KR970018151A - 반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법 - Google Patents

반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법 Download PDF

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KR970018151A
KR970018151A KR1019950033263A KR19950033263A KR970018151A KR 970018151 A KR970018151 A KR 970018151A KR 1019950033263 A KR1019950033263 A KR 1019950033263A KR 19950033263 A KR19950033263 A KR 19950033263A KR 970018151 A KR970018151 A KR 970018151A
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KR1019950033263A
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이청행
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김광호
삼성전자 주식회사
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  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 실리콘 기판 상에 산화막과 메탈층이 적층된 반도체장치의 실리콘질화막으로 형성된 패시베이션막을 제거하는 방법에 관한 것으로서, 상기 실리콘질화막 형성시 표면에 자연적으로 형성된 자연산화막 상부에 감광막 패턴을 형성하는 단계와; 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 상기 자연산화막을 습식 에칭하는 단계와; 노출된 실리콘질화막을 실리콘 기판이 노출될 때까지 건식 에칭하는 단계와; 실리콘 기판을 에싱(Ashing)한 후 감광막을 제거하는 단계로 구성되어 있어, 패시베이션으로 사용하는 실리콘질화막을 상부에 자연적으로 형성된 자연산화막을 습식 에칭으로 먼저 제거한 다음 건식 에칭 함으로써 종래의 문제점 즉, 반도체 장치의 패시베이션막을 제거할 때 발생하는 실리콘 기판 상부의 부분적인 에칭, 구체적으로는 스크라이브 라인 표면의 부분 에칭이 일어나지 않도록 함으로써 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 것이다.

Description

반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 반도체 장치의 패시베이션막 제거 공정순서도.

Claims (3)

  1. 실리콘 기판 상에 산화막과 메탈층이 적층된 반도체 장치 구조에 실리콘질화막으로 형성된 패시베이션막을 제거하는 방법에 있어서, 상기 실리콘질화막 형성시 표면에 자연적으로 형성된 자연산화막 상부에 감광막 패턴을 형성하는 단계와; 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 상기 자연산화막을 습식 에칭하는 단계와; 노출된 실리콘질화막을 실리콘 기판이 노출된 때까지 건식 에칭하는 단계와; 실리콘 기판을 에싱(Ashing)한 후 감광막을 제거하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법.
  2. 제1항에 있어서, 자연산화막 에칭은 패드 에칭인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법.
  3. 제1항에 있어서, 자연산화막 에칭 후 감광막 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950033263A 1995-09-30 1995-09-30 반도체 장치의 패시베이션막 제거 방법 KR970018151A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506387B1 (ko) * 2000-07-21 2005-08-10 주식회사 포스코 이중 전기도금방법

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