CN113494994A - 自动维护方法 - Google Patents
自动维护方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113494994A CN113494994A CN202110800438.8A CN202110800438A CN113494994A CN 113494994 A CN113494994 A CN 113494994A CN 202110800438 A CN202110800438 A CN 202110800438A CN 113494994 A CN113494994 A CN 113494994A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- maintenance method
- storage unit
- abnormal
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 97
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 47
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 29
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 48
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种自动维护方法，用于对LED发光模组进行维护，所述自动维护方法包括如下步骤：提供信息存储单元。通过检测机构检测所述LED发光模组上存在异常的不良元件所对应的异常坐标位置，并将所述异常坐标位置的信息添加至所述存储单元。根据所述存储单元中的所述异常坐标位置的信息去除所述不良元件。及在所述异常坐标位置设置新元件，并通过所述检测机构以检测所述新元件是否存在异常。检测机构一方面可以提高不良元件的检测效率，从而提高LED发光模组的维护效率；另一方面检测机构的检测准确度相对人工肉眼检测有大幅提高，可以提高不良元件的检测准确度，从而提高LED发光模组的维护品质。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种自动维护方法。
背景技术
对于LED发光模组的加工，通常涉及到对不良元件的检测和维护，对于传统的的检测和维护方法，通常采用肉眼观察的方式对不良元件的外观和发光情况进行检测。即便在检测人员经验较高的情况下，仍然出现判断不准确的现象，导致将不良元件误判为正常元件，从而难以保证LED发光模组的维护品质。同时，检测人员检测效率相对较低，从而影响LED发光模组的维护效率。并且，随着时间的延长，检测人员产生疲倦，会更进一步降低LED发光模组的维护品质和维护效率。
发明内容
本发明解决的一个技术问题是如何提高维护效率和维护品质。
一种自动维护方法，用于对LED发光模组进行维护，所述自动维护方法包括如下步骤：
提供信息存储单元；
通过检测机构检测所述LED发光模组上存在异常的不良元件所对应的异常坐标位置，并将所述异常坐标位置的信息添加至所述存储单元；
根据所述存储单元中的所述异常坐标位置的信息去除所述不良元件；及
在所述异常坐标位置设置新元件，并通过所述检测机构以检测所述新元件是否存在异常。
在其中一个实施例中，所述检测机构采集全部待检测元件的外观图片，并将所述外观图片与存储在所述检测机构内的标准图片相比较，当所述外观图片与所述标准图片的差异值大于设定阈值时，则判定所述待检测元件为所述不良元件。
在其中一个实施例中，所述检测机构包括自动光学检测机，所述自动光学检测机通过立体相机采集所述待检测元件的所述外观图片。
在其中一个实施例中，所述检测机构检测待检测元件是否发光，并将能发光的所述待检测元件的发光亮度与标准亮度相比较，当所述待检测元件无法发光，或者所述待检测元件的发光亮度与所述标准亮度的差异值大于设定阈值时，则判定所述待检测元件为所述不良元件。
在其中一个实施例中，所述存储单元为二维码，通过激光打码器在所述LED发光模组的支架上形成所述二维码。
在其中一个实施例中，所述新元件包括晶片，先将剔除所述不良元件后的所述LED发光模组的支架进行清洗和干燥，然后将所述晶片通过导电胶或绝缘胶固定在所述支架上。
在其中一个实施例中，将所述导电胶、绝缘胶通过涂覆或丝印的方式设置在所述支架上。
在其中一个实施例中，将固定有所述晶片的所述支架通过100℃至200℃的温度烘烤5min至180min。
在其中一个实施例中，所述新元件还包括焊线，将所述焊线的一端焊接在其中一个所述晶片上，将所述焊线的另一端焊接在所述支架上或另一个所述晶片上。
在其中一个实施例中，在所述焊线的焊接过程中，对所述焊线喷出惰性气体以使所述惰性气体覆盖所述焊线。
本发明的一个实施例的一个技术效果是：鉴于检测机构检测LED发光模组上存在异常的不良元件所对应的异常坐标位置，并将异常坐标位置的信息添加至存储单元，并根据存储单元中的异常坐标位置的信息去除不良元件，然后在异常坐标位置设置新元件，并通过检测机构以检测新元件是否存在异常。故检测机构一方面可以提高不良元件的检测效率，从而提高LED发光模组的维护效率；另一方面检测机构的检测准确度相对人工肉眼检测有大幅提高，可以提高不良元件的检测准确度，从而提高LED发光模组的维护品质。
附图说明
图1为LED发光模组的局部立体结构示意图；
图2为一实施例提供的自动维护方法的工艺流程框图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
参阅图1和图2，本发明一实施例提供的一种自动维护方法用于对LED发光模组10进行维护。通常地，LED发光模组10包括支架100、晶片200和焊线300，焊线300连接在晶片200上，晶片200能够发光并固定在支架100上。一个支架100上设置有若干个晶片200，各个晶片200在支架100上可以呈矩阵式排列，即晶片200可以在支架100上排列形成多行和多列。该自动维护方法主要包括如下步骤：S110，提供信息存储单元。S120，通过检测机构检测LED发光模组10上存在异常的不良元件所对应的异常坐标位置400，并将异常坐标位置400的信息添加至存储单元。S130，根据存储单元中的异常坐标位置400的信息去除不良元件。S140，在异常坐标位置400设置新元件，并通过检测机构以检测新元件是否存在异常。
第一实施例
第一步，提供信息存储单元，存储单元可以为二维码，当然，存储单元还可以为条形码或三维码等。二维码可以通过激光打码器形成在LED发光模组10的支架100上，例如存储单元可以设置在支架100的侧面，如此避免二维码对后续晶片200和焊线300的安装构成干涉。
第二步，通过自动化设备将晶片200和焊线300设置在支架100上，即自动化设置对晶片200和焊线300进行第一次安装。通常地，支架100上设置有多个坐标位置400，该坐标位置400在二维坐标系中对应特定的位置，同时，该坐标位置400实际为晶片200的安装位置。鉴于晶片200在支架100上呈多行多列的矩阵式排列，则坐标位置400同样在支架100上呈多行多列的矩阵式排列。
当需要固定晶片200时，可以将支架100通过清洁液体清洗干净，然后将清洗后的支架100进行烘烤，以去除残留在支架100上的清洁液体，防止清洁液体对晶片200的连接强度构成影响。当支架100清洗干净之后，在坐标位置400处涂覆胶水，胶水可以为导电胶水或绝缘胶水，导电胶水具有一定的导电性能，绝缘胶水具有绝缘性能，但可以具有良好的导热性能。根据实际使用情况的需要，可以在所有坐标位置400处均设置导电胶水，也可以在所有坐标位置400处均设置绝缘胶水，也可以在部分位置设置导电胶水而在其他剩余部分位置设置绝缘胶水。胶水可以通过涂覆的方式设置在各个坐标位置400处。
当胶水涂覆完成之后，将晶片200放置在胶水上，接着将胶水进行烘烤以对其进行固化，从而使得晶片200通过固化后胶水稳定可靠地固定在支架100上。在烘烤的过程中，将固定有晶片200的支架100通过100℃至200℃的温度烘烤5min至180min。例如，首先，将固定有晶片200的支架100通过100℃至120℃的温度烘烤15min至25min，例如通过115℃的温度在烘烤箱中烘烤20min，使得固定有晶片200的支架100进行第一级烘烤。然后，将支架100通过120℃至180℃的温度烘烤25min至160min，例如通过120℃的温度在烘烤箱中烘烤160min，使得固定有晶片200的支架100在第一级烘烤之后再形成第二级烘烤。假如不经过第一级烘烤而直接进行第二级烘烤，由于第二级烘烤的温度较高，如此会使得胶水中的活性物质在高温下迅速发挥而产生较大的气压，使得胶水中存在大量孔径较大的气孔而影响胶水的连接强度，从而进一步影响晶片200和支架100之间的连接强度，更有甚者可以导致晶片200在该气压的作用下从支架100上弹出。而上述实施例通过第一级烘烤的作用，使得胶水内的活性物质在较长的时间内逐渐释放，即活性物质的释放速度较慢，有效防止活性物质在释放过程中形成较大的气压。活性物质在第一级烘烤的阶段完全释放完毕之后，当将支架100再进行第二级烘烤时，鉴于胶水中并不存在活性物质，故可以避免活性物质在挥发过程中对晶片200连接强度所构成的不利影响。
当晶片200固定完成之后，可以对焊线300进行焊接。具体而言，焊线300可以连接在晶片200和支架100之间，即焊线300的一端焊接在晶片200上，焊线300的另一端焊接在支架100上，如此可以实现晶片200和支架100之间的电性连接关系。焊线300也可以连接在晶片200与晶片200之间，即焊线300的一端焊接在其中一个晶片200上，焊线300的另一端焊接在另外一个晶片200上，如此可以实现晶片200和晶片200之间的电性连接关系。
第三步，当焊线300焊接完成后，可以通过检测机构对该LED发光模组10的待检测元件进行检测，该待测元件为晶片200和焊线300。检测机构可以包括自动光学检测机(Automated Optical Inspection AOI)和点亮机。自动光学检测机用于对晶片200和焊线300的外观进行检测，点亮机用于对晶片200的发光情况进行检测。
自动光学检测机上设置有立体相机，立体相机可以转动设置在自动光学检测机上，立体相机可以产生360°的转动，当立体相机转动时，可以在三维空间内对晶片200和焊线300的各个部分进行准确的图像采集，以便形成晶片200和焊线300的外观图片。自动光学检测机的存储器内设置有标准图片，通过该外观图片和标准图片的比较，可以确定晶片200或焊线300是否为存在异常的不良元件。当外观图片和标准图片之间的差异值大于设定阈值时，可以初步确定晶片200或焊线300为不良元件。此时，自动光学检测机对初步确定为不良元件的晶片200或焊线300做二次检测，假如初步确定为不良元件的晶片200或焊线300在二次检测时再次确定为不良元件，则可以最终确定晶片200或焊线300为不良元件，自动光学检测机可以将最终确定为不良元件的晶片200或焊线300的坐标位置400添加至信息存储单元。
当点亮机检测到作为待检测元件的晶片200无法发光时，可以初步确定该晶片200为不良元件，点亮机将该无法发光的晶片200所处的坐标位置400添加至信息存储单元。在晶片200可以发光的情况下，点亮机可以将晶片200的发光亮度与标准亮度作比较，当发光亮度与标准亮度之间的差异值大于设定阈值时，可以初步确定晶片200为不良元件。此时，点亮机对初步确定为不良元件的晶片200或焊线300做二次检测，假如初步确定为不良元件的晶片200或焊线300在二次检测时再次确定为不良元件，则可以最终确定晶片200或焊线300为不良元件，点亮机可以将最终确定为不良元件的晶片200或焊线300的坐标位置400添加至信息存储单元。
第四步，当LED发光模组10上异常的不良元件确定之后，剔除机构可以识别支架100上的信息存储单元，从而获取各个不良元件所处的具体坐标位置400，使得剔除机构将在合适的位置对不良元件进行进精准剔除。
第五步，当LED发光模组10上异常的不良元件被剔除之后，同样可以利用上述自动化设备将新元件重新(即第二次)安装在已被剔除的不良元件所处的坐标位置400。新元件即新的晶片200或焊线300。在自动化设备的安装过程中，自动化设备同样可以识别支架100上的信息存储单元，从而获取各个已被剔除的不良元件所处的具体坐标位置400，以便实现新元件的快速和精准安装。对于新的晶片200和焊线300在支架100上的安装，可以参考上述自动化设备第一次对晶片200和焊线300的相关安装步骤。简而言之，先晶片200通过胶水固定在支架100上，并进行第一级烘烤和第二级烘烤，使得胶水固化以将晶片200稳定可靠地固定在支架100上，再将焊线300焊接在晶片200上。
当自动化设备对新元件进行第二次安装后，再将安装有新元件的LED发光模组10经过检测机构进行检测，即重新操作上述第三步，以便检测已安装的新元件是否为不良元件，当再次发现有不良元件时，将接着进行第四步至第五步的相关操作，即经过第三步至第五步的二次循环。如果二次循环后仍然存在不良工件，则进行三次循环，以此类推，经过多次循环直至LED发光模组10上非存在异常的不良元件为止。
第二实施例
该第二实施维护方法与第一实施例维护方法的主要区别在于：胶水的设置方法、第一级烘烤和第二级烘烤的温度和时间设置方法、以及焊线300的焊接方法。
第一步，提供信息存储单元，存储单元可以为二维码，当然，存储单元还可以为条形码或三维码等。二维码可以通过激光打码器形成在LED发光模组10的支架100上，例如存储单元可以设置在支架100的侧面，如此避免二维码对后续晶片200和焊线300的安装构成干涉。
第二步，通过自动化设备将晶片200和焊线300设置在支架100上，即自动化设置对晶片200和焊线300进行第一次安装。通常地，支架100上设置有多个坐标位置400，该坐标位置400在二维坐标系中对应特定的位置，同时，该坐标位置400实际为晶片200的安装位置。鉴于晶片200在支架100上呈多行多列的矩阵式排列，则坐标位置400同样在支架100上呈多行多列的矩阵式排列。
当需要固定晶片200时，可以将支架100通过清洁液体清洗干净，然后将清洗后的支架100进行烘烤，以去除残留在支架100上的清洁液体，防止清洁液体对晶片200的连接强度构成影响。当支架100清洗干净之后，在坐标位置400处涂覆胶水，胶水可以为导电胶水或绝缘胶水，导电胶水具有一定的导电性能，绝缘胶水具有绝缘性能，但可以具有良好的导热性能。根据实际使用情况的需要，可以在所有坐标位置400处均设置导电胶水，也可以在所有坐标位置400处均设置绝缘胶水，也可以在部分位置设置导电胶水而在其他剩余部分位置设置绝缘胶水。胶水可以通过丝印的方式设置在各个坐标位置400处。通过丝印设置胶水时，可以利用丝印网板对多个或全部坐标位置400处同时注入胶水，从而在一定程度上提高胶水的注入效率。
当胶水丝印完成之后，将晶片200放置在胶水上，接着将胶水进行烘烤以对其进行固化，从而使得晶片200通过固化后胶水稳定可靠地固定在支架100上。在烘烤的过程中，将固定有晶片200的支架100通过100℃至200℃的温度烘烤5min至180min。例如，首先，将固定有晶片200的支架100通过100℃至120℃的温度烘烤15min至25min，例如通过120℃的温度在烘烤箱中烘烤15min，使得固定有晶片200的支架100进行第一级烘烤。然后，将支架100通过140℃至200℃的温度烘烤20min至150min，例如通过200℃的温度在烘烤箱中烘烤150min，使得固定有晶片200的支架100在第一级烘烤之后再形成第二级烘烤。假如不经过第一级烘烤而直接进行第二级烘烤，由于第二级烘烤的温度较高，如此会使得胶水中的活性物质在高温下迅速发挥而产生较大的气压，使得胶水中存在大量孔径较大的气孔而影响胶水的连接强度，从而进一步影响晶片200和支架100之间的连接强度，更有甚者可以导致晶片200在该气压的作用下从支架100上弹出。而上述实施例通过第一级烘烤的作用，使得胶水内的活性物质在较长的时间内逐渐释放，即活性物质的释放速度较慢，有效防止活性物质在释放过程中形成较大的气压。活性物质在第一级烘烤的阶段完全释放完毕之后，当将支架100再进行第二级烘烤时，鉴于胶水中并不存在活性物质，故可以避免活性物质在挥发过程中对晶片200连接强度所构成的不利影响。
当晶片200固定完成之后，可以对焊线300进行焊接。具体而言，焊线300可以连接在晶片200和支架100之间，即焊线300的一端焊接在晶片200上，焊线300的另一端焊接在支架100上，如此可以实现晶片200和支架100之间的电性连接关系。焊线300也可以连接在晶片200与晶片200之间，即焊线300的一端焊接在其中一个晶片200上，焊线300的另一端焊接在另外一个晶片200上，如此可以实现晶片200和晶片200之间的电性连接关系。在焊线300焊接的过程中，可以对焊线300喷出惰性气体，使得惰性气体覆盖焊线300，也可以理解为焊线300处于惰性气体的氛围中。惰性气体可以对焊线300起到很好的保护作用，防止焊线300与氧气发生氧化反应，从而提高焊线300在焊接后的连接强度。
第三步，当焊线300焊接完成后，可以通过检测机构对该LED发光模组10的待检测元件进行检测，该待测元件为晶片200和焊线300。检测机构可以包括自动光学检测机(Automated Optical Inspection AOI)和点亮机。自动光学检测机用于对晶片200和焊线300的外观进行检测，点亮机用于对晶片200的发光情况进行检测。
自动光学检测机上设置有立体相机，立体相机可以转动设置在自动光学检测机上，立体相机可以产生360°的转动，当立体相机转动时，可以在三维空间内对晶片200和焊线300的各个部分进行准确的图像采集，以便形成晶片200和焊线300的外观图片。自动光学检测机的存储器内设置有标准图片，通过该外观图片和标准图片的比较，可以确定晶片200或焊线300是否为存在异常的不良元件。当外观图片和标准图片之间的差异值大于设定阈值时，可以初步确定晶片200或焊线300为不良元件。此时，自动光学检测机对初步确定为不良元件的晶片200或焊线300做二次检测，假如初步确定为不良元件的晶片200或焊线300在二次检测时再次确定为不良元件，则可以最终确定晶片200或焊线300为不良元件，自动光学检测机可以将最终确定为不良元件的晶片200或焊线300的坐标位置400添加至信息存储单元。
当点亮机检测到作为待检测元件的晶片200无法发光时，可以初步确定该晶片200为不良元件，点亮机将该无法发光的晶片200所处的坐标位置400添加至信息存储单元。在晶片200可以发光的情况下，点亮机可以将晶片200的发光亮度与标准亮度作比较，当发光亮度与标准亮度之间的差异值大于设定阈值时，可以初步确定晶片200为不良元件。此时，点亮机对初步确定为不良元件的晶片200或焊线300做二次检测，假如初步确定为不良元件的晶片200或焊线300在二次检测时再次确定为不良元件，则可以最终确定晶片200或焊线300为不良元件，点亮机可以将最终确定为不良元件的晶片200或焊线300的坐标位置400添加至信息存储单元。
第四步，当LED发光模组10上异常的不良元件确定之后，剔除机构可以识别支架100上的信息存储单元，从而获取各个不良元件所处的具体坐标位置400，使得剔除机构将在合适的位置对不良元件进行进精准剔除。
第五步，当LED发光模组10上异常的不良元件被剔除之后，同样可以利用上述自动化设备将新元件重新(即第二次)安装在已被剔除的不良元件所处的坐标位置400。新元件即新的晶片200或焊线300。在自动化设备的安装过程中，自动化设备同样可以识别支架100上的信息存储单元，从而获取各个已被剔除的不良元件所处的具体坐标位置400，以便实现新元件的快速和精准安装。对于新的晶片200和焊线300在支架100上的安装，可以参考上述自动化设备第一次对晶片200和焊线300的相关安装步骤。简而言之，先晶片200通过胶水固定在支架100上，并进行第一级烘烤和第二级烘烤，使得胶水固化以将晶片200稳定可靠地固定在支架100上，再将焊线300焊接在晶片200上。
当自动化设备对新元件进行第二次安装后，再将安装有新元件的LED发光模组10经过检测机构进行检测，即重新操作上述第三步，以便检测已安装的新元件是否为不良元件，当再次发现有不良元件时，将接着进行第四步至第五步的相关操作，即经过第三步至第五步的二次循环。如果二次循环后仍然存在不良工件，则进行三次循环，以此类推，经过多次循环直至LED发光模组10上非存在异常的不良元件为止。
因此，通过上述实施例的自动维护方法，可以有效减少或消除人工的参与，从而提高维护效率。同时，检测机构可以对不良元件进行准确检测，从而提高维护品质。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种自动维护方法，用于对LED发光模组进行维护，其特征在于，所述自动维护方法包括如下步骤：
提供信息存储单元；
通过检测机构检测所述LED发光模组上存在异常的不良元件所对应的异常坐标位置，并将所述异常坐标位置的信息添加至所述存储单元；
根据所述存储单元中的所述异常坐标位置的信息去除所述不良元件；及
在所述异常坐标位置设置新元件，并通过所述检测机构以检测所述新元件是否存在异常。
2.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述检测机构采集全部待检测元件的外观图片，并将所述外观图片与存储在所述检测机构内的标准图片相比较，当所述外观图片与所述标准图片的差异值大于设定阈值时，则判定所述待检测元件为所述不良元件。
3.根据权利要求2所述的自动维护方法，其特征在于，所述检测机构包括自动光学检测机，所述自动光学检测机通过立体相机采集所述待检测元件的所述外观图片。
4.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述检测机构检测待检测元件是否发光，并将能发光的所述待检测元件的发光亮度与标准亮度相比较，当所述待检测元件无法发光，或者所述待检测元件的发光亮度与所述标准亮度的差异值大于设定阈值时，则判定所述待检测元件为所述不良元件。
5.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述存储单元为二维码，通过激光打码器在所述LED发光模组的支架上形成所述二维码。
6.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述新元件包括晶片，先将剔除所述不良元件后的所述LED发光模组的支架进行清洗和干燥，然后将所述晶片通过导电胶或绝缘胶固定在所述支架上。
7.根据权利要求6所述的自动维护方法，其特征在于，将所述导电胶、绝缘胶通过涂覆或丝印的方式设置在所述支架上。
8.根据权利要求6所述的自动维护方法，其特征在于，将固定有所述晶片的所述支架通过100℃至200℃的温度烘烤5min至180min。
9.根据权利要求6所述的自动维护方法，其特征在于，所述新元件还包括焊线，将所述焊线的一端焊接在其中一个所述晶片上，将所述焊线的另一端焊接在所述支架上或另一个所述晶片上。
10.根据权利要求9所述的自动维护方法，其特征在于，在所述焊线的焊接过程中，对所述焊线喷出惰性气体以使所述惰性气体覆盖所述焊线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110800438.8A CN113494994A (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 自动维护方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110800438.8A CN113494994A (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 自动维护方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113494994A true CN113494994A (zh) | 2021-10-12 |
Family
ID=77996161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110800438.8A Pending CN113494994A (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 自动维护方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113494994A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137832A (zh) * | 2013-03-13 | 2013-06-05 | 深圳市晨日科技有限公司 | Led一体化制造工艺 |
| CN106931946A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 希姆通信息技术（上海）有限公司 | 一种全自动移动终端视觉检测方法 |
| CN109326706A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-12 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种基于石墨烯合金线的led封装方法 |
| CN109540901A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-29 | 英业达(重庆)有限公司 | 自动光学检测不良信息反馈系统及方法 |
| CN112103214A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 发光二极管产品的检测修复系统及检测修复方法 |
-
2021
- 2021-07-15 CN CN202110800438.8A patent/CN113494994A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137832A (zh) * | 2013-03-13 | 2013-06-05 | 深圳市晨日科技有限公司 | Led一体化制造工艺 |
| CN106931946A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 希姆通信息技术（上海）有限公司 | 一种全自动移动终端视觉检测方法 |
| CN109326706A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-12 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种基于石墨烯合金线的led封装方法 |
| CN109540901A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-29 | 英业达(重庆)有限公司 | 自动光学检测不良信息反馈系统及方法 |
| CN112103214A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 发光二极管产品的检测修复系统及检测修复方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6676820B1 (ja) | Ｌｅｄ基板リペア装備及び方法 | |
| US8527082B2 (en) | Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions | |
| CN107480737A (zh) | 一种检测pcba条码的生产管理系统及方法 | |
| JP4969664B2 (ja) | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム | |
| JP2014135425A (ja) | プリント基板の品質管理システム | |
| CN105979695B (zh) | 布线电路基板的制造方法以及检查方法 | |
| CN113494994A (zh) | 自动维护方法 | |
| CN109858928A (zh) | 一种dip产线管理方法及制造端 | |
| GB2351347A (en) | Inspecting printing state of pattern eg on a printed circuit board | |
| KR20130099909A (ko) | 컨베이어 시스템을 이용한 플렉서블 pcb의 이송방법 | |
| KR101055507B1 (ko) | 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법 | |
| KR102517115B1 (ko) | 백라이트 유닛용 미니 led 어레이의 불량 화소 검사방법 | |
| JP2014211412A (ja) | プリント配線板の検査装置およびプリント配線板の検査方法 | |
| TWI417976B (zh) | The detection system and detection method of cluster LED chip | |
| CN109115780A (zh) | 用于监控多个自动光学检测设备的方法及其装置 | |
| CN107917913A (zh) | 一种mwt光伏组件导电芯板的检测方法 | |
| KR20110124638A (ko) | 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법 | |
| CN115274479A (zh) | 显示装置的制备方法、显示装置及电子设备 | |
| JP2015210226A (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
| CN112582383B (zh) | 芯片结构及芯片检测方法 | |
| JP6202739B2 (ja) | 基板の飛散半田ボール検査方法 | |
| US20130286189A1 (en) | Solder connection inspection apparatus and method | |
| CN102129403A (zh) | 嵌入式设备烧机测试方法 | |
| CN219286350U (zh) | 显示设备制造设备 | |
| JPH07334643A (ja) | プリント配線板の検査方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |