KR20090059747A - 혼합액 공급장치, 그리고 이를 구비하는 오존수혼합액을사용하여 기판을 처리하는 설비 - Google Patents
혼합액 공급장치, 그리고 이를 구비하는 오존수혼합액을사용하여 기판을 처리하는 설비 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090059747A KR20090059747A KR1020070126767A KR20070126767A KR20090059747A KR 20090059747 A KR20090059747 A KR 20090059747A KR 1020070126767 A KR1020070126767 A KR 1020070126767A KR 20070126767 A KR20070126767 A KR 20070126767A KR 20090059747 A KR20090059747 A KR 20090059747A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- line
- ozone water
- water mixture
- concentration
- liquid supply
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/72—Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation
- C02F1/78—Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation with ozone
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Hydrology & Water Resources (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급라인과,제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급라인과,상기 제1 처리액 공급라인 및 상기 제2 처리액 공급라인 각각으로부터 제1 처리액 및 제2 처리액을 공급받아 상기 제1 처리액 및 상기 제2 처리액을 혼합시켜 혼합액을 생성하는 혼합라인과,상기 혼합라인에 의해 생성되는 혼합액을 공급받는 매니폴드와,상기 매니폴드로부터 기판 처리 공정이 수행되는 복수의 공정유닛들로 혼합액을 공급하는 복수의 분배라인들과,상기 분배라인으로부터 분기되는 농도검사라인, 그리고상기 농도검사라인 상에 설치되어 상기 농도검사라인을 따라 흐르는 혼합액의 농도를 측정하는 농도계측기를 포함하는 것을 특징으로 하는 혼합액 공급장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 농도검사라인은,각각의 상기 분배라인으로부터 분기되는 복수의 검사라인들 및 상기 검사라인들을 하나로 통합하는 통합라인을 가지고,상기 농도계측기는,상기 통합라인에 설치되는 것을 특징으로 하는 혼합액 공급장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 혼합액 공급장치는,각각의 상기 검사라인으로부터 분기되어 상기 검사라인들 내 혼합액을 배출시키는 배출라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 혼합액 공급장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 검사라인은,상기 분배라인의 토출단과 인접하는 부분으로부터 분기되는 것을 특징으로 하는 혼합액 공급장치.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 분배라인들은,서로 동일한 길이로 제공되는 것을 특징으로 하는 혼합액 공급장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 분배라인들 중 적어도 어느 하나의 분배라인은,코일형상의 라인을 가지는 것을 특징으로 하는 혼합액 공급장치.
- 기판 처리 공정을 수행하는 복수의 공정유닛들과,처리유체를 저장하는 처리유체 저장유닛과,상기 처리유체 저장유닛으로부터 처리유체를 공급받아 오존수혼합액을 생성하는 혼합액 생성유닛, 그리고상기 혼합액 생성유닛에서 생성된 오존수혼합액을 상기 공정유닛으로 분배하는 혼합액 분배유닛을 포함하되,상기 혼합액 생성유닛은,처리액을 공급하는 제1처리액 공급라인과,오존수를 공급하는 제2처리액 공급라인, 그리고상기 제1처리액 공급라인 및 상기 제2처리액 공급라인 각각으로부터 처리액 및 오존수를 공급받아 상기 처리액 및 상기 오존수를 혼합시켜 오존수혼합액을 생성하는 혼합라인을 포함하고,상기 혼합액 분배유닛은,상기 혼합라인에 의해 생성되는 오존수혼합액을 공급받는 매니폴드와,상기 매니폴드로부터 기판 처리 공정이 수행되는 복수의 공정유닛들로 혼합액을 공급하는 복수의 분배라인들과,상기 분배라인으로부터 분기되는 농도검사라인, 그리고상기 농도검사라인 상에 설치되어 상기 농도검사라인을 따라 흐르는 혼합액의 농도를 측정하는 농도계측기를 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수혼합액을 사용하는 기판 처리 설비.
- 제 7 항에 있어서,상기 농도검사라인은,각각의 상기 분배라인으로부터 분기되는 복수의 검사라인들 및 상기 검사라인들을 하나로 통합하는 통합라인을 가지고,상기 농도계측기는,상기 통합라인에 설치되는 것을 특징으로 하는 오존수혼합액을 사용하는 기판 처리 설비.
- 제 7 항에 있어서,상기 혼합액 공급장치는,각각의 상기 검사라인으로부터 분기되어 상기 검사라인들 내 혼합액을 배출시키는 배출라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수혼합액을 사용하는 기판 처리 설비.
- 제 7 항에 있어서,상기 검사라인은,상기 분배라인의 토출단과 인접하는 부분으로부터 분기되는 것을 특징으로 하는 세정수혼합액을 사용하는 기판 처리 설비.
- 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 분배라인들은,서로 동일한 길이로 제공되는 것을 특징으로 하는 오존수혼합액을 사용하는 기판 처리 설비.
- 제 11 항에 있어서,상기 분배라인들 중 적어도 어느 하나의 분배라인은,코일형상의 라인을 가지는 것을 특징으로 하는 오존수혼합액을 사용하는 기판 처리 설비.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070126767A KR100904461B1 (ko) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 혼합액 공급장치, 그리고 이를 구비하는 오존수혼합액을사용하여 기판을 처리하는 설비 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070126767A KR100904461B1 (ko) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 혼합액 공급장치, 그리고 이를 구비하는 오존수혼합액을사용하여 기판을 처리하는 설비 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090059747A true KR20090059747A (ko) | 2009-06-11 |
KR100904461B1 KR100904461B1 (ko) | 2009-06-24 |
Family
ID=40989813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070126767A KR100904461B1 (ko) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 혼합액 공급장치, 그리고 이를 구비하는 오존수혼합액을사용하여 기판을 처리하는 설비 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100904461B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10403517B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-09-03 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
KR20200139255A (ko) * | 2018-04-28 | 2020-12-11 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 가스 펄싱 기반 공유 전구체 분배 시스템 및 사용 방법들 |
KR102234357B1 (ko) | 2020-07-23 | 2021-03-30 | 이형섭 | 오존수 처리 시스템 |
KR102242896B1 (ko) | 2020-07-23 | 2021-04-20 | 전원구 | 오존수 처리 시스템 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040025090A (ko) * | 2002-09-18 | 2004-03-24 | 텍셀엔지니어링 주식회사 | 씨엠피장치의 슬러리 및 케미컬 공급장치 |
KR20040036288A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-04-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정 장치 |
KR100586439B1 (ko) * | 2004-01-26 | 2006-06-09 | 한양이엔지 주식회사 | 반도체 제조용 케미컬의 혼합 시스템 및 그 방법 |
KR20070107979A (ko) * | 2006-05-04 | 2007-11-08 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 |
-
2007
- 2007-12-07 KR KR1020070126767A patent/KR100904461B1/ko active IP Right Grant
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10403517B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-09-03 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
KR20200139255A (ko) * | 2018-04-28 | 2020-12-11 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 가스 펄싱 기반 공유 전구체 분배 시스템 및 사용 방법들 |
US11520358B2 (en) | 2018-04-28 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Gas-pulsing-based shared precursor distribution system and methods of use |
KR102234357B1 (ko) | 2020-07-23 | 2021-03-30 | 이형섭 | 오존수 처리 시스템 |
KR102242896B1 (ko) | 2020-07-23 | 2021-04-20 | 전원구 | 오존수 처리 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100904461B1 (ko) | 2009-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100904452B1 (ko) | 오존수혼합액 공급장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는기판 처리 설비 | |
US6918406B2 (en) | Chemical supply apparatus | |
US7617836B2 (en) | System and method for supplying functional water | |
KR100904461B1 (ko) | 혼합액 공급장치, 그리고 이를 구비하는 오존수혼합액을사용하여 기판을 처리하는 설비 | |
KR102646049B1 (ko) | 세정액 공급 시스템, 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 | |
KR100625320B1 (ko) | 기판 세정 설비의 기능수 공급 장치 | |
KR100917399B1 (ko) | 오존수혼합액 공급장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 설비 | |
KR101043715B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR200261175Y1 (ko) | 반도체웨이퍼세정용약액공급장치 | |
KR100904460B1 (ko) | 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판처리 설비 | |
KR100904456B1 (ko) | 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판처리 설비 | |
KR20060095640A (ko) | 약액 혼합 공급 장치 및 방법 | |
KR100794585B1 (ko) | 습식 세정 장치 및 방법 | |
KR20090059699A (ko) | 약액 공급 장치 | |
JPH11300190A (ja) | 半導体製造用薬液調合装置 | |
KR20230104496A (ko) | 오염 시료 제작을 위한 약액 공급 장치 | |
JP3673400B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3519603B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101008339B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
KR20060026518A (ko) | 화학 용액 공급 장치 및 방법 | |
KR20020010474A (ko) | 웨이퍼 세정장비의 화학약품 유량제어 장치 및 방법 | |
KR100926159B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
KR100898045B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그의 약액 공급 방법 | |
JP4052632B2 (ja) | 過酸化水素低下分を補充する方法及び該方法に使用する装置 | |
KR20100124448A (ko) | 약액 공급 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130618 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140616 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150618 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160608 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170607 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190605 Year of fee payment: 11 |