TW322605B - - Google Patents

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TW322605B TW085115014A TW85115014A TW322605B TW 322605 B TW322605 B TW 322605B TW 085115014 A TW085115014 A TW 085115014A TW 85115014 A TW85115014 A TW 85115014A TW 322605 B TW322605 B TW 322605B
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Description

經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 __B7__ 五、發明説明(1 ) 【發明之背景】 本發明係關於將半導體晶圓或L C D用玻璃基板等之 基板洗淨及乾燥之基板洗淨乾燥裝置、基板洗淨方法以及 基板洗淨裝製。 在半導體裝置之製造過程中,爲了自晶圓表面除去自 然氧化膜、金靥不純物或微粒,使用將晶固連續地浸入藥 液或洗濯液內,來洗淨晶圓之洗淨裝置。一般而言,乾燥 裝置係被附設在洗淨裝置內,使洗淨後之晶圓能接著被乾 燥。在如此之濕型晶圓洗淨乾燥裝置中,在由洗淨單元製 乾燥單元之搬送過程,微粒容易附著在濕潤的晶圓表面上 0 在日本特開平3 — 1 6 9 0 1 3號公報(特公平6 — 1 〇 3 6 8 6號公報)內,揭示了以純水將晶圓水洗後, 接著一邊以I PA (異丙醇)之蒸氣來置換純水,一邊將 晶圓乾燥之裝置。然而,因爲此裝置不具備有氟化氫溶液 (H F )之供給/排出部,所以不能連續地進行H F洗淨 處理和水洗乾燥處理。而是使用別的裝置來作H F洗淨處 理。 如圖1所示,針對以往之裝置,因爲由水洗噴嘴9 8 所噴射的洗淨液(純水),係自晶固的上方被供應,所以 噴射出之洗淨液對晶圓之衝撞力不足,因此在晶圓之表面 上容易殘留HF液滴9 5。由於此殘留之液滴9 5 ,將傷 害洗淨處理之均一性。又,微粒被吸附在殘留HF液滴 9 5上。而且,在晶圓之乾燥處理時,在有殘留HF液滴 本紙張尺度適用中國囷家標準·( CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事、項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2 ) 95之處,會產生乾燥不均。 又,若將無遮覆之晶圆或覆蓋著P〇iy-si膜之晶圓( 具疏水性表面之晶圓),在作H F洗淨處理後,加以水洗 ,則由於空氣之捲入或是純水中之2氧化矽成分所生成之 Si〇x,在晶圓的表面上附著或是生成,成爲形成電路圖案 時不良之原因。 另外,在以往之晶圓洗淨過程中,氨處理、氟酸處理 、硫酸處理、鹽酸處理等各種薬物處理和水洗處理被交互 地進行;在各處理槽中,僅利用一種類藥液,分別地進行 洗淨處理。因此,在使用多種不同種類之藥液之洗淨過程 中,需要有與藥液槽數量相同,或是更多之水洗槽。所以 ,裝置變成大型化。 因此,爲了試圇將裝置小型化,將藥液與純水在1個 處理槽內交互地替換,使晶圓W在1個處理槽內,進行多 數種藥液處理和水洗,即,所謂的單槽(One-Bath)型式 之裝置被提案出來。然而,單槽型式之裝置有以下3個問 題。第1 ,滲入處理槽以及晶画螺栓之藥液,以短時間之 處理來完全除去,是很困難的。第2 ,即使在第1藥液處 理和第2藥液處理之間,進行水洗處理;殘留之第1處理 之藥液(鹸)與第2處理之藥液(酸)反應,生成反應生 成物(鹽類):由於此反應生成物,晶圓被污染,容易發 生所謂的交互污染。第3 ,由於會產生交互污染之問題, 介由共用之通路,將多數種類之藥液使其在處理槽內循環 是困難的。爲了解決此第3問題點,若對各藥液,分別設 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面-^注意事賞再填寫本頁) 訂 -1. ! 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 打如〇5_^__ 五、發明説明(3 ) 置循環通路或排液通路;則裝置會變成複雜化和大型化; 又,運轉費用增大且良率降低。 另外,以往之洗淨裝置係具備:利用氨水溶液和過氧 化氫水溶液之混合液來進行晶圓之洗淨之S C 1洗淨單元 ;及,利用鹽酸和過氧化氫水溶液之混合液來進行晶圓之 洗淨之S C 2洗淨單元;及,利用氟酸來進行晶圓之洗淨 之H F洗淨單元。各洗淨單元分別具有藥液槽和水洗槽, 可利用夾盤裝置將薬液處理後之晶圓,移送至水洗槽。對 這些處理槽而言,以規定之濃度和量安定地被供給藥液是 重要的。然而,由於揮發性高之藥液的濃度會漸漸地降低 ,洗淨處理變成不均一且不安定。又,因爲有相當量之藥 液附著在晶圓表面上,而與晶圓一起被移出處理槽外部, 處理槽內之藥液量漸漸地減少。 所以,在進行規定次數之洗淨處理或是處理時間後, 補充比通常之濃度更高之藥液,而使處理槽內之藥液的濃 度和量,保持在所期望之水準。在此場合,補充之藥液的 濃度和量,係根據經驗法則而被決定;將此由經驗所決定 之濃度的藥液,每次當在進行規定次數之洗淨處理或是處 理時間後,補充所規定之量。然而,此種根據以往之經驗 法則之方法,對於隨著晶圓枚數或尺寸的變更,藥液之消 費量改變之場合;或是,使用高揮發性藥液之場合:並不 能充分地應付。因此,藥液中所含之特定成分之濃度,漸 漸地不足或是過剩。又,在經過長時間連續處理之場合, 有可能因處理槽內之藥液量不足,而不能將晶圓全體作均 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) {請先閲讀背面之注意事货再填寫本筲) 訂 " 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明(4 ) 一地洗淨。尤其,會發生大口徑之晶圓不能全體浸潰在藥 液中之情況,而造成良率降低。 【發明之概要】 本發明之目的在於提供,可防止微粒附著在基板上’ 抑制乾燥不均之高生產量的基板洗淨乾燥方法以及基板洗 淨乾燥裝置。 又,本發明之目的在於提供,可有效率地運用工廠側 之排液管路,將處理槽內之處理液維持在一定之狀態的基 板洗淨乾燥方法以及基板洗淨乾燥裝置。 關於本發明之基板洗淨乾燥裝置,係具備: 可收容保持多數個基板之螺栓,且分別被導入適用於 基板洗淨用之處理液以及適用於基板乾燥處理之乾燥用蒸 氣之處理部;及 被形成在此處理部之下部,爲了將處理液導入前述處 理部內,且將處理液排出處理部內之供給排出口:及 在數種處理液中,至少選擇一種處理液,介由前述供 給排出口將處理液供給至處理都內之處理液供給機構:及 具備爲了生成乾燥用蒸氣之加熱手段的乾燥用蒸氣生 成部,及 分別與此乾燥用蒸氣生成部和前述處理部連通,將被 生成之乾燥用蒸氣導入前述處理部內之乾燥用蒸氣供給管 路:及 被設置在前述處理部之下部,具有爲了將處理液由前 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事贫再填寫本頁) 訂 -¾. ! _B7__ 五、發明説明(5 ) 述處理部迅速地排出之開口的强制排液機構:此開口係可 以開閉;及 將前述處理部內之處理液的比電阻値檢測出之比電阻 檢測手段;及 根據此比電阻檢測手段所檢測的比電阻値,控制由前 述處理液供給手段至處理部內之處理液的供給之控制手段 0 關於本發明之基板洗淨裝置,係具備: 可收容保持多數個基板之螺栓的處理部:及 將基板化學洗淨之藥液,供給至前述處理部內之藥液 供給管路;及 爲了將化學洗淨後之基板水洗,將純水供給至前述處 理部內之純水供給管路;及 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將藥液以及純水排出前述處理部之排出管路;及 將前述處理部內之薬液以及純水廢棄之廢液管路;及 設置在前述排出管路上之閥:及 設置在此閥之下流側之比電阻計:及 在前述閥之上流側,與前述排出管路連通之排水管路 0 本發明之基板洗淨方法,係具備: (a ) —邊將處理液供給至處理槽內,一邊使處理液 由處理槽溢出之過程,及 (b )使多數個基板一次全部地浸潰在前述處理槽內 之處理液內之過程,及 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印$» A 7 B7 五、發明説明(6 ) (c)將前述處理槽內之處理液的濃度和量檢測出之 過程,及 (d )使用檢測出來的澳度和量以及規定之公式,來 計算求出前述處理槽內所需補充之處理液的澳度及量之過 程,及 (e )將計算出來的澳度和量之處理液,補充至處理 槽內之過程。 關於本發明之基板洗淨裝置,係具備: 可收容保持多數個基板之螺栓的處理槽;及 將洗淨基板之處理液,供給至前述處理槽內之處理液 供給管路;及 將由前述處理槽溢出之處理液,使其再返回前述處理 槽內之循環管路;及 將前述處理液補充至前述處理槽內之補充管路;及 測定在前述循環管路流動之前述處理液的濃度之濃度 感測器:及 測定前述處理槽內之前述處理液的量之液量感測器: 及 根據由澳度感測器和液量感測器所測定之前述處理液 的濃度和量,來決定應該補充至前述處理槽內之處理液的 濃度和量,介由前述補充管路來將處理液補充至前述處理 槽內之控制部。 【圖面之簡單說明】 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事有再填寫本頁) -s A7 B7 322605 五、發明説明(7 ) 第1圖係爲了說明以往之基板洗淨方法,將晶圓放大 表示之側面圖。 第2圖係表示基板洗淨乾燥裝置之概略斜視圖。 (請先閱讀背面之注意事賓再填寫本頁) 第3圖係表示關於本發明實施形態之基板洗淨乾燥裝 置之構成區塊圖。 第4圖係表示處理槽內部之分解斜視圖。 第5圖係表示關於本發明實施形態之基板洗淨乾燥方 法之流程圖。 第6圖係表示典型的處理槽之上部放大剖面圖。 第7圖係表示典型的處理槽之上部放大剖面圖。 第8圖係表示典型的晶圓以及處理液之側視放大圖。 第9圖係表示典型的具備排出機構之處理槽之剖面圖 Ο 第10圖係表示典型的具備其他的排出機構之處理槽 之剖面圖。 第1 1圖係表示具備第2藥液/水洗處理單元之基板 洗淨乾燥裝置之概要斜視圖。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第1 2圖係表示基板洗淨乾燥裝置之平面區塊圖。 第1 3圖係表示第2藥液/水洗處理單元之側視內部 透視圖。 第1 4圖係表示第2藥液/水洗處理單元以及其周邊 迴路之區塊圖。 、第1 5圖係表示比電阻計之迴路圖。 第1 6圖係表示基板洗淨乾燥裝置之概略斜視圖。 本紙張尺度通用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10 - A7 經 濟 部 t 央 樣 準 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 B7 五 、發明説明( 8 ) 1 第 1 7 圖 係表示晶 園 夾 Ary 盤 搬 送 裝 置 之 斜 視 圖 0 1 | 第 1 8 圖 係表示處 理 槽 內 部 之 分 解 斜 視 圇 0 1 1 I 第 1 9 圖 係表示處 理 槽 之 Y 軸 縱 剖 面 圖 0 1 1 第 2 0 圖 係表示處 理 槽 之 X 軸 縱 剖 面 圖 0 請 先 1 1 第 2 1 圇 係表示處 理 液 循 環 迴 路 圖 0 閲 讀 背 1 I 1 | 之· 1 注 意 1 | [ 發 明 之 實 施 形態】 事 項· 1 I 邊參照所 再 1 以 下 9 — 附 上 之 圖 面 , — 邊 說 明 關 於 本 發 明 填 % JL 的 實施形態 本 々一 之 種 種 理 想 0 在 本 實 施 形 態 中 9 —~* 邊 參 照 圖 2 頁 1 I 至 圖 1 0 — 邊說明關 於 將 半 導 體 晶 圓 作 洗 淨 處 理 之 裝 置 1 1 I 以 及 方 法 〇 1 1 洗 淨 處 理 系統1係 設 置 有 過 程 部 2 及 裝 載 部 3 以 及 卸 1 訂 載 部 4 0 裝 載 部3係設 置 在 過 程 部 2 — 側 面 端 部 9 卸 載 部 1 1 4 係 設 置在 過 程部2之 另 一 側 面 端 部 上 0 1 | 裝 載 部 3 係具備載 置 部 5 及 中 繼 部 7 及 移 送 裝 置 8 〇 1 I 複 數 個 盒 C 被 載置在載 置 部 5 上 〇 在 各 個 盒 C 中 分 別 收 容 1 了 2 5 枚 尙 未 被處理的 晶 圓 W 〇 移 送 裝 置 8 將 晶 圓 W 由 盒 1 1 C — 次 全 部 取 出後放置 在 — 定 位 置 上 > 使 晶 圓 W 能 移 送 至 1 1 中 巡 植 部 7 〇 中 繼部7鄰 接 過 程 部 2 9 成 爲 將 晶 圓 W 由 移 送 1 1 裝 置 8 交 接 至 搬運機構 1 7 之 中 繼 所 〇 1 1 過 程 部 2 具備往Υ 軸 方 向 直 列 地 排 列 之 多 數 的 洗 淨 單 1 | 元 1 0 a 1 Ob、 ♦ ·. • 9 1 0 η 0 這 些 洗 淨 單 元 1 0 1 I a 至 1 0 η 分 別具備有 藥 液 槽 1 1 和 一 次 水 洗 槽 1 2 和 二 1 1 次 水 洗 槽 1 3 。在藥液 槽 1 1 > 被 循 環 供 給 如 氨 / • 過 氧 化 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS > A4規格(210X297公釐) 11 A7 B7 322605 五、發明説明(9 ) 氫溶液或氟酸等之溶液。一次水洗槽1 2以及二次水洗槽 13中被供應純水。晶園W在這些水洗槽12、 13中被 水洗後,又能在下流側之單元1 0 b至1 Ο η中被處理。 (請先閲讀背面之注意事•項再填寫本頁) 在過程部2之最下流側上,設置洗淨乾燥單元1 〇 η 。在此洗淨乾燥單元1 Ο η中,能使晶圓做最終洗淨後再 做I ΡΑ乾燥處理。又,3台之搬運機構1 7被設置成能 沿著過程部2分別地可在Υ軸上移動。各搬運機構17具 有將5 0枚晶圓一次全部把持之晶画夾盤1 6。晶圓夾盤 1 6可分別地可在X軸及Ζ軸上移動,且可對Ζ軸旋轉0 角0 卸載部4具備盒載置部6。在盒載置部6上,被載置 了多個盒C ;盒C收起在單元1 0 a至1 Ο η中被洗淨乾 燥處理之晶圓。 接著,一邊參照圖3、圖4 ,一邊說明關於洗淨裝置 單元1 Q η之洗淨乾燥裝置。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 晶圓洗淨乾燥裝置係具備處理槽2 0和I ΡΑ蒸氣生 成部4 0。在處理槽2 0之底部中,被設置了液供給排出 口 2 4 ,介由此液供給排出口 2 4來與2個液供給源1 9 A,1 9Β連通。在第1液供應源1 9Α內,收容了純水 ,介由管路L2能將純水供給至處理槽2 0內。另一方面 ,在第2液供應源1 9 Β內,收容了氟化氫水溶液,介由 管路L 3能將氟化氫水溶液供給至處理槽2 0內。 I ΡΑ蒸氣生成部4 0係介由管路3 0,連通至處理 槽2 0之上方側面部。I ΡΑ蒸氣生成部4 0係具備蒸氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -12 - ^22605 A7 B7 五、發明説明(10 ) 生成部4 1以及冷卻部4 2 ·蒸氣生成部4 1的底部設置 有I PA液貯留部43。且’加熱器44被設置在I PA 液貯留部43之下部’能將IPA液加熱,產生IPA蒸 氣。冷卻部4 2係被安裝成沿著蒸氣生成部4 1之上部側 的內壁盤繞。由冷媒供應源4 5來之冷媒被供應至該蛇管 狀的冷卻部內。憑藉此冷卻部4 2,能將蒸氣生成部4 1 內之IPA蒸氣凝縮液化。 又,排出口 4 6被設置在蒸氣生成部4 1之上方側壁 上。此排出口 4 6介由閥V 7與排出管路4 7連通’此排 出管路4 7連通至排出裝置4 8。 而且,管路3 0係介由三方切換閥Ve與別的管路 5 0連通。此管路5 0係介由過濾器5 1與Ν2氣體供給 源連通。若將三方切換閥Ve切換,可將Ν2氣體供給至 處理槽20內,來取代I ΡΑ蒸氣。再者’各閥Vi至 V7、Vt、MPi 、P2、冷媒供給源45、以及強制 排出機構6 0,能分別地憑藉控制手段8 0,來被控制其 動作。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先聞讀背面4注意事•項再填寫本頁) 處理槽2 0係由內槽2 0 a以及外槽2 0 b所構成, 處理液可由內槽2 0 a溢出後,流入外槽2 0 b內。外槽 2 0 b上,形成排出口 2 2,此排出口 2 2係介由溢出管 路連通至回收裝置2 3。杯2 7覆蓋在處理槽2 0之上部 開口上。此杯2 7係具備擋接在外槽2 0 b的頂面上之Ο 形環28。又,杯27係被升降機構(未圖示)支撐,使 杯2 7能接近或遠離外槽2 0 b。 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(11 ) 供給排出口 2 4被設置在內槽2 0 a之底部2 0 c上 。供給排出口 2 4與管路2 1連通,介由管路2 1可將處 理液由內槽2 0 a排出。此排出管路2 1係介由閥Vi與 回收裝置2 3連通。又,供給排出口 2 4與2系統之液供 給管路L 2、L 3連通》管路L2係介由泵卩工以及閥 V2,與純水供給源1 9 A連通。管路L 3係介由泵p 2以 及閥V3,與HF供給源1 9 B連通。 如圖4所示’晶圓螺栓2 1被設置在內槽2 0 a內。 晶圓螺栓2 1係介由臂,被支撐在升降機構(未圖示)上 。3根保持棒被水平地安裝在臂的下端部上。各保持棒上 ’分別形成有等螺距間隔的5 0個溝。晶圓W可被保持在 各溝之上。晶圓螺栓2 1係由如聚醚酮醚(P EEK)之 耐蝕性以及耐熱性佳之高強度樹脂材料或石英所製成。 在內槽底部2 0 c與螺栓2 1之間,設置了整流手段 2 5。此整流手段2 5係具備了多孔板2 5 a以及擴散板 2 5 b。多孔板2 5 a上,被貫穿設置了多數個小孔2 5 c。擴散板2 5b係位於供給排出口 24之正上方。又, 也可以使用噴嘴來取代整流手段,供給處理液至處理部內 〇 如圖3所示,多數個強制排液機構6 0分別地被設置 在內槽2 0 a之下部。各強制排液機構6 0係具有排液口 6 1、蓋體6 2、汽缸6 3。排液口 6 1形成在下部側壁 上。排液口 6 1之直徑爲供給排出口 2 4之直徑的數倍至 十多倍,此大口徑排液口 6 1與槽(未圖示)連通》蓋體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事哽再填寫本頁) 訂 -14 - 922605 五、發明説明(12 ) 6 2被連結至汽缸6 3之棒上,使排液口 6 1能開閉。再 者,汽缸6 3可以是油壓或是空壓。又,作爲蓋體6 2之 開閉機構,也可以使用滑環機構或螺線管機構來取代汽缸 〇 另外,在處理槽2 0之上方,設置了二次洗淨用之純 水供給部1 0 0。此純水供給部1 〇 〇係與管路l2之分 歧管路L4連通。分歧管路L4上,設置了閥v4和V t 。純水係由泵Pi介由閥v4 ,被供給至純水供給部10 〇 ’暫時貯留在純水供給部1 0 0內。復由純水供給部 100介由閥Vt ,將規定量之純水供給至內槽20a內 之晶圓W上》再者,也可以將別的供給源與純水供給部 1 〇 0接續,來供應純水。又,也可以將純水自供給排出 口導入內槽20 a內。 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印袋 (請先閱讀背面·5*注意事_項再填寫本頁) A I. 與管路3 0連通之I PA蒸氣供給口 3 1 ,被設置在 外槽2 0 b之一方側面之上部側壁上;在另一側面之上部 側壁上,設置了 I PA蒸氣排出口 32。排出口 32介由 排出路3 4以及閥V5連通至排氣裝置3 3。再者,在管 路3 0之外周,設置了加熱器,使I PA保持在8 0°C以 上之溫度。 供給口 3 1和排氣口 32被設置在外槽20b上;供 給口 3 1係經由管路3 0來與非氧化氣體管路5 0連通; 排氣口 3 2係連通至排氣管路3 4。N2氣體係介由非氧 化氣體管路5 0,被供給至處理槽2 0內;而介由排氣管 路34可將N2氣體自處理槽20內排出。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(13 ) 連通口 7 1被設置在內槽2 0 a之上部。此連通口 7 1係介由具有閥V8之檢出管,連通至比電阻值檢出器 7 〇 ;可將內槽2 0 a內之二次洗淨用的純水的比電阻值 檢測出。由比電阻值檢出器7 0所檢測出的信號可被送至 控制手段8 0 »將內槽2 0 a內之液的比電阻值檢測出, 例如,假若檢測出的比電阻值達到1 4 Μ Ω,則由控制手 段8 0對各控制處發出指令信號,使二次洗淨終了,移轉 至接下來的乾燥處理過程。 接著,一邊參照圖5至圖8,一邊說明使用上述裝置 來洗淨乾燥晶圓W之場合。 將一批5 0枚晶圓W,搬送至洗淨單元1 1 a之處理 槽內。將藥液導入處理槽1 1內,使晶圓W浸漬在藥液中 作洗淨處理。在爲了除去有機物以及微粒之場合,其藥液 係使用氨及過氧化氫之混合水溶液。洗淨處理後,將晶圓 W搬送至一次水洗槽1 2內,以純水清洗晶圓。復將晶圓 W送入二次水洗槽1 3內,以純水清洗晶圓。 又,在其他之單元1 0 b至1 〇m中,進行必要之洗 淨處理後,將晶圓搬送至最後之洗淨乾燥單元1 0 η後: 將晶圓W —次全部地移載至內槽2 0 a內之螺栓2 1上。 再者,將晶圓W搬入內槽2 0 a內之時,將純水由純水供 給源19A,供給純水91至內槽20a內;使純水91 自內槽2 0 a溢出至外槽2 0 b。微粒與溢出之純水一起 由處理槽2 0流出至回收手段2 3內。 接著,依照圖5所示之流程圖之順序來對晶圓作洗淨 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4現格(2丨OX297公釐) (請先閱讀背面么注意事項再填寫本頁) 訂 i. -16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(14 ) 乾燥處理。即,控制手段8 0依照預先決定之程式,將栗 P和閥v2驅動控制,在規定之時間以規定之流量,將純 水9 1供給至內槽2 0 a內;或是將純水9 1供給至內槽 2 0 a內,直到在內槽2 0 a內之液之比電阻值達到規定 的值爲止。再者,在此一次水洗處理中,也可以將供給至 內槽2 0 a內之純水9 1供給量,以階段性地增減變化。 例如,若液之比電阻值超過7ΜΩ,則使泵Pi停止,關 閉閥V2 ,將一次水洗處理終了(過程S 1 )。 其次,憑藉控制手段8 0來驅動控制泵P2和閥V3 ,在規定之時間以規定之流量,將H F水溶液供給至內槽 2 0 a內,來除去晶圓W表面之自然氧化膜和金屬不純物 。再者,在此藥液處理中,也可以將供給至內槽2 0 a內 之H F水溶液供給量,以階段性地增減變化。在經過所規 定之時間後,使泵Ρ2停止,關閉閥V3 ,將藥液處理終 了.(過程 S 2 )。 接著,使強制排液機構6 0之蓋體6 2自排液口6 1 分離後,將各排液口 6 1 —齊打開,使HF水溶液由內槽 20a內急速地排出(過程S3)。 當內槽2 0 a內變空時,以蓋體6 2將排液口 6 1關 閉。控制手段8 0依照預先決定之程式,將泵和閥 v2、驅動控制,使純水暫時貯留在容器1 〇 〇內, 接著,打開閥V t ,將純水9 1由容器1 〇 〇供應至內槽 2 0 a內,使純水一邊由內槽2 0 a內溢出,一邊將晶圓 W二次水洗(過程S4)。再者,也可以不使HF水溶液 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面4注意事11再填寫本頁) 訂 冰I. -17 - A7 B7 五、發明説明(is ) 急速地排出,而一邊將純水供應至處理部內部,—邊溢出 來置換成純水。 利用檢出器來值檢測出二次水洗中之內槽2 0 a內之 液體(混入微量之HF水溶液之純水)之比電阻;判定檢 出值是否在14ΜΩ以上(過程S5)。若該檢出值在 1 4ΜΩ以下,則繼續進行過程S 4之二次水洗處理》 若該檢出值在1 4ΜΩ以上,則使二次洗淨終了,然 後實行下一個過程S6。在下一個過程S6中,將杯27 移動至外槽2 0 Id側,使0形環2 8和外槽2 0 b之頂面 密合,憑藉杯2 7使內槽2 0 a內部成爲氣密狀態(過程 S 6 )。 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事•項再填寫本貰) 一邊供給?}2氣體至此氣密內槽2 0 a內,一邊控制泵 Pi和閥V 2的動作,將純水介由供給排出口 2 4,供給 至內槽2 0 a內。如圖6所示,使純水之液位往y 1方向 上升,由內槽2 0 a的上端溢出。憑藉如此之手段,可使 伴隨卩2氣體之微粒和溢出液一起被排出內槽2 0 a。又, 在純水9 1之水面上浮游之微粒也被排出。在經過所規定 之時間後,關閉閥V2 ,停止將純水91供給至內槽20 a內。 另外,雖然在乾燥用蒸氣生成部4 0內,I PA蒸氣 被產生;此產生的I P A蒸氣被冷卻凝縮液化使其不被供 給至管路30。再者,此時閥7關閉。 打開閥V5 ,驅動排氣手段3 3,停止供給~2氣體至 內槽2 0 a ,同時停止冷媒供應手段的驅動。利用此手段 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18 - A7 _B7______ ) a的內部達到規定之壓力,以I PA蒸氣來 〇 a內部。I PA蒸氣在內槽2 0 a內之純 。如圖7所示,自液面LD至深度(厚度) IPA液層90被形成(過程S7)。此 0之厚度及濃度係根據預先求得的資料,由 流量及流入時間以及內槽2 0 a的內部壓力 閥V5關閉,停止排氣手段3 3,一邊供應 邊將純水9 1排出內槽20 a。利用此手段 內的純水9 1之液位下降,晶圓W被露出在 W與I PA蒸氣接觸而被乾燥(過程S 8 ) 了後,停止I P A蒸氣之供給,使內槽2 0 氮氣導入內槽20 a內。當內槽20 a內部 ,打開杯27,將晶圓W由內槽20a搬出 畢之晶圓W搬送至卸載部4,收納至載置部 接著,一邊參照圖8,一邊說明關於伴隨純水的排出 之晶圓W乾燥手段。 經"部中央梂準扃貝工消背合作社印製 五、發明説明(16 ’使內槽2 0 充滿處理槽2 水的表面液化 y 2之之處, I p A液層9 I P A蒸氣的 來決定。 然後,將 I P A蒸氣一 ,內槽2 0 a 水面上,晶圓 。乾燥處理終 a排氣同時將 .被氮氣清洗後 。將此處理完 6的盒C中。 請 先 閲 讀 背 St < 注 意 事 項- 再 填 窝 本 頁 訂 若由供給排出口 2 4以規定之流量,將純水9 1自圖 中箭頭方向排出時,I PA液層9 0之界面在晶圓W之處 形成凸型9 2,I PA液層9 0與純水9 1之邊界面在晶 圓W之處形成凹型9 3。此凹型9 3與晶圓W之表面狀態 無關,是依存於I P A之潤濕性而發生。憑藉此,使水滴 很難殘存載晶圓W之表面上。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ~ 19 - A7 322605 B7 五、發明説明(17) 其次,一邊參照圖9,一邊說明關於其他的實施形態 Ο (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在本實施形態中,將2個供給排出口 2 4設置在內槽 2 0 a之底部。介由這些供給排出口 2 4,將純水9 1供 給至內槽2 0 a內,或是由內槽2 0 a內排出:又,可以 供給大量的HF水溶液至內槽2 0 a內。 若憑藉如此之裝置,可大幅地縮短一次水洗處理以及 藥液處理時間。再者,在洗淨乾燥處理大型晶圓或L C D 用玻璃基板之裝置中,理想爲在內槽2 0 a之底部上設置 3個或3個以上之供給排出口 2 4。 其次,一邊參照圖1 〇,一邊說明關於其他的實施形 態。 本實施形態之裝置具備多數個强制排液機構6 0。內 槽2 0 a之底部上,形成開口之排液口 6 1 ;在內槽2 0 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 a之下部上介由封環將蓋體6 4液密地連結在一起,以蓋 體6 4將排液口 6 1塞住。强制排液機構6 0之蓋體6 4 係憑藉油壓缸6 5被昇降可能地支撑。處理槽2 0係被固 定構件(未圖示)支撑。2個供給排出口 2 4被形成在蓋 體6 4上。 若憑藉此强制排液機構6 0,可將內槽2 0 a內之 H F水溶液瞬間地排出,能縮短處理時間同時可確實地抑 制微粒附著在晶圓上。再者,設置在蓋體6 4上之供給排 出口 2 4可爲3個或3個以上,也可以僅設置1個。 以下,一邊參照圖1 1至圖1 5,一邊說明關於本發 20 - 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(18) 明之其他的實施形態。 洗淨處理系統2 G 0係設置有過程部2 Q 3及裝載部 2 0 2以及卸載部2 0 4。裝載部2 0 2係設置在過程部 2 0 3 —側面端部,卸載部2 0 4係設置在過程部2 0 3 之另一側面端部上。 裝載部2 0 2係具備載置部2 0 5及中繼部2 0 6及 移送裝置2 0 7。複數個盒C被載置在載置部2 0 5上。 在各個盒C中分別收容了 2 5枚尙未被處理的晶圓W。移 送裝置2 0 7將晶圓W由盒C —次全部取出後放置在一定 位置上,使晶圓W能移送至中繼部2 0 6。中繼部2 0 6 鄰接過程部2 0 3,成爲將晶固W由移送裝置2 0 7交接 至搬運機構211之中繼所。 過程部2 0 3具備往Y軸方向直列地排列之多數的洗 淨單元2 1 1至2 1 8。這些單元2 1 1至2 1 8分別具 備有藥液槽和水洗槽。晶圓夾盤2 1 3在單元2 2 1中, 被洗淨乾燥處理。在第1藥液/水洗處理單元2 2 2中, 使用氟酸溶液或稀硫酸溶液等之溶液來將晶圓W作洗淨處 理,復作水洗處理。在第2藥液/水洗處理單元2 2 4中 ,使用氨過氧化氫溶液(NH4〇H — H2〇2— H2〇)來 將晶圓W作洗淨處理(APM處理),復作水洗處理。在 第3藥液/水洗處理單元2 2 6中,使用與第1藥液/水 洗處理單元以及第2藥液/水洗處理單元相異之藥液,來 將晶圓W作洗淨處理,復作水洗處理。 在過程部2 0 3之最下流側上,設置洗淨乾燥單元 -21 - (請先閲讀背面之注意事灰再填寫本頁)
、1T A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五 、發明説明( 19) 1 2 2 8 〇 在此 洗 淨 乾 燥 單 元 2 2 8 中 9 能使 晶 圓 做 最 終 洗 1 I 淨 後 再做 IP A 乾 燥 處 理 〇 再 者 > 如 圖 1 2 所 示 9 憑 藉 第 1 1 1 1 循 環單 元2 5 4 以 及 第 2 循 環 單 元 2 5 5 9 可 使 藥 液 或 1 1 純 水 在各 處理 槽 內 循 環 〇 又 9 憑 藉 在 單 元 2 2 6 上 附 加 了 請 先 1 1 晶 圓 乾燥 機能 , 也 可 以 省 略 過 程 部 2 0 3 之 單 元 2 2 8 〇 閲 讀 背 1 I I 又, 2台 之 搬 運 機 構 2 1 1 2 1 2 被 設 置 成 能 沿 著 之. 注 1 I 過 程 意 1 I 部2 0 3 分 別 地 可 在 Y 軸 上 移 動 0 各 搬 運 俄 構 2 1 1 事 ά' 1 1 有 再 1 1 2 1 2 分別 具 將 5 0 枚 晶 圖 — 次 全 部 把 持 之 晶 圓 夾 盤 f L 2 1 晶 本 今— 3 , 2 1 4 0 圓 夾 JS£ 2 1 3 、 2 1 4 可 分 別 地 可 在 頁 N_^ 1 1 X 軸 及Z 軸上 移 動 且 可 對 Z 軸 旋 轉 Θ 角 〇 1 1 1 卸載 部2 0 9 具 備 盒 載 置 部 2 0 8 0 在 盒 載 置 部 1 1 2 0 8上 ,被 載 置 了 多 個 盒 C : 盒 C 收 起 在 單 元 1 0 a 至 1 訂 1 0 η中 被洗 淨 乾 處 理 之 晶 面 〇 1 1 接著 , - 邊 參 照 圖 1 3 至 圖 1 5 9 — 邊 說 明 關 於 第 2 1 I 藥 液 /水 洗處 理 單 元 2 2 4 0 1 I 如圖 13 所 示 9 第 2 藥 液 / 水 洗 處 理 單 元 2 2 4 之 主 1 要 部 係被 上部 爲 開 Π 之 箱 型 的 外 箱 2 3 0 包 圍 〇 在 外 箱 1 1 | 2 3 0之 上方 設 置 了 可 開 閉 之 蓋 2 3 8 0 又 9 在 其 上 方 , 1 1 搬 運 機構 2 1 2 之 晶 圓 夾 盤 2 1 4 待 機 機 中 9 在 更 上 方 設 置 1 1 了 過 濾器 2 3 9 〇 在 此 單 元 2 2 4 之 最 上 部 上 9 設 置 了 清 1 1 淨 空 氣供 給裝 置 2 1 0 0 憑 藉 裝 置 2 1 0 往 下 方 吹 出 清 淨 1 空 氣 ,使 得在 單 元 2 2 4 內 形 成 下 吹 氣 流 〇 1 內槽 2 3 1 以 及 外 槽 2 3 2 被 設 置 在 外 箱 2 3 0 中 〇 I 外 槽 2 3 2係 被 設 置 成 包 圍 內 槽 2 3 1 之 上 端 9 承 接 由 內 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 22 322605 a? B7 五、發明説明(20) 槽2 3 1溢出之純水。 晶園螺栓2 3 3被設置在內槽2 3 1內。此晶圓螺栓 2 3 3實際上是與前述實施形態之螺栓相同,在此,5 0 枚晶圓W被保持。在晶圓螺栓2 3 3之下方設置了整流板 2 3 4 ,復在此整流板2 3 4的正下方設置了供給口 2 3 5a、 235b以及排出口236。 多數個噴灑噴嘴2 3 7被配置在內槽2 3 1之上方開 口之上方,可對內槽2 3 1內之晶圓噴灑純水9 1。此噴 灑噴嘴2 3 7的上方設置了蓋體2 3 8,以蓋體2 3 8來 塞住外箱2 3 0之上部開口。復在蓋體2 3 8的上方設置 了過濾器2 3 9,在過濾器2 3 9設置了空調機2 1 0。 由空調機2 1 0介由過濾器2 3 9,將清淨空氣之向下氣 流供給至內槽2 3 1及外槽2 3 2內。 其次,一邊參照圖1 4 ,一邊說明關於上述處理單元 2 2 4之液供給系統、排液系統、循環系統之各管路。 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 處理單元2 2 4係具備有藥液供給裝置2 4 0 ,此藥 液供給裝置2 4 0與2個筒2 4 1、2 4 2連通。第1筒 2 4 1內貯留有氨液,第2筒2 4 2內貯留有過氧化氫液 體。利用泵將氨液以及過氧化氫液體以規定之比率和流量 ,由各筒241、 242流至供給管路248內。再者, 也可以不使用泵來送液,而利用重力來送液。 在內槽2 3 1之底部上,設置了 3個供給口 2 3 5 a 、235b以及236〇供給口235a、 235b係介 由管路248與第1及第2简241、 242連通。又, 23 - (請先閱讀背面之注意事填再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五 ' 發明説明(21 ) 請 先 閲 讀 背 之. 注 意 S' 再 填 寫 本 頁 供給口 235a、235b係介由循環管路R與調和筒 243連通。純水9 1自純水供給源2 4 4補給至調合筒 2 4 3內。又,調合筒2 4 3係介由管路2 5 1與供給口 2 3 6連通。又,另外之純水供給源2 5 2係介由管路 2 5 3連逋至外槽2 3 2,可將純水9 1供給至外槽 2 3 2 內。 訂 藥液係在調合筒243內,被調合;憑藉泵245 ’ 介由循環管路R之加熱器2 4 6以及過濾器2 4 7,可再 返回調合筒2 4 3內。藥液係在管路R內循環時,被調整 其溫度、且被過濾乾淨。藉由此循環管路R,憑藉著在內 槽2 3 1內循環之氨液和過氧化氫之混合水溶液,可對晶 圓W作所謂的A PM洗淨處理。 供給管路2 4 8係在過濾器2 4 7和調合筒2 4 3之 間分歧出來。此供給管路2 4 8係介由閥乂9與內槽之底 部供給口 235a、235b連通。又,純水(DIW) 可介由閥V10由純水供給源,供給至供給管路2 4 8 β 又’供給管路2 4 8係介由閥與廢液管路Ε連逋。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 外槽2 3 2之溢出管路係介由閥Vi2,被接續至循 環管路R。又,外槽2 3 2之溢出管路也介由閥V13, 被接續至廢液管路E »底部排出口 2 3 6係介由閥¥14 ’憑藉管路2 5 1連通至調合筒2 4 3。又,調合筒 2 4 3係介由閥V15、Vle與廢液管路E連通;而管 路2 5 1係介由閥Vle與廢液管路ε連通。另外,經由 過濾器2 4 7,由循環管路來之液體可介由閥ν17,流 本紙張尺度適用中a國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24 - A7 B7 五、發明説明(22 ) 入廢液管路E內。 由筒2 5 2介由管路2 5 3,可將純水急速供給至外 槽232內。再者,如圖12所示,筒252和循環管路 R以及調合筒243係被收容在循環單元254、 255 內。 廢液管路E上,設置爲了檢測出廢液內所含有特定成 分之濃度之濃度感測器2 6 1。由此濃度感測器2 6 1 , 可將檢測出之濃度檢測信號傳送至控制裝置2 6 2。當檢 測出之濃度超過預定之值時,控制裝置2 6 2將閥V19 打開,使廢液往高濃度廢液管路AH流去。另一方面,當 檢測出之濃度比預定之值小,則控制裝置2 6 2將閥 V 2。打開,使廢液往低濃度廢液管路AL流去。以如此 手段,可對應於在廢液管路E流動之廢液之濃度,將廢液 選擇地自管路AH或管路A L流出。再者,濃度感測器 2 6 1係使用PH計或氟酸濃度檢測計或比電阻計或導電 率計等》 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 m. ϊ I - 1 I 11 - - - — 衣 I I - HI j I ,tT (請先閲讀背面之注意^-項再填寫本頁) 通過裝備有比電阻計之單元2 7 2之排出管2 7 2被 接續在內槽2 3 1之上端部附近。此單元2 7 2之下流側 係被接續連通至低濃度廢液管路A L之排液管2 7 4。又 ,在單元2 7 2之上流側之排出管2 7 2上,設置閥V21 。又,在閥V21之上流側,設置連通廢液管路Ε之排水管 2 7 5。此排水管2 7 5上,設置了閥V22。此閥V22可 以爲任意之閥。再者,也可以由排水管2 7 5 ’直接地將 廢液排出至髙濃度廢液管路A Η。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -25 - A7 B7 五、發明説明(23 ) 憑藉控制裝置2 7 6,可使閥V21和閥V22 —起被連 動控制。例如,在排出管路2 7 3內,液體開始流動不久 之間,使閥V21關閉,閥V22打開;但是在經過規定之時 間後切換成閥ν21打開,閥v22關閉•控制裝置2 7 6不 僅可作時間控制,也可根據通過排出管路2 7 3之液體的 檢測濃度,來控制閥V21、閥V22之開閉。即,由設置在 排出管路2 7 3上之濃度感測器(不圖示)所檢測出之濃 度超過預定之值時,控制裝置2 7 6將閥V21關閉且將閥 V 22打開;。另一方面,當檢測出之濃度比預定之值小, 則將閥V 2 i打開且將閥V 2 _2關閉。 其次,說明關於將晶圓W作洗淨處理之場合。 將晶圓夾盤2 1 4下降至內槽2 3 1內,將晶圓W移 載至晶圓螺栓2 3 3上。內槽2 3 1內,收容了被調整濃 度後之藥液。晶圓W被浸漬在該藥液中。使藥液通過管路 R ’在內槽2 3 1內循環,在規定之時間將晶圓W洗淨。 當藥液處理終了之時,將藥液介由管路2 5 1由內槽 2 3 1內排出;將排出之藥液回收至調合筒2 4 3。接著 ’由噴灑噴嘴2 3 7將純水9 1對晶圓W噴灑,同時自筒 2 5 2介由管路2 5 3 ·將純水急速地供給至外槽2 3 2 或內槽2 3 1內。利用此手段,可使晶圓W以及內槽 2 3 1被暫時充滿純水。再者,也可以由內槽2 3 1之下 部供給處理液。 若利用此手段使內槽2 3 1內充滿液體,接著由底部 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請 先 閱 讀 背 意 事, 項 再 上 訂 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 -26 - ^22605 A7 B7 五、發明説明(24) 供給口 2 3 5 a、2 3 5 b,將純水供給至內槽2 3 1內 。使液體由內槽2 3 1溢出至外槽2 3 2 ,使內槽2 3 1 內之液體漸漸地成爲純水。打開閥VI 3 ,使溢出之液體 由外槽2 3 2流出至廢液管路E。利用純水對晶圓水洗, 直到溢出液之比電阻値比規定之値低爲止。 然而,因爲以往係將水洗處理過程之前半的溢出液, 原樣地流過比電阻計2 7 1 ,所以比電阻計2 7 1與函在 溢出液內之藥液接觸而被腐蝕。對此,本發明之裝置係介 由與溢出管路相異之管路2 7 3 ,可將被測定液取出,所 以在水洗處理過程之後半之時,檢測出比電阻値。以如此 手段,可在內槽2 3 1內之被測定液中之藥液成分濃度十 分低之後,才使被測定液流向比電阻計2 7 1,所以比電 阻計2 7 1不會被腐蝕。再者,如圖1 5所示,也可以在 排出管路上,形成連通外槽2 3 2之連通孔2 7 3 a ;介 由此孔2 7 3 a,將滯留在排出管路2 7 3內之殘液使其 流至外槽2 3 2。若利用此手段,可更加防止比電阻計 2 7 1之腐蝕。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事哥再填寫本頁) 水洗處理過程之前半的湓出液係往高濃度廢液管路 AH流出。另一方面,水洗處理過程之後半的溢出液係往 低濃度廢液管路A L流出。以如此手段可有效率地利用工 廠之共.通的廢液管路設備。又,也可以防止高濃度之廢液 流入低澳度管路AL內。當內槽2 3 1內之液體之比電阻 値在規定之値以上時,使水洗處理終了。然後,憑藉搬送 裝置1 2之晶圓夾盤1 5 ,將晶圓搬送至下一個過程之處 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐)〇r7 -H - A7 ___B7_ 五、發明説明(25) 理單元。 請 先 閲 讀 背 ιέ 意 事. 項 再 填 寫 本 頁 若憑藉上述實施形態之裝置,在供給藥液至內槽 2 3 1內之管路2 4 8內,僅只有一種類之混合薬液(氨 +過氧化氫液+純水)和純水流過,所以在內槽2 3 1內 或管路2 4 8內不會發生交叉污染。 訂 因爲僅憑藉一種類之處理液作洗淨處理後,金形水洗 處理,所以在處理槽內不會發生所謂的交叉污染:當然, 在廢液管路E中也不會發生交叉污染。又,因爲僅使用一 種類之處理液,所以可以謀求將處理液循環過濾後,維持 其清淨度而可再度使用。當然,水洗處理也可以,所以在 同一個處理槽中,可以連續地進行薬液處理和水洗處理。 此處,所謂「1種類之處理液」,並不是僅指單一之藥液 ,也包含由多種不同成份之藥液所混合成的混合藥液。 在此,所諝「高澳度廢液管路」係指流著相對高濃度 之廢液的管路:而所謂「低濃度廢液管路」係指流著相對 低濃度之廢液的管路。憑藉設置此2個系統之廢液管路 AH、 AL,可有效率地運用工廠的共通管路,減低費用 0 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,可以謀求比電阻計之錯誤測定和防止比電阻計之 腐蝕。 其次,一邊參照圖16至圖21以及公式1及公式2 ,一邊說明關於本發明之其他的實施形態。 洗淨處理系統3 0 0係設置有過程部3 0 3及裝載部 3 0 2以及卸載部3 0 4。裝載部3 0 2係設置在過程部 良紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ μ _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 322605 A7 B7 五、發明説明(26) 3 0 3 —側面端部’卸載部3 0 4係設置在過程部3 0 3 之另一側面端部上。 裝載部3 0 2係具備載置部3 〇 5及中繼部3 0 6及 移送裝置3 Q 7。複數個盒C被載置在載置部3 0 5上。 在各個盒C中分別收容了 2 5枚尙未被處理的晶圓w。移 送裝置3 0 7將晶圓W由盒C —次全部取出後放置在一定 位置上,使晶圓W能移送至中繼部3 0 6。中繼部3 0 6 鄰接過程部3 0 3,成爲將晶圃W由移送裝置3 0 7交接 至搬運機構315之中繼所。 過程部3 0 3具備往Y軸方向直列地排列之多數的洗 淨單元3 4 1至3 4 9。這些洗淨單元3 4 1至3 4 9分 別具備有藥液槽和水洗槽。在水洗單元3 4 1中,晶固夾 盤3 1 8被水洗。在第1藥液水洗處理單元3 4 2中,使 用氨/過氧化氫溶液(NH4〇H — H2〇2_H2〇),將 晶圓W作所謂的SC 1洗淨處理。在第2藥液水洗處理單 元3 4 4中,使用氟化氫水溶液(HF_H2〇),將晶 圓W作所謂的H F洗淨處理。在第3藥液水洗處理單元 3 4 6中,使用鹽酸/過氧化氫溶液(HCL — Η2〇2 — Η 2〇 ),進行所謂的SC2洗淨。在此SC2洗淨中, 一邊除去晶圓W表面之金屬不純物,一邊使不含不純物之 純淨之自然氧化膜在晶圓的表面上成長°在此’將由 SC 1洗淨經過HF洗淨到SC 2洗淨爲止之一連串處理 ,稱爲所謂的R C Α洗淨處理。 又,3台搬送機構3 1 5、3 1 6以及3 17被設置 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS)A4規格( 210X297公釐)-29 - (請先閲讀背*.之注意Ϋ-項再填寫本頁) 笨· 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(27) 成能沿著過程部3 0 3在Y軸上移動。各搬運裝置3 1 5 、3 1 6以及3 1 7係分別地具有將5 0枚晶圓一次全部 把持之晶II夾盤318、319、320。晶圓夾盤 318、 319、 320可分別地可在X軸及z軸上移動 ,且可對Z軸旋轉Θ角。 卸載部具備盒載置部3 0 8。在盒載S部3 0 8上, 被載置了多數個盒C,盒C可收納洗淨乾燥處理結束之晶 圓W。 如圖1 7所示,晶圓夾盤3 1 8係具備可將5 0枚晶 圓一次抓持之抓持構件3 2 1 a、3 2 1 b。抓持構件 321a、 321b係介由轉動軸326a、 326b, 分別地被支撑在支撑部3 2 3上。各轉動軸3 2 6 a、 3 2 6 b係憑藉內藏在支撑部3 2 3內之0轉動機構(不 圖示),可繞水平軸轉動β角。支撑部323本體,係憑 藉升降機構3 2 4 ,可在Ζ軸方向上移動。 晶圓夾盤3 1 8本體,係憑藉內藏在支撑部3 2 3內 之驅動機構(不圖示),可在X軸方向上移動。又,升降 機構3 2 4本體係安裝在可在Υ軸方向上移動之搬送機台 上。而且,支撑部3 2 3本體也可以微調整其在水平面上 之角度。 臂3 2 1 a、3 2 1 b之各上端部被固著在轉動軸 326a、 326b上。又,在這各個臂321a、 32 lb之下端部上,石英製之支撑棒3 2 7 a、32 7 b、 328a、 328b上下兩列平行地被安裝著。在各 (請先閏讀背面t注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -30 - A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 五 、發明説明( 28) 1 ! 支 撑棒 3 2 7 a、 3 2 7b、 3 2 8 a、 3 2 8b 上 9 分 1 I 別 形成 了晶圓 保持 用的 5 0個 溝0 1 I 如 圖1 8 所示 ,在 各處理 槽3 4 2至 3 4 7內 分 別 1 1 I 地 設置 了晶圓 螺栓 3 5 1 °以 處理 槽 3 4 2 爲例, 螺 栓 請 先 1 1 1 3 5 1 係具備 :1 對之 垂直構 件3 5 2和 三 根保持 棒 ptj 讀 背 1 1 3 5 3 、3 5 4 . 3 5 5 0此 3根 保 持棒 係 被設置 在 1 對 面 之* 注 1 1 意 I 之 垂直 構件3 5 2 之間 。各保 持棒 3 5 3 、 3 5 4 、 3 5 事. 項 1 1 再 1 X. 5 上, 分別形 成了 晶圓 保持用 的5 0 個溝 0 再者, 在 這 些 填 寫 本 保 持棒 及上述 支撑 棒上 所形成 之溝 的 螺距 間 隔,係 與 盒 C 頁 1 I 之 溝的 螺距間 隔相 同, 或是爲 盒C 之 溝的 螺 距間隔 P 的 一 1 1 I 半 Ο 1 1 I 處 理槽3 4 2 之本 體3 6 1爲 箱 形, 介 由底部 3 6 2 1 訂 之 供給 口 3 6 3 , 可將 被高溫 加熱 之 S C 1 洗淨用 處 理 液 1 1 供 給至 本體3 6 1 內。 在螺栓 3 5 1 和底 部 3 6 2 之 間 設 1 1 置 了具 備了整 流板 3 6 5以及 擴散 板 3 6 6 之整流 手 段 1 I 3 6 4 。擴散 板3 6 6 係被設 置在 供 給口 3 6 3之 正 上 方 1 I t 而整 流板3 6 5 係被 設置在 擴散 板 3 6 6 之正上 方 0 整 1 1 流 板3 6 5上 ,被 貫穿 設置了 多數 個 縫隙 3 6 7和 多 數 個 1 1 小 孔3 6 7a 。憑 藉此 整流板 3 6 5 ,可 使 處理液 不 會 產 1 1 生 亂流 ,而被 均等 地供 給至晶 圓W 之 周圍 0 • 1 1 如 圖1 9 、圖 2 0 所示, 處理 槽 3 6 1 具備內 槽 1 1 3 7 0 以及外 槽3 7 1 。內槽 3 7 0 係具 有 能收容 螺 栓 1 I 3 5 1 和晶圚 W之 容積 。外槽 3 7 1 係被 設 置成包 圍 在 內 1 槽 3 7 0的上: 部外 周, 承接由 內槽 3 7 0 溢 出之處 4 理 液 〇 1 1 1 張 紙 本 準 標 家 國 國 中 用 適 釐 公 7 9 2 322605 A7 B7 --- —-- 五、發明説明(29) 排出口 3 7 3被形成在外槽3 7 1之底部。此排出口 3 7 3通過循環管路3 7 4 ,與底部供給口 3 6 3連通。 如圖2 1所示,循環管路3 7 4被設置在外槽3 7 1 之排出口 3 7 3和內槽3 7 0之底部供給口 3 6 3之間。 此循環管路3 7 4具備泵3 8 0、減莫器3 8 1、加熱器 3 8 2以及過濾器3 8 3。然而,在處理液含有過氧化氫 之場合,過濾器3 8 3內容易堆積氣體,而擔心過減效率 低,所以在過濾器3 8 3之上部,設置了排氣用之弩曲管 路3 8 4。此彎曲管路3 8 4連通至外槽3 71。 在減震器3 8 1與加熱器3 8 2之間的循環管路 3 7 4中,有分歧出濃度測定用之旁通管路3 8 5。在減 震器3 8 1與加熱器3 8 2之間的循環管路3 7 4中所取 出之洗淨處理液,係通過此旁通管路3 8 5再返回外槽 3 7 1。旁通管路3 8 5係具有閥3 8 6、熱交換器 3 8 7、紅外吸光濃度計3 8 8以及閥3 8 9。 若將閥3 8 6和閥3 8 9打開,處理液由循環管路 3 7 4,流入旁通管路3 8 5內。處理液被熱交換器 3 8 7調節至規定之溫度,以紅外吸光濃度計3 8 8測定 其濃度,然後再返回外槽3 7 1。再者,具備閥3 9 0之 純水供給管路3 9 1 ,連通至閥3 8 6和熱交換器3 8 7 之間:可供應純水至旁通管路3 8 5內。又,具備閥 3 9 2之排水管路3 9 3,連通至紅外吸光濃度計3 8 8 和閥3 8 9之間:可將液體由旁通管路3 8 5排出。 藥液補充單元4 0 0具備爲了進行SC 1洗淨所必要 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事货再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -32 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(30) 之液補充系統4 0 3、4 0 6以及4 0 9。第1液補充系 統4 0 3具有氨水溶液筒4 0 1和泵4 0 2。第2液補充 系統4 0 6具有過氧化氫液筒4 0 4和泵4 0 5。第3液 補充系統4 0 9具有純水(DIW)筒4 0 8和閥4 0 7 。所規定成分濃度之藥液由這些第1至第3液補充系統 4 0 3、4 0 6以及4 0 9,介由噴嘴(未圖示),可被 補充至外槽3 7 1內。而且,由控制部4 2 0之第1控制 器4 2 1發出指令信號至藥液補充單元4 0 0,根據此指 令信鞞可控制泵4 0 2、4 0 5以及閥4 0 7之動作。 控制部4 2 0具備第1以及第2控制器4 2 1、 4 2 2和CPU4 2 3和檢出器4 2 4。第2控制器 4 2 2可控制旁通管路3 8 5之紅外吸光澳度計3 8 8, 可將濃度測定訊號送至CPU4 2 3。檢出器4 2 4內藏 有爲了檢測出外槽3 7 1內之液面高度的N 2感測器或光 感測器(未圖示),可將測定之液面高度訊號送至C PU 4 2 3 ° C PU 4 2 3係根據所接收之訊號,來決定供應至外 槽3 7 1之補充液之濃度、供給量、供給時機;並將決定 指令送至第1控制器4 2 1。又,CPU4 2 3也可決定 檢出器4 2 4之計測時機,並將該決定指令送至檢出器 4 2 4 ° CPU 4 2 3係使用檢測資料和下述之公式來計算, 以此來決定供應至處理槽4 2 2內之各液體所應該補充之 補充量:然後將指令訊號送至補充單元4 〇 〇 °補充單元 33 - (請先閲讀背面之注意事.項再填寫本頁) 訂 A7 _B7_ 五、發明説明(31) 4 0 0根據指令訊號將NH4OH、H2〇2、純水供給至 外槽3 7 1內,使在處理槽3 4 2循環之液體的濃度和量 和目標値一致。 公式1
AV muon (ΤΙ).' 0.89x0.28 1.11x0.31 β m^OH xF (TO)- (Γ1)- a(Tl) V{Tl) ^^y(T0)-C^〇7(Tl)^V(Tl) a(Ti) 卜卜e」L(n)_e;:叫丄响) L -ια(Π) 0.72 _ — I 0.28 0.69 03Ϊ β 一 κ⑽_c:w(n)丄厂(n) α(Π) β^〇2χΚ(Γ0) -C;;°2 (Π)-1_Κ(Γ1)α(τΐ) -Ο) I— I ml I J —II - 1 - - . |< ^ ·· I - - —I -—-I _1 -4"口 (請先閱讀背面之注意事•項再填寫本頁) 公式 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 a(ri)«i+-i-f—--r)c 100 (π)+—f—--l'lc 100 (Π) 〇.28\〇.89· I J 031V1.11 J } TJ B n ΝΗΛΟΗ 6wif4〇ji=0.28x0.89x-— H H \ H B -, H202 p/T2〇2=0.31xLllx-
H β/ί:
H '20·. ^+〇.72x0.89x^^+0.67xL11x^ (2) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格( 210X297公釐)_ % _ 經濟部中央梯準局員工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明説明(32) 但是,公式1和公式2中之各記號之意義,如以下所 述。 AVBNH40H(T 1 )係表示在某時刻Τ 1之氨水溶液所 需補充之體積"再者,氨水溶液之比重爲0.89,氨水溶液 之澳度爲0.28。 /?ΝΗ4〇Η係以公式2所得到之係數(一定値)。 V ( Τ 0 )係相當於在處理前,處理槽內最初所收容之處 理液之容積。 C 1σ%Η40Η(Τ 1 )係表示在某時刻Τ 1 ,處理液中之 1 00%氨水溶液的質量濃度(wt%)。此質量濃度値 係以紅外吸光濃度計3 8 8來測定。 α(Τ1)係表示在某時刻T1,使用氨水溶液之濃 度和過氧化氫液之濃度,由公式2所得到之係數。 V(T 1 )係表示在某時刻Τ 1 ,系統全體之處理液 之容積。此處理液之容稹係由液面測定氣4 2 4來測定。 △ VBH2〇2(T 1 )係表示在某時刻T 1之過氧化氫水溶 液所需補充之體積。再者,過氧化氫水溶液之比重爲1 . 1 1 ,過氧化氫水溶液之濃度爲0.31。 /5 H202係以公式2所得到之係數(一定値)。 C 1 )係表示在某時刻τ 1,過氧化氫水 溶液的質量.濃度(w t %)。此質量濃度値係以紅外吸光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事•項再填寫本頁)
-35 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 __B7 _ 五、發明説明(33) 濃度計3 8 8來測定。 厶VBH2〇(T 1 )係表示在某時刻T 1 ,所需補充之純 水的體稹。 /3 Η 2〇係以公式2所得到之係數(一定値)。 Η%η4〇η/Η係表示對處理液全體之氨水溶液的比率。 在本實施例中,氨水溶液的比率之目標値設定爲1/7。 ΗΒΗ2〇2/Η係表示對處理液全體之過氧化氫水溶液的比 率。在本實施例中,過氧化氫水溶液的比率之目標値設定 爲 1 / 7 ° ΗβΗ2〇/Η係表示對處理液全體之純水的比率。在本實 施例中,純水的比率之目標値設定爲5/7。 CPU 4 2 3係使用公式1以及公式2,將處理槽 3 4 2內之處理液之成分比調整成NH4〇H : H2〇2: H2〇二1 : 1 : 5。即,CPU4 2 3係使用處理液之 濃度以及液量之變動資料,來計算求出各成分之補充量後 ,將指令訊號送至第1控制器4 2 1。又,第1控制器4 2 1以所規定之時機,將操作指令送至單元4 0 0 :根據 此操作指令,單元4 0 0將所決定之量以及濃度之藥液補 充至外槽3 7 1內。利用此手段來將處理槽3 4 2內之處 理液調整至目標成分比率。
再者,第1控制器4 2 1可將對單元4 0 0所輸出之 操作指令,對CPU 4 2 3作回饋。CPU4 2 3在實行 數次處理液之補充操作後,也可使用至此爲止之實際操作 資料,來決定下次所需補充之液的濃度和置。即,C P U 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)^ -36 (請先閲讀背面之注意事•項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標芈局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(34) 4 2 3係利用在處理槽本體內流通之處理液的濃度之隨時 間的變動,利用最小二乘法或平均法等,來求出函數:使 用所求得之函數來決定所需補充之液的濃度和量。 以下,說明關於使用上述裝置來洗淨處理晶圓W之場 合0 將5 0枚晶圓W搬送至處理槽3 4 2。處理槽3 4 2 之內槽3 7 0內,收容著被加熱調溫後之SCI洗淨用之 處理液。將晶固W由夾盤3 1 8移載至內槽3 7 0內之螺 栓3 5 1上。一邊供應處理液至內槽3 7 0內,一邊使處 理液溢出至外槽3 7 1 ;在晶圓W之周圍形成處理液之上 升流。利用此手段,處理液對晶圓表面作流動接觸,將附 著在晶圓W上之有機物除去。 在此,爲了進行良好之S C 1洗淨,氨水溶液和過氧 化氫液和純水之比率爲1:1:5 ;且,在內槽370內 收容有規定量之處理液,是非常重要的。可是,氨水溶液 和過氧化氫液伴隨著處理之進行,濃度漸漸地降低。特別 是氨水溶液,由於蒸發損失很大,其濃度很快地降低。例 如,若重複同樣之處理,則氨水溶液和過氧化氫液和純水 之比率變化成爲0.5: 0.6: 4.9;又,相當量之處理液附 著在晶圓W上,與晶圓W —起被移出,所以內槽3 7 0內 之處理液減少。 在本實施形態中,以紅外吸光濃度計3 8 8來測定旁 通管路3 8 5內之處理液的澳度:將該測定出之濃度,經 由第2控制器4 2 2 ,輸入CPU4 2 3內。又,在另一 (請先閲讀背面一之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 37 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 A7 ____B7_ 五、發明説明(35) 方面,以液面測定器4 2 4來測出外槽3 7 1內之處理液 之液面高度,將該液面高度輸入CPU4 2 3內。CPU 4 2 3係使用這些输入資料以及使用公式1和公式2,來 計算求出所需補充之液量以及濃度:然後將所計算求出之 補充液量以及濃度之指令送至第1控制器4 2 1。而且, 由第1控制器4 2 1對單元4 0 0發出操作指令,由單元 4 0 0補充新的處理液至外槽3 7 1內。以如此手段,可 將在處理槽3 4 2循環之處理液之濃度以及量,維持在所 規定之目檩値。 經過S C 1洗淨之5 0枚晶圓W,在下一個處理槽 3 4 3中被純水水洗。又,將晶固W由處理槽3 4 3取出 ,相繼地搬送至各處理槽3 4 4至3 4 7,作HF洗淨處 理。然後,最後在處理槽3 4 9內,將晶圓W作乾燥處理 後,收容至卸載部3 0 4之盒C內,然後搬出至裝置外。 若利用本發明之裝置,可使處理槽內之各處理液之濃 度和量,經常地保持在最適宜地狀況,所以可防止洗淨效 率之降低。因此,可以長時間連續地安定運轉,持續性非 常優異。 又,因爲可防止藥液之浪費,所以可以減少運轉成本 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS )八4規;格(210X297公釐)_ 38 - (請先閲讀背面之注意事贫再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 _六、申請專利範圍 1 ·—種基板洗淨乾燥裝置,係具備: 可收容保持多數個基板之螺栓,且分別被導入適用於 基板洗淨用之處理液以及適用於華板乾燥處理之乾燥用蒸 氣之處理部;及 被形成在此處理部之下部,爲了將處理液導入前述處 理部內,且將處理液排出處理部內之供給排出口:及 -在數種處理液中,至少選擇一種處理液,介由前述供 給排出口將處‘液供給至處理部內之處理液供給機構:及 具備爲了生成乾燥用蒸氣之加熱手段的乾燥用蒸氣生 成部;及 分別與此乾燥用蒸氣生成部和前述處理部連通,將被 生成之乾燥用蒸氣導入前述處理部內之乾燥用蒸氣供給管 路;及 被設置在前述處理部之下部,具有爲了將處理液由前 述處理部迅速地排出之開口的强制排液機構;此開口係可 以開閉;及 將前述處理部內之處理液的比電阻値檢測出之比電阻 檢測手段;及 根據此比電阻檢測手段所檢測的比電阻値,控制由前 述處理液供給手段至處理部內之處理液的供給之控制手段 〇 2 .如申請專利範圍第1項之基板洗淨乾燥裝置,其 中前述强制排液機構係具有: 多數個開口:及 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 产! 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) -39 - 六、申請專利範圍 分別將各開口塞住之蓋構件:及 根據由前述控制手段來之指令,將各蓋構件開閉驅動 之汽缸。 3 .如申請專利範圍第1項之基板洗淨乾燥裝置,其 中前述强制排液機構係具有:可以著脫地被設置在前述處 理部之下部上,具備前述供給排出口之形成處理部之蓋構 件:及將此蓋構件開閉驅動之汽缸。 4 .如申請專利範圍第1項之基板洗淨乾燥裝置,其 中 , 在前述處理部之下部上,形成多數個fir述供給排出口 〇 5 .如申請專利範圍第1項之基板洗淨乾燥裝置,其 中前述處理部係具備: 將前述螺栓和基板一起浸漬之處理液,貯留在其內部 之內槽;及 承接由內槽溢出之處理液之外槽:及 將由外槽排出之處理液,送回前述內槽內之循環管路 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 6 .如申請專利範圍第5項之基板洗淨乾燥裝置,其 中,復具有 可以著脫地被設置在前述處理部上之上羞構件;及 將此上蓋構件安裝在前述處理部上,使其內部成爲氣 密,供給非氧化氣體至處理部內之氣體供給源。 7.如申請專利範圍第6項之基板洗淨乾燥裝置,其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ' 40 - 六、申請專利範圍 中前述氣體供給源係與前述乾燥用蒸氣供給管路連通,前 述非氧化性氣體係通過前述乾燥用蒸氣供給管路,被導入 處理部內。 8 .如申請專利範圍第1項之基板洗淨乾燥裝置,其 中 前述强制排液機構之開口的直徑,比前述供給排出口 之直徑大。 9 .如申請專利範圍第1項之基板洗淨乾燥裝置,其 中前述控制手段係控制前述强制排液機構之開口的開閉動 作。 0 種基板洗淨裝置,係具備: 可收容保持多數個基板之螺栓的處理部;及 將基板化學洗淨之藥液,供給至前述處理部內之藥液 供給管路;及 爲了將化學洗淨後之基板水洗,將純水供給至前述處 理部內之純水供給管路;及' 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將藥液以及純水排出前述處理部之排出管路;及 將前述處理部內之薬液以及水廢棄之廢液管路;及 設置在前述排出管路上之閥:及 設置在此閥之下流側之比電阻計:及 在前述閥之上流側,與前述排出管路連通之排水管路 〇 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之基板洗淨裝置,其 中,復具備 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) Μ洗格(2丨0X297公釐〉 -41 - 322605 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 與前述廢液管路連通之高濃度廢液管路:及 與前述廢液管路連通之低濃度廢液管路:及 (請先閲讀背面之注意事T再填寫本頁) 可將前述高澳度廢液管路和低濃度廢液管路切換之切 換手段。 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之基板洗淨裝置,其 中,復具備 被設置在前述廢液管路上或前述處理部內,可檢測由 處理槽內排出之薬液的濃度之濃度感測器。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之基板洗淨裝置,其 中具備 ~根據前述濃度感測器之檢測信號,輸出指令至前述切 換手段,使前述高濃度廢液管路和低濃度廢液管路切換之 控制手段。 1 4 .如申請專利範圍第1 0項之基板洗淨裝置,其 中,復具備 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 被設置在前述排出管路上,具備排水溝之集聚閥;及 位於此集聚閥之下流側,測定通過排出管路之液體的比電 阻之比電阻計。 一 1 5 .如申請專利範圍第1 0項之基板洗淨裝置,其 中,復具備 被設置在前述排出管路上,測定通過排出管路之液體 的比電阻之比電阻計:及 使液體繞道,而不通過比電阻計之旁通管路:及將此 旁通管路側和前述比電阻計側切換之第2切換手段。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 々、申請專利範圍 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之基板洗淨裝置,其 中 前述第2切換手段係根據,在前述排出管路上流動之 藥液的濃度,來切換前述旁通管路側和前述比電阻計側。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之基板洗淨裝置,其 中 前述第2切換手段係憑藉前述控制手段,被控制時間 0 〜1 8 種基板洗淨方法,係具備: (a) —邊將處理液供給至處理槽內,一邊使處理液 由處理槽溢出之過程,及 (b) 使多數個基板一次全部地浸潰在前述處理槽內 之處理液內之過程,及 (c〉將前述處理槽內之處理液的濃度和量檢測出之 過程,及 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 (d )使用檢測出來的濃度和量以及規定之公式,來 計算求出前述處理槽內所需補充之處理液的濃度及量之過 程,及 (e )將計算出來的濃度和量之處理液,補充至處理 槽內之過程。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之基板洗淨方法,其 中 在反覆地進行數次上述過程(a )至過程(e )後, 根據以往之實際補充量,來決定在下次處理時所需補充之 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS )八4規格(210X297公釐〉 {請先閲讀背面t注意事項再填寫本頁) -43 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 322605 i D8 六、申請專利範圍 處理液的濃度和量。 2 0 . —種基板洗淨裝置,係具備: 可收容保持多數個基板之螺栓的處理槽:及 將洗淨基板之處理液,供給至前述處理槽內之處理液 供給管路:及 將由前述處理槽溢出之處理液,使其再返回前述處理 槽內之循環管路:及 _將前述處理液補充至前述處理槽內之補充管路:及 測定在前述循環管路流動之前述處理液的濃度之濃度 感測器;及 測定前述處理槽內之前述處理液的量之液量感測器; 及 根據由濃度感測器和液量感測器所測定之前述處理液 的濃度和量,來決定應該補充至前述處理槽內之處理液的 濃度和量,介由前述補充管路來將處理液補充至前述處理 槽內之控制部。 2 1 .如申請專利範圍第2 0項之基板洗淨裝置,其 中,復具備 <與前述循環管路連通,將由循環管路取出之處理液返 回前述處理槽或前述循環管路之旁通管路;及 將流通在前述旁通管路內之處理液的濃度,測定出來 之濃度感測器。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項之基板洗淨裝置,其 中,復具備 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事•項再填寫本頁) 訂 -! 44 初 2605 gs8六、申請專利範圍利用前述濃度感測器,測定其漉度之前述處理液,將 該處理液調整溫度之調溫手段。 (請先閲讀背面t注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央梯準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 45.-
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI491441B (zh) * 2011-07-07 2015-07-11 Shibaura Mechatronics Corp Gas-liquid mixed fluid generating device, gas-liquid mixed fluid generating method, processing device, and processing method
TWI759676B (zh) * 2019-02-19 2022-04-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置以及基板處理方法
TWI778786B (zh) * 2021-09-11 2022-09-21 辛耘企業股份有限公司 晶圓加工方法及載台

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5922138A (en) * 1996-08-12 1999-07-13 Tokyo Electron Limited Liquid treatment method and apparatus
US6350322B1 (en) * 1997-03-21 2002-02-26 Micron Technology, Inc. Method of reducing water spotting and oxide growth on a semiconductor structure
US6068002A (en) * 1997-04-02 2000-05-30 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
DE19832038A1 (de) * 1997-07-17 1999-01-28 Tokyo Electron Ltd Verfahren und Einrichtung zum Reinigen und Trocknen
US6158447A (en) * 1997-09-09 2000-12-12 Tokyo Electron Limited Cleaning method and cleaning equipment
US6273107B1 (en) * 1997-12-05 2001-08-14 Texas Instruments Incorporated Positive flow, positive displacement rinse tank
KR100257901B1 (ko) * 1997-12-08 2000-06-01 윤종용 반도체장치 제조용 웨이퍼 정렬장치
JP3336952B2 (ja) * 1998-05-13 2002-10-21 信越半導体株式会社 ウエーハ洗浄装置における排水分別回収装置
JP4200565B2 (ja) * 1998-06-24 2008-12-24 日立金属株式会社 電子部品の洗浄方法
US6864186B1 (en) * 1998-07-28 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Method of reducing surface contamination in semiconductor wet-processing vessels
US6592676B1 (en) * 1999-01-08 2003-07-15 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Chemical solution and method for reducing the metal contamination on the surface of a semiconductor substrate
TW583734B (en) * 1999-04-28 2004-04-11 Winbond Electronics Corp Wafer cleaning equipment with function of preventing gas supply pipeline wall from being obstructed
US6539963B1 (en) * 1999-07-14 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Pressurized liquid diffuser
JP3376985B2 (ja) * 2000-02-25 2003-02-17 日本電気株式会社 ウェット処理装置
JP2002075156A (ja) 2000-09-01 2002-03-15 Nec Corp マイクロスイッチおよびその製造方法
JP4014127B2 (ja) * 2000-10-04 2007-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
US6544342B1 (en) * 2000-11-28 2003-04-08 Husky Injection Molding Systems, Ltd. Acid bath for removing contaminants from a metallic article
JP3428969B2 (ja) * 2001-03-30 2003-07-22 住友精密工業株式会社 内部気体の漏出遮断構造を備えた容器
KR100652287B1 (ko) * 2001-04-30 2006-11-29 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체웨이퍼의 린스장치 및 린스방법
TWI240763B (en) * 2001-05-16 2005-10-01 Ind Tech Res Inst Liquid phase deposition production method and device
KR100418324B1 (ko) * 2001-12-01 2004-02-14 한국디엔에스 주식회사 반도체 세정 장비의 웨이퍼 건조기
KR100606965B1 (ko) * 2001-12-29 2006-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각장치
US20030136429A1 (en) * 2002-01-22 2003-07-24 Semitool, Inc. Vapor cleaning and liquid rinsing process vessel
TW200303581A (en) * 2002-02-28 2003-09-01 Tech Ltd A Method and apparatus for cleaning and drying semiconductor wafer
KR100481855B1 (ko) * 2002-08-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조 장치
US6767408B2 (en) * 2002-12-18 2004-07-27 Hydrite Chemical Co. Monitoring device and method for operating clean-in-place system
JP2004356356A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Oki Electric Ind Co Ltd 洗浄終了判定方法および洗浄装置
US20050061775A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Kuo-Tang Hsu Novel design to eliminate wafer sticking
US20060043073A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method and apparatus
US7614410B2 (en) * 2005-03-01 2009-11-10 Hydrite Chemical Co. Chemical concentration controller and recorder
US7932726B1 (en) * 2005-08-16 2011-04-26 Environmental Metrology Corporation Method of design optimization and monitoring the clean/rinse/dry processes of patterned wafers using an electro-chemical residue sensor (ECRS)
TWI401422B (zh) * 2006-03-08 2013-07-11 Miura Kogyo Kk 水位檢測用電極棒、水位檢測方法、鍋爐的水位控制方法及氣水分離器的水位控制方法
JP4917965B2 (ja) * 2007-05-28 2012-04-18 ソニー株式会社 基板洗浄方法および基板洗浄装置
KR100902620B1 (ko) * 2007-09-27 2009-06-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 농도 조절을 위한 처리 방법
KR100947482B1 (ko) * 2007-10-12 2010-03-17 세메스 주식회사 처리액 감지기를 갖는 밸브, 이를 이용한 기판 처리 장치및 기판 처리 방법
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5454108B2 (ja) * 2009-11-30 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US20110197920A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-18 Andy Kenowski Monitoring and Recording Device for Clean-In-Place System
US20120048303A1 (en) * 2010-08-26 2012-03-01 Macronix International Co., Ltd. Process system and cleaning process
JP5911689B2 (ja) * 2011-09-29 2016-04-27 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR101450965B1 (ko) * 2011-09-29 2014-10-15 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
JP5792094B2 (ja) * 2012-02-24 2015-10-07 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
JP6176961B2 (ja) * 2012-04-12 2017-08-09 株式会社堀場製作所 製造処理プロセスで用いられる濃度測定装置
US9960062B2 (en) * 2015-06-15 2018-05-01 Peek Process Insights, Inc. Effluent control system
JP6940232B2 (ja) * 2016-09-23 2021-09-22 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置及び基板処理方法
US11869780B2 (en) * 2017-09-11 2024-01-09 Tokyo Electron Limited Substrate liquid processing apparatus
KR102264002B1 (ko) * 2017-10-20 2021-06-11 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP7072453B2 (ja) * 2018-06-29 2022-05-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、および基板処理方法
JP7101083B2 (ja) * 2018-08-23 2022-07-14 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体
US10809620B1 (en) * 2019-08-16 2020-10-20 Tokyo Electron Limited Systems and methods for developer drain line monitoring

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4778532A (en) * 1985-06-24 1988-10-18 Cfm Technologies Limited Partnership Process and apparatus for treating wafers with process fluids
JPS63314835A (ja) * 1987-06-18 1988-12-22 Hitachi Ltd 洗浄装置
DE3832324A1 (de) * 1988-09-23 1990-04-05 Voith Gmbh J M Langspalt-presswalze
NL8900480A (nl) * 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI491441B (zh) * 2011-07-07 2015-07-11 Shibaura Mechatronics Corp Gas-liquid mixed fluid generating device, gas-liquid mixed fluid generating method, processing device, and processing method
TWI759676B (zh) * 2019-02-19 2022-04-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置以及基板處理方法
TWI778786B (zh) * 2021-09-11 2022-09-21 辛耘企業股份有限公司 晶圓加工方法及載台

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Publication number Publication date
US5845660A (en) 1998-12-08
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