KR970063317A - 전자 방출 디바이스, 전자원 및 이미지 형성 장치의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

한 쌍의 디바이스 전극 사이에 배열된 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 갖고 있는 전자 방출 디바이스가 제조된다. 도전막은 상기 막의 재료를 포함하고 있는 액체를 잉크젯 방식으로 기판에 제공하고 나서 제공된 액체를 건조시키고 가열하므로써 형성된다. 만을 제공된 액체 내에 또는 액체를 건조시켜 형성된 프리커서막에, 또는 프리커서 막을 가열하므로써 형성된 도전막내에 결함 상태가 검출된다면 결함이 있는 영역에 동일한 액체를 다시 제공하므로써 치유할 수 있다. 결함 상태를 검출해서 치유하는 단계는 액체를 제공해서 건조 즉 베이킹 하는 단계 후에 실행된다.

Description

전자 방출 디바이스, 전자원 및 이미지 형성 장치의 제조 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1a, 1b, 1c, 및 1e도는 본 발명에 따른 전자 방출 디바이스를 제조하는 방법을 개략적으로 설명하는 것으로, 프리커서 막을 검사하고 결함 또는 프리커서 막을 제거하고 대체 프리커서 막을 형성하는 단계를 도시하는 도면.

제2a,2b 및 2c도는 본 발명에 따른 전자 방출 디바이스를 제조하는 방법을 개략적으로 설명하는 것으로, 결함 있는 프리커서 막을 제거하는 대안적인 단계를 도시하는 도면.

제3a도는 통전 포밍 처리의 결과로서 누설 전류가 있는 전자 방출 디바이스의 If-Vf 관계를 도시하는 도면.

제3b도는 통전 포밍 처리가 수행되는 전자 방출 디바이스의 If-Vf 관계를 도시하는 그래프.

Claims (40)

1. 한 쌍의 디바이스 전극들 사이에 배열되어 있는 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 갖고 있는 전자 방출 디바이스를 제조하는 방법에 있어서, 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 형성하는 공정은 도전막의 재료를 포함하는 액체를 잉크젯 방식으로 기판에 제공한 후 제공된 액체 내의 어떤 결함 상태를 검출하는 단계와, 상기 제공된 액체에 있어서 결함 있는 것으로 검출된 영역에 상기 재료를 포함하고 있는 액체를 잉크젯 방식으로 다시 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제공된 액체내의 결함 상태를 검출하는 상기 단계는 상기 제공된 액체를 건조시켜 형성된 도전막의 프리커서 막을 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
3. 제2항에 있어서, 프리커서 막을 검사하는 상기 단계는 상기 프리커서 막의 위치를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
4. 제2항에 있어서, 프리커서 막을 검사하는 상기 단계는 상기 프리커서 막의 프로필을 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
5. 제2항에 있어서, 프리커서 막을 검사하는 상기 단계는 상기 프리커서 막 위에 이물질이 있는지 여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
6. 제2항에 있어서, 상기 재료를 포함하고 있는 액체를 다시 제공하는 상기 단계는 상기 프리커서 막을 검사하는 상기 단계에 의해 결함 있는 것으로 검출된 프리커서 막에 상기 재료의 용제를 제공하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 프리커서 막에 제공되는 상기 용제는 상기 도전막의 재료를 포함하고 있는 상기 액체용으로 이용된 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
8. 제6항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 프리커서 막에 제공되는 상기 용제는 상기 프리커서 막의 구성 요소와 킬레이트 화합물로 될 수 있는 리간드(liand)를 함유하고 있는 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
9. 제6항에 있어서, 상기 프리커서 막에 용제를 제공하는 상기 단계는 잉크젯 시스템에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
10. 제2항에 있어서, 상기 재료를 포함하고 있는 상기 액체를 다시 제공하는 상기 단게는 프리커서 막을 검사하는 단계에서 결함 있는 것으로 검출된 프리커서 막에 용제를 제공한 후 제공된 용제를 가열하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
11. 제10항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 프리커서 막에 제공되는 용제는 상기 도전막의 재료를 포함하고 있는 액체용으로 이용된 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
12. 제10항에 있어서, 결합 있는 것으로 검출된 상기 프리커서 막에 제공되는 용제는 상기 프리커거 막의 구성 요소와 킬레이트 화합물로 될 수 있는 리간드를 함유하고 있는 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
13. 제10항에 있어서, 상기 프리커서 막에 용제를 제공하는 상기 단계는 잉크젯 시스템에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
14. 제2항에 있어서, 상기 재료를 포함하고 있는 액체를 다시 제공하는 상기 단계는 상기 프리커서 막을 검사하는 상기 단계에서 결함 있는 것으로 검출된 프리커서 막에 용제를 제공하고 제공된 용제를 가열한 후에 제공되어 가열된 영역을 환원 대기에 노출시키는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
15. 제14항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 프리커서 막에 제공되는 상기 용제는 상기 도전막의 재료를 포함하는 액체용으로 이용되는 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
16. 제14항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 프리커서 막에 제공되는 상기 용제는 상기 프리커서 막의 구성 요소와 킬레이트 화합물로 될 수 있는 리간드를 함유하는 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
17. 제14항에 있어서, 상기 프리커서 막에 용제를 제공하는 상기 단계는 잉크젯 시스템에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
18. 제2항에 있어서, 상기 재료를 포함하고 있는 액체를 다시 제공하는 상기 단계는 상기 프리커서 막을 검사하는 단계에서 결함 있는 것으로 검출된 프리커서 막에 용제를 제공하고 이 용제를 흡수하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
19. 제18항에 있어서, 결함 또는 것으로 검출된 프리커서 막에 제공되는 용제는 상기 도전막의 재료를 포함하는 액체용으로 이용된 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
20. 제18항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 프리커서 막에 제공되는 용제는 상기 프리커서 막의 구성 요소와 킬레이트 화합물로 될 수 있는 리간드를 함유하는 용제인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
21. 제18항에 있어서, 상기 프리커서 막에 상기 용제를 인가하는 단계는 잉크젯 시스템에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
22. 제1항에 있어서, 상기 제공된 액체내의 결함 상태를 검출하는 상기 단계는 건조시켜 형성된 도전막을 검사하고 상기 제공된 액체를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
23. 제22항에 있어서, 도전막을 검사하는 상기 단계는 상기 도전막의 전기 저항을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
24. 제22항에 있어서, 상기 재료를 포함하는 액체를 다시 제공하는 상기 단계는 상기 전도성 막의 검사 결과로서 결함 있는 것으로 검출된 도전막을 제거하는 단계후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
25. 제24항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 도전막을 제거하는 상기 단계는 점착성 있는 매체로 결함 있는 도전막을 떼어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
26. 제22항에 있어서, 상기 재료를 포함하는 액체를 다시 제공하는 상기 단계는 상기 도전막의 검사 결과로서 결함 있는 것으로 검출된 도전막을 환원 대기에 노출시킨 후에 상기 도전막을 제거하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
27. 제26항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 상기 도전막을 제거하는 상기 단계는 점착성 있는 매체로 결함 있는 도전막을 떼어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
28. 제1항에 잇어서, 제공된 액체내의 결함 상태를 검출하는 상기 단계는 건조시켜 형성된 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 검사하고 제공된 액체를 가열하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
29. 제28항에 있어서, 상기 전자 방출 영역을 포함하는 상기 도전막을 검사하는 상기 단계는 상기 전자 방출 영역을 포함하는 상기 도전막에 인가된 전압(Vf)과 이 전압에 의한 전류간의 관계를 관찰하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
30. 제28항에 있어서, 상기 전자 방출 영역을 포함하는 상기 도전막을 검사하는 상기 단계는 상기 전자 방출 영역을 포함하고 있는 도전막에 인가된 전압(Vf)와 이 전압에 의한 전류(If)간의 관게를 관찰하고 Vf와 If간의 상기 관계로부터 (d²If/dVf²)의 피크 값을 계산 하므로써 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
31. 제28항에 있어서, 상기 재료를 포함하는 상기 재료를 다시 제공하는 상기 단계는 상기 전자 방출 영역을 포함하는 상기 도전막의 검사 결과로서 결함 있는 것으로 검출된 도전막을 환원 대기에 노출시키고 순차적으로 상기 도전막을 제거하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
32. 제31항에 있어서, 결함 있는 것으로 검출된 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 제거하는 상기 단계는 전자 방출 영역을 포함하는 결함 있는 도전막을 점착성 있는 매체로 떼어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
33. 제1 내지 32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크젯 시스템은 내부에 배열되어 있는 압전 소자가 변형될 때 노즐로부터 액체 방울을 분사하는 시스템인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
34. 제1 내지 32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크젯 시스템은 액체를 가열하여 기포를 발생시키므로써 노즐로부터 액체 방울을 분사하는 시스템인 것을 특징으로 하는 전자 방출 디바이스 제조 방법.
35. 각각이 한 쌍의 디바이스 전구 사이에 형성된 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 포함하고 있는 기판상에 배열된 다수의 전자 방출 디바이스를 포함하는 전자원을 제조하는 방법에 있어서, 상기 전자 방출 디바이스들은 청구항 1 내지 32항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해서 제조되는 것을 특징으로 하는 전자원 제조 방법.
36. 제35항에 있어서, 상기 잉크젯 시스템은 내부에 배열된 압전 소자가 변형될 때 노즐로부터 액체 방울을 분사하는 시스템인 것을 특징으로 하는 전자원 제조 방법.
37. 제35항에 있어서, 상기 잉크젯 시스템은 액체를 가열해서 기포를 발생시키므로써 노즐로부터 액체 방울을 분사하는 시스템인 것을 특징으로 하는 전자원 디바이스 제조 방법.
38. 각각이 한 쌍의 디바이스 전극 사이에 형성된 전자 방출 영역을 포함하는 도전막을 포함하고 있는 기판상에 배열된 다수의 전자 방출 디바이스를 배열하므로써 형성된 전자원과 상기 전자원으로부터 방출된 전자를 방사하므로써 이미지를 형성하는 이미지 형성부를 포함하는 이미지 형성 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 전자 방출 디바이스들은 청구항 1 내지 32항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해서 제조되는 것을 특징으로 하는 이미지 형성 장치 제조 방법.
39. 제38항에 있어서, 상기 잉크젯 시스템은 내부에 배열되어 있는 압전 소자가 변형될 때 노즐로부터 액체 방울을 분사하는 시스템인 것을 특징으로 하는 이미지 형성 장치 제조 방법.
40. 제38항에 있어서, 상기 잉크젯 시스템은 액체를 가열해서 기포를 발생시기므로써 노즐로부터 액체 방울을 분사하는 시스템인 것을 특징으로 하는 이미지 형성 장치 제조 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.