KR970020306A - 홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치 - Google Patents

홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970020306A
KR970020306A KR1019960047857A KR19960047857A KR970020306A KR 970020306 A KR970020306 A KR 970020306A KR 1019960047857 A KR1019960047857 A KR 1019960047857A KR 19960047857 A KR19960047857 A KR 19960047857A KR 970020306 A KR970020306 A KR 970020306A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing pad
hole
polishing
groove
holes
Prior art date
Application number
KR1019960047857A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100229058B1 (ko
Inventor
고지 도리이
Original Assignee
가네꼬 하사시
닛폰 덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가네꼬 하사시, 닛폰 덴키 가부시키가이샤 filed Critical 가네꼬 하사시
Publication of KR970020306A publication Critical patent/KR970020306A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100229058B1 publication Critical patent/KR100229058B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

웨이퍼를 연마하기 위하여 연마 패드의 견고한 층의 표면에 좁은 홈을 형성하여 홀들을 연결한다. 상기 홈은 연마 패드와 웨퍼사이의 음 압력을 발생시키지 않도록 형성되기 때문에 홈 사이의 거리는 홀 사이의 거리보다 몇배 더 크게 된다.

Description

홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 제1실시예를 나타내는 평면도,
제2도는 제1도에서 A-A′선을 칠한 단면도,
제4도는 종래의 기술과 본 발명에 있어 테이블의 회전 속도와 연마 슬러리의 흐름율사이의 관계를 나타내는 다이어그램,
제13도는 홈을 가지는 연마 패드를 사용하는 연마 장치에서 반도체 웨이퍼에 힘을 가한 상태를 나타내는 부분 단면도,
제14도는 홈을 갖거나 갖지 아니하는 각 경우에 잔여 필름 프로파일과 반도체 웨이퍼의 모서리로 부터의 거리사이의 관계를 도시하는 다이어 그램,
제19도는 본 발명의 제7실시예를 도시하는 평면도,
제20도는 제19도에서 A-A′선을 취한 단면도.

Claims (17)

  1. 연마 패드에 있어서, 상기 패드의 표면에 다수의 홀과 다수의 홈을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홈의 제1홈으로부터 상기 제1홈의 바로곁에 있는 제2흠까지의 거리가 상기 홀의 제1홀로부터 상기 제1홀의 바로곁에 있는 제2홀까지의 거리보다 더 큰 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 홈의 깊이가 0.2mm로부터 0.5mm 사이에 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 홈의 넓이가 상기 홀의 직경보다 더 작은 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1홀로부터 상기 제2홀까지의 거리가 약 5.0mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1홈이 여러개의 상기 홀과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 홈의 깊이가 약 0.3mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 홀의 직경이 약 1.5mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  9. 연마 패드에 있어서, 다수의 홀과 다수의 턴넬을 갖는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  10. 제9항에 있어서, 상기 턴넬의 제1턴넨로부터 상기 제1턴넬 바로곁에 있는 제2턴넬까지의 거리가 상기 제1홀로부터 상기 제1홀의 바로곁에 있는 제2홀까지의 거리보다 더 큰 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 턴넬의 직경이 0.2mm 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  12. 제11항에 있어서, 상기 턴넬의 넓이가 상기 홀의 직경보다 더 작은 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1홀로부터 상기 제2홀까지의 거리가 약 5.0mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1턴넬은 복수개의 상기 홀과 연결되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  15. 제14항에 있어서, 상기 턴넬의 직경은 약 0.3mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  16. 제15항에 있어서 상기 홀의 직경은 약 5.0mm인 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  17. 연마 패드를 가지는 연마 장치에 있어서, 상기 연마 패드는 그 표면에 복수개의 홈과 복수개의 홈을 가지는 연마 패드가 있는 회전 테이블, 반도체 웨이퍼를 지지하고 반도체 웨이퍼를 연마하기 위하여 연마중 연마 패드로 밀려지는 회전 캐리어로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960047857A 1995-10-25 1996-10-24 홈과 홀이 있는 연마패드 및 이러한 연마패드를 가지는 연마장치 KR100229058B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27783695A JP3042593B2 (ja) 1995-10-25 1995-10-25 研磨パッド
JP95-277836 1995-10-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970020306A true KR970020306A (ko) 1997-05-28
KR100229058B1 KR100229058B1 (ko) 1999-11-01

Family

ID=17588949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960047857A KR100229058B1 (ko) 1995-10-25 1996-10-24 홈과 홀이 있는 연마패드 및 이러한 연마패드를 가지는 연마장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5725420A (ko)
JP (1) JP3042593B2 (ko)
KR (1) KR100229058B1 (ko)
CN (1) CN1091673C (ko)
TW (1) TW320593B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180101895A (ko) * 2017-03-06 2018-09-14 주식회사 케이씨텍 에어 베어링 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR20220150418A (ko) * 2012-04-25 2022-11-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 프린팅된 화학적 기계적 폴리싱 패드

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2738392B1 (ja) * 1996-11-05 1998-04-08 日本電気株式会社 半導体装置の研磨装置及び研磨方法
US5873772A (en) * 1997-04-10 1999-02-23 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. Method for polishing the top and bottom of a semiconductor wafer simultaneously
WO1998050201A1 (en) * 1997-05-09 1998-11-12 Rodel Holdings, Inc. Mosaic polishing pads and methods relating thereto
US5921855A (en) * 1997-05-15 1999-07-13 Applied Materials, Inc. Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing system
US6152805A (en) * 1997-07-17 2000-11-28 Canon Kabushiki Kaisha Polishing machine
US6692338B1 (en) * 1997-07-23 2004-02-17 Lsi Logic Corporation Through-pad drainage of slurry during chemical mechanical polishing
US6062963A (en) * 1997-12-01 2000-05-16 United Microelectronics Corp. Retainer ring design for polishing head of chemical-mechanical polishing machine
US6241582B1 (en) 1997-09-01 2001-06-05 United Microelectronics Corp. Chemical mechanical polish machines and fabrication process using the same
US6254456B1 (en) * 1997-09-26 2001-07-03 Lsi Logic Corporation Modifying contact areas of a polishing pad to promote uniform removal rates
US6248000B1 (en) * 1998-03-24 2001-06-19 Nikon Research Corporation Of America Polishing pad thinning to optically access a semiconductor wafer surface
US6106662A (en) * 1998-06-08 2000-08-22 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing
US6331137B1 (en) 1998-08-28 2001-12-18 Advanced Micro Devices, Inc Polishing pad having open area which varies with distance from initial pad surface
US6033987A (en) * 1999-01-15 2000-03-07 Winbond Electronics Corp. Method for mapping and adjusting pressure distribution of CMP processes
US20040072518A1 (en) * 1999-04-02 2004-04-15 Applied Materials, Inc. Platen with patterned surface for chemical mechanical polishing
US6217426B1 (en) * 1999-04-06 2001-04-17 Applied Materials, Inc. CMP polishing pad
JP4778130B2 (ja) * 1999-06-17 2011-09-21 スピードファム株式会社 エッジポリッシング装置及びエッジポリッシング方法
US6524164B1 (en) 1999-09-14 2003-02-25 Applied Materials, Inc. Polishing pad with transparent window having reduced window leakage for a chemical mechanical polishing apparatus
US6341998B1 (en) * 1999-11-04 2002-01-29 Vlsi Technology, Inc. Integrated circuit (IC) plating deposition system and method
JP4028163B2 (ja) * 1999-11-16 2007-12-26 株式会社デンソー メカノケミカル研磨方法及びメカノケミカル研磨装置
US20020068516A1 (en) * 1999-12-13 2002-06-06 Applied Materials, Inc Apparatus and method for controlled delivery of slurry to a region of a polishing device
AU2001262716A1 (en) * 2000-06-13 2001-12-24 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Process for producing polyurethane foam, polyurethane foam, and abrasive sheet
US6736869B1 (en) * 2000-08-28 2004-05-18 Micron Technology, Inc. Method for forming a planarizing pad for planarization of microelectronic substrates
JP4855571B2 (ja) * 2000-08-31 2012-01-18 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド及びその研磨パッドを用いた被加工物の研磨方法
CN100537147C (zh) * 2000-12-01 2009-09-09 东洋橡膠工业株式会社 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层
KR100867339B1 (ko) * 2000-12-01 2008-11-06 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드 및 그 제조 방법
JP3455187B2 (ja) * 2001-02-01 2003-10-14 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド用ポリウレタン発泡体の製造装置
KR100497205B1 (ko) * 2001-08-02 2005-06-23 에스케이씨 주식회사 마이크로홀이 형성된 화학적 기계적 연마패드
US6623331B2 (en) * 2001-02-16 2003-09-23 Cabot Microelectronics Corporation Polishing disk with end-point detection port
JP4087581B2 (ja) * 2001-06-06 2008-05-21 株式会社荏原製作所 研磨装置
KR20030015567A (ko) * 2001-08-16 2003-02-25 에스케이에버텍 주식회사 웨이브 형태의 그루브가 형성된 화학적 기계적 연마패드
US7651761B2 (en) * 2001-11-13 2010-01-26 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. Grinding pad and method of producing the same
US7314402B2 (en) * 2001-11-15 2008-01-01 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for controlling slurry distribution
JP3843933B2 (ja) * 2002-02-07 2006-11-08 ソニー株式会社 研磨パッド、研磨装置および研磨方法
TWI250572B (en) * 2002-06-03 2006-03-01 Jsr Corp Polishing pad and multi-layer polishing pad
CN100445091C (zh) * 2002-06-07 2008-12-24 普莱克斯S.T.技术有限公司 控制渗透子垫
US6705928B1 (en) * 2002-09-30 2004-03-16 Intel Corporation Through-pad slurry delivery for chemical-mechanical polish
JP2004167605A (ja) * 2002-11-15 2004-06-17 Rodel Nitta Co 研磨パッドおよび研磨装置
US6802761B1 (en) 2003-03-20 2004-10-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Pattern-electroplated lapping plates for reduced loads during single slider lapping and process for their fabrication
US20040259479A1 (en) * 2003-06-23 2004-12-23 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad for electrochemical-mechanical polishing
US6918824B2 (en) * 2003-09-25 2005-07-19 Novellus Systems, Inc. Uniform fluid distribution and exhaust system for a chemical-mechanical planarization device
US6942549B2 (en) * 2003-10-29 2005-09-13 International Business Machines Corporation Two-sided chemical mechanical polishing pad for semiconductor processing
US7018274B2 (en) * 2003-11-13 2006-03-28 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc Polishing pad having slurry utilization enhancing grooves
JP4616571B2 (ja) * 2004-03-31 2011-01-19 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
US7438795B2 (en) * 2004-06-10 2008-10-21 Cabot Microelectronics Corp. Electrochemical-mechanical polishing system
KR100568258B1 (ko) * 2004-07-01 2006-04-07 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마용 연마 패드 및 이를 이용하는 화학적기계적 연마 장치
US7252582B2 (en) * 2004-08-25 2007-08-07 Jh Rhodes Company, Inc. Optimized grooving structure for a CMP polishing pad
JP3872081B2 (ja) * 2004-12-29 2007-01-24 東邦エンジニアリング株式会社 研磨用パッド
KR101279819B1 (ko) * 2005-04-12 2013-06-28 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드 방사-편향 연마 패드
JP4673137B2 (ja) * 2005-06-13 2011-04-20 リバーエレテック株式会社 平面ラップ盤
US7807252B2 (en) * 2005-06-16 2010-10-05 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad having secondary polishing medium capacity control grooves
WO2007016498A2 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Raytech Composites, Inc. Nonwoven polishing pads for chemical mechanical polishing
US20070037487A1 (en) * 2005-08-10 2007-02-15 Kuo Charles C Polishing pad having a sealed pressure relief channel
US20070135024A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Itsuki Kobata Polishing pad and polishing apparatus
US7226345B1 (en) 2005-12-09 2007-06-05 The Regents Of The University Of California CMP pad with designed surface features
JP2007329342A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Toshiba Corp 化学的機械的研磨方法
US20080220702A1 (en) * 2006-07-03 2008-09-11 Sang Fang Chemical Industry Co., Ltd. Polishing pad having surface texture
US20080003935A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-03 Chung-Chih Feng Polishing pad having surface texture
JP5297096B2 (ja) * 2007-10-03 2013-09-25 富士紡ホールディングス株式会社 研磨布
US9180570B2 (en) 2008-03-14 2015-11-10 Nexplanar Corporation Grooved CMP pad
ITMI20080222U1 (it) * 2008-07-15 2010-01-16 Valentini Guido "platorello per la lavorazione di superfici con canali di aspirazione curvi"
CN102414457A (zh) * 2009-05-08 2012-04-11 纳博特斯克株式会社 键结合机构
JP5602752B2 (ja) 2009-10-14 2014-10-08 株式会社クラレ 研磨パッド
JP2012106328A (ja) * 2010-03-25 2012-06-07 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 積層研磨パッド
WO2013039203A1 (ja) 2011-09-16 2013-03-21 東レ株式会社 研磨パッド
ITVR20130167A1 (it) * 2013-07-18 2015-01-19 Abra On S R L Abrasivo flessibile per la levigatura di superfici
US20150059254A1 (en) * 2013-09-04 2015-03-05 Dow Global Technologies Llc Polyurethane polishing pad
US9849562B2 (en) 2015-12-28 2017-12-26 Shine-File Llc And manufacture of an abrasive polishing tool
US10201887B2 (en) * 2017-03-30 2019-02-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Polishing pad having grooves on bottom surface of top layer
KR102050975B1 (ko) * 2017-12-27 2020-01-08 주식회사 케이씨텍 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
US11878388B2 (en) * 2018-06-15 2024-01-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Polishing pad, polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor package using the same
US20220410338A1 (en) * 2021-06-28 2022-12-29 Sandisk Technologies Llc Chemical mechanical polishing apparatus with polishing pad including debris discharge tunnels and methods of operating the same
CN113524022B (zh) * 2021-09-17 2022-01-07 湖北鼎汇微电子材料有限公司 一种抛光垫及半导体器件的制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236066A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Hitachi Ltd 研磨布および研磨装置
JPH06114742A (ja) * 1992-10-09 1994-04-26 Asahi Glass Co Ltd 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220150418A (ko) * 2012-04-25 2022-11-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 프린팅된 화학적 기계적 폴리싱 패드
KR20180101895A (ko) * 2017-03-06 2018-09-14 주식회사 케이씨텍 에어 베어링 및 이를 구비하는 기판 연마 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09117855A (ja) 1997-05-06
TW320593B (ko) 1997-11-21
CN1091673C (zh) 2002-10-02
CN1151342A (zh) 1997-06-11
KR100229058B1 (ko) 1999-11-01
US5725420A (en) 1998-03-10
JP3042593B2 (ja) 2000-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970020306A (ko) 홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치
KR980000766A (ko) 연마패드 및 그를 갖는 연마장치
JP3075510B2 (ja) 基板の研磨方法および装置
KR940018162A (ko) 공작물의 외주면을 연삭하기 위한 장치
US5944593A (en) Retainer ring for polishing head of chemical-mechanical polish machines
EP0919336A3 (en) Surface polishing pad
KR960700864A (ko) 폴리싱 장치 및 방법(Apparatus and method for polishing)
KR950027995A (ko) 연마천 조절방법 및 표면 처리 장치
US7662028B2 (en) Polishing pad having groove structure for avoiding stripping of a polishing surface of the polishing pad
KR940008006A (ko) 웨이퍼 평탄화 공정에 있어서 폴리싱패드 조절장치
DE69841220D1 (de) Verfahren zum planarisieren der oberfläche eines halbleiterwafers
DE60204240D1 (de) Vorhangsbeschichtungs- verfahren und vorrichtung
ATE327864T1 (de) Leitender polierkörper zum elektrochemisch- mechanischen polieren
KR20010051874A (ko) 연마 패드 및 연마 방법
ATE259277T1 (de) Drehende abrichtrolle mit aufgelöteter diamantschicht
CN100365773C (zh) 抛光垫、抛光装置及抛光方法
KR970052967A (ko) 웨이퍼 연마장치
KR840004827A (ko) 반도체 웨이퍼의 표면 연마방법
KR900019157A (ko) 방사상 스포크 반도체 연마 패드
FR2764309B1 (fr) Procede de creation d'une couche de silicium sur une surface
KR970030521A (ko) 새로운 패드층을 구비하는 반도체장치
KR100649007B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치 및 이를 만드는 방법
JPS5381069A (en) Production of susceptor in cvd device
KR980000777A (ko) 건식 다이아몬드 연마장치
ES2080965T3 (es) Procedimiento para la union superficial de discos semiconductores de silicio.

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130719

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140721

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150716

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160721

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term