KR970052713A - 기판세정 건조 장치, 기판세정방법 및 기판세정장치 - Google Patents
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Abstract
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 웨이퍼난 LCD용 유리기판과 같은 기판을 세정하고 건조하는 기판세정 건조장치, 기판세정방법 및 기판세정장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
기판에서의 파티클의 부착을 방지하고, 건조얼룩을 억제할 수가 있는 고 생산성으로 소형의 기판세정 건조방법 및 기판세정 건조장치를 제공하고, 공장측의 배출액 라인을 효율좋게 운용할 수가 있고, 처리조내의 처리액을 일정한 상태로 유지할 수가 있는 기판세정방법 및 기판세정장치를 제공하고자 하는 것이다.
3.발명의 해결방법의 요지
본 발명의 기판세정 건조장치는, 복수의 웨이퍼를 유지하는 보오트를 수용할 수 있는 처리부와, 이 처리부의 바닥부에 형성되어 세정처리액을 처리부내 도입한 세정처리액을 처리부내로부터 배출하기 위한 공급배출구와, 복수 종류의 세정액중으로부터 적어도 1종류의 세정액을 선택하여 공급배출구를 통하여 처리부내에 공급하는 처리액 공급기구와, 건조용 증기를 생성하기 위한 히터를 구비한 건조용 증기생성부와, 이 건조용 증기생성부와 처리부에 각각 연이어 통하고 건조용 증기를 처리부내로 안내하는 건조용 증기공급로와, 처리부의 하부에 설치되어 처리부내로부터 세정처리액을 신속하게 배출하기 위한 개구를 갖는 강제 배출액기구와, 이 개구는 개폐가능한 것과, 처리부내의 세정처리액의 비례저항값을 검출하는 비례저항 검출계와, 검출한 비례저항값에 기초하여 처리액 공급기구로부터 처리부내에 처리부내에 처리액의 공급을 제어하는 제어기를 구비하는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시상태에 관한 기판세정 건조장치를 나타내는 구성 블럭도
Claims (22)
- 복수의 기판을 유지하는 보오트를 수용하고, 기판을 세정해야 할 처리액 및 기판을 건조해야 할 건조용 증기가 각각 도입되는 처리부와, 이 처리부의 하부에 형성되고, 처리액을 상기 처리부내로 도입하며, 처리액을 상기 처리부내로부터 배출하기 위한 공급배출구와, 복수 종류의 처리액중에서 적어도 1종류의 세정액을 선택하여 상기 공급배출구를 통하여 처리부내에 공급하는 처리액 공급기구와, 건조용 증기를 생성하기 위한 가열수단을 구비한 건조용 증기생성부와, 이 건조용 증기생성부와 상기 처리부에 각각 연이어 통하고, 생성된 건조용 증기를 상기 처리부내로 안내하는 건조용 증기공급로와, 상기 처리부의 하부에 설치되고, 개폐가능하며, 상기 처리부내로부터 처리액을 신속하게 배출하기 위한 개구를 갖는 강제 배출액기구와, 상기 처리부내의 처리액의 비례저항값을 검출하는 비례저항 검출수단과, 이 비례저항 검출수단으로부터 검출한 비례저항값에 따라 상기 처리액 공급수단으로 처리조내에서의 처리액의 공급을 제어하는 제어수단을 구비한 기판세정 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 강제 배출액기구는, 복수의 개구와, 각 개구를 각각 막은 마개부재와, 상기 제어수단으로부터의 지령에 기초하여 각 마개부재를 각각 개폐구동하는 실린더를 구비한 기판세정 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 강제 배출액기구는, 상기 처리부의 하부에 착탈이 가능하게 설치되고, 상기 공급배출구를 구비한 처리부의 바닥부를 형성하는 마개부재와, 이 마개부재를 개폐구동하는 실린더를 구비한 기판세정 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 처리부의 하부에 복수의 상기 공급 배출구가 형성되어 있는 기판세정 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 처리부는, 보오트와 함께 기판이 침적되는 처리액을 전류하는 내통과, 이 내통으로부터 오버플로우하는 처리액을 받는 외통과, 이 외통으로부터 배출된 처리액을 상기 내통으로 되돌리는 순환회로를 구비한 기판세정 건조장치.
- 제5항에 있어서, 상기 처리부는, 착탈이 가능하게 설치된 위마개부재와, 위마개부재를 상기 처리부에 장착한 내부가 기밀하게 된 처리부내에 비산화성가스를 공급하는 가스공급원을 더 가지는 기판세정 건조장치.
- 제6항에 있어서, 상기 가승공급원은, 상기 건조용 가스공급로에 연이어 통하고, 상기 비산화성가스는 상기 건조용 증기공급로를 통하여 처리부내로 도입되는 기판세정 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 강제 배출액기구의 개구 직경은, 상기 공급배출구의 직경보다 큰 기판세정 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어수단은, 상기 강제 배출액기구의 개구 개폐동작을 제어하는 기판세정 건조장치.
- 복수의 기판을 유지하는 보오트를 수용할 수 있는 처리부와, 기판을 화학세정하기 위한 약액을 상기 처리부내에 공급하는 약액공급라인과, 화학세정된 기판을 물세정하기 위한 순수한 물을 상기 처리부내에 공급하는 세정수 공급라인과, 상기 처리부내로부터 약액 및 순수한 물을 배출하는 배출라인과, 상기 처리부내로부터 약액 및 순수한 물을 폐기하는 폐액라인과, 상기 배출라인에 설치된 밸브와, 이 밸브보다도 하류쪽에 설치된 비례저항 측정기와, 상기 밸브보다도 상류쪽으로 상기 배출라인에 연이어 통하는 드레인라인을 구비한 기판세정 건조장치.
- 제10항에 있어서, 상기 폐액라인에 연이어 고농도계 폐액라인과, 상기 폐액라인에 연이어 통하는 저농도계 폐액라인과, 상기 고농도계 폐액라인과 저농도계 폐액라인을 전환하는 전환수단을 더 구비한 기판세정 건조장치.
- 제10항에 있어서, 상기 폐액라인 및 상기 처리부내에 설치되고, 처리부내로부터 배출되는 약액의 농도를 검출하는 농도센서를 더 구비하는 기판세정장치.
- 제12항에 있어서, 상기 농도센서로부터의 검출신호에 기초하여 상기 전환수단에 지령하고, 상기 고농도계 폐액라인과, 저농도계 폐액라인을 전환시키는 제어수단을 구비하는 기판세정장치.
- 제10항에 있어서, 상기 배출라인에 설치되고, 드레인을 구비한 집적밸브와, 이 집적밸브보다도 하류측으로 배출하는 라인을 통하여 흐르는 액의 비례저항을 계측하는 비례저항 측정기를 더 구비하는 기판세정장치.
- 제10항에 있어서, 상기 배출라인에 설치되고, 배출라인을 통해 흐르는 액의 비례저항을 계측하는 비례저항 측정기와, 이 비례저항예를 우회하여 통하지 않는 바이패스라인과, 이 바이패스라인쪽과 상기 비례저항 측정기를 전환하는 제2전환수단을 더 구비하는 기판세정장치.
- 제15항에 있어서, 상기 제2전환수단은, 상기 배출라인을 통하여 유로를 흐르는 약액농도에 기초하여 상기 바이패스라인쪽과 상기 비례저항 측정기쪽을 전환하는 기판세정장치.
- 제16항에 있어서, 상기 제2전환수단은 상기 제어수단에 의하여 시간제어되는 기판세정장치.
- (a)처리조내에 처리액을 공급하면서, 처리액을 처리조로부터 오버플로우시키는 공정과, (b)처리조내에 처리액 복수의 기판을 일괄로 침적시키는 공정과, (c)상기 처리조내 처리액의 농도 및 양을 검출하는 공정과, (d)검출한 처리액의 농도 및 양과 소정의 수식을 사용하여 상기 처리조내에 보충해야 할 처리액의 농도와 양을 연산에 의하여 구하는 공정과, (e)구해진 농도와 양의 처리액을 처리조내에 보충하는 공정을 구비하는 기판 세정방법.
- 제18항에 있어서, 상기 공정(a)로부터 공정(e)까지 복수회 반복한 후에 이들의 보충실적에 기초하여 다음회에 보충해야 할 처리액의 농도와 양을 결정하는 기판세정방법.
- 복수의 기판을 유지하는 보오트를 수용할 수 있는 처리조와, 기판을 세정하기 위한 처리액을 상기 처리액내에 공급하는 처리액 공급라인과, 상기 처리조로부터 오버플로우한 처리액을 재차 상기 처리조에 되돌리는 순환라인과, 상기 처리조에 상기 처리액을 보충하는 보충라인과, 상기 순환라인을 흐르는 상기 처리액의 농도를 측정하는 농도센서와, 상기 처리조내 상기 처리액의 양을 측정하는 액양센서와, 이들 농도센서와 액양센서에서 측정한 상기 처리액의 농도와 양에 따라서 상기 처리조에 보충해야 할 처리액의 농도와 양을 결정하고, 상기 보충라인을 통하여 상기 처리조내에 처리액을 보충하는 제어부를 구비한 기판세정장치.
- 제20항에 있어서, 상기순환라인에 연이어 통하고, 상기 순환라인으로부터 꺼낸 처리액을 상기 처리조 또는 상기 순환라인에 되돌리는 바이패스라인과, 상기 바이패스라인을 통하여 흐르는 처리액의 농도를 측정하는 센서를 더 구비한 기판세정장치.
- 제20항에 있어서, 상기 농도센서에 의하여 농도가 측정되는 상기 처리액을 온도조정하는 온도수단을 가지는 기판세정장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100652287B1 (ko) * | 2001-04-30 | 2006-11-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체웨이퍼의 린스장치 및 린스방법 |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5922138A (en) * | 1996-08-12 | 1999-07-13 | Tokyo Electron Limited | Liquid treatment method and apparatus |
US6350322B1 (en) * | 1997-03-21 | 2002-02-26 | Micron Technology, Inc. | Method of reducing water spotting and oxide growth on a semiconductor structure |
US6068002A (en) | 1997-04-02 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Limited | Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method |
KR100707107B1 (ko) * | 1997-07-17 | 2007-12-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 세정.건조처리방법및장치 |
US6158447A (en) * | 1997-09-09 | 2000-12-12 | Tokyo Electron Limited | Cleaning method and cleaning equipment |
US6273107B1 (en) * | 1997-12-05 | 2001-08-14 | Texas Instruments Incorporated | Positive flow, positive displacement rinse tank |
KR100257901B1 (ko) * | 1997-12-08 | 2000-06-01 | 윤종용 | 반도체장치 제조용 웨이퍼 정렬장치 |
JP3336952B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2002-10-21 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ洗浄装置における排水分別回収装置 |
JP4200565B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-12-24 | 日立金属株式会社 | 電子部品の洗浄方法 |
US6864186B1 (en) * | 1998-07-28 | 2005-03-08 | Micron Technology, Inc. | Method of reducing surface contamination in semiconductor wet-processing vessels |
US6592676B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-07-15 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum | Chemical solution and method for reducing the metal contamination on the surface of a semiconductor substrate |
TW583734B (en) * | 1999-04-28 | 2004-04-11 | Winbond Electronics Corp | Wafer cleaning equipment with function of preventing gas supply pipeline wall from being obstructed |
US6539963B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Pressurized liquid diffuser |
JP3376985B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2003-02-17 | 日本電気株式会社 | ウェット処理装置 |
JP2002075156A (ja) | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Nec Corp | マイクロスイッチおよびその製造方法 |
JP4014127B2 (ja) * | 2000-10-04 | 2007-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
US6544342B1 (en) * | 2000-11-28 | 2003-04-08 | Husky Injection Molding Systems, Ltd. | Acid bath for removing contaminants from a metallic article |
JP3428969B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2003-07-22 | 住友精密工業株式会社 | 内部気体の漏出遮断構造を備えた容器 |
TWI240763B (en) * | 2001-05-16 | 2005-10-01 | Ind Tech Res Inst | Liquid phase deposition production method and device |
KR100418324B1 (ko) * | 2001-12-01 | 2004-02-14 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 세정 장비의 웨이퍼 건조기 |
KR100606965B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2006-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 식각장치 |
US20030136429A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-24 | Semitool, Inc. | Vapor cleaning and liquid rinsing process vessel |
TW200303581A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-01 | Tech Ltd A | Method and apparatus for cleaning and drying semiconductor wafer |
KR100481855B1 (ko) * | 2002-08-05 | 2005-04-11 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 제조 장치 |
US6767408B2 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-27 | Hydrite Chemical Co. | Monitoring device and method for operating clean-in-place system |
JP2004356356A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 洗浄終了判定方法および洗浄装置 |
US20050061775A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-24 | Kuo-Tang Hsu | Novel design to eliminate wafer sticking |
US20060043073A1 (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating method and apparatus |
US7614410B2 (en) * | 2005-03-01 | 2009-11-10 | Hydrite Chemical Co. | Chemical concentration controller and recorder |
US7932726B1 (en) * | 2005-08-16 | 2011-04-26 | Environmental Metrology Corporation | Method of design optimization and monitoring the clean/rinse/dry processes of patterned wafers using an electro-chemical residue sensor (ECRS) |
TWI401422B (zh) * | 2006-03-08 | 2013-07-11 | Miura Kogyo Kk | 水位檢測用電極棒、水位檢測方法、鍋爐的水位控制方法及氣水分離器的水位控制方法 |
JP4917965B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2012-04-18 | ソニー株式会社 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
KR100902620B1 (ko) * | 2007-09-27 | 2009-06-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치의 농도 조절을 위한 처리 방법 |
KR100947482B1 (ko) * | 2007-10-12 | 2010-03-17 | 세메스 주식회사 | 처리액 감지기를 갖는 밸브, 이를 이용한 기판 처리 장치및 기판 처리 방법 |
JP5212165B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5454108B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US20110197920A1 (en) * | 2010-02-16 | 2011-08-18 | Andy Kenowski | Monitoring and Recording Device for Clean-In-Place System |
US20120048303A1 (en) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Macronix International Co., Ltd. | Process system and cleaning process |
JP5854668B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2016-02-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 気液混合流体生成装置、気液混合流体生成方法、処理装置及び処理方法 |
JP5911689B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-04-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101450965B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2014-10-15 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
JP5792094B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
JP6176961B2 (ja) * | 2012-04-12 | 2017-08-09 | 株式会社堀場製作所 | 製造処理プロセスで用いられる濃度測定装置 |
US9960062B2 (en) * | 2015-06-15 | 2018-05-01 | Peek Process Insights, Inc. | Effluent control system |
JP6940232B2 (ja) | 2016-09-23 | 2021-09-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US11869780B2 (en) * | 2017-09-11 | 2024-01-09 | Tokyo Electron Limited | Substrate liquid processing apparatus |
KR102264002B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2021-06-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
JP7072453B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2022-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
JP7101083B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2022-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 |
JP7252003B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
US10809620B1 (en) * | 2019-08-16 | 2020-10-20 | Tokyo Electron Limited | Systems and methods for developer drain line monitoring |
TWI778786B (zh) * | 2021-09-11 | 2022-09-21 | 辛耘企業股份有限公司 | 晶圓加工方法及載台 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4778532A (en) * | 1985-06-24 | 1988-10-18 | Cfm Technologies Limited Partnership | Process and apparatus for treating wafers with process fluids |
JPS63314835A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
DE3832324A1 (de) * | 1988-09-23 | 1990-04-05 | Voith Gmbh J M | Langspalt-presswalze |
NL8900480A (nl) * | 1989-02-27 | 1990-09-17 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof. |
-
1996
- 1996-12-05 TW TW085115014A patent/TW322605B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-12-05 US US08/761,752 patent/US5845660A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-06 KR KR1019960062257A patent/KR100390545B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100652287B1 (ko) * | 2001-04-30 | 2006-11-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체웨이퍼의 린스장치 및 린스방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100390545B1 (ko) | 2003-09-26 |
US5845660A (en) | 1998-12-08 |
TW322605B (ko) | 1997-12-11 |
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