JPS63193981A - ウエハ貼着用粘着シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及哩外技宛±工 本発明はウェハ貼着用粘着シートに関し、さらに詳しく
は、半導体ウェハを小片に切断分離する際に用いられる
ウェハ貼着用粘着シートに関する。

口の　、ｒｌ・″″′−″ｔらびこ９のＵシリコン、ガ
リウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状態で製造され
、このウェハは素子小片６に切断分離（ダイシング）さ
れた後に次の工程であるマウント工程に移されている。

この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された
状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、
ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられてい
る。

このような半導体ウェハのダイシング工程で用いられて
いる粘着シートとしては、従来、ポリ塩化ビニル、ポリ
プロピレンなどの汎用の重合体フィルムからなる基材面
上にアクリル系などの粘着剤層が設けられたものが用い
られてきた。

ところで上記のような粘着シートを用いて半導体ウェハ
を切断分離した後、粘着シートをエキスパンディング工
程に付する際に、基材シートは比較的容易に延伸するが
、粘着剤層が充分には延伸せずに、ピックアップすべき
チップ間に充分な間隔を提供することはできず、このな
め隣接するチップが接触したりあるいは位置ずれが生じ
たりすることがあり、チップのピックアップ時に誤動作
が生ずることがあるという問題点があった。

このような問題点は、粘着剤層としてゴム系粘着剤ある
いはアクリル系粘着剤を用いた場合にも生ずるが、特に
、粘着剤層に放射線照射によって三次元網状化しうる分
子内に光重合性炭素二重結合を少なくとも１個以上有す
る放射性重合性化合物を共存させ、半導体ウェハをダイ
シング後に、該粘着剤層に紫外線などの放射線を照射し
て粘着剤層を硬化させた後に、該粘着シートをエキスパ
ンディング工程に付す際に生じていた。なぜなら粘着剤
層は放射線の照射によって硬化されて硬くなっており、
非常に伸びにくくなっているからである。

本発明者らは、このような従来技術に伴なう問題点を解
決すべく鋭意検討したところ、基材面上に粘着剤層を塗
布してなる粘着シートにおいて、粘着剤層中にオレイン
酸などのエキスパンディング剤を添加すればよいことを
見出して本発明を完成するに至った。

九哩ａ旬 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を一挙
に解決しようとするものであって、粘着シート上に貼着
されたウェハをダイシング工程に付した後に、該シート
をエキスパンディング工程に付す際に、たとえ粘着剤層
中に放射線重合性化合物を共存させて粘着剤層に紫外線
などの放射線を照射して粘着剤層を硬化させた後であっ
ても、重合体フィルムなどの基材とともに粘着剤層が充
分に伸びて、ピックアップすべきチップ間に充分な間隔
を提供でき、このためチップのピックアップ時に誤動作
が生じないようなウェハ貼着用粘着シートを提供するこ
とを目的としている。

及咀凶且ヌ 本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、基材面上に粘
着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、粘着剤層中
にエキスパンディング剤を添加したことを特徴としてい
る。

本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、基材面上に塗
布される粘着剤層が、粘着剤とエキスパンディング剤を
含んでいるので、粘着シート上に貼着されたウェハをダ
イシング工程に付した後に、該シートをエキスパンディ
ング工程に付す際に、たとえ粘着剤層中に放射線重合性
化合物を共存させ、この粘着剤層に紫外線などの放射線
を照射して粘着剤層を硬化さぜな後であっても、シート
基材とともに粘着剤層も充分に伸びて、ピックアップす
べきチップ間に充分な間隔を提供でき、このなめ隣接す
るチップが接触したりあるいは位置ずれすることがなく
、チップのピックアップ時に誤動作がない。

ル哩例具体煎説朋 以下本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを具体的に説
明する。

本発明に係るウェハ貼着用粘着シート１は、その断面図
が第１図に示されるように、基材２とこの表面に塗着さ
れた粘着剤層３とからなっており、使用前にはこの粘着
剤層３を保護するため、第２図に示すように粘着剤３の
上面に剥離性シート４を仮粘着しておくことが好ましい
。

本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの形状は、テープ
状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。

基材２としては、耐熱性に優れているものが適し、特に
合成樹脂フィルムが適する。

本発明のウェハ貼着用粘着シートでは、後記するように
、その使用に当り、ＥＢやＵＶなとの放射線照射が行な
われる場合があるが、ＥＢ照射の場合は、該基材２は透
明である必要はないが、ＵＶ照射をして用いる場合は、
透明な材料である必要がある。

このような基材２としては、具体的に、ポリエチレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチ
レンテレフタレートフィルム、ポリブテンフィルム、ポ
リブタジェンフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリメ
チルペンテンフィルム、エチレン酢ビフィルムなどが用
いられる。また基材２として、架橋ポリオレフィン、あ
るいはエチレン−メタクリル酸共重合体フィルムなどの
重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を
含む重合体フィルムを用いると、基材シートがエキスパ
ンディング時に充分伸びるため好ましい。

粘着剤としてはゴム系あるいはアクリル系粘着剤などの
従来公知のものが広く用いられうるが、アクリル系粘着
剤が好ましく、具体的には、アクリル酸エステルを主た
る構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から
選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体との共
重合体およびこれら重合体の混合物である。たとえば、
七ツマ−のアクリル酸エステルとして、メタクリル酸エ
チル、メタクリル酸ブチル、メタクリルｒｆＩＩ−２−
エチルヘキシル、メタアクリル酸グリシジル、メタアク
リル酸−２−ヒドロキシエチルなど、また上記のメタア
クリル酸をたとえばアクリル酸に代えたものなども好ま
しく使用できる。

さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高めるため、メ
タクリル酸、アクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニ
ルなどのモノマーを共重合させてもよい。これらのモノ
マーから重合して得られるアクリル系重合体の分子量は
、２．０ＸＩＯ”〜１０．０ＸＩＯ”であり、好ましく
は、４．０Ｘ１０〜８．０ＸＩＯ”である。

上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませ
ることによって、ウェハを切断分離した後、該粘着剤層
に放射線を照射することによって粘着力を低下させるこ
とができる。放射線重合性化合物を用いることによって
、ウェハチップを粘着シートからピックアップする際に
、ウェハチップに粘着剤が付属することがなくなる。こ
のような放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭
６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０＝２２３
．１３９号公報に開示されているような光照射によって
三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用
いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアク
リレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート
、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリス
リトールへキサアクリレートあるいは１．４−ブチレン
グリコールジアクリレート、１．６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられ
る。

さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリ
レート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系
オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型な
どのポリオール化合物と、多価インシアナート化合物た
とえば２．４−トリレンジイソシアナート、２．６−）
リレンジイソシアナート、１．３−キシリレンジイソシ
アナート、１゜４−キシリレンジイソシアナート、ジフ
ェニルメタン４．４−ジイソシアナートなどを反応させ
て得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに
、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタ
クリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレート
、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタ
クレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリ
エチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得
られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭
素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重
合性化合物である。

このようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、
特に分子量が３０００〜１００００好ましくは４０００
〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面が
粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチップ
面に粘着剤が付着することがないため好ましい。またウ
レタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化合物
として用いる場合には、特開昭６０−１９６，９５６号
公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物を用
いた場合と比軸して、粘着シートとして極めて優れたも
のが得られる。

本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤と放射線重
合性化合物好ましくはウレタンアクリレート系オリゴマ
ーとの配合比は、アクリル系粘着剤１００重量部に対し
て放射線重合性化合物は５０〜９００重量部の範囲の量
で用いられることが好ましい。この場合には、得られる
粘着シートは初期の接着力が大きくしかも放射線照射後
には粘着力は大きく低下し、容易にウェハチップを該粘
着シートからピックアップすることができる。

本発明では、粘着剤層３中に粘着剤に加えてエキスパン
ディング剤が添加されている。

このようなエキスパンディング剤としては、具体的に以
下のような化合物が用いられる。

（ａ）高級脂肪酸またはこれらの誘導体ステアリン酸、
ラウリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、２−エチルへ
キソイル酸、オレイン酸、リノール酸、ミリスチン酸、
パルミチン酸、イソステアリン酸、ヒドロキシステアリ
ン酸、ベヘン酸などの、上記の酸のエステル類。

上記の酸の金属塩たとえばＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂ
ａ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、に、Ｎａ塩あるいは上記
金属を２種以上含む複合金属塩など。

（ｂ）ＳｉあるいはシロキサンＷＪ造を有する化合物。

シリコーンオイルなど。

（Ｃ）フッ素を含む化合物。

（ｄ）エポキシ化合物。

エポキシステアリン酸メチル、エポキシステアリン酸ブ
チル、エポキシ化アマニ油脂肪酸ブチル、エポキシ化テ
トラヒドロナタレート、ビスフェノールＡジグリシジル
エーテル、エポキシ化ブタジェン。

（ｅ）ポリオール化合物またはこれらの誘導体グリセリ
ン、ジグリシジル、ソルビトール、マンニトール、キシ
リトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリト
ール、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコールなど。

上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは金属錯体。

（ｆ）β−ジケト化合物またはこられの誘導体アセト酢
酸エステル、デしドロ酢酸、アセチルアセトン、ベンゾ
イルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ステア
ロイルベンゾイルメタン、ジベンジルメタン。

上記の化合物の金属錯体。

（ｇ）ホスファイト類 トリフェニルホスフィン、ジフェニル亜ホスフィン、酸
フェニル、水添ビスフェノールＡホスファイトポリマー
、 Ｒ このようなエキスパンディング剤を粘着剤層３中へ配合
すると、基材シート上に設けられたチップ間に充分な間
隔を提携でき、このため隣接するチップが接触したり、
あるいはチップに位置ずれが生ずることがなく、したが
ってチップのピックアップ時に誤動作が生ずることがな
い。特に粘着剤層中に放射線重合性化合物を共存させた
場合に、著しい効果が認められる。

上記のようなエキスパンディング剤は、粘着剤層３中に
、０．１〜１０重量％好ましくは０．５〜６重二％の量
で用いられる。エキスパンディング剤が０．１重量％未
満の量で用いられると、エキスパンディング時の粘着剤
層の伸びが充分でないため好ましくなく、一方１０重量
％を越えた量で用いられると、粘着剤の初期粘着力が低
下するとともに、ウェハ表面にこのエキスパンディング
剤が付着する恐れがあるため好ましくない。

本発明では、粘着剤層中に放射線重合性化合物を共存さ
せる場合には、さらに、粘着剤層３中に、放射線照射に
より着色する化合物を添加することもできる。放射線照
射により着色する化合物は、放射線の照射前には無色ま
たは淡色であるが、放射線の照射により有色となる化合
物であって、この化合物の好ましい具体例としてはロイ
コ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣用のトリ
フェニルメタン系、フルオラン系、フェノチアジン系、
オーラミン系、スピロピラン系のものが好ましく用いら
れる。具体的には３−［Ｎ−（叶トリルアミノ）］−７
−アニリツフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−）シル）−Ｎ
−メチルアミノ１−７−アニリツフルオラン、３−［Ｎ
−（ｐ−）シル）−Ｎ−エチルアミノ１−７−アニリツ
フルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−ア
ユリノフルオラン、クリスタルバイオレットラクトン、
４，４°、４°°−トリスジメチルアミノトリフェニル
メタノール、４，４°、４°゛−トリスジメチルアミノ
トリフェニルメタンなどが挙げられる。

これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤と
しては、従来から用いられているフェノールホルマリン
樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導体、活性白土
などの電子受容体が挙げられ、さらに、色調を変化させ
る場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもでき
る。

このように放射線照射によって着色する化合物物を一旦
有機溶媒などに溶解させて後、得られた溶液を、基材２
の表裏面のいづれか一方あるいは両方に塗布すれば、基
材２の表裏面の少なくとも一面に、放射線照射により着
色する化合物が含まれた放射線照射着色層を形成するこ
とができる。

また放射線照射によって着色する化合物を、下塗り用組
成物中に含ませて、この下塗り用組成物を基材２の表裏
面の少なくとも一面に塗布することによって放射線照射
着色層を形成してもよい。

このような下塗り用組成物としては、酢酸ビニル−塩化
ビニル共重合体を主成分とするもの、ポリウレタン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ
系樹脂、アクリル系樹脂などが用いられる。これらの下
塗り用組成物は、基材２の種類に応じて適宜選択して使
用される。

一方上記のような放射線によって着色する化合物を有機
溶媒などに溶解させて得られる溶液を、基材２をシート
状に形成する際に用いて、基材２中に放射線照射により
着色する化合物を添加してもよい。場合によっては、放
射線照射によって着色する化合物を微粉末にして基材２
中に添加させてもよい。

このように、放射線照射によって着色する化合物を基材
２の表裏面の少なくとも一面上に塗布するか、あるいは
基材２中に含ませることによって、本発明に係る粘着シ
ート１に放射線を照射すると充分着色し、光センサーに
よってウェハチップを検出する際の検出精度が高まりウ
ェハチップのピックアップ時に誤動作が生ずることが防
止される。

また粘着剤層中に放射線重合性化合物を共存させる場合
には、上記の粘着剤中に、イソシアナート系硬化剤を混
合することにより、初期の接着力を任意の値に設定する
ことができる。このような硬化剤としては、具体的には
多価イソシアナート化合物、たとえば２．４−）リレン
ジイソシアナート、２．６−）リレンジイソシアナート
、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシ
レンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４−ジ
イソシアナート、ジフェニルメタン−２，４−ジイソシ
アナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナー
ト、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイ
ソシアナート、ジシクロキシシルメタン−４，４°−ジ
イソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４“−
ジイソシアナート、リジンイソシアナートなどが用いら
れる。

さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ照射用の場合には、ＵＶ
ｆｍ始剤を混入することにより、ＵＶ照射による重合硬
化時間ならびにＵＶ照射を少なくなることができる。

このようなＵＶ開始剤としては、具体的には、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルニーデル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられ
る。

以下本発明に係る粘着シートの使用方法を、粘着剤層中
に放射線重合性化合物を共存させた場合について説明す
る。

本発明に係る粘着シート１の上面に剥離性シートが設け
られている場合には、該シートを除去し、次いで粘着シ
ート１の粘着剤層３を上向きにし、第３図に示すように
して、この粘着剤層３の上面にダイシング加工すべき半
導体ウェハＡを貼着する。この貼着状態でウェハＡにダ
イシング、洗浄、乾燥、エキスパンディングの諸工程が
加えられる。

この際、粘着剤層３によりウェハチップは粘着シートに
充分に接着保持されているので、上記各工程の間にウェ
ハチップが脱落することはない。

次に、各ウェハチップを粘着シートからピックアップし
てリードフレームにマウンティングするが、この際、ピ
ックアップに先立っであるいはピックアップ時に、第４
図に示すようにして、紫外ｔ！（ＵＶ）あるいは電子線
（ＥＢ）などの電離性放射線Ｂを粘着シート１の粘着剤
層３に照射する。

このように粘着剤層３に放射線を照射して放射線重合性
化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は
大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとなる。

粘着シート１への放射線照射は、基材２の粘着剤層が設
けられていない面から行なうことが好ましい。したがっ
て前述のように、放射線としてＵＶを用いる場合には基
材２は光透過性であることが必要であるが、放射線とし
てＥＢを用いる場合には基材２は必ずしも光透過性であ
る必要はない。

このようにウェハチップＡ１、Ａ２、・・・・・・が設
けられた部分の粘着剤層３に放射線を照射して、粘着剤
層３の接着力を低下せしめた後、この粘着シートをピッ
クアップステーション（図示せず）に移送し、第５図に
示すように、ここで常法にしたがって基材２の下面から
突き上げ針打５によりピックアップすべきチップＡ１・
・・・・・を突き上げ、このチップＡ１・・・・・・を
たとえばエアピンセット６によりピックアップし、これ
を所定の基台上にマウンティングする。このようにして
ウェハチップＡ１、Ａ２・・・・・・のピックアップを
行なうと、ウェハチップ面上には粘着剤が全く付着せず
に簡単にピックアップすることができ、汚染のない良好
な品質のチップが得られる。なお放射線照射は、ピック
アップステーションにおいて行なうこともできる。

放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面にわたって一度
に照射する必要は必ずしもなく、部分的には何回にも分
けて照射するようにしてもよく、たとえば、ピックアッ
プずべきウェハチップＡ１、Ａ２・・・・・・の−個ご
とに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管
により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させ
た後、付き上げ針杆５によりウェハチップＡ１　、Ａ２
・・・・・・を突き上げて順次ピックアップを行なうこ
ともできる。第６図には、上記の放射線照射方法の変形
例を示すが、この場合には、突き上げ針杆５の内部を中
空とし、その中空部に放射線発生源７を設けて放射線照
射とピックアップとを同時に行なえるようにしており、
このようにすると装置を簡単化できると同時にピックア
ップ操作時間を短縮することができる。

なお上記の半導体ウェハの処理において、エキスパンデ
ィング工程を行なわず、ダイシング、洗浄、乾燥後直ち
にウェハチップＡＩ　、Ａ２・・・・・・にピックアッ
プ処理を行なうこともできる。

北盟Ω劾呈 本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、基材面上に塗
布される粘着剤層が、粘着剤とエキスパンディング剤を
含んでいるので、粘着シート上に貼着されたウェハをダ
イシング工程に付した後に、該シートをエキスパンディ
ング工程に付す際に、たとえ粘着剤層中に放射線重合性
化合物を共存させて粘着剤層に紫外線などの放射線を照
射して粘着剤層を硬化させた後であっても、シート基材
とともに粘着剤層も充分に伸びて、ピックアップすべき
チップ間に充分な間隔を提供でき、このため隣接するチ
ップが接触したりあるいは位置ずれすることがなく、チ
ップのピックアップ時に誤動作が生ずることがない。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

夾施倒ニ アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレートと酢酸ビニ
ルとの共重合体）１００重量部と、分子量約７０００の
ウレタンアクリレート系オリゴマー（商品名セイカビー
ム　ＰＵ−４大日精化工業社製）５０重量部と、硬化剤
（エチレンイミン系）５重量部と、ＵＶ硬化開始剤（ベ
ンゾフェノン系）２重量部とを混合し、さらにエキスパ
ンディング剤としてのオレイン酸３重量部を添加して、
粘着剤層形成用組成物を調製した。

この組成物を基材である厚さ８０μｍのエチレン−メタ
クリル酸共重合体フィルムの片面に粘着剤層の厚さが１
０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱して
ウェハ貼着用粘着シートを形成した。

得られたウェハ貼着用粘着シートに６インチ径のシリコ
ンウェハを貼付し、ダイシングソーにて６ｍｍＸ６ｎｗ
ｎに切断分離した。次いでこの粘着シートの粘着剤層に
紫外線（ＵＶ）を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ　／　ｃｍ
、照射距離１０（１））により１秒間照射した。

次いで、この粘着シートを全方向に５％伸張（エキスパ
ンディング）した。このようにして粘着シートを伸張し
たところ、各々のチップ間隔は平均１２０μｍ開き、最
小でも、１００μｍ以上の間隔を有していた。

この後に行なわれたピックアップ工程でも、上記のよう
にチップ間隔が十分に開いているため、センサーによる
チップの位置決めが容易に行なわれ、ピックアップする
際にもチップ同士が接触することなく、スムーズに行な
われ取り出された各チップも、ピックアップの際にワレ
やカケが発生し不良となるものはなかった。

また剥離されたシリコンウェハの表面（粘着シートが貼
られていた側）には、目視したところでは、粘着剤は全
く付着していなかった。

実旅男ス 実施例１において、エキスパンディング剤のオレイン酸
の代わりに、シリコーン化合物を１重量部用いた以外は
、実施例１と同様にして、ウェハ貼着用粘着シートを形
成しした。

このウェハ貼着用粘着シートを用いて、実施例１と同様
にして伸張したところ、各々のチップ間隔は平均１１０
ｔｃｍであった。

比較倒ユ 実施例において、滑剤を用いていなかった以外は、実施
例１と同様にシリコンウェハを貼付、ダイシング、Ｕ■
照射を行い全方向に５％伸張した。

この際、各々のチップ間隔は平均３０μｍであった。

この後に行なわれたピックアップ工程では、ピックアッ
プする際に他のチップと接触し、チップの１部分が破損
したり傷を付けてしまう事態が発生した。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る粘着シートの断面図
であり、第３図〜第６図は該粘着シートを半導体ウェハ
のダイシング工程からピックアップ工程までに用いた場
合の説明図である。 １・・・粘着シート、　２・・・基材、　３・・・粘着
剤層、Ａ・・・ウェハ、　Ｂ・・・放射線。 代理人　　弁理士　　銘木　俊一部 工　　　　４２０ 第　　３　　図 第　　４　　図 ｔＬ、ｆ 第　　５　　図 第　　６　　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材面上に粘着剤層を塗布してなる粘着シートに
   おいて、粘着剤層中にエキスパンディング剤を添加した
   ことを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。
2. （２）エキスパンディング剤が、高級脂肪酸あるいはそ
   の誘導体、シリコーン化合物、エポキシ化合物、ポリオ
   ール化合物、β−ジケト化合物またはホスファイトであ
   る特許請求の範囲第１項に記載の粘着シート。
3. （３）粘着剤層が、粘着剤と放射線重合性化合物とから
   なる特許請求の範囲第１項に記載の粘着シート。