KR970071125A - 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법 - Google Patents

하프톤 위상 반전 마스크 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 위상 반전 마스크에 관한 것으로서 정확한 패턴형성에 적당한 하프톤 위상 반전 마스크(Halftone Phase Shift Mask) 제조방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 하프톤 위상 반전 마스크는 기판과, 상기 기판의 일 영역에서 위치되고 복수개의 키이패턴들을 가지며 상기 키이패턴들 사이에서 빛을 차단하는 특성을 갖는 제1차광부와, 상기 기판의 다른영역에서 위치되고 복수개의 셀패턴들을 가지며 빛을 일부 투과시키는 특성을 갖는 제2차광부를 포함하여 구비되고 그 제조방법은 기판을 마련하는 제1스텝, 기판의 일 영역상에 제1차광층을 형성하는 제2스텝, 기판의 다른 영역과 제1차광층상에 제2차광층을 형성하는 제3스텝, 상기 기판의 일 영역상에 형성된 제2차광층을 패터닝하여 복수개의 셀패턴을 형성하는 제4스텝, 상기 기판의 다른 영역상에 형성된 제1차광층과 제2차광층을 패터닝하여 복수개의 키이패턴을 형성하는 제5스텝을 포함하여 이루어진다.

Description

하프톤 위상 반전 마스크 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명을 설명하기 위한 콘택홀 패턴마스크의 평면도, 제5도는 본 발명의 제1실시예에 따른 하프톤 위상 반전 마스크의 구조단면도.

Claims (29)

  1. 기판과; 상기 기판의 일 영역에서 위치되고 복수개의 키이패턴들을 가지며 상기 키이패턴들 사이에서 빛을 차단하는 특성을 갖는 제1차광부와; 상기 기판의 다른영역에서 위치되고 복수개의 셀패턴들을 가지며 빛을 일부 투과시키는 특성을 갖는 제2차광부를 포함하여 구비됨을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 키이패턴은 오버레이 모니터 키이 및 얼라인먼트 키이를 포함함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  3. 제1항에 있어서, 제1차광부는 빛을 완전차단 또는 일부차단함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  4. 제1항에 있어서, 제2차광부는 일부투과시키고 빛을 반전시키는 물질임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  5. 복수개의 셀패턴 및 키이패턴을 갖는 기판; 기판의 표면중 복수개의 셀패턴들을 갖는 셀패턴영역을 제외한 모든 영역에 형성되는 제1차광층; 상기 셀패턴영역중 셀패턴들 사이의 영역들과 제1차광층상에 형성되는 제2차광층을 포함하여 구비됨을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  6. 제5항에 있어서, 기판은 투광성물질임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  7. 제5항에 있어서, 기판은 석영(Quartz), 유리기판(Glass)중 어느 하나임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  8. 제5항에 있어서, 제1차광층의 물질은 크롬(Cr)임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  9. 제5항에 있어서, 제2차광층의 물질은 CrO, Cr2O5, CrON, SiN, WSi, MoSiO, MoSiON 중 어느 하나임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  10. 제5항에 있어서, 키이패턴은 오버레이 모니터 키이 및 얼라인먼트 키이임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  11. 제8항에 있어서, 제1차광층은 빛을 완전차단하고 제2차광층은 빛의 위상을 반전시키고 투과율이 5~10%정도가 되도록 그 두께를 조절함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  12. 전 표면중 일 영역내에서 복수개의 리세트를 갖는 기판; 기판의 전 표면상에 형성되고 상기 복수개의 리세트들에 대응되는 위치에서 복수개의 키이패턴들을 갖고 기판의 표면중 다른 영역내에서 복수개의 셀패턴들을 갖고 형성되는 차광층을 포함하여 구비됨을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  13. 제12항에 있어서, 기판물질은 투광성물질임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  14. 제12항에 있어서, 키이패턴은 오버레이 모니터 키이 및 얼라인먼트 키이를 포함함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  15. 제12항에 있어서, 차광층은 빛의 위상을 반전시키고 빛의 투과율이 5~10%정도가 되도록 그 두께를 조절함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  16. 제15항에 있어서, 차광층의 물질은 CrO, Cr2O5, CrON, SiN, WSi, MoSiO, MoSiON 중 어느 하나임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  17. 기판을 마련하는 제1스텝; 기판의 일 영역상에 제1차광층을 형성하는 제2스텝; 기판의 다른 영역과 제1차광층상에 제2차광층을 형성하는 제3스텝; 상기 기판의 일 영역상에 형성된 제2차광층을 패터닝하여 복수개의 셀패턴을 형성하는 제4스텝; 상기 기판의 다른 영역상에 형성된 제1차광층과 제2차광층을 패터닝하여 복수개의 키이패턴을 형성하는 제5스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 기판물질은 투광성물질임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  19. 제17항에 있어서, 제1차광층은 크롬을 사용함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  20. 제17항에 있어서, 제2차광층의 물질은 CrO, Cr2O5, CrON, SiN, WSi, MoSiO, MoSiON 중 어느 하나임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  21. 제17항에 있어서, 제2스텝은 기판 전면에 제1차광층을 형성하는 스텝; 상기 기판상의 셀 패턴들이 형성될 영역의 제1차광층을 제거하는 스텝으로 이루어짐을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  22. 제18항에 있어서, 기판은 석영(Quartz), 유리기판(Glass)중 어느 하나임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  23. 제17항에 있어서, 제1차광층은 빛을 완전차단하고 제2차광층은 빛의 위상을 반전시키고 투과율이 5~10%정도가 되도록 그 두께를 조절함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  24. 기판을 마련하는 스텝; 상기 기판상에 차광층을 형성하는 스텝; 상기 차광층을 패터닝하여 셀패턴을 형성하고 키이패턴이 형성될 부분의 기판을 노출시키는 스텝; 노출된 기판을 소정깊이로 식각하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  25. 제24항에 있어서, 기판은 투광성물질임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  26. 제24항에 있어서, 차광층의 물질은 CrO, Cr2O5, CrON, SiN, WSi, MoSiO, MoSiON 중 어느 하나임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  27. 제24항에 있어서, 기판은 석영(Quartz), 유리기판(Glass)중 어느 하나를 사용함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
  28. 제24항에 있어서, 차광층은 빛의 위상을 반전시키고 빛의 투과율이 5~10%정도가 되도록 그 두께를 조절함을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크.
  29. 제24항에 있어서, 기판의 식각 깊이는 빛의 위상을 반전시킬 수 있는 범위까지임을 특징으로 하는 하프톤 위상 반전 마스크 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100353404B1 (ko) * 2000-01-07 2002-09-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체 마스크 제조방법
KR100357691B1 (ko) * 2000-02-11 2002-10-25 삼성전자 주식회사 다층의 얼라인 키와 그것을 이용한 얼라인 방법

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3859764B2 (ja) * 1995-06-27 2006-12-20 株式会社ルネサステクノロジ 重ね合わせ精度測定マーク、そのマークの欠陥修正方法、および、そのマークを有するフォトマスク
JP3287321B2 (ja) * 1998-12-03 2002-06-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
US6042972A (en) * 1998-06-17 2000-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Phase shift mask having multiple alignment indications and method of manufacture
US6214497B1 (en) * 1999-06-29 2001-04-10 Micron Technology, Inc. Method to eliminate side lobe printing of attenuated phase shift masks
US6207333B1 (en) * 1999-07-29 2001-03-27 International Business Machines Corporation Mask with attenuating phase-shift and opaque regions
US6395432B1 (en) 1999-08-02 2002-05-28 Micron Technology, Inc. Methods of determining processing alignment in the forming of phase shift regions
US6440613B1 (en) 1999-09-02 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Method of fabricating attenuated phase shift mask
US6569574B2 (en) 1999-10-18 2003-05-27 Micron Technology, Inc. Methods of patterning radiation, methods of forming radiation-patterning tools, and radiation-patterning tools
DE10100822C2 (de) * 2001-01-10 2003-04-10 Infineon Technologies Ag Plasmaätzverfahren für MoSi(ON)-Schichten
KR20040008473A (ko) * 2002-07-18 2004-01-31 주식회사 하이닉스반도체 위상반전마스크 형성방법
DE10245159B4 (de) * 2002-09-27 2006-10-12 Infineon Technologies Ag Photomaske, insbesondere alternierende Phasenmaske, mit Kompensationsstruktur
JP2004233803A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Renesas Technology Corp 半導体製造用マスク、半導体装置の製造方法および半導体製造用マスクの製造方法
US7189495B2 (en) * 2003-05-29 2007-03-13 Macronix International Co., Ltd. Method of forming photoresist pattern free from side-lobe phenomenon
TWI286663B (en) * 2003-06-30 2007-09-11 Hoya Corp Method for manufacturing gray tone mask, and gray tone mask
DE10345525B4 (de) * 2003-09-30 2007-08-16 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Bilden eines Musters von Strukturelementen auf einer Photomaske
JP4608882B2 (ja) * 2003-12-22 2011-01-12 セイコーエプソン株式会社 露光用マスク及びその製造方法、並びに液晶装置の製造方法
JP4521694B2 (ja) * 2004-03-09 2010-08-11 Hoya株式会社 グレートーンマスク及び薄膜トランジスタの製造方法
KR100848815B1 (ko) * 2004-11-08 2008-07-28 엘지마이크론 주식회사 하프톤 마스크 및 그 제조방법 및 이를 이용한평판패널디스플레이
US7704646B2 (en) * 2004-11-08 2010-04-27 Lg Innotek Co., Ltd. Half tone mask and method for fabricating the same
JP4587837B2 (ja) * 2005-02-18 2010-11-24 Hoya株式会社 グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク
JP4919220B2 (ja) * 2005-02-28 2012-04-18 Hoya株式会社 グレートーンマスク
JP4843304B2 (ja) * 2005-12-14 2011-12-21 富士通セミコンダクター株式会社 フォトマスクの製造方法、デバイスの製造方法、及び、フォトマスクのモニタ方法
KR101191450B1 (ko) 2005-12-30 2012-10-16 엘지디스플레이 주식회사 포토 마스크 및 이를 이용한 액정 표시 패널의 제조 방법
JP4809752B2 (ja) * 2006-11-01 2011-11-09 株式会社エスケーエレクトロニクス 中間調フォトマスク及びその製造方法
US8071261B2 (en) 2007-07-20 2011-12-06 Infineon Technologies Ag Lithography masks and methods of manufacture thereof
JP2009053575A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Panasonic Corp フォトマスク及びそれを用いたパターン形成方法
JP2009058877A (ja) 2007-09-03 2009-03-19 Panasonic Corp フォトマスク及びそれを用いたパターン形成方法
JP2009075207A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Panasonic Corp フォトマスク及びそれを用いたパターン形成方法
JP4834206B2 (ja) * 2008-10-06 2011-12-14 Hoya株式会社 グレートーンマスクの製造方法及び被処理体の製造方法
WO2010134779A2 (en) * 2009-05-21 2010-11-25 Lg Innotek Co., Ltd. Half tone mask having multi half permeation part and manufacturing method of the same
KR102031816B1 (ko) * 2011-12-09 2019-10-15 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치용 기판과 그 제조방법 및 액정표시장치와 그 제조방법
CN108351603A (zh) * 2016-01-27 2018-07-31 株式会社Lg化学 膜掩模、其制备方法和使用膜掩模的图案形成方法
EP3410214A4 (en) 2016-01-27 2019-01-23 LG Chem, Ltd. FILM MASK, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR FORMING PATTERNS USING THE FILM MASK, AND PATTERN THUS FORMED
US10969686B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask and pattern formed thereby
CN113296354B (zh) * 2020-02-22 2023-04-07 长鑫存储技术有限公司 应用于半导体光刻工艺中的掩膜版及光刻工艺方法
KR20230058395A (ko) 2020-09-04 2023-05-03 에이지씨 가부시키가이샤 반사형 마스크, 반사형 마스크 블랭크 및 반사형 마스크의 제조 방법
CN113488512A (zh) * 2021-06-23 2021-10-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801270B2 (ja) * 1989-07-13 1998-09-21 キヤノン株式会社 マスク作成方法
JP3257893B2 (ja) * 1993-10-18 2002-02-18 三菱電機株式会社 位相シフトマスク、その位相シフトマスクの製造方法およびその位相シフトマスクを用いた露光方法
JPH07219203A (ja) * 1994-01-27 1995-08-18 Fujitsu Ltd 位相シフトマスクとその製造方法
JPH07319148A (ja) * 1994-05-20 1995-12-08 Fujitsu Ltd フォトマスクおよびその作製方法
JP3409924B2 (ja) * 1994-07-25 2003-05-26 株式会社日立製作所 フォトマスクおよびその製造方法ならびにそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
US5589303A (en) * 1994-12-30 1996-12-31 Lucent Technologies Inc. Self-aligned opaque regions for attenuating phase-shifting masks
JPH08279452A (ja) * 1995-03-16 1996-10-22 Lg Semicon Co Ltd 位相シフトマスクの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100353404B1 (ko) * 2000-01-07 2002-09-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체 마스크 제조방법
KR100357691B1 (ko) * 2000-02-11 2002-10-25 삼성전자 주식회사 다층의 얼라인 키와 그것을 이용한 얼라인 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE19632845A1 (de) 1997-10-16
DE19632845C2 (de) 2003-09-25
US5888674A (en) 1999-03-30
JP2942816B2 (ja) 1999-08-30
KR100215850B1 (ko) 1999-08-16
JPH09281690A (ja) 1997-10-31

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