KR970053430A - Sepox법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법 - Google Patents

Sepox법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법 Download PDF

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KR970053430A
KR970053430A KR1019950057121A KR19950057121A KR970053430A KR 970053430 A KR970053430 A KR 970053430A KR 1019950057121 A KR1019950057121 A KR 1019950057121A KR 19950057121 A KR19950057121 A KR 19950057121A KR 970053430 A KR970053430 A KR 970053430A
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photoresist
sin
polymer
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polysilicon
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KR1019950057121A
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전종순
최성길
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 2차 버즈빅(BIRD'S BEAK)을 감소시키기 위한 SEPOX법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법에 관한 것으로서, 반도체기판상에 패드산화막, 폴리실리콘, SiN, 포토레지스트를 순차로 적층한 후 상기 포토레지스트에 패턴을 형성하는 제1단계; 상기 SiN을 부분식각(PARTIAL ETCH)한 후 상기 SiN과 포토레지스트에 의한 측벽에 폴리머(POLYMER)를 형성시키는 제2단계; 상기 폴리머(POLYMER)를 마스크로 하여 잔류 SiN과 폴리실리콘을 과식각(OVER ETCH)하여 2단계 단차를 만든 후 상기 폴리머와 포토레지스트를 제거하는 제3단계; 및 열산화 공정에 의해 상기 반도체기판에 이르는 필드산화막을 형성시키는 제4단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 SEPOX법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법을 제공한다.

Description

SEPOX법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 (A) 내지 (F)는 본 발명에 의한 SEPOX법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법을 나타내는 단면도들이다.

Claims (1)

  1. SEPOX법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법에 있어서, 반도체기판상에 패드산화막, 폴리실리콘, SiN, 포토레지스트를 순차로 적층한 후 상기 포토레지스트에 패턴을 형성하는 제1단계; 상기 SiN을 부분식각(PARTIAL ETCH)한 후 상기 SiN과 포토레지스트에 의한 측벽에 폴리머(POLYMER)를 형성시키는 제2단계; 상기 폴리머(POLYMER)를 마스크로 하여 잔류 SiN과 폴리실리콘을 과식각(OVER ETCH)하여 2단계 단차를 만든 후 상기 폴리머와 포토레지스트를 제거하는 제3단계; 열산화 공정에 의해 상기 반도체기판에 이르는 필드산화막을 형성시키는 제4단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 SEPOX법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950057121A 1995-12-26 1995-12-26 Sepox법을 이용한 반도체장치의 소자분리방법 KR970053430A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479172B1 (ko) * 1997-05-22 2005-07-12 삼성전자주식회사 선택적다결정실리콘산화법을이용한필드산화막형성방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100479172B1 (ko) * 1997-05-22 2005-07-12 삼성전자주식회사 선택적다결정실리콘산화법을이용한필드산화막형성방법

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