JP2005194610A - 電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 - Google Patents

電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】電解エッチング処理工程における電流印加ができない無電解部分における既エッチング部の化学溶解反応を抑制するとともに、エッチング層の欠落、容量低下、強度低下を抑える。
【解決手段】複数のエッチング槽内でアルミニウム箔を一対の電極板の間に通過させて通電し、エッチングを行う電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法において、
エッチング槽間に、噴霧、シャワー、または浸漬による水洗処理工程と、
リン酸またはリン酸塩と、フッ素イオンとを含む溶液を噴霧、シャワー、または浸漬する処理工程とを設けることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法である。
【選択図】図1

Description

本発明は、電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法に関するものである。
電解コンデンサ用アルミニウム箔は、一般に陽極用、陰極用ともエッチング工程にてその表面を粗面化し、表面積を拡大して電解コンデンサに用いられる。エッチングに用いる溶液は、アルミニウムを溶解させるため、塩酸溶液にリン酸、硝酸、硫酸、シュウ酸を混合したものが用いられる。
電解コンデンサ用のエッチング箔は、上記の塩酸を含む溶液中で、アルミニウム箔の表裏一対の電極間に交流電流を印加する方法(以下、間接給電方式と呼ぶ)や、アルミニウム箔と電極間に電流を印加する方法でエッチングされる。
その一般的な構成は、図2に示すような構造となっており、一対の電極2を平行に複数対配置し、アルミニウム原箔1を電極間に通過させて、電極2間に交流電源3より交流電流を印加(間接給電)して電解することで、アルミニウム箔の拡面処理(エッチング)が行われている(例えば、特許文献1、非特許文献1参照)。
特開2002−260969(第2−10頁、第4図−第7図) 永田伊佐也著、「電解液陰極アルミニウム電解コンデンサ」、日本蓄電器工業株式会社、平成9年2月24日、第2版第1刷(第250−252頁)
しかしながら、現在の工業化されている間接給電方式は、エッチング槽内とエッチング槽間に電流を印加することができない無電解部分が存在する。この無電解部分ではエッチング箔にエッチング液が付着しているため、既エッチング部分の化学溶解反応が進行し、また、電解エッチング中に生成したエッチング皮膜も溶解してしまうため、次のエッチングにおけるピット開始点が均一とならずに集中してしまい、エッチング層の欠落、容量低下、強度低下が発生してしまうという問題があった。
よって、無電解部分でのエッチング箔の化学溶解反応を抑制するとともに、ピット開始点を均一にし、エッチング層の欠落、容量低下、強度低下を抑えることができるエッチング方法が望まれていた。
本発明は上記課題を解決するものであり、複数のエッチング槽内でアルミニウム箔を一対の電極板の間に通過させて通電し、エッチングを行う電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング処理工程において、
エッチング槽間に、噴霧、シャワー、浸漬による水洗処理工程と、
リン酸またはリン酸塩と、フッ素イオンとを含む溶液を噴霧、シャワー、または浸漬する処理工程とを設けることを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法である。
また、上記のリン酸またはリン酸塩溶液の濃度が0.005〜1.0mol/Lであることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法である。
さらに、上記のフッ素イオンの含有量が1.0〜10,000ppmであることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法である。
上記のエッチング方法により、電流印加できない大気中の無電解部分に、噴霧、シャワー、または浸漬による水洗処理を施した後、リン酸またはリン酸塩とフッ素イオンとを含む溶液の噴霧、シャワー、または浸漬処理を行うことで、無電解部分でのエッチング箔の化学溶解反応を抑制するとともに、薄く安定した皮膜を形成させ、エッチングピット開始点を均一に分散させ、エッチング層の欠落、容量低下、強度低下を抑えることができる。
本発明によるエッチング方法は、図1に示すように、一対の電極板を垂直方向に配置したエッチング装置において、大気中の無電解部分に付着したエッチング液をノズルでシャワー水洗した後、フッ素イオンを含むリン酸またはリン酸塩溶液をシャワー処理するものである。
リン酸塩としては、アンモニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩などの正塩、二水素塩、一水素塩が適している。リン酸またはリン酸塩の濃度は、0.005〜1.0mol/Lとした場合に効果が認められる。
これらのリン酸またはリン酸塩溶液にフッ素イオンを含ませることにより、より薄く安定した皮膜が生成し、エッチングピット開始点を均一に分散させる効果が向上する。その濃度は、1.0〜10,000ppmで効果がある。
エッチング装置は図1のものを使用し、エッチング溶液の組成は、塩酸15.0wt%、リン酸2.0wt%、硝酸2.0wt%、硫酸1.0wt%とし、アルミニウム箔は純度99.9%のものを用い、処理液である、リン酸またはリン酸塩溶液の種類・濃度、およびフッ素イオン含有量を表1の実施例1−1〜1−17のとおりとした。
所定のエッチング電気量の1/2を印加後、無電解部分にシャワーによる水洗処理と、表1の処理液によるシャワー処理を順次行った後、残りのエッチング電気量を印加し、公知の方法でケミカル洗浄を行った。得られたエッチング箔のエッチングによる減量[g/m]、および20V化成した時の容量[μF/cm]を測定した。
また、比較例1としてシャワーによる水洗処理を施さないもの、比較例2としてシャワーによる水洗処理だけを行ったもの、従来例としてシャワーによる水洗処理および上記の処理液によるシャワー処理を行わないものについても、同様の測定を行った。
いずれの場合も、無電解時間は30秒とした。
その結果を表1に示す。
Figure 2005194610
表1より明らかなように、処理液である、リン酸またはリン酸塩溶液の種類・濃度、およびフッ素イオン含有量を表1のとおりとし、無電解部分にシャワーによる水洗処理を施した後、上記の処理液によるシャワー処理を行った実施例1−1〜1−17は、シャワーによる水洗処理を施さない比較例1、シャワーによる水洗処理だけを行った比較例2、シャワーによる水洗処理および上記の処理液によるシャワー処理を行わない従来例よりも、エッチングによる減量[g/m]が小さく、20V化成した時の容量[μF/cm]が大きくなっていることが分かる。
ここで、上記のリン酸またはリン酸塩溶液の濃度は0.005mol/L未満ではエッチング箔の化学的溶解防止に効果がなく(実施例1−1)、1.0mol/Lを超えると、エッチング箔を溶解する作用が強くなるため(実施例1−12)、0.005〜1.0mol/Lの範囲が適当である。
また、上記のフッ素イオンの含有量は1.0ppm未満では、エッチング箔表面の安定皮膜を生成するのに効果がなく(実施例1−3)、10,000ppmを超えると、エッチング箔を溶解する作用が強くなるため(実施例1−9)、1.0〜10,000ppmの範囲が適当である。
(a)は本発明の実施例によるエッチング方法を示す概略図であり、(b)は大気中無電解部分7の拡大図で、水洗ノズル8、処理液ノズル9に付した矢印は、液の噴射方向である。 従来例によるエッチング装置の概略図である。
符号の説明
1 アルミニウム原箔
2 電極
3 交流電源
4 エッチング槽
5 ローラ
6 液中無電解部分
7 大気中無電解部分
8 水洗用ノズル
9 処理液用ノズル

Claims (3)

  1. 複数のエッチング槽内でアルミニウム箔を一対の電極板の間に通過させて通電し、エッチングを行う電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法において、
    エッチング槽間に、噴霧、シャワー、または浸漬による水洗処理工程と、
    リン酸またはリン酸塩と、フッ素イオンとを含む溶液を噴霧、シャワー、または浸漬する処理工程とを設けることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
  2. 請求項1記載のリン酸またはリン酸塩溶液の濃度が0.005〜1.0mol/Lであることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
  3. 請求項1記載のフッ素イオンの含有量が1.0〜10,000ppmであることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
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