KR970053197A - 반도체 장치의 패드부 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어로부터 내부회로까지 비아홀을 통하여 복수의 전기적 통로를 갖는 반도체 장치의 패드부에 관하여 개시한다. 본 발명은 본딩 와이어가 반도체 기판 상에 형성된 패드 금속층을 통하여 내부 회로와 전기적으로 연결하는 반도체 장치의 패드부에 있어서, 상기 본딩 와이어와 복수개의 통로를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패드부를 제공한다. 본 발명에 의한 반도체장치의 패드부는 본딩 와이어의 아래부분에 부분적으로 비아홀을 만들어 제품이 습기에 강한 특성을 나타낼 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 패드부의 평면도이다.
Claims (2)
- 본딩 와이어가 반도체 기판 상에 형성된 패드 금속층을 통하여 내부 회로와 전기적으로 연결하는 반도체 장치의 패드부에 있어서, 상기 본딩 와이어와 내부 회로가 상기 본딩 와이어의 하부에 형성된 비아홀로 연결되어 있는 금속층을 통하여 전기적으로 복수개의 통로를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패드부.
- 반도체 기판 상에 형성된 금속층; 상기 금속층 상에 형성되고 비아홀을 갖는 절연막 패턴; 상기 비아홀에 매립된 패드 금속층; 및 상기 비아홀의 상부에 대응되게 상기 패드 금속층 상에 본딩 와이어가 형성되어, 상기 본딩 와이어가 상기 패드 금속층 또는 비아홀을 통한 제1금속층으로 내부회로와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패드부.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068630A KR970053197A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 장치의 패드부 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068630A KR970053197A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 장치의 패드부 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053197A true KR970053197A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=66638673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950068630A KR970053197A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 장치의 패드부 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053197A (ko) |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950068630A patent/KR970053197A/ko not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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