JP2014211412A - プリント配線板の検査装置およびプリント配線板の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板の不良をより確実に検出することができるプリント配線板の検査装置と、プリント配線板の検査方法を提供する。【解決手段】プリント配線板の検査装置における、導通検査が行われる導通検査部3では、チェッカジグ10、プローブ11、空気孔12、電磁弁13、冷却エアチャンバ14および加熱エアチャンバ15が設けられている。チェッカジグ10には、複数の空気孔12が開けられており、電磁弁13によって、加熱エア吹き出しエリアと、冷却エア吹き出しエリアとに切り替えられる。加熱エア吹き出しエリアでは、プリント配線板50がガラス転位温度以上の温度に加熱され、それ以外の冷却エア吹き出しエリアでは、ガラス転位温度以下の温度になるように冷却エアが吹き付けられる。【選択図】図2
Description
本発明は、プリント配線板の検査装置およびプリント配線板の検査方法に関し、特に、はんだ付けによって電子部品が実装されたプリント配線板の検査装置と、そのようなプリント配線板の検査方法とに関するものである。
電子部品をプリント配線板にはんだ付けする方法には、フローはんだ付け工法、リフローはんだ付け工法、ポイントフローはんだ付け工法、または、こてはんだ付け工法等があり、現在の実装形態としては、これらの複数のはんだ付け工法を組み合わせた混載実装が一般的である。
ここで、フローはんだ付け工法とは、溶融はんだにはんだ付け対象物を浸せきさせる工法である。リフローはんだ付け工法とは、プリント配線板の電極部分にメタルマスクを介してソルダペーストを印刷し、加熱炉で昇温して実装する工法である。ポイントフローはんだ付け工法とは、熱容量の大きい電子部品に対して部分的に溶融はんだを供給する工法である。こてはんだ付け工法とは、狭電極ピッチの隣接電極がブリッジを形成し、短絡不良を起こした際に修正する工法である。
このように、現在では、電子部品のプリント配線板への実装(基板実装)として混載実装が採用されているため、基板実装が完了するまでに、プリント配線板が熱を受ける工程が増えてしまい、プリント配線板の製造時には顕在化していなかったスルーホール断線や、基材の剥離不良が起こることがある。
スルーホール断線は、スルーホール銅めっきの線膨脹係数と、プリント配線板の基材として一般的に用いられるエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数との差によって生じる。銅の線膨張係数が16.5×10-6/Kであるのに対し、エポキシ樹脂の線膨張係数は、ガラス転移温度(およそ150℃)以下では70×10-6/Kである。ところが、ガラス転移温度を超えると、エポキシ樹脂の線膨張係数は、240×10-6/Kにまで大きくなり、エポキシ系樹脂の線膨脹係数と銅の線膨脹係数との差が大きくなる。
はんだ付け温度は、はんだ付け工法とはんだの組成によって変わるが、エポキシ樹脂のガラス転移温度よりも高い。そのため、スルーホールの銅めっきの厚さが不足している場合には、実装時の加熱による熱膨張差が原因で断線することがある。しかし、プリント配線板の導通検査工程では、僅かでも導通が確保されていれば、良品として判定され、出荷されてしまう。
一方、プリント配線板の基材の剥離不良は、ポイントフローはんだ付け工法において発生しやすく、局所的にプリント配線板を加熱することにより生じる熱応力と、基材が吸湿していた水分の膨張により発生する。
プリント配線板の製造では、実装時に顕在化する不良を検出する方法を確立させることが必要とされており、上記課題に対し、特許文献1では、次のような手法が提案されている。すなわち、プリント基板を加熱する加熱炉を検査部前に設け、加熱炉にて、プリント配線板の基材として一般的なエポキシ樹脂のガラス転移温度の前後40℃まで昇温し、エポキシ樹脂とスルーホールの銅めっきとの線膨張係数のミスマッチ(線膨脹係数差)を利用し、断線しかかっているスルーホールを意図的に断線させて、導通不良を検出する提案がされている。
しかしながら、従来の手法では、次のような問題点が想定される。従来の手法(検査装置)では、検査部の前に加熱炉が設置されている。このため、導通検査を行う際には、プリント配線板の温度が低下してエポキシ樹脂のガラス転移温度以下になり、銅とエポキシ樹脂との熱膨張差が大きくならない場合があることが想定される。
また、プリント配線板全体を加熱するため、熱応力が効果的に発生せず、プリント配線板の基材の剥離不良を検出できない場合があることが想定される。これらの結果、プリント配線板の不良を確実に検出することができないことが想定される。
本発明は、上記想定される問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント配線板の不良をより確実に検出することができるプリント配線板の検査装置を提供することであり、他の目的は、そのようなプリント配線板の検査方法を提供することである。
本発明に係るプリント配線板の検査装置は、導通検査部と剥離検査部と制御部とを備えている。導通検査部では、プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査が行われる。剥離検査部では、プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査が行われる。制御部は、導通検査部における導通検査および剥離検査部における剥離検査を制御する機能を有する。
本発明に係るプリント配線板の検査方法は、以下のステップを備えている。プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査を行う。導通検査が行われた後、プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査を行う。
本発明に係るプリント配線板の検査装置によれば、導通検査部において、プリント配線板が局所的に加熱される。これにより、導通が不十分な箇所が意図的に断線し、導通不良を容易に検出することができる。また、プリント基板が局所的に加熱されることで剥離不良が顕在化し、剥離検査部において剥離不良を容易に検出することができる。
本発明に係るプリント配線板の検査方法によれば、プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、導通検査が行われる。これにより、導通が不十分な箇所が意図的に断線して、導通不良を容易に検出することができる。また、プリント配線板が局所的に加熱されることで剥離が顕在化し、剥離不良を容易に検出することができる。
実施の形態1
実施の形態1に係るプリント配線板の検査装置について説明する。ここでは、プリント配線板として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材を例に挙げる。はじめに、プリント配線板の検査装置の概要について説明する。
実施の形態1に係るプリント配線板の検査装置について説明する。ここでは、プリント配線板として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材を例に挙げる。はじめに、プリント配線板の検査装置の概要について説明する。
図1に示すように、プリント配線板の検査装置1では、プリント配線板が投入される投入部2、導通検査が行われる導通検査部3、剥離検査が行われる剥離検査部4、良品が収納される良品受取部5、不良品が収納される不良品受取部6、プリント配線板を搬送する搬送レール7および一連の動作と評価を制御する制御部8が設けられている。不良品受取部6では、不良モードに応じて、断線品受取部6a、短絡品受取部6bおよび剥離品受取部6cが設けられている。
次に、動作について簡単に説明する。プリント配線板50が投入部2に投入されると、搬送レール7によってプリント配線板50が、導通検査部3へ搬送される。導通検査部3では、プリント配線板50の電極パッドにプローブピンを接触させ、電気抵抗値を測定することによって、回路の導通状態が検査される。導通検査が完了すると、検査結果が制御部8へ送られ、プリント配線板50は、剥離検査部4へ搬送される。剥離検査部4では、プリント配線板50の外観を撮影し、撮影されたプリント配線板50の色調と、事前に登録しておいた検査対象のプリント配線板のマスタ画像の色調とを比較することによって、プリント配線板50において剥離している箇所があるか否かが検査される。
剥離検査が完了すると、検査結果が制御部8へ送られ、プリント配線板50は受取部へ搬送される。ここで、導通検査部3において導通状態に問題がなく、剥離検査部4において剥離が発生していないと判定されたプリント配線板50は、良品受取部5へ収納される。導通検査部3において、抵抗値が閾値よりも大きく、回路の断線と判断されたプリント配線板は断線品受取部5bへ収納される。導通検査部3において、抵抗値が閾値よりも小さく、回路の短絡と判断されたプリント配線板は短絡品受取部5cへ収納される。また、剥離検査部4において、マスタ画像と外観比較され、基材内部に剥離があると判断されたプリント配線板は剥離品受取部5dへ収納される。
次に、導通検査が行われる導通検査部3について詳しく説明する。図2および図3に示すように、導通検査部3では、チェッカジグ10、プローブ11、空気孔12、電磁弁13、冷却エアチャンバ14および加熱エアチャンバ15が設けられている。チェッカジグ10には、複数の空気孔12が開けられており、電磁弁13によって、加熱エア吹き出しエリア16と、冷却エア吹き出しエリア17とに切り替えられる。加熱エア吹き出しエリア16では、プリント配線板50がガラス転位温度以上の温度に加熱される。それ以外の冷却エア吹き出しエリア17では、プリント配線板50の温度がガラス転位温度以下の温度になるように冷却エアが吹き付けられて、プリント配線板50全体として、温度上昇が防止される。
これにより、プリント配線板50を局所的に基材のガラス転位温度以上の温度にまで加熱して保持することが可能になり、局所的に加熱しながら回路の導通検査を行うことができる。一つエリアの導通検査が完了すると、他のエリアが加熱エア吹き出しエリア16とされ、残りのエリアが冷却エア吹き出しエリア17とされて、同様にして、回路の導通検査が行われる。以下、この操作を繰り返すことによって、プリント配線板50の全体について、導通検査が行われる。
銅の線膨張係数が16.5×10-6/Kであるのに対し、プリント配線板の基材のエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数は、ガラス転移温度(およそ150℃)以下では70×10-6/Kであるところ、ガラス転移温度を超えると、240×10-6/Kにまで大きくなり、銅の線膨脹係数と基材(エポキシ樹脂)の線膨脹係数との差が大きくなる。ちなみに、プリント配線板の製造工程において、基材のエポキシ樹脂のガラス転移温度を超える温度にまで加熱する工程はない。
従来の導通検査では、プリント配線板の製造工程におけるめっき工程において、スルーホール内に、異物や気泡などが混入し、それが原因で銅の析出が阻害されてスルーホールの銅めっきの厚さが不足していても、僅かに導通が確保されていれば良品として判定されていた。そのため、後のプリント基板の実装工程における加熱が原因で、めっきの厚さが不足したスルーホールに断線不良が発生していた。
上述したプリント配線板の検査装置1における導通検査部3では、プリント配線板50をエポキシ樹脂のガラス転移温度よりも高い温度に保持しながら回路の導通検査を行うことで、銅めっき厚さが不足しているスルーホールを意図的に断線させた状態で回路の抵抗値が測定される。これにより、スルーホール断線不良を容易に検出することができる。
次に、剥離検査が行われる剥離検査部4について詳しく説明する。図4に示すように、剥離検査部4では、プリント配線板50の上方と下方とのそれぞれに、プリント配線板50を照射するライト18と、プリント配線板50の外観画像を撮影するカメラ19とが設けられている。導通検査部3において局所的に加熱されたプリント配線板50は、搬送レール7によって剥離検査部4へ搬送される。検査対象とされるプリント配線板のマスタ画像が事前に登録されている。搬送されてきたプリント配線板50にライト18を照射しながら、カメラ19でプリント配線板50の上面と下面の外観が撮影される。
撮影されたプリント配線板50の外観の画像と、事前に登録されたマスタ画像とを比較することによって、プリント配線板50において剥離している箇所があるか否かが検査される。プリント配線板50における基材の剥離箇所は白点として現れるため、マスタ画像との色調を比較することで、剥離を容易に検出することができる。
プリント配線板の基材の剥離不良は、プリント配線板を局所的に加熱することにより生じる熱応力、プリント配線板が吸湿していた水分の膨張、プリント配線板の基材の高温状態での放置による劣化が原因で発生する。そのため、プリント配線板が製造工程において過度に吸湿した場合や、基材が劣化した場合において、後のプリント基板の実装時の加熱によって剥離が発生することがあった。
特に、プリント配線板の全体を徐々に加熱するリフローはんだ付け工程よりも、局所的に加熱することで部分的に応力が生じるポイントフローはんだ付け工法において剥離不良が発生していた。上述したプリント配線板の検査装置1では、プリント配線板50が吸湿や基材の劣化により剥離しやすい状態になった場合において、プリント配線板50を局所的にガラス転移温度以上に加熱して熱応力を発生させ、意図的にプリント配線板50の基材を剥離させることで、不良を検出することができる。
実施の形態1に係るプリント配線板の検査装置1によれば、プリント配線板50を基材のガラス転移温度以上の温度に局所的に加熱しながら導通検査を行うことにより、スルーホールの銅めっき厚さ不足によるスルーホール断線不良を容易に検出することができる。また、局所的にプリント配線板50を加熱することで生じる熱応力によって、プリント配線板50の基材を意図的に剥離させて検出することができる。これにより、プリント配線板50の製造工程において、後の実装時に発生する不良を顕在化することができ、プリント配線板の検査装置1の検査精度を向上させることができる。
なお、上述したプリント配線板の検査装置1では、プリント配線板50として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含有させた基材を適用したプリント配線板50を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、たとえば、ガラス不織布、紙基材などにポリイミド樹脂、フェノール樹脂などを含有させた基材を適用したプリント配線板の場合にも適用することが可能である。
また、プリント配線板50を加熱するための熱源となる高温の気体として、空気を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、たとえば、アルゴン、ヘリウム、窒素などの不活性ガスを用いてもよい。この場合には、プリント配線板50の表面の導体の酸化を抑制することができ、より信頼性の高い検査装置を得ることができる。
さらに、チェッカジグ10に設けられる空気孔12として、48個の空気孔を例に挙げ、また、加熱エア吹き出しエリア16の空気孔として、4個の空気孔を例に挙げて説明したが、プリント配線板50の一部を加熱することができるのであれば、これらに限られるものではなく、スルーホール断線不良と基材剥離を確実に検出することができる。
実施の形態2
ここでは、プリント配線板の検査装置における導通検査部のバリエーションの一つについて説明する。この導通検査部では、プリント配線板を加熱する熱源として液体が適用される。
ここでは、プリント配線板の検査装置における導通検査部のバリエーションの一つについて説明する。この導通検査部では、プリント配線板を加熱する熱源として液体が適用される。
図5および図6に示すように、導通検査部3では、プリント配線板50を局所的に加熱するエリアに区切られ、そのエリアに対応するように、プリント配線板の上方と下方とにチェッカジグ10が配置されている。ここでは、一例として、3つのエリアに区切られている場合を示す。プリント配線板50の下方には、フレーム23、フッ素系ゴム21、ヒータ22が設けられ、フレーム23には、熱源となる、たとえば、シリコンオイル20が貯留されている。
チェッカジグ10とプローブ11は、シリコンオイル20に浸漬されている。シリコンオイル20は、ヒータ22によって、プリント配線板50の基材のガラス転移温度以上の温度に保持される。また、冷却エアを吹き付ける冷却エアノズル24が設けられている。なお、導通検査部以外の剥離検査部等については、実施の形態1において説明したプリント配線板の検査装置1(図1参照)と同様なので、必要である場合を除き、その説明を繰り返さないこととする。
次に、導通検査部3の動作について説明する。図7に示すように、3つのエリアのうち、一つのエリアについて、プリント配線板50の上方に配置されたチェッカジグ10をプリント配線板50に接触させるとともに、プリント配線板50の下方に配置されたチェッカジグ10をプリント配線板50に接触させる。
特に、プリント配線板50の下方に配置されたチェッカジグ10(フレーム23)をプリント配線板50に接近させると、フレーム23の先端に設置されたフッ素系ゴム21がプリント配線板50に接触して変形し、シリコンオイル20とプローブ11が、プリント配線板50に接触する。ガラス転移温度以上の温度に保持されたシリコンオイル20が、プリント配線板50の一つのエリアに接触することで、プリント配線板50が局所的に加熱されて、その状態で導通検査が行われる。
プリント配線板50の上方に配置されたチェッカジグ10と、下方に配置されたチェッカジグ10との1対のチェッカジグ10による導通検査が完了すると、1対のチェッカジグ10が互いに離れて、冷却エアノズル24から冷却エアを吹き付けることによって、導通検査が行われたエリアの冷却が行われる。
次に、図8に示すように、次のエリアの導通検査が、前のエリアと同様に行われる。そのエリアの導通検査が完了した後、図9に示すように、さらに次のエリアの導通検査が行われる。こうして、プリント配線板50の全体について導通検査が完了する。導通検査が完了したプリント配線板50は、その後、剥離検査部4(図1参照)に搬送されて剥離検査が行われ、導通検査と剥離検査の結果に基づいて、プリント配線板50の良品と不良品の振り分けが行われることになる。
上述したプリント配線板の検査装置によれば、ガラス転移温度以上の温度に保持されたシリコンオイル20をプリント配線板50に局所的に接触させて、プリント配線板50を局所的に加熱しながら導通検査を行うことことができる。これにより、実施の形態1において説明したのと同様に、スルーホール断線不良を容易に検出することができる。
また、局所的にプリント配線板50を加熱することで生じる熱応力によって、プリント配線板50の基材を意図的に剥離させて検出することができ、プリント配線板50の製造工程において、後の実装時に発生する不良を顕在化することができ、プリント配線板の検査装置1の検査精度を向上させることができる。
なお、上述したプリント配線板の検査装置1では、熱源としてのシリコンオイル20は、トルエンまたはキシレン等に溶解し、除去することができるため、プリント配線板50の機能を損傷させることはない。また、液体の熱源としては、シリコンオイル20に限られるものではなく、たとえば、フッ素系液体等、他の液体熱源を用いてもよい。
また、上述したプリント配線板の検査装置1では、プリント配線板50に接触するフレームの先端部分にフッ素系ゴム21を装着した場合について説明したが、これ以外に、たとえば、ウレタン系ゴム、または、シリコン系ゴム等の他の素材を用いてもよい。さらに、導通検査部3では、3つのエリアに区切られた場合を例に挙げたが、局所的に加熱することができれば、3つのエリアに限られない。
実施の形態3
ここでは、プリント配線板の検査装置における導通検査部のバリエーションの他の一つについて説明する。この導通検査部では、プリント配線板を加熱する熱源として遠赤外線が適用される。
ここでは、プリント配線板の検査装置における導通検査部のバリエーションの他の一つについて説明する。この導通検査部では、プリント配線板を加熱する熱源として遠赤外線が適用される。
図10および図11に示すように、導通検査部3では、プリント配線板50を局所的に加熱するエリアに区切られ、そのエリアに対応するように、プリント配線板の上方と下方とにチェッカジグ10が配置されている。ここでは、一例として、3つのエリアに区切られている場合を示す。プリント配線板50の下方には、遠赤外線ランプ25を設けたチェッカジグ10が配置されている。遠赤外線ランプ25は、プローブ11を取り囲むように、チェッカジグ10に配置されている。
遠赤外線ランプ25によって、プリント配線板50が、基材のガラス転移温度以上の温度に局所的に加熱される。また、冷却エアを吹き付ける冷却エアノズル24が設けられている。なお、導通検査部以外の剥離検査部等については、実施の形態1において説明したプリント配線板の検査装置1(図1参照)と同様なので、必要である場合を除き、その説明を繰り返さないこととする。
次に、導通検査部3の動作について説明する。図12に示すように、3つのエリアのうち、一つのエリアについて、プリント配線板50の上方に配置されたチェッカジグ10をプリント配線板50に接触させるとともに、プリント配線板50の下方に配置されたチェッカジグ10をプリント配線板50に接触させる。プリント配線板50の下方に配置されたチェッカジグ10に設けられた遠赤外線ランプ25が点灯し、プリント配線板50が局所的に加熱されて、その状態で導通検査が行われる。
プリント配線板50の上方に配置されたチェッカジグ10と、下方に配置されたチェッカジグ10との1対のチェッカジグ10による導通検査が完了すると、1対のチェッカジグ10が互いに離れ、冷却エアノズル24から冷却エアを吹き付けることによって、導通検査が行われたエリアの冷却が行われる。
次に、図13に示すように、次のエリアの導通検査が、前のエリアと同様に行われる。そのエリアの導通検査が完了した後、図14に示すように、さらに次のエリアの導通検査が行われる。こうして、プリント配線板50の全体について導通検査が完了する。導通検査が完了したプリント配線板50は、その後、剥離検査部に搬送されて剥離検査が行われ、導通検査と剥離検査の結果に基づいて、プリント配線板50の良品と不良品の振り分けが行われることになる。
上述したプリント配線板の検査装置によれば、遠赤外線ランプ25によって、ガラス転移温度以上の温度にプリント配線板50を局所的に加熱しながら導通検査を行うことことができる。これにより、実施の形態1において説明したのと同様に、スルーホール断線不良を容易に検出することができる。
また、局所的にプリント配線板50を加熱することで生じる熱応力によって、プリント配線板50の基材を意図的に剥離させて検出することができ、プリント配線板50の製造工程において、後の実装時に発生する不良を顕在化することができ、プリント配線板の検査装置の検査精度を向上させることができる。
なお、上述したしたプリント配線板の検査装置1では、プリント配線板50を加熱するための熱源として、遠赤外線ランプ25を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば、キセノンランプによる光ビーム、または、ハロゲンランプ等の他の放射熱源を用いてもよい。また、導通検査部3では、3つのエリアに区切られた場合を例に挙げたが、局所的に加熱することができれば、3つのエリアに限られない。
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、プリント配線板を製造する際の検査に有効に利用される。
1 検査装置、2 投入部、3 導通検査部、4 剥離検査部、5 良品受取部、6 不良品受取部、6a 断線品受取部、6b 短絡品受取部、6c 剥離品受取部、7 搬送レール、8 制御部、10 チェッカジグ、11 プローブ、12 空気孔、13 電磁弁、14 冷却エアチャンバ、15 加熱エアチャンバ、16 加熱エア吹き出しエリア、17 冷却エア吹き出しエリア、18 ライト、19 カメラ、20 シリコンオイル、21 フッ素系ゴム、22 ヒータ、23 フレーム、24 冷却エアノズル、25 遠赤外線ランプ、50 プリント配線板。
Claims (12)
- プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、前記プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査を行う導通検査部と、
前記プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査する剥離検査部と、
前記導通検査部における前記導通検査および前記剥離検査部における前記剥離検査を制御する機能を有する制御部と
を備えた、プリント配線板の検査装置。 - 前記制御部は、前記導通検査部に対し、前記一の領域を加熱する温度として、前記基材のガラス転位温度以上の所定温度に設定し、前記所定温度のもとで前記導通検査が行われるように設定する機能を有する、請求項1記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記制御部は、前記導通検査部に対し、加熱されている前記一の領域についてのみ前記導通検査を行い、前記プリント配線板における、前記一の領域以外の領域では、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定する機能を有する、請求項2記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記制御部は、前記一の領域の前記導通検査が行われた後、前記一の領域以外の他の一の領域を前記所定温度に加熱しながら前記導通検査を行い、前記他の一の領域以外の他の領域を、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定する態様で、前記導通検査が順次行われるように設定する機能を有する、請求項2または3に記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記制御部は、前記導通検査部において前記導通検査が行われた前記プリント配線板について、前記剥離検査部において前記剥離検査が行われるように設定する機能を有する、請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記剥離検査部は、前記プリント配線板の画像を捉える撮像部を含む、請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記制御部は、前記導通検査部および前記剥離検査部の検査結果に基づいて、不良モードを識別する機能を有し、
前記プリント配線板のうち、不良と判定されたプリント配線板について、識別された前記不良モードごとに振り分けて回収する不良品回収部を備えた、請求項1〜6のいずれかに記載のプリント配線板の検査装置。 - プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、前記プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査を行うステップと、
前記導通検査が行われた後、前記プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査を行うステップと
を備えた、プリント配線板の検査方法。 - 前記導通検査を行うステップでは、前記プリント配線板における前記一の領域を加熱する温度として、前記基材のガラス転位温度以上の所定温度に設定され、前記所定温度のもとで前記導通検査が行われる、請求項8記載のプリント配線板の検査方法。
- 前記導通検査を行うステップでは、加熱されている前記一の領域についてのみ前記導通検査が行われ、前記一の領域以外の領域では、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定される、請求項9記載のプリント配線板の検査方法。
- 前記導通検査を行うステップでは、前記一の領域の前記導通検査が行われた後、前記一の領域以外の他の一の領域を前記所定温度に加熱しながら前記導通検査が行われ、前記他の一の領域以外の他の領域では、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定される態様で、前記導通検査が順次行われる、請求項9〜10のいずれかに記載のプリント配線板の検査方法。
- 前記剥離検査をするステップでは、前記プリント配線板の画像を解析することによって前記剥離検査が行われる、請求項9〜11のいずれかに記載のプリント配線板の検査方法。
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JP2013089225A Pending JP2014211412A (ja) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | プリント配線板の検査装置およびプリント配線板の検査方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017138380A1 (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、検査治具セット、及び基板検査装置 |
CN114371386A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-19 | 瑞玛(广州)电子科技有限公司 | 一种电路板功能检测用测试电路 |
CN115932554A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-04-07 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 一种电路测试装置 |
-
2013
- 2013-04-22 JP JP2013089225A patent/JP2014211412A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017138380A1 (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、検査治具セット、及び基板検査装置 |
CN114371386A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-19 | 瑞玛(广州)电子科技有限公司 | 一种电路板功能检测用测试电路 |
CN115932554A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-04-07 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 一种电路测试装置 |
CN115932554B (zh) * | 2023-02-22 | 2023-05-02 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 一种电路测试装置 |
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