JP2006100816A - 膜パターンの製造方法、それを用いた電子デバイス、電子放出素子、電子源基板及び画像形成装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた樹脂膜に対し紫外線を照射し、樹脂膜中の樹脂の熱分解を促す。
【選択図】 なし
Description
本発明で使用する樹脂膜形成材料としては、感光性樹脂を用いることができる。使用する感光性樹脂は、これを用いて形成した樹脂膜が、後述する導電性膜又は半導電性膜を構成する成分を含む液体を吸収できるものであれば特に制限はなく、水溶性の感光性樹脂でも、溶剤溶解性の感光性樹脂でもよい。水溶性の感光性樹脂とは、後述する現像工程における現像を水もしくは水を50重量%以上含む現像剤で行うことができる感光性樹脂をいう。溶剤溶解性の感光性樹脂とは、現像工程における現像を有機溶剤もしくは有機溶剤を50重量%以上含む現像剤で行う感光性樹脂をいう。
本発明で用いる導電性膜又は半導電性膜を構成する成分を含む液体は、乾燥と焼成によって導電性膜又は半導電性膜を形成できるものであればよく、導電性膜又は半導電性膜を構成する成分としては、金属または金属化合物を用いることができる。電子デバイス、電子放出素子、電子源基板および画像表示装置の製造への利用を考慮すると、導電性膜又は半導電性膜の構成成分としては、金、銀、銅、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、ビスマス、バナジウム、クロム、錫、鉛、ケイ素、亜鉛、インジウム、ニッケルから選択されるいずれかであることが好ましい。また、上記構成成分を含む液体は、有機溶剤を50重量%以上含む有機溶剤系溶媒を用いた有機溶剤系溶液でも、水を50重量%以上含む水系溶媒を用いた水系溶液でもよい。構成成分を含む液体は、例えば、水または有機溶剤に可溶性の金属錯体などの金属有機化合物を水系溶媒または有機溶剤系溶媒に溶解させることで容易に得ることができる。
樹脂として感光性樹脂を用いた導電性膜又は半導電性膜又は導電性膜と半導電性膜とを含む膜パターンの形成は、以下の樹脂膜形成工程(塗布工程、乾燥工程、露光工程、現像工程)、樹脂膜中に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含ませる吸収工程、必要に応じて行われる洗浄工程、焼成工程、さらに、必要に応じて行われるミリング工程を経て行うことができる。
本発明の膜パターンの製造方法は、前述したように、電子放出素子の製造方法として利用できるもので、表面伝導型電子放出素子の製造方法に用いる場合について以下に説明する。
本発明の膜パターンの形成方法は、前述したように、電子源基板および画像形成装置の製造方法としても利用できるもので、表面伝導型電子放出素子を用いた電子源基板およびそれを用いた画像表形成装置の製造方法に用いる場合について以下に説明する。
感光性樹脂(メタクリル酸−メチルメタクリル酸―エチルアクリレート−n−ブチルアクロレート−アゾビスイソブチロニトリル重合体)を、ガラス製の基板(75mm×75mm×厚さ2.8mm)にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで80℃で2分間乾燥した。
実施例1と同様にして、Ru錯体溶液を含浸させて洗浄および乾燥を施した樹脂パターンを有する基板を得た。この基板をベルト炉に投入し、200℃のときに低圧水銀ランプで紫外線を2000mJ照射し、その後、そのままベルト炉で500℃で焼成した。
低圧水銀ランプによる紫外線の照射を行わなかった以外は実施例1と同様にして酸化ルテニウムの直線状膜パターンを得た後、実施例1と同様の測定と評価を行った。
2a 素子電極
2b 素子電極
3 素子膜
4 電子放出部
10 電子源基板
11 基板
12a 素子電極
12b 素子電極
13 素子膜
14 電子放出部
15 電子放出素子
16 Y方向配線(下配線)
17 X方向配線(上配線)
18 リアプレート
19 蛍光膜
20 メタルバック
21 フェースプレート
22 高圧端子
X1〜Xn 引き出し端子
Y1〜Ym 引き出し端子
Claims (12)
- 基板上に形成された樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を与えて、当該樹脂膜中に導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含ませる工程と、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含んだ樹脂膜に紫外線を照射する工程と、前記紫外線が照射された樹脂膜を、少なくとも当該樹脂の分解温度以上に加熱して、前記基板上に、導電性膜又は半導電性膜を形成する工程とを有することを特徴とする膜パターンの製造方法。
- 基板上に樹脂膜を形成する工程と、該樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を与えて、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を当該樹脂膜中に含ませる工程と、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含んだ樹脂膜を焼成して、導電性膜又は半導電性膜を形成する焼成工程とを有する膜パターンの製造方法であって、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を樹脂膜中に含ませる工程の後、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含んだ樹脂膜が前記焼成工程で、当該樹脂の分解温度まで加熱される前に、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含んだ樹脂膜に紫外線を照射することを特徴とする膜パターンの製造方法。
- 前記紫外線の照射は、前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含んだ樹脂膜を加熱しながら行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の膜パターンの製造方法。
- 前記紫外線の照射は、オゾン存在下で行なわれることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の膜パターンの製造方法。
- 前記樹脂膜は、イオン交換基を有する樹脂によって形成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の膜パターンの製造方法。
- 前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分は、金、銀、銅、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、ビスマス、バナジウム、クロム、錫、鉛、ケイ素、亜鉛、インジウム、ニッケルから選択されるいずれかであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の膜パターンの製造方法。
- 前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体は、金属錯体を含有する液体であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の膜パターンの製造方法。
- 前記前記導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体は、水系液体であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の膜パターンの製造方法。
- 少なくとも一部に導電性または半導電性の膜パターンを有する回路が設けられた基板を備えた電子デバイスの製造方法であって、前記膜パターンの少なくとも一部を、請求項1〜8のいずれかに記載の膜パターンの製造方法により形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 構成部材として導電性の膜パターンを有する電子放出素子の製造方法であって、該膜パターンを、請求項1〜8のいずれかに記載の膜パターンの製造方法により形成することを特徴とする電子放出素子の製造方法。
- 基板上に設けられた複数の電子放出素子と、該電子放出素子を駆動するための配線とを備え、該電子放出素子および配線の少なくとも一部が導電性の膜パターンによって構成された電子源基板の製造方法において、前記膜パターンの少なくとも一部を、請求項1〜8のいずれかに記載の膜パターンの製造方法により形成することを特徴とする電子源基板の製造方法。
- 請求項11の製造方法により得られた電子源基板を、電子線の照射によって画像を形成する画像形成部材を有する基板と対向配置することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
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JP2005253174A JP2006100816A (ja) | 2004-09-01 | 2005-09-01 | 膜パターンの製造方法、それを用いた電子デバイス、電子放出素子、電子源基板及び画像形成装置の製造方法 |
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JP2020019125A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ロボット制御方法 |
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