KR970020306A - 홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치 - Google Patents

홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치 Download PDF

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Abstract

웨이퍼를 연마하기 위하여 연마 패드의 견고한 층의 표면에 좁은 홈을 형성하여 홀들을 연결한다. 상기 홈은 연마 패드와 웨퍼사이의 음 압력을 발생시키지 않도록 형성되기 때문에 홈 사이의 거리는 홀 사이의 거리보다 몇배 더 크게 된다.

Description

홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 제1실시예를 나타내는 평면도,
제2도는 제1도에서 A-A′선을 칠한 단면도,
제4도는 종래의 기술과 본 발명에 있어 테이블의 회전 속도와 연마 슬러리의 흐름율사이의 관계를 나타내는 다이어그램,
제13도는 홈을 가지는 연마 패드를 사용하는 연마 장치에서 반도체 웨이퍼에 힘을 가한 상태를 나타내는 부분 단면도,
제14도는 홈을 갖거나 갖지 아니하는 각 경우에 잔여 필름 프로파일과 반도체 웨이퍼의 모서리로 부터의 거리사이의 관계를 도시하는 다이어 그램,
제19도는 본 발명의 제7실시예를 도시하는 평면도,
제20도는 제19도에서 A-A′선을 취한 단면도.

Claims (17)

  1. 연마 패드에 있어서, 상기 패드의 표면에 다수의 홀과 다수의 홈을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홈의 제1홈으로부터 상기 제1홈의 바로곁에 있는 제2흠까지의 거리가 상기 홀의 제1홀로부터 상기 제1홀의 바로곁에 있는 제2홀까지의 거리보다 더 큰 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 홈의 깊이가 0.2mm로부터 0.5mm 사이에 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 홈의 넓이가 상기 홀의 직경보다 더 작은 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1홀로부터 상기 제2홀까지의 거리가 약 5.0mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1홈이 여러개의 상기 홀과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 홈의 깊이가 약 0.3mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 홀의 직경이 약 1.5mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  9. 연마 패드에 있어서, 다수의 홀과 다수의 턴넬을 갖는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  10. 제9항에 있어서, 상기 턴넬의 제1턴넨로부터 상기 제1턴넬 바로곁에 있는 제2턴넬까지의 거리가 상기 제1홀로부터 상기 제1홀의 바로곁에 있는 제2홀까지의 거리보다 더 큰 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 턴넬의 직경이 0.2mm 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  12. 제11항에 있어서, 상기 턴넬의 넓이가 상기 홀의 직경보다 더 작은 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1홀로부터 상기 제2홀까지의 거리가 약 5.0mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1턴넬은 복수개의 상기 홀과 연결되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  15. 제14항에 있어서, 상기 턴넬의 직경은 약 0.3mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  16. 제15항에 있어서 상기 홀의 직경은 약 5.0mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  17. 연마 패드를 가지는 연마 장치에 있어서, 상기 연마 패드는 그 표면에 복수개의 홈과 복수개의 홈을 가지는 연마 패드가 있는 회전 테이블, 반도체 웨이퍼를 지지하고 반도체 웨이퍼를 연마하기 위하여 연마중 연마 패드로 밀려지는 회전 캐리어로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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