MXPA03011443A - Procedimiento para la obtencion de piezas moldeadas a partir de novio o de tantalo mediante mordentado electroquimico. - Google Patents

Abstract

Procedimiento para la obtencion de piezas moldeadas de niobio o de tantalo mediante mordentado electroquimico de una chapa de niobio o de tantalo recubierta con una mascara estructurada de barniz fotografico en una solucion de mordentado acuosa que contiene acido fluorhidrico, llevandose a cabo el mordentado bajo condiciones electroquimicas tales que la corriente de mordentado esta interferida por un ruido de fondo potente y la solucion para el mordentado contiene un polimero soluble en agua.

Description

PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCIÓN DE PIEZAS MOLDEADAS A PARTIR DE NIOBIO O DE TÁNTALO MEDIANTE - MORDENTADO ELECTROQUÍMICO Campo de la invención La invención se refiere a un procedimiento para la obtención de piezas moldeadas, a partir de niobio o de tántalo,, mediante mordentado anodico de los metales cubiertos con una máscara, estructurada, de barniz fotográfico en una solución de mordentado acuosa que contiene ácido fluorhídrico, y a las piezas moldeadas obtenidas de este modo .

Antecedentes de la Invención En la fabricación de condensadores se emplean, en muchas ocasiones, ánodos a base de niobio o de tántalo. Estos están constituidos, frecuentemente, por chapas especialmente conformadas de los citados metales, sobre las que se aplica una pasta que contiene polvo de niobio o de tántalo, por ejemplo mediante serigrafía. La pasta se somete, a continuación, a una etapa de sinterizado, con lo que se forman cuerpos sinterizados que están rígidamente unidos con la pieza moldeada de niobio o de tántalo. Las piezas moldeadas, necesarias, de niobio o de tántalo pueden recortarse mediante mordentado, por ejemplo a partir Ref.: 152251 de chapas de niobio o de tántalo con un espesor adecuado. Se sabe que el niobio y el tántalo pueden mordentarse tanto mediante procedimientos de plasma y según otros procedimientos físicos, como también según procedimientos de química húmeda. Sin embargo, las velocidades de mordentado son muy pequeñas en el caso de los procedimientos físicos. Las estructuras con un espesor mayor que 10 µt?, como las que se requieren para la fabricación de piezas moldeadas, no pueden fabricarse con estos procedimientos en tiempos aceptables. Como otros inconvenientes deben citarse los elevados costes para el equipamiento y el funcionamiento de las instalaciones, como las que se requieren para la realización de procedimientos de mordentado físico. Así pues, para el mordentado de piezas moldeadas de niobio o de tántalo únicamente pueden emplearse procedimientos de química húmeda, económicamente aceptables. En este caso entran en consideración tanto procedimientos puramente químicos como también procedimientos electroquímicos. Como paso previo al proceso de mordentado se aplica, sobre la capa de niobio o de tántalo a ser mordentada, un barniz fotosensible, un denominado barniz fotográfico o barniz fotorresistente . El barniz fotográfico puede estructurarse, a continuación, mediante la irradiación adecuada con luz. A continuación, el barniz fotográfico puede eliminarse, por ejemplo mediante eliminación por lavado de aquellos puntos en los que deba llevarse a cabo el proceso de raordentado, de tal manera que la capa de niobio o de tántalo, situada por debajo, pueda entrar en contacto en estos puntos con la solución mordiente . Las zonas de la capa de niobio o de tántalo, sobre las cuales no se elimina el barniz fotográfico, están protegidas contra el ataque producido por la solución mordiente por medio de este recubrimiento. También se conocen procedimientos en los cuales no tiene que generarse una máscara de barniz fotográfico, tal como el método ECM (mecanizado electroquímico) y los microprocedimientos correspondientes, el procedimiento EMM (micromecanizado electroquímico) . En estos procedimientos se consigue la disolución selectiva en puntos preseleccionados del material por medio de una aproximación muy estrecha de un cátodo, conformado de manera correspondiente, sobre el material. En el intersticio, de un espesor menor que 10 µt?, entre el material y el cátodo pueden conseguirse densidades de corriente muy elevadas y, de manera correspondiente, también elevadas velocidades de mordentado debido al flujo intenso del agente para el mordentado y se consiguen bordes del mordentado casi perpendiculares . La condición previa consiste en la disponibilidad de útiles adecuados en forma de los cátodos, que tienen que ser extremadamente resistentes al mordentado para la aplicación descrita. La fabricación de tales útiles es muy costosa debido a que deben realizarse fabricaciones individuales con materiales caros. Esto se refiere también al dispositivo necesario, que genera la corriente intensa, necesaria. Para el mordentado mecánico, sin corriente, del niobio y del tántalo se describen, la mayoría de las veces, mezclas de ácido fluorhídrico o de fluoruros con otros ácidos y aditivos oxidantes, preponderantemente ácido nítrico. El agente oxidante tiene, en este caso, entre otras, la tarea de impedir la formación de hidrógeno gaseoso, que puede empeorar la adherencia de una máscara sobre un barniz fotorresistente (barniz fotográfico) sobre el metal. Los metales niobio y tántalo presentan una capa de óxido densa, fuertemente adherida, muy inerte desde el punto de vista químico y, por lo tanto, son insolubles en los ácidos empleados con excepción del ácido fluorhídrico. La capa de óxido impide también el ajuste reproducible de potenciales electroquímicos, de manera que se encuentran datos muy diversos en la literatura. Los potenciales normales, que han sido estimados a partir de los datos termodinámicos, se encuentran, sin embargo, en el intervalo claramente negativo próximo a -1 V para el niobio y el tántalo. Por lo tanto, estos metales pueden disolverse de manera puramente química en el ácido fluorhídrico sin adición de agentes oxidantes, retrasando la disolución y, por lo tanto, un proceso de mordentado químico la sobretensión generada del hidrógeno desprendido . Por lo tanto, el mordentado químico del niobio o del tántalo se aplica únicamente, por regla general, cuando el espesor de la capa a ser mordentada sea únicamente de algunas mieras . Estas capas tan delgadas pueden ser cortadas por mordentado en tiempos todavía aceptables. Son suficientes tiempos de mordentado de algunos segundos de manera que no son atacados los barnices fotográficos usuales, que se aplican por regla general sobre las capas de niobio o de tántalo a ser mordentadas . En la US-A-4 , 266 , 008 se describe la obtención de circuitos supraconductores . En este caso se aplica sobre películas delgadas de niobio, con un espesor de 0,5 hasta 5 µp?, una máscara constituida por material fotosensible y a continuación se mordentan en los puntos que no están cubiertos con el material, por medio de una solución acuosa de mordentado . La solución de mordentado contiene desde un 8,5 hasta un 9 % de ácido nítrico, desde un 11,5 hasta 12 % en peso de ácido sulfúrico y desde un 12,25 hasta un 12,75 % en peso de ácido fluorhídrico. Con esta solución de mordentado pudo cortarse por mordentado, en 10 segundos, una capa de niobio, con un espesor de 0,5 µp?. También se conoce por la JP 56081680 A un procedimiento para el mordentado de niobio. Se propone una mezcla constituida por un 5 hasta un 15 % en peso de HF, un 2 hasta un 6 % en peso de NH4F, un 10 hasta un 20 % en peso de HC1 y un 3 hasta un 9 % en peso de HN03. El autor M. Kóhler describe en "Átzverfahren für die Mikrotechnik, WILEY-VCH-Verlag, 1998, página 306" un baño para el mordentado con una composición de 0,66 mol/1 ( H) 2S208, 0,27 mol/1 de NH4F, 0,11 mol/1 de ácido cítrico y 1,43 mol/1 de HN03. El proceso de mordentado se lleva a cabo a una temperatura de 50oC. En la publicación "Metallographisches, keramographisch.es, plastographisches Átzen, Gebr. Borntraeger Verlag, 6a edición, Stuttgart 1994, página 99", el autor G. Petzow da informaciones sobre el micromordentado de niobio y de sus aleaciones con una solución de mordentado que no contiene compuesto de flúor. La solución de mordentado está constituida por una mezcla de partes iguales de agua, peróxido de hidrógeno al 30 % en peso y amoniaco al 32 % en peso y debe emplearse a la temperatura de ebullición. Puesto que una mezcla de este tipo es estable solo durante un corto lapso de tiempo, especialmente a la temperatura de ebullición, la misma no entra en consideración para la fabricación de piezas moldeadas a partir de niobio y de tántalo mediante mordentado. Los dos metales niobio y tántalo pueden mordentarse, además, de con ácido fluorhídrico, también con soluciones fuertemente alcalinas, frente a las cuales no son suficientemente estables, sin embargo, todos los barnices fotográficos conocidos. Por lo tanto no entran en consideración para el mordentado de piezas moldeadas los agentes alcalinos para el mordentado. Debido a las dificultades reconocibles provocadas por las elevadas concentraciones en ácido y la necesidad de añadir agentes oxidantes, son poco prometedores los procedimientos puramente químicos para la obtención de piezas moldeadas a partir de niobio y de tántalo. En el caso del mordentado electroquímico no se requieren, en principio, agentes oxidantes. Sin embargo el autor G. Petzow indica en la publicación "Metallographisches , keramographisenes, plastographisches Atzen, Gebr. Borntraeger Verlag, 6a edición, Stuttgart 1994, página 99", para un procedimiento de este tipo, una mezcla de 17 partes de H 03 al 65 % en peso, 17 partes de HF al 40 % en peso y 66 partes de agua. El mordentado se lleva a cabo, según el autor G. Petzow con 12 hasta 30 Voltios frente al cátodo de Pt . En el caso del mordentado electroquímico del niobio no se ha descrito un pasivado en el caso de la disolución anódica en HF, como el que se produce en el caso de algunos metales con determinados medios para el mordentado. En el caso del mordentado electroquímico del tántalo con una densidad de corriente mayor que 1 A/dm2 se forma, por el contrario, una capa de H2TaF7/ que impide la disolución ulterior y aumenta la tensión del baño. El inconveniente de los procedimientos de la química húmeda, descritos, consiste en el ataque intenso de las soluciones para el mordentado empleadas sobre la máscara de barniz fotográfico, que excluye el estructurado de capas de niobio y de tántalo con un espesor claramente mayor que 10 µtt?. Las piezas moldeadas con un espesor correspondiente son requeridas, sin embargo, por ejemplo para la fabricación de ánodos de niobio o de tántalo. Otro inconveniente consiste en que, cuando se utilizan las soluciones para el mordentado descritas, se liberan cristalitas individuales, lo que condiciona una superficie muy rugosa en los puntos mordentados .

Sumario de la invención La tarea de la presente invención consiste, por lo tanto, en proporcionar un procedimiento para el mordentado de piezas moldeadas de niobio y de tántalo que no presente los inconvenientes citados y que posibilite, en particular, la fabricación de piezas moldeadas con espesores mayores que 50 µp?. La tarea se resuelve por medio de un tratamiento electroquímico de niobio y tántalo en una solución para el mordentado, conteniendo la solución para el mordentado, además de ácido fluorhídrico, un polímero soluble en agua y el ajuste de condiciones electroquímicas especiales durante el mordentado.

Descripción detallada de la invención Así pues, el objeto de la invención es un procedimiento para la obtención de piezas moldeadas de niobio o de tántalo mediante mordentado electroquímico de una chapa de niobio o de tántalo recubierta con una máscara, estructurada, de barniz fotográfico, en una solución acuosa para el mordentado, que contiene ácido fluorhídrico, llevándose a cabo el mordentado bajo condiciones electroquímicas, en las que la corriente para el mordentado establecida está interferida, por un ruido de fondo, cuya amplitud media de oscilación es de un 5 hasta un 10 % de la corriente absoluta para el mordentado y la solución para el mordentado contiene un polímero soluble en agua. Bajo estas condiciones se obtiene, sorprendentemente, una velocidad de mordentado ampliamente homogénea sobre todos los puntos que no han sido cubiertos con el barniz fotográfico y se forma una superficie de mordentado lisa. El ataque del agente para el mordentado sobre la máscara del barniz fotorresistente es tan reducido que resiste todo el proceso de mordentado sin ningún perjuicio. Por lo tanto puede efectuarse el mordentado, sin problemas, durante un lapso de tiempo mayor, por ejemplo de hasta 20 minutos, de manera que pueden cortarse completamente por mordentado por ejemplo chapas de niobio o de tántalo con un espesor de aproximadamente 70 µp?. Según la invención la solución para el mordentado contiene un polímero soluble en agua. En este caso se entenderá por polímeros solubles en agua, aquellos que se disuelven a una temperatura de 20 °C al menos en una concentración de 100 g/1 en agua. Como polímeros solubles en agua adecuados pueden citarse, por ejemplo, polietilenglicol , polietilenglicoléter y sus derivados substituidos tales como por ejemplo Tritón'3 X-100, y polipropilenglicol . Preferentemente se empleará a modo de polímero soluble en agua el polietilenglicol. En el procedimiento según la invención puede emplearse polietilenglicol con un peso molecular medio Mw de al menos 100 g/mol hasta los pesos moleculares máximos disponibles de aproximadamente 35 000 g/mol, que permiten, todavía, una solubilidad en agua. Preferentemente se emplearán polietilenglicoles con un peso molecular medio Mw desde 300 hasta 1 000 g/mol. La concentración óptima de polímero soluble en agua depende tanto del peso molecular medio del polímero como también de la temperatura y de los otros componentes de la solución para el mordentado. Preferentemente el polímero soluble en agua está presente en la solución para el mordentado en una concentración desde 200 hasta 800 g/1, de forma especialmente preferente desde 400 hasta 600 g/1. La solución acuosa para el mordentado, empleada en el procedimiento según la invención, contiene ácido fluorhídrico. Preferentemente la concentración en ácido fluorhídrico en la solución para el mordentado es desde 100 hasta 500 g/1 referido al HF puro, de forma especialmente preferente desde 150 hasta 300 g/1. Ventajosamente se añadirá a la solución para el mordentado, además, hidrógenofluoruro de amonio (NH4)HF2. La concentración de hidrógenofluoruro de amonio está comprendida preferentemente desde 10 hasta 100 g/1, de forma especialmente preferente desde 30 hasta 60 g/1. De este modo se posibilita un tiempo mayor de utilización de la solución para el mordentado con propiedades de mordentado constantes por lo demás . También una temperatura elevada en la solución para el mordentado tiene un efecto ventajoso sobre el proceso de mordentado. El aumento de la temperatura conduce a una mayor velocidad de mordentado, lo que significa también una menor duración del procedimiento y, por lo tanto, un tiempo menor durante el cual queda solicitado el barniz fotorresistente . Por lo tanto, la temperatura de la solución del mordentado está comprendida, preferentemente, durante el mordentado, entre 40 y 60 °C, pudiéndose llevar a cabo sin embargo también el mordentado en todo el intervalo de temperaturas citados, desde 5 hasta 70 °C. El removido de la solución para el mordentado por medio de un agente mecánico, tal como por ejemplo una instalación de agitación, o una recirculación por bombeo con una bomba peristáltica o incluso mediante insuflado de un gas, aumenta la velocidad del mordentado y mejora la homogeneidad del proceso de mordentado en toda la superficie a ser mordentada. Preferentemente se removerá, por lo tanto, la solución para el mordentado por medio de una instalación mecánica o por insuflado de aire o de un gas inerte frente a la chapa de niobio o de tántalo a ser mordentada y frente a la solución para el mordentado . Como paso previo al mordentado se dispone una máscara constituida por un barniz fotorresistente sobre el metal a ser mordentado. Pueden emplearse los barnices fotorresistentes usuales, adquiribles en el comercio. Es ventajoso para la adherencia de la máscara sobre el metal, que el recubrimiento del metal se lleve a cabo por extendido del barniz fotorresistente líquido y endurecer la máscara, tras el secado, a temperatura elevada. Según la invención se lleva a cabo el mordentado del niobio y del tántalo bajo condiciones electroquímicas en las cuales la corriente de mordentado está interferida por un ruido de fondo potente. El potencial electroquímico del metal a ser mordentado, conectado a modo de ánodo, se elegirá en este caso, por ejemplo mediante la evaluación de mordentados de ensayo, de tal manera que la corriente de mordentado generada quede interferida, después de una fase inicial, únicamente con un pequeño ruido de fondo del ruido de fondo potente . En este caso se entenderá por ruido de fondo potente un ruido de fondo de aproximadamente un 5 hasta un 10 % de la corriente absoluta para el mordentado. Las condiciones electroquímicas pueden realizarse, por ejemplo, mediante ajuste potenciostático del potencial para el mordentado o mediante ajuste manual de la corriente para el mordentado. El potencial electroquímico de la chapa de niobio o de tántalo a ser mordentada puede ajustarse, durante el proceso de mordentado, con un potenciostato con respecto a un electrodo de referencia que se encuentre en el recipiente para el mordentado en las proximidades de la superficie de la chapa de niobio o de tántalo. Sin embargo, se conseguirá ventajosamente el mordentado sin la medida directa ni la regulación del potencial para el mordentado con utilización de una fuente de corriente continua regulable, que es más económica que un potenciostato. Para ello se determinará en primer lugar, en substratos de ensayo, una curva corriente-tiempo por medio de un potenciostato y de un electrodo de referencia, a través de la cual transcurra, de manera óptima, el proceso de mordentado. A continuación se regulará la corriente por medio de la fuente de corriente continua de tal manera que la curva corriente-tiempo se adapte a la trayectoria de la curva óptima, determinada previamente. Preferentemente se utilizará también la curva corriente-tiempo determinada para la fijación del instante en el que se interrumpa el proceso de mordentado. De acuerdo con la estructura del mordentado y de la profundidad alcanzada del mordentado la curva presenta una trayectoria característica, a partir de la cual puede reconocerse el estado final pretendido en cada caso por medio de las curvas de los mordentados de ensayo, evaluadas empíricamente. Pueden cortarse, por mordentado, pequeñas piezas moldeadas, de manera económica y en un gran número, simultáneamente a partir de una chapa de niobio o de tántalo, cuando la máscara formada por el barniz fotográfico esté configurada de manera que se mantenga la unión mecánica y eléctrica entre las pequeñas piezas moldeadas hasta el final del mordentado mediante estrechas nervaduras de barniz fotográfico en las tiras de separación y se lleve a cabo una separación individual mecánica después del mordentado. Preferentemente se sumergirá en la solución para el mordentado la chapa de niobio o de tántalo, a partir de la cual deben cortarse por mordentado las piezas moldeadas deseadas, de tal manera que las tiras no cubiertas con el barniz fotográfico, que limitan las piezas moldeadas y que deben disolverse durante el mordentado, estén dispuestas en un ángulo de 45° ± 5° con respecto a la vertical. En una forma especial de realización del procedimiento según la invención se aplican, además, uno o varios campos de ensayo sobre el metal a ser mordentado en la máscara de barniz fotorresistente junto a las estructuras necesarias para la separación individual . Estas pueden presentar estructuras parciales diferentes, como las que se producen también en el caso de las estructuras de las piezas moldeadas, por ejemplo puntos de cruce, nervaduras o tiras rectas. La disposición de los campos de ensayo frente a la vertical puede variar. En una serie de ensayos se ajustarán las condiciones para un resultado .óptimo del mordentado deseado y, en este caso, se determinará el estado del mordentado de los campos de ensayo. De este modo pueden interrumpirse en el instante óptimo procesos de mordentado subsiguientes de una manera sencilla, tan pronto como se haya alcanzado el estado del campo de ensayo determinado previamente. Esto puede efectuarse, por ejemplo, a simple vista . El objeto de la invención consiste, además, en piezas moldeadas de niobio o de tántalo, obtenibles según el procedimiento de la invención, que se diferencian de las piezas moldeadas fabricadas mecánicamente por sus bordes lisos y exentos de rebabas. La invención se explicará a continuación con mayor detalle por medio de ejemplos, facilitando - los ejemplos la comprensión del principio según la invención y sin que deban entenderse como limitativos de la misma.

Ej emplos Ejemplo 1 Se dotó a una chapa de niobio, con un espesor de 70 µ?? y con una superficie de 100 x 100 mm2, con una máscara de barniz fotorresistente XAR P 59004/4 de la Firma Allresist GmbH Berlín, con un espesor de 3-4 µt?, llevándose a cabo el recubrimiento por ambos lados mediante extracción de la chapa a velocidad constante a partir del barniz fotorresistente liquido. Sobre uno de los lados de la chapa se marcaron varias piezas moldeadas mediante tiras exentas de barniz fotorresistente con una anchura de 100 µt?, que están dispuestas en ángulo recto entre sí. Las tiras presentaban interrupciones de 200 µ?t? de anchura a intervalos de 5 mm, que estaban recubiertos con barniz fotorresistente. La máscara se endureció, como paso previo al mordentado, en un horno con circulación de aire a 150 °C durante 60 minutos. El mordentado se llevó a cabo en un recipiente resistente al ácido fluorhídrico de polipropileno, encontrándose la chapa de niobio con la máscara en posición vertical y a una distancia de 2 cm de un electrodo de platino, del mismo tamaño y el lado estructurado estaba dirigido hacia este electrodo. Las tiras de la estructura no cubierta con el barniz fotorresistente , que delimitaban las piezas moldeadas individuales, estaban dispuestas con un ángulo de 45° con respecto a la vertical. El recipiente para el mordentado contenía una mezcla de 400 mi de ácido fluorhídrico al 50 % en masa, 600 mi de polietilenglicol con un peso molecular de 400 g/1 y 50 g de hidógenofluoruro de amonio NH4.HF2. La solución tenía una temperatura de 45°C. En el recipiente para el mordentado se encontraba, además, un electrodo de referencia resistente al ácido fluorhídrico, con un potencial electroquímico de 203 mV contra el electrodo de hidrógeno normal. La chapa de niobio, el electrodo de platino y el electrodo de referencia se conectaron eléctricamente con las salidas de un potenciostato usual, habiéndose conectado la chapa de niobio a modo de electrodo de trabajo. Se aplicó al niobio un potencial de 1800 mV frente al electrodo de referencia y la corriente de mordentado establecida se registró a modo de función del tiempo con un dispositivo usual. La figura 1 muestra una curva de corriente-tiempo obtenida de este modo con una transición inicial en el ruido de fondo de la corriente, seguido de una meseta con baja pendiente y por una parte que desciende fuertemente. Esta última se desvía de nuevo, hacia el final de la curva representada, para formar una zona más aplanada. El mordentado se interrumpió en este punto y la máscara se retiró con un arrastrador tras enjuagado y secado. Sobre las tiras no cubiertas con el barniz fotorresistente se había cortado por mordentado el metal hasta el lado opuesto con un mordentado lateral por socavado de 63 µt?. Las superficies generadas mediante el mordentado, que limitaban lateralmente las piezas moldeadas, tenían una superficie lisa y los cantos formados eran vivos. Las piezas moldeadas se separaron individualmente mediante rotura de las nervaduras de unión remanentes .

Ejemplo 2 El ejemplo 2 corresponde al ejemplo 1, habiéndose marcado las piezas moldeadas por ambos lados de la chapa de niobio de manera coincidente en la máscara de barniz fotorresistente y se utilizaron dos contraelectrodos, que estaban unidos eléctricamente entre sí. La duración del mordentado se redujo a la mitad, igual que el mordentado por socavado .

Ejemplo 3. (Ejemplo comparativo) El ejemplo corresponde a los ejemplos 1 y 2, siendo el potencial de 1.200 mV frente al electrodo de referencia. La curva corriente-tiempo no presenta un ruido de fondo esencial y en lugar de la caída de la corriente se produjo, al cabo de algunos minutos, un aumento claro de la misma. Tras la interrupción del mordentado y la retirada de la máscara, la chapa de niobio no había sido cortada por mordentado hasta el lado contrario, las superficies mordentadas presentaron una elevada rugosidad y los bordes formados no eran vivos . Se formaron ataques por mordentado superficiales en los puntos que inicialmente estaban cubiertos por la máscara.

Ejemplo 4 El ejemplo corresponde a los ejemplos 1 y 2, sumergiéndose la chapa de niobio en el recipiente para el mordentado de tal manera que las tiras libres de barniz fotorresistente estaban dispuestas de manera horizontal y vertical . Tras el mordentado se habían cortado por mordentado las tiras verticales del metal hasta el lado opuesto, ¦ mientras que las horizontales contenían todavía restos de metal .

Ejemplo 5 El ejemplo corresponde al ejemplo 4, aplicándose un movimiento mecánico vivo durante el mordentado a la solución para el mordentado por medio de un dispositivo de agitación. Sobre las tiras no cubiertas con barniz fotorresistente se cortó por mordentado el metal hasta el lado contrario con un mordentado lateral por socavado de 60 µt?. Las superficies generadas por medio del mordentado, que limitaban lateralmente las piezas moldeadas, tenían una superficie lisa ' y los bordes formados eran vivos .

E emplo 6 El ejemplo corresponde al ejemplo 4, aplicándose un movimiento mecánico vivo durante el mordentado a la solución para el mordentado mediante insuflado de aire en forma de finas burbujas. Sobre las tiras no cubiertas con el barniz fotorresistente se cortó por mordentado el metal hasta el lado contrario con un mordentado por socavado lateral de 58 µp?. Las superficies formadas por medio del mordentado, que limitaban lateralmente a las piezas moldeadas, tenían una superficie lisa y los bordes formados eran vivos.

Ejemplo 7 El ejemplo corresponde a los ejemplos 1 y 2, habiéndose empleado una fuente de corriente continua en lugar del potenciostato, que se accionó de tal manera, que la curva de la corriente correspondió a la del ejemplo 1. Los resultados correspondían a los del ejemplo 1.

Ej emplo 8 El ejemplo corresponde al ejemplo 1, habiéndose aplicado sobre el metal a ser mordentado, en la máscara de barniz fotorresistente, además, varios campos de ensayo con estructuras parciales variables, que se presentan igualmente en el caso de las estructuras de las piezas moldeadas, tales como puntos de cruce, nervaduras, tiras rectas, tanto con dimensiones iguales a las de las piezas moldeadas, así como también con dimensiones mayores o menores así como con una configuración en forma de cuña con modificación móvil de las dimensiones. Además se hicieron variar las direcciones de las estructuras de ensayo frente a la vertical . En una serie de ensayos se determinó el estado de mordentado del campo de ensayo correspondiente al resultado óptimo para el mordentado y se interrumpió el proceso de mordentado, en el caso de otros mordentados, en el instante en el que se reconoció este estado del campo de ensayo mediante observación óptica.

Ej emplo 9 El ejemplo corresponde al ejemplo 8, habiéndose empleado varias estructuras de ensayo como las que se han descrito, que se mordentaron simultáneamente y en conexión eléctrica con el material a ser mordentado bajo condiciones iguales por lo demás a las de dicho ejemplo y se retiraron del baño de mordentado para su observación. En una serie de ensayos se determinó el estado de mordentado del campo de ensayo perteneciente al resultado óptimo para el mordentado y el proceso de mordentado se interrumpió, en el caso de mordentados ulteriores, en el instante en el que se reconoció este estado del campo de ensayo mediante observación óptica.

Se hace constar que, con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (9)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones:

1. - Procedimiento para la obtención de piezas moldeadas de niobio o de tántalo mediante mordentado electroquímico de una chapa de niobio o de tántalo, recubierta con una máscara estructurada de barniz fotográfico, en una solución para el mordentado, acuosa, que contiene ácido fluorhídrico, caracterizado porque el mordentado se lleva a cabo bajo condiciones electroquímicas a las que la corriente de mordentado establecida queda interferida por un ruido de fondo, cuya anchura media de oscilación supone de un 5 a un 10 % de la corriente absoluta para el mordentado y la solución de mordentado contiene un polímero soluble en agua.

2. - Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el polímero está constituido por un polietilenglicol con un peso molecular medio Mw de al menos 100 g/mol.

3. - Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque la solución para el mordentado contiene al polímero en una concentración desde 200 hasta 800 g/1.

4. - Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la solución para el mordentado contiene ácido fluorhídrico en una concentración desde 100 hasta 500 g/1.

5. - Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la solución para el mordentado contiene hidrógeno fluoruro de amonio en una concentración desde 10 hasta 100 g/1.

6. - Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la temperatura de la solución para el mordentado es, durante el mordentado, de 5 hasta 70°C.

7. - Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la solución para el mordentado se remueve por medio de un dispositivo mecánico o por insuflado de aire o de un gas inerte frente a la chapa de niobio o de tántalo a ser mordentada y frente a la solución para el mordentado.

8. - Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque el potencial electroquímico de la chapa de niobio o de tántalo, a ser mordentada, se ajusta por medio de un potenciostato contra un electrodo de referencia que se encuentra en el recipiente para el mordentado en las proximidades de la superficie de la chapa de niobio o de tántalo.

9.- Piezas moldeadas de niobio o de tántalo, obtenibles de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 8.