KR980005550A - 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR980005550A
KR980005550A KR1019960024542A KR19960024542A KR980005550A KR 980005550 A KR980005550 A KR 980005550A KR 1019960024542 A KR1019960024542 A KR 1019960024542A KR 19960024542 A KR19960024542 A KR 19960024542A KR 980005550 A KR980005550 A KR 980005550A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact hole
etching
forming
semiconductor device
silicon substrate
Prior art date
Application number
KR1019960024542A
Other languages
English (en)
Inventor
백현철
김동현
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019960024542A priority Critical patent/KR980005550A/ko
Publication of KR980005550A publication Critical patent/KR980005550A/ko

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 콘택홀을 형성하기 위한 에칭후, Ar 스퍼터링을 이용하여 손상된 층을 제거하는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법은 콘택홀을 형성하기 위해 공지의 방법으로 반도체 기판상에 형성된 산화물의 소정 부분을 실리콘 기판이 노출 되도록 에칭하는 단계; 산화물 에칭후 산화물과 에천트 사이의 반응으로 인하여 실리콘 기판 표면에 생성된 다량의 폴리머를 제거하는 단계; 폴리머가 제거된 실리콘 기판 표면의 손상층을 제거하는 단계; 및 에칭시 마스크로 이용된 감광막의 스트립 및 세정 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자의 콘택홀 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 콘택홀을 형성하기 위해 공지의 방법으로 반도체 기판상에 형성된 산화물의 소정 부분을 실리콘 기판이 노출되도록 에칭하는 단계; 산화물 에칭후 산화물과 에천트 사이의 반응으로 인하여 실리콘 기판 표면에 생성된 다량의 폴리머를 제거하는 단계; 폴리머가 제거된 실리콘 기판 표면의 손상층을 제거하는 단계; 및 에칭시 마스크로 이용된 감광막의 스트립 및 세정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리머는 O2와 O2+CF4 플라즈마를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 손상된 층의 제거는 Ar 플라즈마를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 손상된 층은 표면의 100Å 내지 300Å 깊이를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960024542A 1996-06-27 1996-06-27 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 KR980005550A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960024542A KR980005550A (ko) 1996-06-27 1996-06-27 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960024542A KR980005550A (ko) 1996-06-27 1996-06-27 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR980005550A true KR980005550A (ko) 1998-03-30

Family

ID=66241104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960024542A KR980005550A (ko) 1996-06-27 1996-06-27 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR980005550A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100397710B1 (ko) * 1998-08-12 2003-11-15 주식회사 만도 반도체 센서의 제조방법
KR100500932B1 (ko) * 2001-09-28 2005-07-14 주식회사 하이닉스반도체 비아 콘택 식각 후의 감광막 제거 및 건식 세정 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100397710B1 (ko) * 1998-08-12 2003-11-15 주식회사 만도 반도체 센서의 제조방법
KR100500932B1 (ko) * 2001-09-28 2005-07-14 주식회사 하이닉스반도체 비아 콘택 식각 후의 감광막 제거 및 건식 세정 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002011193A3 (en) Process for photoresist descumming and stripping in semiconductor applications by nh3 plasma
KR970052489A (ko) 반도체소자의 배선구조와 그 형성방법
KR980005550A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법
WO2002063670A3 (en) Method for removing copper from a wafer edge
KR970077209A (ko) 반도체 소자의 콘택 홀 형성 방법
KR940027074A (ko) 경사식각에 의한 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
KR960035829A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
KR980005899A (ko) 포토레지스트의 스트리핑방법
KR100205096B1 (ko) 반도체 소자의 감광막 제거방법
KR0168166B1 (ko) 반도체 소자의 폴리머 제거방법
KR940016470A (ko) 경사면을 갖는 콘택홀 형성방법
KR970077277A (ko) 실리콘 기판의 후면 손상 방지방법
KR950025875A (ko) 반도체소자의 금속배선 비아 콘택홀 제조방법
KR20030091452A (ko) 피팅 현상을 방지하는 패턴 형성 방법
KR960026234A (ko) 반도체 소자의 텅스텐-플러그 형성방법
JPH118303A (ja) 半導体装置の製造方法
KR970077456A (ko) 반도체 소자의 콘택 홀 형성 방법
KR970067658A (ko) 반도체 포토레지스트 애싱방법
KR930020600A (ko) 폴리실리콘의 식각후 발생되는 폴리머 제거방법
KR940001297A (ko) 폴리머 제거방법
KR970022585A (ko) 반도체 웨이퍼의 링 습식 에칭 처리 방법
KR970077518A (ko) 반도체 소자의 접촉부 제조 공정
KR980006390A (ko) 반도체 장치 제조방법
KR970052226A (ko) 반도체장치의 금속패턴의 형성방법
KR19990055144A (ko) 반도체 장치 제조시 폴리실리콘막 식각후처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination