not_active Abandoned
- 2013-01-18 CN CN201380005618.0A patent/CN104053742A/zh active Pending
- 2013-01-18 RU RU2014134046/05A patent/RU2598621C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2013-01-18 JP JP2013554378A patent/JP6038049B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-15 CL CL2014001868A patent/CL2014001868A1/es unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2598621C2 (ru) | 2016-09-27 |
TWI583779B (zh) | 2017-05-21 |
SG11201404256UA (en) | 2014-11-27 |
AU2013210289A1 (en) | 2014-08-14 |
KR101899631B1 (ko) | 2018-09-17 |
EP2806006B1 (en) | 2020-11-25 |
JP6038049B2 (ja) | 2016-12-07 |
CN104053742A (zh) | 2014-09-17 |
EP2806006A1 (en) | 2014-11-26 |
MX2014008754A (es) | 2014-08-27 |
CL2014001868A1 (es) | 2014-11-07 |
CA2860971C (en) | 2018-12-11 |
JPWO2013108937A1 (ja) | 2015-05-11 |
KR20140116110A (ko) | 2014-10-01 |
CA2860971A1 (en) | 2013-07-25 |
AU2013210289B2 (en) | 2016-09-29 |
TW201335351A (zh) | 2013-09-01 |
US20150000887A1 (en) | 2015-01-01 |
WO2013108937A1 (ja) | 2013-07-25 |
EP2806006A4 (en) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2014134046A (ru) | Повышающий теплопроводность материал | |
Abdullayev et al. | Natural tubule clay template synthesis of silver nanorods for antibacterial composite coating | |
MY185109A (en) | Composition and process for making a porous inorganic oxide coating | |
ATE545065T1 (de) | Negativ-arbeitende lithographische druckplattenvorläufer mit erhöhter abriebfestigkeit | |
TW201111282A (en) | Magnesium oxide particles, method for producing same, heat dissipating filler, resin composition, heat dissipating grease, and heat dissipating coating composition | |
JP2015127985A5 (ru) | ||
JP4669883B2 (ja) | 粘着シート及びその製造方法 | |
WO2012174574A3 (en) | Thermally conductive thermoplastic compositions | |
WO2008136272A1 (ja) | ハイドロタルサイト化合物およびその製造方法、無機イオン捕捉剤、組成物、電子部品封止用樹脂組成物 | |
RU2014143055A (ru) | Мелкие частицы гидроталькита | |
JP2012012392A5 (ru) | ||
Li et al. | Preparation of polyvinyl alcohol graphene oxide phosphonate film and research of thermal stability and mechanical properties | |
JP2017502134A5 (ru) | ||
JP2017178942A (ja) | 抗ウイルス性成型体 | |
CN103897470A (zh) | 附有硬质涂膜的基材和硬质涂膜形成用涂布液 | |
JP2010079242A5 (ru) | ||
Zhou et al. | Superhydrophobic or superhydrophilic surfaces regulated by micro-nano structured ZnO powders | |
Zhang et al. | Nonfluoride-modified halloysite nanotube-based hybrid: potential for acquiring super-hydrophobicity and improving flame retardancy of epoxy resin | |
RU2651035C1 (ru) | Теплопроводящая паста | |
JP2020094115A (ja) | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材 | |
MY160102A (en) | Amorphous siliceous powder, process for production thereof, resin composition, and semiconductor encapsulation material | |
JP2014148427A (ja) | 絶縁性放熱フィラー及びその製造方法 | |
TW201439309A (zh) | 含有奈米石墨片之潤滑油 | |
JP2014148426A (ja) | 放熱性組成物 | |
JP4751053B2 (ja) | 塑性加工潤滑剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20170119 |