KR970003641A - 잔류 폴리실리콘 제거 방법 - Google Patents
잔류 폴리실리콘 제거 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970003641A KR970003641A KR1019950019154A KR19950019154A KR970003641A KR 970003641 A KR970003641 A KR 970003641A KR 1019950019154 A KR1019950019154 A KR 1019950019154A KR 19950019154 A KR19950019154 A KR 19950019154A KR 970003641 A KR970003641 A KR 970003641A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polysilicon
- film
- layer
- insulating
- forming
- Prior art date
Links
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
- H01L21/02068—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31144—Etching the insulating layers by chemical or physical means using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32139—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Weting (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
본 발명은 단차를 갖는 소정의 하부층이 형성된 상태의 웨이퍼 상에 폴리실리콘막을 형성하는 단계; 상기 폴리실리콘막 상에 제1절연막을 형성하는 단계; 상기 제1 절연막 및 폴리실리콘막을 동일 마스크를 사용하여 차례로 건식식각하는 단계; 전체구조 상부에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2 절연막을 비등방성 전면식각하는 단계; 및 제1 절연막 및 제2절연막과 상기 폴리실리콘막 간의 식각선택비가 우수한 습식식각 용액으로 상기 폴리실리콘막의 패터닝시 하부층의 단차가 심한 부위에 발생한 잔류 폴리실리콘을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 잔류 폴리실리콘 제거 방법에 관한 것으로, 게이트 산화막과 같은 폴리실리콘막의 하부층에 손상을 주는 것을 방지하여 소자의 신뢰성 향상 및 제조 수율을 향상시키는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1E도는 본 발명의 일실시예에 따른 폴리실리콘막 패턴 형성 공정도.
Claims (4)
- 단차를 갖는 소정의 하부층이 형성된 상태의 웨이퍼 상에 폴리실리콘막을 형성하는 단계; 상기 폴리실리콘막 상에 제1 절연막을 형성하는 단계; 상기 제1 절연막 및 폴리실리콘막을 동일 마스크를 사용하여 차례로 건식식각하는단계; 전체구조 상부에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2 절연막을 비등방성 전면식각하는 단계; 및 제1 절연막 및 제2절연막과 상기 폴리실리콘막간의 습식식각으로 상기 폴리실리콘막의 패터닝시 하부층의 단차가 심한 부위에 발생한 잔류 폴리실리콘을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 잔류 폴리실리콘 제거 방법.
- 제1항에 있어서; 상기 제1 절연막 산화막 또는 질화막중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 잔류 폴리실리콘제거 방법.
- 제2항에 있어서; 상기 제2 절연막 산화막 또는 질화막중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 잔류 폴리실리콘제거 방법.
- 제3항에 있어서; 상기 습식식각 용액은 암모니아수(NH4OH+H2O) 용액인 것을 특징으로 하는 잔류 폴리실리콘 제거 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950019154A KR0150751B1 (ko) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 잔류 폴리실리콘 제거 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950019154A KR0150751B1 (ko) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 잔류 폴리실리콘 제거 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970003641A true KR970003641A (ko) | 1997-01-28 |
KR0150751B1 KR0150751B1 (ko) | 1998-12-01 |
Family
ID=19419497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950019154A KR0150751B1 (ko) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 잔류 폴리실리콘 제거 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0150751B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100489519B1 (ko) * | 2002-09-07 | 2005-05-16 | 동부아남반도체 주식회사 | 반도체 소자의 컨트롤 게이트 식각 제조방법 |
-
1995
- 1995-06-30 KR KR1019950019154A patent/KR0150751B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0150751B1 (ko) | 1998-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970030640A (ko) | 반도체 장치의 소자 분리막 형성방법 | |
KR950010018A (ko) | 절연재로 채워진 홈에 의해 형성되는 필드 절연영역을 갖는 반도체 몸체를 포함한 반도체 장치 제조방법 | |
KR970003641A (ko) | 잔류 폴리실리콘 제거 방법 | |
KR960035829A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR930020577A (ko) | 반도체소자의 매립형 콘택영역 형성방법 | |
KR950021130A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 제조방법 | |
KR970077688A (ko) | 불휘발성 메모리소자의 게이트 형성방법 | |
KR960030327A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR950021096A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR970052317A (ko) | 반도체 장치의 미세 접촉창 형성 방법 | |
KR960026610A (ko) | 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 | |
KR980005550A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 | |
KR950004402A (ko) | 콘택홀 경사식각에 의한 배선층 스텝커버리지 개선방법 | |
KR960002569A (ko) | 금속 배선 얼라인 키 형성 방법 | |
KR950019933A (ko) | 반도체 소자의 제조방법 | |
KR970023736A (ko) | 반도체장치의 콘택부 형성방법 | |
KR970013035A (ko) | 반도체 소자의 접촉창 형성방법 | |
KR970052361A (ko) | 반도체장치의 콘택형성방법 | |
KR980005623A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR960026854A (ko) | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR970051889A (ko) | 반도체 소자의 자기 정렬 마스크 형성방법 | |
KR960015751A (ko) | 반도체소자의 미세패턴 형성방법 | |
KR970052301A (ko) | 반도체 소자의 게이트전극 형성방법 | |
KR960006029A (ko) | 반도체소자의 트랜치 제조방법 | |
KR960026557A (ko) | 반도체 소자 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090526 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |