NL9302147A - Kleefvel voor halfgeleiders. - Google Patents
Kleefvel voor halfgeleiders. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9302147A NL9302147A NL9302147A NL9302147A NL9302147A NL 9302147 A NL9302147 A NL 9302147A NL 9302147 A NL9302147 A NL 9302147A NL 9302147 A NL9302147 A NL 9302147A NL 9302147 A NL9302147 A NL 9302147A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- adhesive
- sheet according
- irradiation
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2809—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including irradiated or wave energy treated component
Description
Kleefvel voor halfgeleiders
De onderhavige aanvrage heeft betrekking op een kleefvel bestaande uit een substraat met daarop een bekleding die een kleefstof en een bij bestraling polymeriseer-bare stof bevat.
Een dergelijk kleefvel is bekend uit het JP-A-61.28572. Het in het Japanse octrooischrift genoemde kleefvel wordt onder andere gebruikt bij de fabricage van halfgeleiders en chips om deze tijdens de verschillende processtappen vast te houden, of om grotere oppervlakken te bedekken wanneer deze behandelingen ondergaan, zoals auto's die worden gespoten.
Voor de productie van chips en halfgeleiders moet het kleefvel een aantal eigenschappen bezitten. De kleefstof moet voldoende hechting geven, zodat de chips tijdens de processtappen niet loslaten. Daarentegen moet bij het afnemen de kleefkracht zo laag zijn dat er geen lijmresten op de achterkant van de chips blijft zitten. Deze eigenschappen worden door de bekende kleefvellen grotendeels gegeven. Daarnaast zijn er meer eigenschappen welke een kleefvel ,moet hebben. Het positioneren van het oppakmecha-nisme voor de chips moet voldoende nauwkeurig geschieden, zodat de chips goed van het kleefvel worden genomen. Ook geldt dat wanneer het chip-oppervlak dat aan het kleefvel is gehecht een grijzig of zwart oppervlak heeft, bij belichting met U.V of E.B. op die plaats de hechting onvoldoende omlaag gaat, waardoor het afnemen problemen kan geven. Vooral bij grotere chips geeft dit problemen.
Verder treden er bij het opbrengen van de wafels (de siliciumplakken waar de chips van worden gemaakt) en bij het opdelen (tot chips) daarvan trekkrachten op, waarbij bij de bovengenoemde kleefvellen, die als substraat een vel polymeer voor algemene toepassing hebben, verlen gingen en verbuigingen op waardoor het vel niet meer aanvaardbaar is voor de wafelbox, of waardoor de ontvangen wafels in de box met elkaar in kontakt komen. Ook treden vervormingen op bij de belichte vellen waardoor dezelfde problemen optreden.
Overeenkomstig de uitvinding wordt nu een oplossing voor deze problemen gegeven, welke wordt gekenmerkt doordat het kleefvel een stof bevat waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt, met het voorbehoud dat de bij bestraling polymeriseerbare stof geen urethaan-acry-laatoligomeer met een molecuulgewicht tussen 3000 en 10.000 is.
Bij deze beschrijving behoren zeven tekeningen, waarvan figuren 1 en 2 dwarsdoorsneden van kleefvellen volgens de uitvinding zijn, figuren 3 t/m 6 toelichtingen zijn van het gebruik van deze kleefvellen bij het opdelen van halfgeleider-wafels tot en met het er afhalen van de chips, en waarvan figuur 7 het gebruik van zo'n kleefvel bij het maskeren van beklede producten toelicht.
De kleefvellen volgens deze uitvinding worden nu aan de hand van deze figuren nader beschreven.
Zoals men uit de dwarsdoorsnede van figuur 1 ziet bestaat het kleefvel uit een substraat of basis 2 en een kleef laag 3. Voor gebruik van dit kleefvel is het bij voorkeur afgedekt met een losneembaar schutvel 4.
Deze kleefvellen kunnen alle mogelijke vormen hebben, zoals linten, labels en andere. Voor het substraat 2 zijn materialen met lage electrische geleidbaarheid en goede bestendigheid tegen water en warmte geschikt, en met het oog daarop zijn vooral kunstharsfolies bijzonder nuttig. Zoals nog toegelicht zal worden, worden deze kleefvellen met EB of met UV belicht, en dus hoeft substraat 2 niet doorzichtig voor EB te zijn maar wel voor UV.
Praktisch gesproken zijn als substraat 2 folies van kunstharsen zoals polyetheen, polypropeen, polyvinylchloride, polyetheentereftalaat, polybutyleentereftalaat, polybuteen, verknoopt polybutadieen, polyurethaan, poly(me- thylpenteen) en etheen-vinylacetaatcopolymeren geschikt.
Daar de vellen volgens deze uitvinding na het opdelen der halfgeleider-wafels een uitzetting moeten ondergaan verdient het de voorkeur als substraat een folie van kunsthars zoals polyvinylchloride, polypropeen e.d. te gebruiken dat op gewone manier in de lengte en de breedte uitgerekt kan worden. Maar substraten die dat niet kunnen, zijn ook bruikbaar bij het verwerken van halfgeleiders en bij het maskeren van automobielvormen en dergelijke, waar geen uitzetting nodig is.
Het gebruik van verknoopte folies als substraat 2 geeft grote voordelen namelijk dat er bij het opdelen van wafels geen verlenging of verbuiging optreedt en ook niet bij het belichten van het kleef vel, en mocht er toch een kleine verbuiging optreden dan vermindert die bij het belichten van het substraat en kan het kleefvel met de opgedeelde wafels toch zonder bezwaar in een ontvangende box zonder dat men contact tussen de verschillende kleef-vellen ziet optreden. Bovendien laat het vel zich na die belichting gemakkelijk uitzetten zodat de chips er nauwkeurig van afgehaald kunnen worden.
De verknoopte folies die bij voorkeur als substraat gebruikt worden, zijn die verkregen door het bestralen van kunsthars-folies met verknoopbare plaatsen of met verknopingsinitiatoren. Als de hierboven genoemde verknoopte folies zijn bruikbaar de verknoopte polyalkenen, verknoopte polydiënen, verknoopte etheen-vinylacetaatcopolymeren en verknoopte alkadieencopolymeren.
Dergelijke bij deze uitvinding als substraten gebruikte verknoopte folies ondergaan na het opdelen van de wafels tot chips een uitzetting, en de folies moeten dus voldoende vergrootbaar zijn om er na die behandeling de chips nauwkeurig van af te kunnen pakken.
Verder gaat er voor de substraten 2 voorkeur uit naar kunstharsfolies met carboxylgroepen. Voorbeelden van dergelijke kunstharsen met carboxylgroepen zijn etheen-(meth)acrylzuur- en etheenvinylacetaat(meth)acrylzuurco- polymeren. Ook kan men laminaten gebruiken waarvan de ene laag een kunsthars met carboxylgroepen en de andere een "algemeen" kunsthars zoals polyetheen, etheenvinylacetaat-copolymeer, polypropeen, polybuteen, polybutadieen, polyvinylchloride, polyurethaan of poly(methylpenteen) is.
Op het beschreven substraat 2 wordt een kleeflaag 3 gebracht die uit een kleefstof en een bij bestraling polymeriseerbare verbinding bestaat.
Volgens de uitvinding gebruikt men als kleefstoffen bij voorkeur acryl-kleefstoffen, hoewel een grote verscheidenheid van bekende kleefstoffen bruikbaar is. Praktisch gesproken kan men als hoofdbestanddelen homo- en copolymeren gebruiken die als voornaamste bestanddeel een acrylzuur-ester bevatten en ook mengsels daarvan. Geschikte monomeren zijn ethylmethacrylaat, butylmethacrylaat, 2-ethylhexylmethacrylaat, glycidylmethacrylaat, 2-hydroxy-ethylmethacrylaat, enz. alsmede de hiermee overeenkomstige acrylzuur-esters.
Verder kunnen de bovengenoemde polymeren, voor een betere mengbaarheid met de nog te bespreken oligomeren, bovendien monomeren zoals (meth)acrylzuur, acrylonitril en vinylacetaat bevatten. De bovengenoemde als kleefstoffen te gebruiken polymeren hebben molecuulgewichten tussen 2 en 10 x 105, bij voorkeur tussen 4 en 8 x 105.
Al deze molecuulgewichten zijn gemiddelde waarden, bepaald door gelpermeatiechromatografie (GPC) met een bekend polystyreen als standaard.
De urethaan-acrylaatoligomeren worden verkregen door urethaan-voorpolymeren met isocyanaat-eindgroepen, verkregen door reactie van polyester- of polyether-polyolen met meerwaardige isocyanaten, bijvoorbeeld uit (meth)acry-laten met hydroxy-groepen zoals 2-hydroxyethylmethacrylaat, 2-hydroxypropylmethacrylaat en polyethyleenmethacrylaat met 2,4- en/of 2,6-tolueendiïsocyanaat, 1,4-xylyleendiïsocya-naat en difenylmethaan-4,4'-diïsocyanaat. De aldus verkregen urethaan-acrylaatoligomeren hebben per molecuul tenminste één dubbele koolstof-koolstofbinding en kunnen bij bestraling polymeriseren.
In dit verband hebben de volgens deze uitvinding te gebruiken urethaan-acrylaatoligomeren verrassenderwijs uitstekende eigenschappen, vergeleken met de laagmolecu-laire verbindingen die ook tenminste twee fotopolymeriseer-bare dubbele koolstof-koolstofbindingen hebben, zoals beschreven in de Japanse octrooipublicaties no.'s 196956/-1985 en 223139-1985. Bijvoorbeeld hebben kleefvellen gemaakt uit de nu aangewezen urethaan-acrylaatoligomeren voor bestraling voldoende kleefkracht maar na bestraling zo veel minder kleefkracht dat de chips niet meer vastzitten en eenvoudig opgenomen kunnen worden. In tegenstelling hiermee vertonen de met behulp van dipentaerythritolmonohy-droxypentaacrylaat gemaakte kleefvellen, beschreven in de voorbeelden van de Japanse octrooipublicatie no. 196956/-1985, voor bestraling voldoende kleefkracht maar na bestraling nog steeds te veel, zodat er kleefstof op de achterkanten van de chips blijft zitten als de chips opgepakt worden.
In de laag kleefstof volgens deze uitvinding worden de acryl-kleefstof en het urethaan-acrylaatoligomeer bij voorkeur gebruikt in een gewichtsverhouding tussen 100:50 en 10:900. Daarmee krijgt men een kleefvel waarvan de kleefkracht aanvankelijk hoog maar na bestraling laag is.
Bij een andere uitvoeringsvorm van het kleefvel volgens deze uitvinding bevat de kleeflaag 3 ook nog een verbinding waaruit bij belichting een kleurstof ontstaat, of is de basis 2 van het kleefvel aan tenminste één kant bekleed met een door belichting ontwikkelbare laag waarin bij bestraling een kleurstof ontstaat. Onder bepaalde gevallen kan die bij belichting kleurende stof in basis of substraat 2 zitten.
Bij deze uitvoeringsvorm kunnen als fotopolymeri-seerbare stof behalve de urethaan-acrylaatoligomeren ook de gebruikelijke, bekende bij bestraling polymeriseerbare stoffen gebruikt worden. Daartoe behoren dus (naast de urethaan-acrylaatoligomeren) trimethylolpropaanacrylaat, tetramethylolmethaantetraacrylaat, pentaerythritoltriacry-laat, pentaerythritoltetraacrylaat, dipentaerythritolmono-hydroxypentaacrylaat, dipentaerythritolmonohydroxypenta-acrylaat, dipentaerythritolhexaacrylaat, 1,4-butyleendi-acrylaat, 1,6-hexyleendiacrylaat, polyethyleenglycoldiacry-laat en in de handel verkrijgbaar oligoësteracrylaten.
De door belichting ontwikkelbare laag met daarin een stof waaruit een kleurstof kan ontstaan kan aan beide kanten van substraat 2 zitten, zowel aan de kant met de kleeflaag als aan de andere kant.
De bij deze uitvinding te gebruiken stoffen waaruit een kleurstof kan ontstaan zijn voor belichting kleurloos of bleek, maar geven bij bestraling een kleur, en bevoorkeurde voorbeelden van dergelijke verbindingen zijn de leuco-kleurstoffen. Geschikte voorbeelden daarvan zijn de trifenylmethaan-, fluoran-, fenothiazine-, auramine-, en spiropyraan-kleurstoffen. Hiertoe behoren bijv. 3-[N-(p-tolylamino)]-7-anilinofluoran, 3-[N-(p-tolyl)-N-methylami-no]-7-anilinofluoran, 3-[N-(p-tolyl)-N-ethylamino]-7-anilinofluoran, 3-diethylamino-6-methyl-7-anilinofluoran, kristalvioletlacton, 4,4',4"-trisdimethylaminotrifenylme-thanol, 4,4', 4,,-trisdimethylaminotrifenylmethaan, enz.
Bij voorkeur in combinatie met de bovengenoemde leuco-kleurstoffen te gebruiken ontwikkelaars zijn al bekend, daartoe behoren de beginnende polycondensatiepro-ducten van fenol-formaldehydharsen, aromatische carbonzuur-derivaten en electronenacceptoren zoals geactiveerde klei, en verder, als het de bedoeling is dat de kleur na ontwikkelen in toon varieert, diverse bekende kleurvormers in combinatie daarmee.
De bij belichting kleurende laag met daarin een in kleurstof overgaande verbinding kan op tenminste één kant van substraat 2 gebracht worden door dat substraat aan tenminste één kant te bekleden met een oplossing van die stof in een organisch oplosmiddel.
De bij belichting kleurende laag kan gevormd worden door de leuco-kleurstof op te nemen in een subprepa-raat en daarmee dan tenminste één kant van substraat 2 te bekleden. Hoewel het preparaat voor de sub-laag natuurlijk mede bepaald wordt door de aard van substraat 2, zal dat als regel een vinylacetaat-vinylchloridecopolymeer, een polyurethaan, een polyester, een polyamide of een epoxyhars zijn.
Bij een andere uitvoeringsvorm kan deze oplossing van bij belichting kleurende stof in organisch oplosmiddel in substraat 2 opgenomen worden ten tijde van de vorming van het materiaal van substraat 2 tot een vel. Onder bepaalde omstandigheden kan de tot kleurstof ontwikkelbare verbinding ook in de vorm van een fijn poeder in substraat 2 opgenomen worden.
Dankzij het opnemen van een bij belichting kleurende verbinding in kleeflaag 3, het bekleden van substraat 2 aan tenminste één kant met die verbinding of door het opnemen van die verbinding in substraat 2 wordt het kleef-vel 1 bij belichting voldoende gekleurd, waardoor het vinden van de chips met een fotosensor nauwkeuriger wordt en het missen van een of meer chips bij het verzamelen daarvan voorkomen wordt.
Door de basis of substraat aan tenminste één kant met een bij belichting kleurende verbinding te bekleden krijgt men ook het voordeel dat er, vergeleken met het opnemen van zo'n verbinding in de kleeflaag 3, weinig kans op ongunstige effecten op de vermindering van de kleef-kracht van laag 3 bij belichting is.
Bij een andere uitvoeringsvorm van het kleefstof volgens de uitvinding zit er in de kleef laag 3 naast de kleefstof en de bij belichting polymeriseerbare verbinding een lichtverstrooiende anorganische verbinding. Dan zijn naast de urethaan-acrylaatoligomeren eerder bekende bij belichting polymeriseerbare stoffen ook bruikbaar.
De genoemde lichtverstrooiende anorganische stoffen zijn materialen die ultraviolette of electronen-straling onregelmatig kunnen verstrooien; hiertoe behoren bijvoorbeeld kwarts, aluminiumoxyde, aluminosilicaat en mica. Deze anorganische stoffen verstrooien bij voorkeur het licht volledig, maar natuurlijk zijn stoffen die de straling een beetje absorberen ook bruikbaar.
Bij voorkeur verkeren de lichtverstrooiende anorganische stoffen in de vorm van een poeder met een doorsnede tussen 1 en 100 μπι, bij voorkeur tussen 1 en 20 μη. Daarvan bevat de kleef laag bij voorkeur 0,1 tot 10 gew.%, nog beter 1 tot 4 gew.%. Toepassing van meer dan 10 gew.% lichtverstrooier verdient geen aanbeveling daar dit soms de kleefkracht verlaagt, aan de andere kant is minder dan 1 gew.% ook niet aan te raden daar er dan in de gedeelten die overeenkomen met de grijze of zwarte gedeelten van de wafeloppervlakken dan onvoldoende verlaging van de kleefkracht kan optreden, zodat dan toch nog kleefstof op de achterkanten der chips zou kunnen achterblijven.
Zelfs als het oppervlak van een halfgeleiderwafel om de een of andere reden wat grijs of zwart is, gaat zijn hechting, als er in de kleeflaag zo'n lichtverstrooiende stof zit en hij belicht wordt, voldoende omlaag, ook in die gedeelten die overeenkomen met de grijze of zwarte gedeelten van het wafel-oppervlak, en een verklaring daarvan is wellicht het volgende:
De grijze en zwarte gebieden van het wafel-oppervlak absorberen de invallende straling, die daardoor zijn uithardende werking onvoldoende kan uitoefenen. Maar als er lichtverstrooiend poeder in de kleeflaag zit, komt er ook zijdelings straling bij die gedeelten die overeenkomen met zwarte en grijze stukken wafel-oppervlak, en in dat geval zal de uitharding ook daar niet onvoldoende zijn en de kleefkracht ook daar voldoende afnemen.
Verder kan de aanvankelijke kleefkracht van de kleeflaag op elk gewenst peil gebracht worden door er een uitharder van het isocyanaat-type in op te nemen. Als uitharders van het isocyanaat-type zijn meerwaardige isocyanaten mogelijk, bijvoorbeeld 2,4-tolueendiïsocyanaat, 2,6-tolueendiïsocyanaat, 1,3-xyleendiïsocyanaat, 1,4-xy- leendiïsocyanaat, difenylmethaan-4,4'-diïsocyanaat, di- fenylmethaan-2,4'-diïsocyanaat, 3-methyldifenylmethaandi-ïsocyanaat, hexamethyleendiïsocyanaat, isoforondiïsocya- naat, dicyclohexylmethaan-4,41-diïsocyanaat, dicyclohexyl-methaan-2,41-diïsocyanaat en lysineïsocyanaat.
Verder kan er in deze kleeflaag een UV-hardings-initiator opgenomen worden, waardoor bij bestraling met UV de polymerisatietijd korter en de benodigde hoeveelheid straling kleiner wordt. Concrete voorbeelden van dergelijke hardingsinitiatoren zijn benzoïden en de methyl-, ethyl- en isopropylethers daarvan, benzyldifenylsulfide, tetramethyl-thiurammonosulfide, azobisisobutyronitril, dibenzyl, diacetyl, β-chlooranthrachinon, enz.
De toepassing van het kleefvel volgens de uitvinding gebeurt op deze wijze:
Als er een aftrekbaar schutvel 4 op het kleefvel 1 zit, wordt dat schutvel 4 eerst verwijderd en wordt het kleefvel 1 neergelegd met de kleeflaag 3 naar boven. Hierop komt dan de halfgeleider-wafel A die opgedeeld moet worden. De wafel A ondergaat nu het opdelen, afspoelen, drogen en uitzetten, voor zover nodig. De verkregen chips vallen er niet vanaf omdat de kleefkracht van laag 3 dan nog groot genoeg is.
Vervolgens worden de chips van het kleefvel 1 afgenomen en op een geschikte drager gemonteerd. Daartoe wordt eerst de kleeflaag 3 van kleefvel 1 bestraald met electrodissociërende straling B van ultraviolet of een electronenstraal; hierdoor hardt de bij belichting polyme-riseerbare verbinding in kleeflaag 3 uit. Door dit uitharden neemt de kleefkracht van laag 3 sterk af en blijft er slechts weinig kleefkracht over. De bestraling van kleefvel 1 gebeurt bij voorkeur van die kant waarop geen kleeflaag 3 zit. Substraat of basis 2 moet dan ook voor straling doorzichtig zijn, indien UV toegepast wordt, maar bij gebruik van electronenstralen is dat niet beslist nodig.
Op de beschreven wijze worden gedeelten van de kleeflaag 3 waarop chips Alf A2 ..... zitten bestraald waardoor de kleefkracht van kleeflaag omlaag gaat. Daarna gaat het kleefvel naar een (niet afgeheeld) overnamestation waar chip A1# A2 ..... op de gebruikelijke wijze van onde ren door een duwstaaf 5 opgetild wordt, en de opgeduwde chips Alf A2 ..... worden opgenomen, bijvoorbeeld met behulp van ene luchtpincet, en worden dan op een bepaald substraat gemonteerd. Dankzij de uitvinding kunnen alle chips Alf A2 ..... op die manier opgenomen worden zonder dat er enige kleefstof op hun achterkanten achterblijft. Verder kan het bestralen even goed in het overnamestation gebeuren.
Het is niet nodig dat het hele oppervlak van kleefvel met chips in één keer bestraald wordt, dit kan in meerdere keren in gedeelten gebeuren; bijvoorbeeld kan slechts een klein deel van substraat 2 van ondere af bestraald worden waardoor een of enkele chips A1# A2 .....
zich onder opduwen van onderen af laten wegnemen.
Fig. 6 toont een modificatie van de bestralingsop-stelling, waarbij de duwstaaf 5 hol is en de stralingsbron 7 binnen in die duwstaaf 5 zit, zodat bestralen en opduwen tegelijkertijd kunnen gebeuren, de inrichting eenvoudiger wordt en tevens de tijd voor het o ver nemen bekort kan worden.
Dit overnemen van de chips A1# A2 ..... kan direct na opdelen, afspoelen en drogen gebeuren, ook zonder dat het dragende kleefvel uitzet.
Hoewel het opwerken van halfgeleider-wafels de eerste toepassing is die voor onderhavige kleefvellen in gedachten komt, kunnen die ook gebruikt worden voor het maskeren van een te bekleden voorwerp. Zoals in fig. 7 getoond is, kan men op een gedeelte 9 van een te bekleden voorwerp (bijvoorbeeld een onderdeel van een automobiel) dat niet bekleed moet worden een kleefvel 1 volgens deze uitvinding aanbrengen, en vervolgens bekleding 10 over het geheel heen. Daarna wordt kleefvel 1 van bovenaf bestraald, waardoor de kleefkracht van dat kleefvel 1 omlaag gaat en kan dat kleefvel met de ongewenste bekleding 8 weggenomen worden. Op die wijze krijgt men een uitstekend effect en blijft er geen kleefstof op het oppervlak van het te bekleden voorwerp 8 zitten.
Deze uitvinding wordt nu door de volgende voorbeelden toegelicht, welke geenszins beperkend opgevat mogen worden.
In deze voorbeelden werd de kleefkracht steeds bepaald volgens JIS-Z0237; daartoe wordt een 25 mm breed monster in een kamer van 23° en 65% relatieve vochtigheid met een snelheid van 300 mm/min. over een hoek van 180° afgetrokken. De oppervlakte-ruwheid in termen van gemiddelde centerlijn-ruwheid Ra (in jum) werd steeds bepaald volgens Jis B0601-1976 met behulp van een Universal Surface Profile Tester Model SE-3A van de firma Kosaka Seisakusho K.K.
Vergelijkend voorbeeld 1
Een preparaat voor een kleeflaag werd aangemaakt uit 100 din copolymeer van 2-ethylhexylacrylaat en acrylo-nitril, 200 din pentaerythritolacrylaat met een molecuulge-wicht van ongeveer 580, 10 din uitharder (van het diïsocy-anaat-type) en 4 din UV-hardingsinitiator (van het benzofe-non-type). Het aldus gemaakte preparaat werd tot een dikte van 10 μπι gestreken op een polypropeenfolie van 80 /xm dikte, en het geheel werd 1 minuut op 100°C verhit, waarmee men een kleefvel had.
Op dit kleefvel werd een siliciumwafel met een oppervlakteruwheid van Ra = 0,27 gebracht.
Voor en na bestraling met UV werd de kleefsterkte bepaald; deze was resp. 700 g en 100 g per 25 mm.
De siliciumwafel op het kleefvel werd na de bestraling met UV tot chips van 5 mm2 opgedeeld, en deze werden toen overgedragen; bij één uit de 100 chips mislukte dat.
Vergelijkend voorbeeld 2
Vergelijkend voorbeeld 1 werd herhaald, behalve dat nu een siliciumwafel met een fijn oppervlak , Ra = 0,04, gebruikt werd. De kleefsterkte tussen wafel en kleefvel was voor en na UV bestraling resp. 490 g en 15 g per 25 mm. Aan de achterkant van de wafel zat, na het lospellen van het kleefvel, echter nog wel wat kleefstof. Vergelijkend voorbeeld 3
Een preparaat voor een kleeflaag werd aangemaakt uit 100 din copolymeer van n-butylacrylaat en 2-ethylhexyl-acrylaat, 100 dln urethaan-acrylaatoligomeer (een product van Daiïchi Seika Kogyo K.K., verkocht onder de handelsnaam "EX 808") met gemiddeld molecuulgewicht van ongeveer 1100 (bepaald door gelpermeatie-chromatografie met polystyreen van bekend molecuulgewicht als standaard), 10 dln uitharder (van het diïsocyanaattype) en 4 dln UV-hardingsinitiator (van het benzofenon-type).
Overeenkomstig Vergelijkend voorbeeld 1 werd er een kleefvel van gemaakt en hierop werd een siliciumwafel met betrekkelijk ruw oppervlak, Ra = 0,27, geplakt. Voor en na bestraling met UV was de hechtsterkte resp. 320 g en 75 g per 25 mm.
Eenzelfde siliciumwafel op eenzelfde kleeflaag werd tot chips van 5 mm2 opgedeeld en na bestraling met UV werden de chips overgedragen, dit gebeurde echter met slechts 30 van de 100 chips.
Voorbeeld 1
Een preparaat voor een kleeflaag werd aangemaakt uit 100 dln copolymeer van n-butylacrylaat en acrylzuur, 100 dln urethaan-acrylaatoligomeer (een product van Daiïchi Seika Kogyo K.K., verkocht onder de handelsnaam "Seikabeam EX 808"), 25 dln uitharder (van het diïsocyanaat-type), 10 dln UV-hardingsinitiator (van het benzofenon-type) en ook nog 5 dln tris(4-dimethylaminofenyl)methaan of leuco-kleurstof. Dit preparaat werd tot een dikte van 10 μιη gebracht op een polyetheenfolie van 80 μιη dikte, en het geheel werd 1 minuut op 100°C verhit, wat een kleefvel gaf.
De kleeflaag van dit kleefvel werd 2 seconden bestraald met UV uit een met lucht gekoelde hogedrukkwik-lamp (80 W/cm, op 10 cm afstand) . Door deze UV-bestraling kreeg het aanvankelijk doorzichtige kleefvel een blauw purperen kleur. Voor en na de UV-bestraling werd met een SM-k1eurcomputer (gemaakt en verkocht door Suka Testers K.K.) het kleurverschil E (L* a* B*) gemeten; gevonden werd een kleurverschil van 26.8.
Een op deze kleeflaag geplakte siliciumwafel werd tot chips opgedeeld en met UV bestraald, onder de eerder beschreven omstandigheden waarbij men met een fotosensor de chips kan lokaliseren (de sensor was een SX-23R van Thanks K.K.) en hiermee konden de chips gemakkelijk gevonden worden en er werd bij het oppakken geen vergissing gemaakt. Vergelijkend voorbeeld 4
Overeenkomstig voorbeeld 5 werd een kleefvel aangemaakt, behalve dat nu geen bij belichting kleurvormen-de verbinding gebruikt werd, en bij het meten van het kleurverschil voor en na UV-bestraling werd een kleurverschil E (L+ a* b*) van minder dan 2,0 gevonden; m.a.w. er was geen kleurverschil.
Op het klevende oppervlak van dit kleefvel werd een siliciumwafel aangebracht, deze werd tot chips opgedeeld en daarna werd met UV bestraald. Maar de chips waren niet allemaal goed te vinden en bij het oppakken werd een aantal vergissingen gemaakt.
Voorbeeld 2
Op de wijze van voorbeeld 1 werd een kleefvel gemaakt, behalve dat in plaats van het urethaan-acrylaat-oligomeer pentaerythritolacrylaat met een molecuulgewicht van ongeveer 580 gebruikt werd. Bij het meten van het kleurverschil voor en na bestraling met UV werd een kleurverschil van 25,0 gevonden.
Op de klevende kant van dit kleefvel werd een siliciumwafel aangebracht. Na opdelen van de wafel tot chips werd het geheel met UV bestraald onder omstandigheden waarbij men de chips met een fotosensor kon lokaliseren. De chips lieten zich zonder mankeren vinden en bij het oppakken werd er geen enkele vergissing gemaakt.
Claims (13)
1. Kleefvel bestaande uit een substraat met daarop een bekleding die een kleefstof en een bij bestraling polymer iseerbare stof bevat, met het kenmerk, dat het kleefvel een stof bevat waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt, met het voorbehoud dat de bij bestraling polymeriseerbare stof geen urethaan-acrylaatoligomeer met een molecuulgewicht tussen 3000 en 10.000 is.
2. Kleefvel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de verbinding waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt aanwezig is in het substraat.
3. Kleefvel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat tenminste één kant van het substraat bekleed is met een stof waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt.
4. Kleefvel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de stof waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt aanwezig is in de kleeflaag.
5. Kleefvel volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de stof waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt een leuko-kleurstof is.
6. Kleefvel volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de leuko-kleurstof tris(4-dimethylaminofenyl)methaan is.
7. Kleefvel volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de bij bestraling polymeriseerbare stof een urethaan-acrylaatoligomeer is.
8. Kleefvel volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat in de kleeflaag een licht-verstrooiend anorganisch poeder is opgenomen.
9. Kleefvel volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat het licht-verstrooiende anorganische poeder kwarts, aluminiumoxyde, aluminosilicaat of mica is.
10. Kleefvel volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het substraat een verknoopte folie is.
11. Kleefvel volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de verknoopte folie een verknoopt polyolefinefo-lie is.
13. Kleefvel volgens één der voorgaande conclusies 1-9, met het kenmerk, dat het substraat een folie is waarvoor een monomeer met een carbonzuurgroep de voornaamste bouwsteen was.
14. Kleefvel volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de folie gemaakt wordt uit een copolymeer van etheen met (meth)acrylzuur.
Applications Claiming Priority (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29519085 | 1985-12-27 | ||
JP60295189A JPS62153376A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | ウェハダイシング用粘着シート |
JP60295190A JPS62153377A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | ウェハダイシング用粘着シート |
JP29518985 | 1985-12-27 | ||
JP29518885 | 1985-12-27 | ||
JP60295188A JPS62153375A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | ウエハダイシング用粘着シート |
JP4578686 | 1986-03-03 | ||
JP61045785A JPS62205179A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JP61045786A JPS62205180A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 粘着シ−ト |
JP4578586 | 1986-03-03 | ||
JP16168086 | 1986-07-09 | ||
JP61161680A JPS6317980A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9302147A true NL9302147A (nl) | 1994-04-05 |
Family
ID=27550204
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8603269A NL191241C (nl) | 1985-12-27 | 1986-12-23 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302149A NL9302149A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302147A NL9302147A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302148A NL9302148A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8603269A NL191241C (nl) | 1985-12-27 | 1986-12-23 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302149A NL9302149A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9302148A NL9302148A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4756968A (nl) |
KR (1) | KR910007086B1 (nl) |
DE (1) | DE3639266A1 (nl) |
FR (1) | FR2592390B1 (nl) |
GB (1) | GB2184741B (nl) |
HK (4) | HK105492A (nl) |
MY (2) | MY100214A (nl) |
NL (4) | NL191241C (nl) |
PH (1) | PH23580A (nl) |
SG (1) | SG114492G (nl) |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3581514D1 (de) * | 1984-05-29 | 1991-02-28 | Mitsui Toatsu Chemicals | Film zur behandlung von halbleiterwaffeln. |
US5187007A (en) * | 1985-12-27 | 1993-02-16 | Lintec Corporation | Adhesive sheets |
DE3639266A1 (de) * | 1985-12-27 | 1987-07-02 | Fsk K K | Haftfolie |
US5281473A (en) * | 1987-07-08 | 1994-01-25 | Furakawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
DE3850451T2 (de) * | 1987-07-08 | 1995-03-09 | Furukawa Electric Co Ltd | Strahlungsvernetzbare Klebestreifen. |
US5149586A (en) * | 1987-07-08 | 1992-09-22 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
US5326605A (en) * | 1987-10-22 | 1994-07-05 | Nichiban Company, Limited | Reactive pressure sensitive adhesive composition, sealer tape, sheet or molding by use thereof |
US5024867A (en) * | 1987-10-28 | 1991-06-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dopant film and methods of diffusing impurity into and manufacturing a semiconductor wafer |
JPH0715893B2 (ja) * | 1988-07-14 | 1995-02-22 | 株式会社東芝 | ドーパントフイルムおよび半導体基板の不純物拡散方法 |
JPH0715087B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1995-02-22 | リンテック株式会社 | 粘接着テープおよびその使用方法 |
US5183699A (en) * | 1989-08-01 | 1993-02-02 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Wafer processing films |
US4985293A (en) * | 1989-08-14 | 1991-01-15 | Eastman Kodak Company | Polymer blend for molded circuit boards and other selectively conductive molded devices |
JP2683435B2 (ja) * | 1989-12-14 | 1997-11-26 | キヤノン株式会社 | インクジェットノズル製造用接着剤 |
KR910015403A (ko) * | 1990-02-14 | 1991-09-30 | 사와무라 하루오 | 웨이퍼 가공용 필름 |
US5051870A (en) * | 1990-06-11 | 1991-09-24 | Companion John A | Electronic socket attachment method and identification system |
DE4025405A1 (de) * | 1990-08-10 | 1992-02-13 | Schreiner Etiketten | Traegerbahn |
JP2922036B2 (ja) * | 1991-10-31 | 1999-07-19 | 日東電工株式会社 | 耐熱性にすぐれた感圧性接着剤およびその接着シート類の製造方法 |
JPH05179211A (ja) * | 1991-12-30 | 1993-07-20 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフイルム |
JP3382638B2 (ja) * | 1992-07-17 | 2003-03-04 | コニシ株式会社 | 粘着テープ |
DE4230784A1 (de) * | 1992-09-15 | 1994-03-17 | Beiersdorf Ag | Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape) |
JPH082106A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | マーキング用組成物及びレーザーマーキング方法 |
JP3410202B2 (ja) * | 1993-04-28 | 2003-05-26 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2991593B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1999-12-20 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の半導体ウェハ形状認識装置 |
JPH08267668A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-15 | Nitta Ind Corp | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 |
US5670260A (en) * | 1995-04-21 | 1997-09-23 | Adhesives Research, Inc. | Radiation-cured adhesive film having differential surface adhesion |
DE19520238C2 (de) * | 1995-06-02 | 1998-01-15 | Beiersdorf Ag | Selbstklebeband |
JPH0917752A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sony Corp | 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 |
GB9523764D0 (en) * | 1995-11-21 | 1996-01-24 | Ici Plc | Polymeric film |
US5677048A (en) * | 1996-03-04 | 1997-10-14 | Gateway Technologies, Inc. | Coated skived foam and fabric article containing energy absorbing phase change material |
US5955188A (en) * | 1996-03-04 | 1999-09-21 | Outlast Technologies, Inc. | Skived foam article containing energy absorbing phase change material |
GB2320615B (en) * | 1996-12-19 | 2001-06-20 | Lintec Corp | Process for producing a chip and pressure sensitive adhesive sheet for said process |
US6312800B1 (en) | 1997-02-10 | 2001-11-06 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive sheet for producing a chip |
JP4072927B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-04-09 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
JP3739570B2 (ja) | 1998-06-02 | 2006-01-25 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよびその利用方法 |
JP3410371B2 (ja) | 1998-08-18 | 2003-05-26 | リンテック株式会社 | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法 |
JP3784202B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-06-07 | リンテック株式会社 | 両面粘着シートおよびその使用方法 |
US7105226B2 (en) * | 1998-08-26 | 2006-09-12 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive double coated sheet and method of use thereof |
DE19850873A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Verfahren zum Bearbeiten eines Erzeugnisses der Halbleitertechnik |
US6184064B1 (en) | 2000-01-12 | 2001-02-06 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor die back side surface and method of fabrication |
US6472065B1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-10-29 | 3M Innovative Properties Company | Clear adhesive sheet |
US6759121B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Clear adhesive sheet |
KR100412020B1 (ko) * | 2001-03-12 | 2003-12-24 | 박광민 | 반도체 웨이퍼용 점착테이프 |
JP3544362B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP4115711B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2008-07-09 | 日東電工株式会社 | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
CN1678639A (zh) * | 2002-07-24 | 2005-10-05 | 粘合剂研究公司 | 可转换的压敏粘合剂胶带及其在显示屏上的用途 |
KR101016081B1 (ko) * | 2002-07-26 | 2011-02-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트와 그의 제조방법, 상기 점착 시트의 사용방법,및 상기 점착 시트에 사용되는 다층 시트와 그의 제조방법 |
US6969914B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-11-29 | Micron Technology, Inc. | Electronic device package |
US20040122408A1 (en) * | 2002-12-24 | 2004-06-24 | Potnis Prasad S. | Dry-blend elastomer for elastic laminates |
US6879050B2 (en) * | 2003-02-11 | 2005-04-12 | Micron Technology, Inc. | Packaged microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices |
US20050244631A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Surface protecting film for semiconductor wafer and method of protecting semiconductor wafer using the same |
US7368171B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-05-06 | H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Laminating adhesive, laminate including the same, and method of making a laminate |
DE102005055769A1 (de) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Tesa Ag | Verfahren zur temporären Fixierung eines polymeren Schichtmaterials auf rauen Oberflächen |
JP5057697B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2012-10-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート |
JP4620028B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2011-01-26 | 日東電工株式会社 | 基板加工用粘着シート |
JP5101111B2 (ja) * | 2007-01-05 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 半導体基板加工用粘着シート |
KR101158962B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2012-06-21 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 엑시머 램프 |
JP2010053192A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
EP2368955A1 (de) | 2010-03-26 | 2011-09-28 | Sika Technology AG | Formgedächtnis-Material auf Basis eines Strukturklebstoffs |
GB201012595D0 (en) | 2010-07-27 | 2010-09-08 | Zephyros Inc | Oriented structural adhesives |
CN103827241A (zh) * | 2011-09-20 | 2014-05-28 | 日东电工株式会社 | 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法 |
US9056438B2 (en) | 2012-05-02 | 2015-06-16 | 3M Innovative Properties Company | Curable composition, articles comprising the curable composition, and method of making the same |
US10577523B2 (en) | 2013-07-26 | 2020-03-03 | Zephyros, Inc. | Relating to thermosetting adhesive films |
US10526511B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-01-07 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers |
CN109825215A (zh) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 上海海优威新材料股份有限公司 | 用于晶圆研磨的多层复合膜及其制备方法 |
JP2021001311A (ja) * | 2019-06-21 | 2021-01-07 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法 |
CN114026192A (zh) * | 2019-06-27 | 2022-02-08 | 日东电工株式会社 | 粘合片、及粘合片贴附品的制造方法 |
CN115572552A (zh) | 2021-06-21 | 2023-01-06 | 日东电工株式会社 | 半导体晶片加工用压敏粘合片 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60196956A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE545403A (nl) * | 1955-02-21 | |||
FR1572362A (nl) * | 1968-04-12 | 1969-06-27 | ||
US4243500A (en) * | 1978-12-04 | 1981-01-06 | International Coatings, Co., Inc. | Pressure sensitive adhesives |
US4421822A (en) * | 1979-08-20 | 1983-12-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Ultraviolet polymerization of acrylate monomers using oxidizable tin compounds |
EP0099856B1 (de) * | 1982-06-24 | 1987-11-11 | Ciba-Geigy Ag | Photopolymerisierbares Beschichtungsmittel, photopolymerisierbares Material und seine Verwendung |
JPS6057111A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-04-02 | Sharp Corp | 気化式石油燃焼器の気化装置 |
JPS6057340A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 焼出し性組成物 |
JPS61148566A (ja) * | 1984-12-23 | 1986-07-07 | Kyodo Kumiai Yonago Computer Syst | 医療事務計算用入力装置 |
JPS61158680A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | 株式会社山武 | 中間接続コネクタ |
DE3665191D1 (en) * | 1985-02-14 | 1989-09-28 | Bando Chemical Ind | A pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same |
ATE85138T1 (de) * | 1985-02-19 | 1993-02-15 | Ucb Sa | Zusammensetzung und verfahren zur herstellung eines musters von klebemitteln. |
DE3639266A1 (de) * | 1985-12-27 | 1987-07-02 | Fsk K K | Haftfolie |
JPS6428572A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Ltd | Burn-in board |
JPH09179674A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Kenwood Corp | 設定データ変更装置 |
-
1986
- 1986-11-17 DE DE19863639266 patent/DE3639266A1/de active Granted
- 1986-11-18 US US06/932,210 patent/US4756968A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-24 PH PH34523A patent/PH23580A/en unknown
- 1986-12-02 MY MYPI86000164A patent/MY100214A/en unknown
- 1986-12-15 KR KR1019860010787A patent/KR910007086B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-12-23 FR FR8618037A patent/FR2592390B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-23 NL NL8603269A patent/NL191241C/nl not_active IP Right Cessation
- 1986-12-29 GB GB8630956A patent/GB2184741B/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-22 US US07/111,849 patent/US4965127A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-15 MY MYPI89000327A patent/MY104709A/en unknown
-
1992
- 1992-11-02 SG SG1144/92A patent/SG114492G/en unknown
- 1992-12-31 HK HK1054/92A patent/HK105492A/xx not_active IP Right Cessation
- 1992-12-31 HK HK1056/92A patent/HK105692A/xx not_active IP Right Cessation
- 1992-12-31 HK HK1055/92A patent/HK105592A/xx not_active IP Right Cessation
- 1992-12-31 HK HK1057/92A patent/HK105792A/xx not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-12-09 NL NL9302149A patent/NL9302149A/nl not_active Application Discontinuation
- 1993-12-09 NL NL9302147A patent/NL9302147A/nl not_active Application Discontinuation
- 1993-12-09 NL NL9302148A patent/NL9302148A/nl not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60196956A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
EP0157508A2 (en) * | 1984-03-12 | 1985-10-09 | Nitto Denko Corporation | Thin adhesive sheet for use in working semiconductor wafers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL8603269A (nl) | 1987-07-16 |
GB2184741A (en) | 1987-07-01 |
FR2592390A1 (fr) | 1987-07-03 |
HK105692A (en) | 1993-01-08 |
NL191241B (nl) | 1994-11-01 |
NL9302149A (nl) | 1994-04-05 |
DE3639266A1 (de) | 1987-07-02 |
SG114492G (en) | 1992-12-24 |
HK105492A (en) | 1993-01-08 |
PH23580A (en) | 1989-09-11 |
KR870006156A (ko) | 1987-07-09 |
DE3639266C2 (nl) | 1990-02-08 |
FR2592390B1 (fr) | 1993-03-12 |
US4965127A (en) | 1990-10-23 |
KR910007086B1 (ko) | 1991-09-16 |
NL191241C (nl) | 1995-04-03 |
GB8630956D0 (en) | 1987-02-04 |
HK105592A (en) | 1993-01-08 |
NL9302148A (nl) | 1994-04-05 |
MY100214A (en) | 1990-05-29 |
HK105792A (en) | 1993-01-08 |
MY104709A (en) | 1994-05-31 |
GB2184741B (en) | 1990-09-05 |
US4756968A (en) | 1988-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL9302147A (nl) | Kleefvel voor halfgeleiders. | |
US5187007A (en) | Adhesive sheets | |
US4968559A (en) | Pressure sensitive adhesive film with barrier layer | |
US8568873B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive for polarizing plates, polarizing plate with pressure-sensitive adhesive and production process for the same | |
JPH0532946A (ja) | 再剥離型粘着性ポリマー | |
JP2726350B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
JPS6317981A (ja) | 粘着シ−ト | |
JPS62153376A (ja) | ウェハダイシング用粘着シート | |
JPS62153377A (ja) | ウェハダイシング用粘着シート | |
GB2221469A (en) | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips | |
JP7072412B2 (ja) | 粘着剤の硬化方法、及び粘着剤の硬化装置 | |
JPS6317980A (ja) | ウエハ貼着用粘着シ−ト | |
JP3073239B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
JPH10310748A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JPH1161065A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JPS63299246A (ja) | ウェハ貼着用粘着シ−ト | |
JPH0214384B2 (nl) | ||
JP2000281993A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
NL193617C (nl) | Kleefvel voor halfgeleiders. | |
JPH1053746A (ja) | 保護フィルム剥離方法 | |
JPS63193981A (ja) | ウエハ貼着用粘着シ−ト | |
JPH057168B2 (nl) | ||
JPS62153375A (ja) | ウエハダイシング用粘着シート | |
JPS63310132A (ja) | ウエハ貼着用粘着シ−ト | |
JPS6254937A (ja) | 半導体ウエハ−のダイシング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BV | The patent application has lapsed |