KR980005650A - 반도체 장치의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체 장치의 콘택홀 형성방법 Download PDF

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KR980005650A
KR980005650A KR1019960026486A KR19960026486A KR980005650A KR 980005650 A KR980005650 A KR 980005650A KR 1019960026486 A KR1019960026486 A KR 1019960026486A KR 19960026486 A KR19960026486 A KR 19960026486A KR 980005650 A KR980005650 A KR 980005650A
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KR
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forming
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silicon
contact hole
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Application number
KR1019960026486A
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Inventor
이해정
김상욱
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 장치에 있어서, 반도체 기판상에 소정의 실리콘 조성비를 갖는 제1절연막을 형성하는 단계; 상기 제1절연막상에 소정의 금속배선을 형성하는 단계; 전체구조 상부에 상기 제1절연막과 실리콘 조성비가 동일한 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2절연막상에 상기 제2절연막보다 실리콘 조성비가 높은 제3절연막을 형성하는 단계; 상기 제3절연막상에 콘택홀 형성을 위한 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 감광막 패턴을 식각장벽으로 소정가스 분위기에서 경사식각하여 제1 및 제2절연막과 제3절연막의 기울기가 서로 다른 이중 경사를 갖는 콘택홀 형성하는 단계를 포함해서 이루어진 콘택홀 형성방법에 관한 것으로, 상 ·하부 전도막간의 절연막인 플라즈마 산화막을 증착 조건을 달리하여 각각 실리콘과 산소의 조성비가 다른 막을 증착하여 콘택홀 형성을 위한 식각 공정시 서로 다른 이중 경사를 갖는 콘택홀을 형성함으로써, 충분한 쇼트 마진을 확보할 수 있어 소자의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 장치의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도 및 제2b도는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 콘택홀 형성 공정 단면도이다.

Claims (5)

  1. 반도체 장치에 있어서, 반도체 기판상에 소정의 실리콘 조성비를 갖는 제1절연막을 형성하는 단계; 상기 제1절연막상에 소정의 금속배선을 형성하는 단계; 전체구조 상부에 상기 제1절연막과 실리콘 조성비가 동일한 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2절연막상에 상기 제2절연막보다 실리콘 조성비가 높은 제3절연막을 형성하는 단계; 상기 제3절연막상에 콘택홀 형성을 위한 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 감광막 패턴을 식각장벽으로 소정가스 분위기에서 경사식각하여 제1및 제2절연막과 제3절연막의 기울기가 서로 다른 이중 경사를 갖는 콘택홀을 형성하는 단계를 포함해서 이루어진 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연막은 실리콘과 산소의 조성비가 1:2인 실리콘 산화막인 것을 특징으로 하는 반도체 단계를 포함해서 이루어진 콘택홀 형성방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제3절연막은 실리콘과 산소의 조성비가 1.05 내지 1.5 : 2인 실리콘 산화막인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 콘택홀 형성방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제3절연막은 실리콘질화막인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 콘택홀 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 경사식각을 위한 소정가스는 CF 계열 가스인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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