RU2013116739A - Печатный датчик температуры - Google Patents

Печатный датчик температуры Download PDF

Info

Publication number
RU2013116739A
RU2013116739A RU2013116739/07A RU2013116739A RU2013116739A RU 2013116739 A RU2013116739 A RU 2013116739A RU 2013116739/07 A RU2013116739/07 A RU 2013116739/07A RU 2013116739 A RU2013116739 A RU 2013116739A RU 2013116739 A RU2013116739 A RU 2013116739A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
thermistor
substrate
silicon
printing
temperature
Prior art date
Application number
RU2013116739/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Дейвид Томас БРИТТОН
Маргит ХАРТИНГ
Original Assignee
Пи-Эс-Ти Сенсорс (Пропрайетри) Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Пи-Эс-Ти Сенсорс (Пропрайетри) Лимитед filed Critical Пи-Эс-Ти Сенсорс (Пропрайетри) Лимитед
Publication of RU2013116739A publication Critical patent/RU2013116739A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01—Manufacture or treatment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • G01K7/226—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor using microstructures, e.g. silicon spreading resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • H01C7/041—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Abstract

1. Способ изготовления датчика температуры, при выполнении которого формируют по меньшей мере один слой кремния и по меньшей мере один электрод или контакт, для создания структуры терморезистора, при этом по меньшей мере слой кремния формируют посредством печати, а несущей основой при печати по меньшей мере одного из слоя кремния и по меньшей мере одного электрода или контакта является подложка.2. Способ по п.1, в котором по меньшей мере один электрод или контакт формируют печатью.3. Способ по п.1, в котором по меньшей мере один слой кремния и по меньшей мере два проводящих электрода или контакта наносятся непосредственно на объект, температура которого должна измеряться, так что объект сам образует подложку для структуры терморезистора.4. Способ по п.1, в котором подложка содержит электропроводное тело, так что подложка образует электрод или контакт структуры терморезистора.5. Способ по п.1, в котором подложка содержит гибкий лист.6. Способ по п.5, в котором гибкий лист включает сплошную пленку, волокнистый материал или тканый материал.7. Способ по п.1, в котором подложка содержит жесткий лист.8. Способ по п.7, в котором жесткий лист включает сплошной материал, композиционный материал, содержащий материал волокон или частиц, или композиционный материал, содержащий тканый материал.9. Способ по п.1, в котором подложка образует временную несущую основу или шаблон для структуры терморезистора при его изготовлении.10. Способ по п.9, в котором подложка является временной и удаляется химическими, термическим или механическим средствами после печати структуры терморезистора.11. Способ по п.9, в котором подложка образует повторно исп

Claims (28)

1. Способ изготовления датчика температуры, при выполнении которого формируют по меньшей мере один слой кремния и по меньшей мере один электрод или контакт, для создания структуры терморезистора, при этом по меньшей мере слой кремния формируют посредством печати, а несущей основой при печати по меньшей мере одного из слоя кремния и по меньшей мере одного электрода или контакта является подложка.
2. Способ по п.1, в котором по меньшей мере один электрод или контакт формируют печатью.
3. Способ по п.1, в котором по меньшей мере один слой кремния и по меньшей мере два проводящих электрода или контакта наносятся непосредственно на объект, температура которого должна измеряться, так что объект сам образует подложку для структуры терморезистора.
4. Способ по п.1, в котором подложка содержит электропроводное тело, так что подложка образует электрод или контакт структуры терморезистора.
5. Способ по п.1, в котором подложка содержит гибкий лист.
6. Способ по п.5, в котором гибкий лист включает сплошную пленку, волокнистый материал или тканый материал.
7. Способ по п.1, в котором подложка содержит жесткий лист.
8. Способ по п.7, в котором жесткий лист включает сплошной материал, композиционный материал, содержащий материал волокон или частиц, или композиционный материал, содержащий тканый материал.
9. Способ по п.1, в котором подложка образует временную несущую основу или шаблон для структуры терморезистора при его изготовлении.
10. Способ по п.9, в котором подложка является временной и удаляется химическими, термическим или механическим средствами после печати структуры терморезистора.
11. Способ по п.9, в котором подложка образует повторно используемый шаблон.
12. Способ по п.1, в котором слой кремния формируют из пасты, содержащей частицы кремния и жидкое связующее вещество, состоящее из связки и подходящего растворителя, при этом размер частиц кремния составляет от 10 нм до 100 мкм, а поверхность частиц обеспечивает передачу электрического заряда между частицами.
13. Способ по п.12, в котором вводят по меньшей мере один дополнительный проводящий путь в слой частиц кремния путем модификации состава пасты, изменением соотношения между количествами кремния и связующего материала, либо добавлением к пасте или изолирующей фазы, например, двуокиси кремния или других керамических наночастиц, или проводящей или полупроводящей фазы, тем самым добавляя относительно не зависящее от температуры внутреннее сопротивление параллельно зависящему от температуры сопротивлению структуры терморезистора.
14. Способ по п.13, в котором используют проводящую пасту при печати внутреннего резистора, по существу не зависящего от температуры, параллельно зависящему от температуры сопротивлению структуры терморезистора, для снижения номинального сопротивления печатного термодатчика.
15. Способ по п.13, в котором используют проводящую пасту при печати внутреннего резистора, по существу не зависящего от температуры, последовательно с зависящим от температуры сопротивлением структуры терморезистора, для повышения номинального сопротивления печатного термодатчика.
16. Способ по п.12, в котором фракция частиц кремния в пасте составляет от 5% до 95%.
17. Способ по п.16, в котором при подгонке сопротивления печатного термодатчика меняют фракцию частиц кремния в пасте изменением количества частиц кремния в интервале от 25 до 60 об.%.
18. Способ по п.16, в котором фракция частиц кремния в пасте превышает 60%, предпочтительно, 80%.
19. Способ по п.1, в котором при формировании по меньшей мере одного из проводящих электродов или контактов выполняют печать проводящей пастой, осаждение тонкопленочных покрытий или гальваническое осаждение или осаждение методом химического восстановления.
20. Способ по п.19, в котором точную форму по меньшей мере одного контакта подгоняют химическим или электрохимическим травлением, лазерным скрайбированием или иным способом удаления материала для получения требуемой формы.
21. Способ по п.1, в котором контакты имеют круглую геометрию, благодаря чему радиальный электрический путь в структуре терморезистора гарантирует, что измеряемое сопротивление усредняется по всем направлениям относительно направления печати, благодаря чему исключается какая-либо поперечная анизотропия в процессе печати.
22. Способ по п.1, в котором аспектовое отношение терморезисторного датчика составляет менее 1/30, так что расстояние между любыми двумя контактами, используемыми для подведения тока к терморезисторному датчику, мало в сравнении с шириной полупроводящей дорожки между контактами.
23. Способ по п.22, в котором аспектовое отношение в терморезисторном датчике составляет менее 1/1000.
24. Способ по п.1, в котором два вытянутых параллельных контакта, проходящих рядом друг с другом, наносят так, что они образуют дорожку в форме спирали или меандра, перекрывая относительно большую площадь, и позволяя, благодаря этому, измерять среднюю температуру участка подложки соответствующей формы.
25. Способ по п.1, в котором два встречно-штыревых гребенчатых электрических контакта, каждый включающий несколько вытянутых полосок или зубцов, проходящих параллельно и рядом друг с другом, образуя змеевидный зазор, соединены или перекрыты печатным слоем частиц кремния.
26. Способ по п.25, в котором геометрия печатного слоя частиц кремния повторяет змеевидный зазор между электродами.
27. Способ по п.25, в котором печатный слой частиц кремния образует сплошной слой над змеевидным зазором между электродами.
28. Способ по п.1, в котором наносимые четыре электрических контакта, из которых два используются для подачи электрического тока к датчику температуры, а два используются для измерения напряжения в процессе использования, имеют обычную линейную четырехточечную геометрию, либо любую из распространенных геометрий ван дер Пау для получения большей точности.
RU2013116739/07A 2010-09-13 2011-09-13 Печатный датчик температуры RU2013116739A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ZA2010/06532 2010-09-13
ZA201006532 2010-09-13
PCT/IB2011/054001 WO2012035494A1 (en) 2010-09-13 2011-09-13 Printed temperature sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2013116739A true RU2013116739A (ru) 2014-10-20

Family

ID=45831072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013116739/07A RU2013116739A (ru) 2010-09-13 2011-09-13 Печатный датчик температуры

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9029180B2 (ru)
EP (1) EP2616784B1 (ru)
JP (1) JP5806316B2 (ru)
KR (1) KR20130128383A (ru)
CN (1) CN103210290B (ru)
ES (1) ES2663098T3 (ru)
RU (1) RU2013116739A (ru)
WO (1) WO2012035494A1 (ru)
ZA (1) ZA201301890B (ru)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011047171A2 (en) 2009-10-16 2011-04-21 Kesumo, Llc Foot-operated controller
CN104185780A (zh) * 2012-01-30 2014-12-03 Pst传感器(私人)有限公司 热成像传感器
US9076419B2 (en) 2012-03-14 2015-07-07 Bebop Sensors, Inc. Multi-touch pad controller
DE102012111458B4 (de) * 2012-11-27 2022-12-08 Tdk Electronics Ag Halbleitervorrichtung
US20150108632A1 (en) * 2013-10-23 2015-04-23 Nano And Advanced Materials Institute Limited Thin film with negative temperature coefficient behavior and method of making thereof
JP6024642B2 (ja) * 2013-10-25 2016-11-16 株式会社デンソー 熱電変換装置およびその製造方法
WO2015096927A1 (en) * 2013-12-27 2015-07-02 Arcelik Anonim Sirketi An induction cooker, the safe utilization of which is provided
US9281104B2 (en) 2014-03-11 2016-03-08 Nano And Advanced Materials Institute Limited Conductive thin film comprising silicon-carbon composite as printable thermistors
RU2678794C2 (ru) * 2014-04-15 2019-02-01 Конинклейке Филипс Н.В. Магниторезонансный безопасный зонд низкой стоимости для измерения температуры
US9965076B2 (en) * 2014-05-15 2018-05-08 Bebop Sensors, Inc. Piezoresistive sensors and applications
US9442614B2 (en) 2014-05-15 2016-09-13 Bebop Sensors, Inc. Two-dimensional sensor arrays
US9753568B2 (en) 2014-05-15 2017-09-05 Bebop Sensors, Inc. Flexible sensors and applications
US10362989B2 (en) 2014-06-09 2019-07-30 Bebop Sensors, Inc. Sensor system integrated with a glove
JP2017531163A (ja) 2014-07-22 2017-10-19 ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． 薄膜抵抗式センサ
US9931778B2 (en) 2014-09-18 2018-04-03 The Boeing Company Extruded deposition of fiber reinforced polymers
US9863823B2 (en) 2015-02-27 2018-01-09 Bebop Sensors, Inc. Sensor systems integrated with footwear
KR102381654B1 (ko) * 2015-03-23 2022-04-04 삼성디스플레이 주식회사 온도 검출 소자 및 이를 이용한 온도 센서
JP6532259B2 (ja) * 2015-03-27 2019-06-19 東京コスモス電機株式会社 温度センサ
US10082381B2 (en) 2015-04-30 2018-09-25 Bebop Sensors, Inc. Sensor systems integrated with vehicle tires
US9827996B2 (en) 2015-06-25 2017-11-28 Bebop Sensors, Inc. Sensor systems integrated with steering wheels
WO2017022373A1 (ja) 2015-07-31 2017-02-09 株式会社村田製作所 温度センサ
US10034609B2 (en) * 2015-11-05 2018-07-31 Nano And Advanced Materials Institute Limited Temperature sensor for tracking body temperature based on printable nanomaterial thermistor
US20180321092A1 (en) * 2015-11-18 2018-11-08 Pst Sensors (Proprietary) Limited Digital sensor
US10393598B1 (en) * 2015-12-03 2019-08-27 FluxTeq LLC Heat flux gage
CN107560750A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 国神光电科技（上海）有限公司 一种测温电路及一种测温结构
CN106322457B (zh) * 2016-09-09 2018-10-23 深圳拓邦股份有限公司 一种电磁灶
DE102016119340A1 (de) * 2016-10-11 2018-04-12 Heraeus Sensor Technology Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Sensors, Sensor und Verwendung eines Sensors
US20200343116A1 (en) * 2016-10-22 2020-10-29 Matan LAPIDOT Mobile inspection system for the detection of defect occurrence and location
CN106556473A (zh) * 2016-11-23 2017-04-05 合肥舒实工贸有限公司 热敏电阻温度传感器
CN106556474A (zh) * 2016-11-23 2017-04-05 合肥舒实工贸有限公司 热敏电阻温度传感器
CN106370318A (zh) * 2016-11-23 2017-02-01 合肥舒实工贸有限公司 热敏电阻温度传感器
CN106644144A (zh) * 2016-11-23 2017-05-10 合肥舒实工贸有限公司 热敏电阻温度传感器
EP3373310A1 (en) * 2017-03-06 2018-09-12 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Printed temperature sensor
DE102017105317B3 (de) 2017-03-14 2018-05-09 Helmholtz-Zentrum Dresden - Rossendorf E.V. Vorrichtung zum Charakterisieren des elektrischen Widerstandes eines Messobjekts
KR101923074B1 (ko) 2017-03-21 2018-11-28 부경대학교 산학협력단 저온 센서용 금 나노입자-실리콘 복합소재
CN107063492A (zh) * 2017-04-20 2017-08-18 武汉大学 一种印刷型温度传感器及应用该温度传感器的疏散标志
KR20190004974A (ko) * 2017-07-05 2019-01-15 주식회사 이엠따블유 프린팅 공정을 이용한 센서의 제조방법 및 이에 의해 제조된 센서
EP3435048A1 (de) * 2017-07-25 2019-01-30 Heraeus Sensor Technology GmbH Sensor zur erfassung eines räumlichen temperaturprofils und verfahren zur herstellung einer sensoreinheit
US11300458B2 (en) 2017-09-05 2022-04-12 Littelfuse, Inc. Temperature sensing tape, assembly, and method of temperature control
KR20190026630A (ko) 2017-09-05 2019-03-13 리텔퓨즈 인코퍼레이티드 온도 감지 테이프
KR102073720B1 (ko) * 2017-12-15 2020-02-05 (주) 텔로팜 최소 침습 기술을 이용한 식물의 수액 흐름 측정용 마이크로 니들 프로브 장치
EP3521786B8 (en) 2018-01-31 2020-11-18 ABB Power Grids Switzerland AG Wound electrical component with printed electronics sensor
DE102018102471B3 (de) * 2018-02-05 2019-02-21 Leoni Kabel Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Messung einer Temperaturverteilung auf einer Oberfläche
JP6524567B1 (ja) * 2018-02-28 2019-06-05 株式会社Ｇｃｅインスティチュート 熱電素子、熱電装置、及び熱電素子の形成方法
KR102007446B1 (ko) * 2018-05-21 2019-10-21 해성디에스 주식회사 센서 유닛, 이를 포함하는 온도 센서, 센서 유닛의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 온도 센서
US10884496B2 (en) 2018-07-05 2021-01-05 Bebop Sensors, Inc. One-size-fits-all data glove
KR102131121B1 (ko) * 2018-08-28 2020-07-07 건국대학교 산학협력단 플렉시블 온도 센서를 활용한 온도 제어 시스템
US11280685B2 (en) 2018-10-01 2022-03-22 Goodrich Corporation Additive manufactured resistance temperature detector
US11085833B2 (en) * 2018-10-31 2021-08-10 Xerox Corporation Temperature sensor ink composition with metal oxide nanoparticles
US11187590B2 (en) 2018-11-13 2021-11-30 Institut National D'optique Microbolometer detectors and arrays for printed photonics applications
KR102205001B1 (ko) * 2019-01-28 2021-01-18 순천대학교 산학협력단 롤투롤 그라비아 인쇄를 이용한 온도 센서 태그 제조 방법
CN109781291B (zh) * 2019-02-02 2021-10-26 五邑大学 一种柔性温度传感器
US11480481B2 (en) 2019-03-13 2022-10-25 Bebop Sensors, Inc. Alignment mechanisms sensor systems employing piezoresistive materials
TWI728345B (zh) * 2019-04-19 2021-05-21 美宸科技股份有限公司 柔性感測器
DE102019122364A1 (de) * 2019-08-20 2021-02-25 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Gegenstand zur Durchführung einer elektrischen Messung an einer Messschicht
DE102019127915A1 (de) * 2019-10-16 2021-04-22 Tdk Electronics Ag Sensorelement und Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements
US20230207161A1 (en) * 2020-04-22 2023-06-29 Nanoco 2D Materials Limited Negative temperature coefficient (ntc) thermistors utilising transition metal dichalcogenide quantum dots
KR102418224B1 (ko) * 2020-04-24 2022-07-08 성균관대학교산학협력단 탈부착이 가능한 수유병 센싱 장치 및 상기 장치를 포함하는 수유병 모니터링 시스템
US11688614B2 (en) 2021-04-28 2023-06-27 Kla Corporation Mitigating thermal expansion mismatch in temperature probe construction apparatus and method
FI129739B (en) * 2021-06-08 2022-08-15 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Improved negative temperature coefficient thermistor

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4200970A (en) 1977-04-14 1980-05-06 Milton Schonberger Method of adjusting resistance of a thermistor
US4415607A (en) * 1982-09-13 1983-11-15 Allen-Bradley Company Method of manufacturing printed circuit network devices
JPS61160902A (ja) * 1985-01-08 1986-07-21 松下電器産業株式会社 薄膜サ−ミスタ
JPH0515750Y2 (ru) 1987-04-21 1993-04-26
JPH0436072Y2 (ru) 1987-11-16 1992-08-26
DE3852519T2 (de) 1987-04-21 1995-08-10 Tdk Corp Heizvorrichtung mit Kaltleiter.
JP2701565B2 (ja) * 1991-03-22 1998-01-21 松下電器産業株式会社 薄膜サーミスタおよびその製造方法
US5363084A (en) * 1993-02-26 1994-11-08 Lake Shore Cryotronics, Inc. Film resistors having trimmable electrodes
US5622652A (en) 1995-06-07 1997-04-22 Img Group Limited Electrically-conductive liquid for directly printing an electrical circuit component onto a substrate, and a method for making such a liquid
DE857348T1 (de) 1995-10-07 1999-05-06 Img Group Ltd Mit einer auf einem substrat gedruckten leitfähigen flüssigkeit hergestelltes bauteil für elektrische schaltungen
JP2001272282A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Toshiba Corp 温度検出回路及び同回路を備えたディスク記憶装置
JP2003168340A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Fujikura Ltd メンブレンスイッチおよびその製造方法
US6794245B2 (en) * 2002-07-18 2004-09-21 Micron Technology, Inc. Methods of fabricating double-sided hemispherical silicon grain electrodes and capacitor modules
US6807503B2 (en) 2002-11-04 2004-10-19 Brion Technologies, Inc. Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication
ES2548627T3 (es) 2003-01-30 2015-10-19 Pst Sensors (Pty) Limited Dispositivo semiconductor de película fina y procedimiento de fabricación de un dispositivo semiconductor de película fina
CN100385217C (zh) * 2004-12-22 2008-04-30 中国科学院合肥智能机械研究所 一种柔性温度传感器阵列的制备方法
CN1664523A (zh) * 2005-01-13 2005-09-07 中国电子科技集团公司第十三研究所 纳米尺度微型温度传感器的制作方法
CN101218168A (zh) 2005-06-30 2008-07-09 开普敦大学 表面改性的半导体纳米粒子
JP2007027541A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Tateyama Kagaku Kogyo Kk Ｎｔｃサーミスタ素子とその製造方法
ES2370519T3 (es) 2005-08-23 2011-12-19 University Of Cape Town Dopado de materiales semiconductores particulados.
EP1971651B1 (en) 2005-12-22 2016-10-05 PST Sensors (Pty) Limited Thick film semiconducting inks
US8637138B2 (en) * 2005-12-27 2014-01-28 Palo Alto Research Center Incorporated Layered structures on thin substrates
US20070234918A1 (en) 2006-03-31 2007-10-11 Edward Hirahara System and method for making printed electronic circuits using electrophotography
JP4997933B2 (ja) * 2006-11-17 2012-08-15 パナソニック株式会社 サーミスタ
CN102036752B (zh) 2008-04-09 2014-05-07 Pst传感器(私人)有限公司 制备稳定的氧封端半导体纳米粒子的方法及装置
JP5186007B2 (ja) * 2008-11-17 2013-04-17 アルプス電気株式会社 サーミスタ及びその製造方法
US8895962B2 (en) * 2010-06-29 2014-11-25 Nanogram Corporation Silicon/germanium nanoparticle inks, laser pyrolysis reactors for the synthesis of nanoparticles and associated methods

Also Published As

Publication number Publication date
ES2663098T3 (es) 2018-04-11
KR20130128383A (ko) 2013-11-26
CN103210290A (zh) 2013-07-17
EP2616784A1 (en) 2013-07-24
US9029180B2 (en) 2015-05-12
EP2616784A4 (en) 2015-09-09
WO2012035494A1 (en) 2012-03-22
EP2616784B1 (en) 2017-12-20
JP5806316B2 (ja) 2015-11-10
CN103210290B (zh) 2015-12-09
ZA201301890B (en) 2014-05-28
US20130203201A1 (en) 2013-08-08
JP2013538462A (ja) 2013-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013116739A (ru) Печатный датчик температуры
JP2013538462A5 (ru)
Manjakkal et al. Graphene–graphite polyurethane composite based high‐energy density flexible supercapacitors
JP4547852B2 (ja) 電気部品の製造方法
US9018963B2 (en) Environment sensor
KR20140113437A (ko) 센서 및 센싱 방법
US8749950B2 (en) Ionic polymer metal composite capacitor
KR20160027873A (ko) 용량형 센서 및 이의 제조 방법
Yu et al. Facile ion-exchange synthesis of silver films as flexible current collectors for micro-supercapacitors
JP6510045B2 (ja) 熱電変換素子および熱電変換モジュール
CN108206221A (zh) 制造光伏模块的方法以及用该方法得到的光伏模块
KR101568459B1 (ko) 배터리 모듈용 면상발열체
JP5499518B2 (ja) 薄膜チップ抵抗器の製造方法
Yu et al. Universal route to fabricate facile and flexible micro-supercapacitors with gold-coated silver electrodes
Tao et al. Novel Stacking Design of a Flexible Thin‐Film Thermoelectric Generator with a Metal–Insulator–Semiconductor Architecture
CN202564377U (zh) 一种石墨烯电极
ES2496742T3 (es) Capa conductora para su uso en un dispositivo fotovoltaico u otra aplicación electrónica
TW202014045A (zh) 加熱器及附加熱器之物品
SU989422A1 (ru) Датчик влажности и температуры
Rydosz et al. Thermal and electrical investigation on LTCC gas sensor substrates
US20120180853A1 (en) Photovoltaic Cells
JP2007212633A (ja) 加熱ステージ
Kim et al. Ag Electrode Strain Sensor Fabrication Using Laser Direct Writing Process
RU2544864C1 (ru) Способ изготовления тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы датчика механических величин
Medina Rodríguez et al. Fabrication, Performances and Aging of Flexible Gas Sensor Platforms