JP4819438B2 - 導電性部材パターンの製造方法、これを用いた電子源及び画像表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)スクリーン印刷法を用いて導電性材料を含有するペーストを基板上に塗布し、乾燥・焼成して形成する方法、
(2)転写による方法(オフセット印刷法)、
(3)金属成分を含有する溶液を基板全面に塗布し、乾燥・焼成して金属膜を形成し、フォトレジストなどのマスクで所定の領域を覆い、マスクで覆われていない部分をエッチング除去して形成する方法、
(4)金属含有ペーストに感光性材料を付与し、所望の箇所を露光した後、現像して形成する方法、
(5)感光性樹脂に脂溶性金属有機化合物を混合し、電極パターンを形成する方法、などが知られている。
本発明で使用する樹脂としては、後述する第一の金属成分を有する錯体を含有する液体の、当該第一の金属成分と反応し、イオン交換によって樹脂膜中に当該第一の金属成分が吸収されるものであることが好ましい。さらには、パターニングが容易な感光性のものが好ましく、水溶性の感光性樹脂でも、溶剤溶解性の感光性樹脂でもよい。水溶性の感光性樹脂とは、後述する現像工程における現像を水もしくは水を50質量%以上含む現像剤で行うことができる感光性樹脂をいい、溶剤溶解性の感光性樹脂とは、現像工程における現像を有機溶剤もしくは有機溶剤を50質量%以上含む現像剤で行う感光性樹脂をいう。
本発明で用いる第一の金属成分を含む錯体を含有する液体は、樹脂膜に付与された際に、該第一の金属成分が樹脂膜中に吸収され、または、好ましくは、当該第一の金属成分が樹脂膜中にイオン交換によって吸収され、焼成によって金属または金属化合物の導電性膜を形成するものである。この金属成分としては、Pt,Ag,Pd,Cu,Ruなどが挙げられ、配位子としては、含窒素化合物であるものが好ましい。
本発明の特徴は、上記第一の金属成分を含む錯体を含有する液体を樹脂膜に付与する前に、該液体に夾雑物として含まれる、該第一の金属成分とは異なる第二の金属成分と錯体を形成し得る化合物に、該液体を接触させることにある。これにより、上記第二の金属成分は錯体化するため、上記液体中の第一の金属成分が樹脂膜中に吸収される工程に影響を及ぼすことがなくなる。
(a)M2++Y4-→MY2-
(b)M2++HY3-→MHY-
(c)M2++H2Y2-→MH2Y
である場合には、形成された第二の金属成分を含む錯体が樹脂には電気的に吸着しなくなるため好ましく、
(d)M2++H3Y-→MH3Y+
のように、第二の金属成分イオンの極性がそのまま維持された場合には、形成された第二の金属成分を含む錯体が樹脂に電気的に吸着する、或いは樹脂近傍に存在して、本来の第一の金属成分が樹脂膜中に吸収される、或いは、第一の金属成分を含む錯体が樹脂膜表面に近づくのを妨げてしまうため、好ましくない。
本発明の導電性部材パターンの製造方法の各工程を、樹脂として感光性樹脂を用いた場合を例に挙げて説明する。具体的には、樹脂膜形成工程(塗布工程、乾燥工程、露光工程、現像工程)、樹脂膜への金属成分の吸収工程、必要に応じて行われる洗浄工程、焼成工程を経て行うことができる。
感光性樹脂(メタクリル酸−メチルメタクリル酸−エチルアクリレート−n−ブチルアクリレート−アゾビスイソブチロニトリル重合体)を、ガラス基板(縦75mm×横75mm×厚さ2.8mm)にロールコーターで全面に塗布し、ホットプレートで45℃にて2分間乾燥した。次いで、ネガフォトマスクを用い、光源を超高圧水銀ランプ(照度:8.9mW/cm2)にて、基板とマスクをコンタクトさせ、露光時間2秒で露光した。次いで、現像液として純水を用い、ディッピングで30秒間処理し、目的の樹脂パターンを得た。該樹脂パターンの膜厚は0.8μmであった。
ニトリロ三酢酸(NTA)を添加する代わりに、エチレンジアミン四酢酸二アンモニウムを添加した以外は実施例1と同様にして酸化ルテニウム電極を20回形成し、抵抗値のバラツキを測定したところ、2.4%であった。
ニトリロ三酢酸(NTA)を添加しないこと以外は実施例1と同様にして酸化ルテニウム電極を20回形成し、抵抗値のバラツキを測定したところ、10.8%であった。
ニトリロ三酢酸(NTA)固定化フィルター(キレスト(株)製、キレストファイバーIRY−C10)を用い、ルテニウム錯体含有溶液を循環濾過するようにした以外は実施例1と同様にして酸化ルテニウム電極を20回形成し、抵抗値のバラツキを測定したところ、2.1%であった。
2,3 素子電極
4 導電性膜
5 電子放出素子
11 基板
12 下配線
13 層間絶縁層
14 上配線
15 電子放出素子
16 リアプレート
17 支持枠
18 フェースプレート
19 蛍光膜
20 メタルバック
21 高圧電源
Claims (6)
- 第一の金属成分を含有する溶液を基板上に形成された樹脂膜と接触させ、当該樹脂膜中に前記第一の金属成分を含ませる工程と、前記第一の金属成分を含んだ樹脂膜を焼成して、前記基板上に導電性膜を形成する工程とを有する導電性部材パターンの製造方法であって、前記第一の金属成分を含有する溶液が該第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有しており、前記第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程の前または当該工程中に、前記第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有する溶液を、該第二の金属成分と錯体を形成する化合物に接触させることを特徴とする導電性部材パターンの製造方法。
- 基板の表面に、イオン交換基を有する樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、該樹脂膜に第一の金属成分を含む錯体を含有する液体を接触させて該第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程と、該第一の金属成分を含んだ樹脂膜を焼成して導電性膜とする工程と、を有する導電性部材パターンの製造方法であって、前記第一の金属成分を含有する溶液が該第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有しており、前記第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程の前または当該工程中に、前記第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有する溶液を、該第二の金属成分と錯体を形成する化合物に接触させることを特徴とする導電性部材パターンの製造方法。
- 上記第二の金属成分がCa,Mg,Ba,Srの少なくとも一種である請求項1または2に記載の導電性部材パターンの製造方法。
- 上記第二の金属成分と錯体を形成する化合物が、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、メチルグリシン二酢酸から選択される少なくとも一種である請求項3に記載の導電性部材パターンの製造方法。
- 基板上に、複数の電子放出素子と、該複数の電子放出素子をマトリクス配線する、複数の行方向配線と複数の列方向配線とを有する電子源の製造方法であって、上記電子放出素子を構成する電極、上記行方向配線、上記列方向配線の少なくともいずれかを、請求項1〜4のいずれかに記載の導電性部材パターンの製造方法により製造することを特徴とする電子源の製造方法。
- 基板上に、複数の電子放出素子と、該複数の電子放出素子をマトリクス配線する、複数の行方向配線と複数の列方向配線とを有する電子源と、上記電子放出素子から放出された電子の照射によって発光する発光部材とを備えた画像表示装置の製造方法であって、上記電子放出素子を構成する電極、上記行方向配線、上記列方向配線の少なくともいずれかを、請求項1〜4のいずれかに記載の導電性部材パターンの製造方法により製造することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
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