JP5465980B2 - プリント基板の検査方法及び検査装置 - Google Patents
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Description
設定動作は、基準となる異常の無いプリント基板(以下、ゴールデンボードと称する)を用いて、プリント基板の基板内配線の基準抵抗値を測定する動作である。ゴールデンボードは、加熱炉2により120℃まで加熱されて検査部3に設置される。制御部50は、ゴールデンボードが設置されたことに応答して、冶具36a、bのプローブ37a、37bをゴールデンボードのパッドに押し当てる。
2:加熱炉
3:検査部
5:コンソール
36a、b:冶具
50:制御部
51:計算機
60:放熱基板
70:テスタ
100、200:プリント基板
Claims (3)
- 各層の回路を導通する貫通孔と、当該貫通孔と接続した表層のパッドを複数個有する樹脂材料からなるプリント基板に検査方法において、
加熱炉により加熱された基準となるプリント基板に対しそのパッド間における抵抗値を基準抵抗値として取得し、
検査対象となるプリント基板を加熱炉により加熱してパッド間における抵抗値を測定して
前記基準抵抗値との比較をすることにより、検査対象となるプリント基板の検査を行うプリント基板の検査方法であって、さらに前記パッド間に存在する経路要素について温度変化による抵抗値の変化を表す変化情報を保持し、
前記検査対象となるプリント基板の抵抗測定に当たり、プリント基板の温度を測定し、
前記測定した温度が、前記基準となるプリント基板の抵抗値を測定した際の温度と相違する場合は、前記変化情報に基づき、前記基準抵抗値を修正することを特徴とするプリント基板の検査方法。
- 請求項1のプリント基板の検査方法において、前記加熱は、前記プリント基板は前記樹脂材料のガラス転移温度の前後40℃の範囲であることを特徴とするプリント基板の検査方法。
- 各層の回路を導通する貫通孔と、当該貫通孔と接続した表層のパッドを複数個有する樹脂材料からなるプリント基板の検査装置において、
プリント基板を加熱する加熱炉と、
前記加熱炉により加熱されたプリント基板のパッドの夫々に対して押し当てられるプローブと、
前記パッド間の抵抗値を測定し、基準抵抗値との比較によりプリント基板の異常を検出するテスタと、
金属コア上に絶縁層を介して複数の平行配線が設けられ、当該平行配線を通して各プローブと前記テスタとを接続する放熱基板とを有し、
前記テスタは、前記加熱炉により基準となるプリント基板が加熱された際に、そのパッド間における抵抗値を基準抵抗値として取得することを特徴としたプリント基板の検査装置。
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