JPH0786212A

JPH0786212A - ウェハ貼着用粘着シート

Info

Publication number: JPH0786212A
Application number: JP5184703A
Authority: JP
Inventors: Mikio Komiyama; 幹夫小宮山; Shigeru Hosono; 野茂細; Katsuhisa Taguchi; 口克久田; Kazuyoshi Ebe; 部和義江
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1993-07-27
Filing date: 1993-07-27
Publication date: 1995-03-31
Anticipated expiration: 2017-07-08
Also published as: JP3299601B2

Abstract

(57)【要約】【構成】基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマ
ーとからなる放射線硬化型粘着剤層が形成されてなるウ
ェハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤
層中において、該放射線重合性オリゴマーが、１〜３０
μｍの分散粒径を有し、かつ均一に分散されてなること
を特徴とする。【効果】放射線照射後には、粘着シートの粘着力が大
きく低下し、容易にウェハチップを該粘着シートからピ
ックアップすることができる。またある程度の弾性率が
維持されるため、エキスパンディング工程において、所
望のチップ間隔を得ることが容易になり、かつチップ体
のズレ等も発生せず、ピックアップを安定して行えるよ
うになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートに
関し、さらに詳しくは、半導体ウェハを小片に切断分離
する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウン
ティングの各工程が加えられている。

【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。

【０００４】このような粘着シートとしては、特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状
化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を
塗布した粘着シートが提案されている。これらの提案
は、放射線透過性の基材上に放射線硬化性粘着剤を塗布
した粘着テープであって、その粘着剤中に含まれる放射
線硬化性化合物を放射線照射によって硬化させ粘着剤に
三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低下さ
せる原理に基づくものである。

【０００５】上記に例示されたような従来の粘着シート
は、特にエキスパンディング工程およびピックアップ工
程において次のような問題点がある。エキスパンディン
グ工程は、ダイシングされた素子小片（チップ）の間隔
を広げ、チップのピックアップを容易にする工程であ
る。従来のウェハ貼着用粘着シートを用いると、粘着剤
層の硬化が相当進行し、粘着剤層がかなり硬くなる（弾
性率＞１×１０⁸(dynes/cm²)）。このためシートの伸び
率（拡張率）が小さくなるため、所望のチップ間隔を得
るのが困難であった。すなわち、隣接するチップとチッ
プとの間隔が充分に得られず、ピックアップ工程におけ
る認識不良の原因となり、誤動作を起こすことがあっ
た。

【０００６】また上記のような従来の粘着テープにおい
ては、粘着剤層がかなり硬くなるため、チップの保持性
が低下し、ピックアップ時にチップがズレてしまい、ピ
ックアップ不良が起きることがあった。

【０００７】また上記のような問題点があるため、用い
られる基材についても限定される場合があった。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、放射線照射により極端に硬化
した粘着剤層に起因するエキスパンディング工程および
ピックアップ工程における上記問題点を解決することを
目的としている。また本発明は、上記問題点を解決する
ことにより、基材の材料マージンを広げることを目的と
している。

【０００９】

【発明の概要】本発明に係るウェハ貼着用粘着シート
は、基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとか
らなる放射線硬化型粘着剤層が形成されてなり、該放射
線硬化型粘着剤層中において、該放射線重合性オリゴマ
ーが、１〜３０μｍの分散粒径を有し、かつ均一に分散
されてなることを特徴としている。

【００１０】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートにお
いては、前記放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後にお
ける弾性率が１×１０⁶(dynes/cm²)〜１×１０⁸(dynes/
cm²)であることが好ましい。

【００１１】

【発明の具体的説明】本発明に係るウェハ貼着用粘着シ
ート１は、その断面図が図１に示されるように、基材２
と、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層３とから
構成されている。使用前にはこの放射線硬化型粘着剤層
３を保護するため、図２に示すように放射線硬化型粘着
剤層３の上面に剥離性シート４を仮粘着しておくことが
好ましい。

【００１２】本発明に係る粘着シートの形状は、テープ
状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。以下、本発
明で用いられる基材２および放射線硬化型粘着剤層３に
ついて順次説明する。

【００１３】基材２としては、長さ方向および幅方向に
延伸性を有する合成樹脂フィルムを基材として用いるこ
とが好ましい。このような基材２としては、具体的に
は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ポリブテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタ
レートフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタ
ンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン酢
ビフィルム、アイオノマーおよびエチレン・（メタ）ア
クリル酸共重合体フィルム等ならびにこれらの架橋フィ
ルムが用いられる。またこれらの積層フィルムであって
もよい。基材２の膜厚は、通常は１０〜３００μｍ程度
であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。

【００１４】本発明の粘着シートでは、後述するよう
に、その使用に当たり、電子線（ＥＢ）や紫外線（Ｕ
Ｖ）などの放射線照射が行なわれるが、ＥＢ照射の場合
には、該基材２は透明である必要はないが、ＵＶ照射を
して用いる場合には、透明である必要がある。

【００１５】本発明に係るウェハ貼着用粘着シート１
は、上記のような基材２と、この基材２上に形成された
放射線硬化型粘着剤からなる層３とから構成されてい
る。放射線硬化型粘着剤層３は、粘着剤と放射線重合性
オリゴマーとから形成されている。また、本発明におい
て、放射線硬化性粘着剤層３は、粘着剤を主成分とする
系と放射線重合性オリゴマーを主成分とする系とが均一
に分散している。本発明における均一分散とは、両成分
の一方の系が略球状の粒子を形成し、他方の系が該粒子
の周囲を埋めており、各粒子の粒径分布が均一な状態を
いう。該粒子の粒径は、好ましくは１〜３０μｍ、特に
好ましくは１〜１０μｍである。ここで、分散粒径は、
放射線硬化型粘着剤層３を、６００倍の顕微鏡で観察し
て、顕微鏡内のスケールにて実測することで決定される
値である。また、均一分散とは、隣接する粒子間の距離
が、０．１〜１０μｍである状態をいう。分散粒径が３
０μｍを超える場合、放射線硬化性粘着剤層３は、実質
上、相分離しており、放射線硬化前の粘着性も、放射線
硬化後のピックアップ性も実現できない。また分散粒径
が全て０．１μｍ以下の場合は、放射線硬化性粘着剤層
３は、実質上、完全相溶系であり、放射線硬化後の弾性
率が上昇し、エキスパンディングおよびピックアップ性
に劣ってしまう。このような本発明における放射線硬化
性粘着剤層３の構造は、「海島構造」と呼ばれ、放射線
を照射すると重合硬化する部分（島部）と、重合にあず
からない部分（海部）とが均一に分散にしている状態で
ある。したがって、放射線照射を行うと、重合硬化した
部分においては粘着力、弾性率ともに大幅に低下する
が、重合硬化にあずからない部分においては粘着力、弾
性率ともに維持される。この結果、全体としては、チッ
プ体のピックアップを行える程度に粘着力が低下し、ま
た充分なエキスパンディングを行える程度の弾性率が維
持される。すなわち、本発明においては、放射線を照射
して、硬化した後の粘着剤層３は、好ましくは１×１０
⁶ 〜１×１０⁸(dynes/cm²)、特に好ましくは５×１０⁶
〜５×１０⁷(dynes/cm²)の弾性率を有する。

【００１６】ここで、弾性率は以下の手法により決定さ
れる値である。すなわち、層３を構成する放射線硬化型
粘着剤を８０Ｗ／cmの高圧水銀灯下に置き、１秒間放射
線を照射する。これを円柱状に貼り合わせ、底面φ８m
m、高さ５mmとし、これを粘弾性測定に供した。放射線
硬化後の試料の貯蔵弾性率は、レオメトリックス（製）
ＲＤＳ−IIを用いて剪断法により測定された。測定条件
は、２３℃、５００rad/秒である。

【００１７】このような放射線硬化型粘着剤層３の膜厚
は、通常は、３〜５０μｍ程度であり、好ましくは５〜
３０μｍ程度である。放射線硬化型粘着剤層３を構成す
る粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましく、具体的
には、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体
を主たる構成単量体単位とする（メタ）アクリル酸エス
テル共重合体、あるいはこれら共重合体の混合物が用い
られる。

【００１８】特に、（メタ）アクリル酸エステル共重合
体としては、アルキル基の炭素数が１〜１４である（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルから選択される少なく
とも１種以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモ
ノマーと、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）ア
クリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジ
エチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸2-ヒドロキシ
エチル、酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニルから選択さ
れる少なくとも１種の酸基を有しない極性モノマーと、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸から選択される
少なくとも１種の酸基を有するコモノマーとの共重合体
が用いられる。

【００１９】このような（メタ）アクリル酸エステル共
重合体中では、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモ
ノマーと、酸基を有しない極性モノマーと、酸基を有す
るコモノマーとの比は、通常３５〜９９／１〜６０／０
〜５であり、特に好ましくは７０〜９５／５〜３０／０
である。

【００２０】コモノマーとして、酸基を有しない極性モ
ノマーが６０重量％を超えて共重合されると、放射線硬
化型粘着剤層３は、完全相溶系となり、放射線硬化後に
おける弾性率が１×１０⁸（dynes ／cm²）を超えてしま
い、充分なエキスパンド性、ピックアップ性が得られな
くなり、一方、１重量％未満で共重合されると、放射線
硬化型粘着剤層３は不均一な分散系となり、良好な粘着
物性が得られなくなる。

【００２１】（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に
おける、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー
と（酸基を有しない極性モノマー＋酸基を有するコモノ
マー）との重量比は、通常９９／１〜６０／４０であ
り、特に好ましくは９５／５〜８０／２０である。な
お、酸基を有するコモノマーとして（メタ）アクリル酸
が共重合される場合には、（メタ）アクリル酸の共重合
量は、５重量％以下であることが好ましい。酸基を有す
るコモノマーとして（メタ）アクリル酸が５重量％を超
えて共重合されると、放射線硬化型粘着剤層３は、完全
相溶系となり充分なエキスパンド性、ピックアップ性が
得られなくなる場合がある。

【００２２】またこれらのモノマーを共重合して得られ
る（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子
量は、２．０×１０⁵〜１０．０×１０⁵であり、好まし
くは、４．０×１０⁵〜８．０×１０⁵である。

【００２３】放射線硬化型粘着剤層３を構成する放射線
重合性オリゴマーとしては、分子量が３０００〜３００
００程度、好ましくは５０００〜１００００程度であ
り、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上
有する化合物が用いられる。放射線重合性オリゴマーの
分子量が３０００未満の場合には、放射線硬化型粘着剤
層３が完全相溶系となり、充分なエキスパンド性、ピッ
クアップ性が得られなくなる場合がある。また放射線硬
化型粘着剤層３の凝集力が低下し、充分なダイシング性
が得られなくなる場合がある。

【００２４】このような本発明において用いられうる放
射線重合性オリゴマーとしては、具体的には、ウレタン
アクリレート系オリゴマー、エポキシ変性ウレタンアク
リレートオリゴマーあるいはエポキシアクリレートオリ
ゴマー等があげられる。

【００２５】ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポ
リエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化
合物と、多価イソシアネート化合物たとえば２，４−ト
リレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシア
ネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４
−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，
４−ジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イ
ソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基
を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば
２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポ
リエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリ
コールメタクリレートなどを反応させて得られる。この
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重
結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物で
ある。

【００２６】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面
が粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が付着することがないため好ましい。

【００２７】本発明における放射線硬化型粘着剤中の粘
着剤と放射線重合性オリゴマーの固型分配合比は、粘着
剤１００重量部に対して放射線重合性オリゴマーは２０
〜２００重量部、特には５０〜１５０重量部の範囲の量
で用いられることが好ましい。この場合には、得られる
粘着シートは初期の接着力が大きく、しかも放射線照射
後には粘着力は大きく低下し、容易にウェハチップを該
粘着シートからピックアップすることができる。またあ
る程度の弾性率が維持されるため、エキスパンディング
工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易にな
り、かつチップ体のズレ等も発生せず、ピックアップを
安定して行えるようになる。

【００２８】層３を構成する放射線硬化型粘着剤は、上
記粘着剤と放射線重合性オリゴマーとを、所定重量部混
合後、攪拌することにより得られる。また必要に応じて
は、放射線硬化型粘着剤層３中に、反応性希釈剤を添加
してもよい。反応性希釈剤としては、分子量が１００〜
３０００程度、好ましくは１００〜１５００程度であ
り、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上
有する重合性化合物が用いられる。具体的には、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
あるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルア
クリレートなどが用いられる。反応性希釈剤は、粘着剤
１００重量部に対して０〜５０重量部、特には０〜３０
重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。

【００２９】さらに上記の放射線硬化型粘着剤層３中
に、光反応開始剤を混入することにより、光照射による
重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることがで
きる。このような光反応開始剤としては、具体的には、
ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサル
ファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ア
ゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、
β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光反応
開始剤は、粘着剤１００重量部に対して０．１〜１０重
量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられる
ことが好ましい。

【００３０】また必要に応じては、放射線硬化型粘着剤
層３中に、放射線照射により着色する化合物を含有させ
ることもできる。このような放射線照射により、着色す
る化合物を粘着剤層３に含ませることによって、粘着シ
ートに放射線が照射された後には該シートは着色され、
したがって光センサーによってウェハチップを検出する
際に検出精度が高まり、ウェハチップのピックアップ時
に誤動作が生ずることがない。また粘着シートに放射線
が照射されたか否かが目視により直ちに判明するという
効果が得られる。

【００３１】放射線照射により着色する化合物は、放射
線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射
により有色となる化合物であって、この化合物の好まし
い具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料
としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン
系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系
のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−
（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３
−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−ア
ニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エ
チルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリス
タルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジ
メチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げ
られる。

【００３２】これらロイコ染料とともに好ましく用いら
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。

【００３３】このような放射線照射によって着色する化
合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤層中
に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中に含
ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に０．０１〜
１０重量％、好ましくは０．５〜５重量％の量で用いら
れることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた量
で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこの
化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化が
不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重量
％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シートが
充分に着色しないことがあり、ウェハチップのピックア
ップ時に誤動作が生じやすくなることがある。

【００３４】また場合によっては、放射線硬化型粘着剤
層３に光散乱性無機化合物粉末を含有させることもでき
る。このような光散乱性無機化合物粉末を放射線硬化型
粘着剤層３に含ませることによって、たとえ半導体ウェ
ハなどの被着物表面が何らかの理由によって灰色化ある
いは黒色化しても、該粘着シートに紫外線などの放射線
を照射すると、灰色化あるいは黒色化した部分でもその
接着力が充分に低下し、したがってウェハチップのピッ
クアップ時にウェハチップ表面に粘着剤が付着してしま
うことがなく、しかも放射線の照射前には充分な接着力
を有しているという効果が得られる。

【００３５】この光散乱性無機化合物は、紫外線（Ｕ
Ｖ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるような化
合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉
末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示され
る。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線を
ほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程
度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。

【００３６】光散乱性無機化合物は粉末状であることが
好ましく、その粒径は１〜１００μｍ、好ましくは１〜
２０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機
化合物は、粘着剤層中に０．１〜１０重量％、好ましく
は１〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化
合物を粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、
粘着剤層の接着力が低下したりすることがあり、一方
０．１重量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あ
るいは黒色化した場合に、その部分に放射線照射して
も、接着力が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表
面に粘着剤が残ることがある。

【００３７】放射線硬化型粘着剤層中に光散乱性無機化
合物粉末を添加するとによって得られる粘着シートは、
半導体ウェハ面が何らかの理由によって灰色化あるいは
黒色化したような場合に用いても、この灰色化あるいは
黒色化した部分に放射線が照射されると、この部分にお
いてもその接着力が充分に低下するのは、次のような理
由であろうと考えられる。すなわち、本発明に係る粘着
シート１は放射線硬化型粘着剤層３を有しているが、こ
の放射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射すると、放射
線硬化型粘着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物が
硬化してその接着力が低下することになる。ところが半
導体ウェハ面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒
色化した部分が生ずることがある。このような場合に放
射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射すると、放射線は
粘着剤層３を通過してウェハ面に達するが、もしウェハ
面に灰色化あるいは黒色化した部分があるとこの部分で
は放射線が吸収されて、反射することがなくなってしま
う。このため本来粘着剤層３の硬化に利用されるべき放
射線が、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収されて
しまって粘着剤層３の硬化が不充分となり、接着力が充
分には低下しないことになる。したがってウェハチップ
のピックアップ時にチップ面に粘着剤が付着してしまう
のであろうと考えられる。

【００３８】ところが放射線硬化型粘着剤層３中に光散
乱性無機化合物粉末を添加すると、照射された放射線は
ウェハ面に達するまでに該化合物と衝突して方向が変え
られる。このため、たとえウェハチップ表面に灰色化あ
るいは黒色化した部分があっても、この部分の上方の領
域にも乱反射された放射線が充分に入り込み、したがっ
てこの灰色化あるいは黒色化した部分も充分に硬化す
る。このため、放射線硬化型粘着剤層中に光散乱性無機
化合物粉末を添加することによって、たとえ半導体ウェ
ハ表面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化し
た部分があっても、この部分で粘着剤層の硬化が不充分
になることがなく、したがってウェハチップのピックア
ップ時にチップ表面に粘着剤が付着することがなくな
る。

【００３９】また、上記の放射線硬化型粘着剤層３中に
エキスパンディング剤を添加することもできる。エキス
パンディング剤を添加することにより、放射線硬化型粘
着剤層３の重合硬化後のエキスパンドがさらに容易にな
る。エキスパンディング剤としては、具体的には以下の
ような化合物が用いられる。（ａ）高級脂肪酸またはこれらの誘導体ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸、ナフテン
酸、２−エチルヘキソイル酸、オレイン酸、リノール
酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、イソステアリン酸、
ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸などの、上記の酸の
エステル類。

【００４０】上記の酸の金属塩たとえばＬｉ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｋ、Ｎａ塩
あるいは上記金属を２種以上含む複合金属塩など。（ｂ）Ｓｉあるいはシロキサン構造を有する化合物。

【００４１】シリコーンオイルなど。（ｃ）フッ素を含む化合物。（ｄ）エポキシ化合物。

【００４２】エポキシステアリン酸メチル、エポキシス
テアリン酸ブチル、エポキシ化アマニ油脂肪酸ブチル、
エポキシ化テトラヒドロナフタレート、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、エポキシ化ブタジエン。（ｅ）ポリオール化合物またはこれらの誘導体。

【００４３】グリセリン、ジグリセリン、ソルビトー
ル、マンニトール、キシリトール、ペンタエリスリトー
ル、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパ
ン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコールな
ど。

【００４４】上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは
金属錯体。（ｆ）β−ジケト化合物またはこれらの誘導体。アセト酢酸エステル、デヒドロ酢酸、アセチルアセト
ン、ベンゾイルアセトン、トリフルオロアセチルアセト
ン、ステアロイルベンゾイルメタン、ジベンジルメタ
ン。

【００４５】上記化合物の金属錯体。（ｇ）ホスファイト類トリフェニルホスフィン、ジフェニル亜ホスフィン、酸
フェニル、水添ビスフェノールＡホスファイトポリマ
ー、

【００４６】

【化１】

【００４７】（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1である。）

【００４８】

【化２】

【００４９】（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1である。）エキスパンディング剤は、粘着剤層３中に０〜１０重量
％、特には０〜５重量％の範囲の量で用いられることが
好ましい。

【００５０】さらに上記の放射線硬化型粘着剤層３中に
帯電防止剤を添加することもできる。帯電防止剤を添加
することにより、エキパンド時あるいはピックアップ時
に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が
向上する。帯電防止剤としては、具体的には、アニオン
性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般
に公知の活性剤、カーボンブラック、銀、ニッケル、ア
ンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化
物などの粉体等が用いられる。帯電防止剤は、粘着剤層
３中に０〜５０重量％、特には０〜３０重量部の範囲の
量で用いられることが好ましい。

【００５１】また上記の粘着剤中に、イソシアナート系
硬化剤を混合することにより、初期の接着力を任意の値
に設定することができる。このような硬化剤としては、
具体的には多価イソシアネート化合物、たとえば２，４
−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソ
シアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、
１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン
−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメ
タンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメ
タン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシル
メタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシア
ネートなどが用いられる。硬化剤は、粘着剤１００重量
部に対して０〜５０重量部、特には０〜２０重量部の範
囲の量で用いられることが好ましい。

【００５２】さらに本発明では、基材中に砥粒が分散さ
れていてもよい。この砥粒は、粒径が０．５〜１００μ
ｍ、好ましくは１〜５０μｍであって、モース硬度は６
〜１０、好ましくは７〜１０である。具体的には、グリ
ーンカーボランダム、人造コランダム、オプティカルエ
メリー、ホワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化クロム
(III)、酸化セリウム、ダイヤモンドパウダーなどが用
いられる。このような砥粒は無色あるいは白色であるこ
とが好ましい。このような砥粒は、基材２中に０．５〜
７０重量％、好ましくは５〜５０重量％の量で存在して
いる。このような砥粒は、切断ブレードをウェハのみな
らず基材２にまでも切り込むような深さで用いる場合
に、特に好ましく用いられる。

【００５３】上記のような砥粒を基材中に含ませること
によって、切断ブレードが基材中に切り込んできて、切
断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果によ
り、目づまりを簡単に除去することができる。

【００５４】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、
上記の基材２および放射線硬化型粘着剤層３からなる。
このような構成のウェハ貼着用粘着シートに放射線を照
射すると、放射線照射後には粘着力は大きく低下し、容
易にウェハチップを該粘着シートからピックアップする
ことができる。またある程度の弾性率が維持されるた
め、エキスパンディング工程において、所望のチップ間
隔を得ることが容易になり、かつチップ体のズレ等も発
生せず、ピックアップを安定して行えるようになる。

【００５５】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートに
は、その使用前には前記放射線硬化型粘着剤層３を保護
するため、図３に示すように放射線硬化型粘着剤層３の
上面に剥離性シート４を仮粘着しておくことが好まし
い。この剥離性シート４としては、従来公知のものが特
に限定されることなく用いられる。

【００５６】以下本発明に係る粘着シートの使用方法に
ついて説明する。本発明に係る粘着シート１の上面に剥
離性シート４が設けられている場合には、該シート４を
除去し、次いで粘着シート１の放射線硬化型粘着剤層３
を上向きにして載置し、図３に示すようにして、この放
射線硬化型粘着剤層３の上面にダイシング加工すべき半
導体ウェハＡを貼着する。この貼着状態でウェハＡにダ
イシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この際、
放射線硬化型粘着剤層３によりウェハチップは粘着シー
トに充分に接着保持されているので、上記各工程の間に
ウェハチップが脱落することはない。この時点における
放射線硬化型粘着剤層３とウェハチップとの接着力は、
５０〜３０００ｇ／25mm程度であり、好ましくは１００
〜１０００ｇ／25mm程度であるので、ウェハチップとウ
ェハ貼着用粘着シート１とは一体化しており、上記の諸
工程中にウェハチップが脱落することはない。

【００５７】次に、図４に示すように、紫外線（ＵＶ）
あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線Ｂを粘着シート１
の放射線硬化型粘着剤層３に照射し、放射線硬化型粘着
剤層３中に含まれる放射線重合性オリゴマーを重合硬化
せしめる。放射線照射量は、７０〜３００mW／cm²程度
であり、照射時間は０．４〜２．０秒程度である。この
時点における放射線硬化型粘着剤３とウェハチップとの
接着力は、３〜２００ｇ／25mm程度であり、好ましくは
１０〜１００ｇ／25mm程度である。この結果、粘着力は
チップをピックアップできる程度に減少し、かつある程
度の弾性率が維持されるため、エキスパンドにより容易
に所望のチップ間隔が得られる。

【００５８】粘着シート１への放射線照射は、基材２の
放射線硬化型粘着剤層３が設けられていない面から行な
う。したがって前述のように、放射線としてＵＶを用い
る場合には基材２は光透過性であることが必要である
が、放射線としてＥＢを用いる場合には基材２は必ずし
も光透過性である必要はない。

【００５９】エキスパンディング工程の後、図５に示す
ように、基材２の下面から突き上げ針扞５によりピック
アップすべきチップＡ₁、Ａ₂……Ａ₅を突き上げ、この
チップＡ₁……をたとえば吸引コレット６によりピック
アップし、これを所定の基台上にマウンディングする。
このようにしてウェハチップＡ₁，Ａ₂……のピックアッ
プを行なうと、充分なチップ間隔が得られているので簡
単にチップをピックアップすることができ、しかも粘着
力は充分に低下しているので、汚染のない良好な品質の
チップが得られる。図６には上記の放射線照射方法の変
形例を示すが、この場合には、突き上げ針扞５の内部を
中空とし、その中空部に放射線発生源７を設けて放射線
照射とピックアップとを同時に行えるようにしており、
このようにすると装置を簡単化できると同時にピックア
ップ操作時間を短縮することができる。

【００６０】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
ウェハ貼着用粘着シートによれば、放射線照射後には、
粘着シートの粘着力が大きく低下し、容易にウェハチッ
プを該粘着シートからピックアップすることができる。
またある程度の弾性率が維持されるため、エキスパンデ
ィング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容
易になり、かつチップ体のズレ等も発生せず、ピックア
ップを安定して行えるようになる。

【００６１】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００６２】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「貯蔵弾性率」、「分散粒径」、「整列性（エキス
パンド時）」および「整列性（ピックアップ時）」は次
のようにして評価した。貯蔵弾性率実施例および比較例によって得られる放射線硬化型粘着
剤を８０Ｗ／cmの高圧水銀灯下に置き、１秒間放射線を
照射する。これを円柱状に貼り合わせ、底面φ８mm、高
さ５mmとし、これを粘弾性測定に供した。放射線硬化後
の試料の貯蔵弾性率は、レオメトリックス（製）ＲＤＳ
−IIを用いて剪断法により測定された。測定条件は、２
３℃、５００rad/秒である。分散粒径実施例および比較例によって得られる粘着シートの粘着
剤層を８０Ｗ／cmの高圧水銀灯下に置き、１秒間放射線
を照射し、硬化後の粘着剤層表面を６００倍の顕微鏡で
観察して、顕微鏡内のスケールにて硬化部分の粒径を実
測することで「分散粒径」を決定した。整列性（エキスパンド時）実施例および比較例によって得られる粘着シートにシリ
コンウエハを貼付した後、１０mm×１０mmにダイシング
し、その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８
０Ｗ／cm、照射距離１０cm）により照射した。次にエキ
スパンディング治具（ヒューグル社製ＨＳ−１０１
０）にて１０mmエキスパンドし、ピックアップ力、チッ
プ間隔を測定し、同時にチップの配列を目視により判定
した。整列性（ピックアップ時）上記の操作の後、ダイボンダー装置（新川社製ＰＡ−
１０）によるピックアップ試験を行った。ピックアップ
を試みたチップ１００個の内、幾つをピックアップでき
たかで評価した。

【００６３】

【実施例１】「放射線硬化型粘着剤の調製」アクリル系粘着剤（アク
リル系共重合体ブチルアクリレート：２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレート：メタアクリル酸ジメチルアミ
ノエステル＝８５：１０：５）１００重量部と、分子量
約７０００のウレタンアクリレート系オリゴマー１１０
重量部と、硬化剤（芳香族イソシアナート系）５重量部
と、ＵＶ硬化開始剤（ベンゾフェノン系）４重量部を混
合して放射線硬化型粘着剤を調製した。

【００６４】この放射線硬化型粘着剤を用いて、「貯蔵
弾性率」を評価した。結果を表１に示す。「ウェハ貼着用粘着シートの作製」厚さ８０μｍのエチ
レン・メタクリル酸共重合体フィルム上に、上記の放射
線硬化型粘着剤を厚さ１０μｍとなるように塗布してウ
ェハ貼着用粘着シートを作製した。

【００６５】得られたウェハ貼着用粘着シートを用い
て、「分散粒径」、「整列性（エキスパンド時）」およ
び「整列性（ピックアップ時）」の評価を行った。結果
を表１に示す。

【００６６】

【実施例２】実施例１において、アクリル系粘着剤とし
て、アクリル系共重合体（ブチルアクリレート：２−エ
チルヘキシルアクリレート：酢酸ビニル：アクリル酸＝
３２：４７：２０：１）を用いた以外は、実施例１と同
様の操作を行った。

【００６７】結果を表１に示す。

【００６８】

【比較例】実施例１において、アクリル系粘着剤とし
て、ブチルアクリレート・アクリル酸共重合体（ブチル
アクリレート：アクリル酸（モル比）＝９０：１０）を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。

【００６９】結果を表１に示す。

【００７０】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る粘着シートの断面図である。

【図２】本発明に係る粘着シートの断面図である。

【図３】本発明に係る粘着シートにウェハを貼着した状
態を示す。

【図４】本発明に係る粘着シートを半導体ウェハのダイ
シング工程からピックアップ工程までに用いた場合の説
明図である。

【図５】本発明に係る粘着シートを半導体ウェハのダイ
シング工程からピックアップ工程までに用いた場合の説
明図である。

【図６】図４に示した放射線照射方法の一変形例を示
す。

【符号の説明】

１…粘着シート２…基材３…放射線硬化型粘着剤層４…剥離性シート５…突き上げ針扞６…吸引コレット７…放射線発生源Ａ…ウェハＢ…放射線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＬＥ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリ
ゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層が形成されてな
るウェハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層中において、該放射線重合性オ
リゴマーが、１〜３０μｍの分散粒径を有し、かつ均一
に分散されてなることを特徴とするウェハ貼着用粘着シ
ート。
【請求項２】前記放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化
後における弾性率が１×１０⁶(dynes/cm²)〜１×１０
⁸(dynes/cm²)であることを特徴とする請求項１に記載の
ウェハ貼着用粘着シート。