KR950027995A - 연마천 조절방법 및 표면 처리 장치 - Google Patents

연마천 조절방법 및 표면 처리 장치 Download PDF

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Abstract

연마천의 표면 처리용 장치는 연마천(52)을 부착한 회전천 장착부(50), 및 금속 이외의 재료로 만들어지고 표면상에 불규칙 표면부(16)를 갖는 최소한의 돌출부(14)를 갖는 회전 표면 처리 도구(10)를 구비한다. 그 표면 처리 도구 및 천장착부는 회전되고, 제1회전 장치(32)의 회전축 위치는 제2회전 장치(56)의 회전축 위치와 다르다. 그 회전 표면 처리 도구는 그 표면 처리 및 천 장착부를 회전하는 동안 소정의 입력으로 천 장착부와 반대로 압력을 가한다.

Description

연마천의 조절방법 및 표면 처리 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제1실시예에 의한 연마천 표면 처리 장치의 도시도,
제6A도는 본 발명의 제2실시예에 따른 표면 처리장치에 이용된 표면 처리 도구의 상부 평면도이고,
제6B도는 제6A도에 도시된 표면 처리도구의 부분 절단도,
제7도는 본 발명의 제3실시예에 따른 연마천 표면 처리 장치의 도시도.

Claims (10)

  1. 연마천을 장착한(mount) 표면 테이블을 회전시키는 단계와, 금속 이외의 재료로 만들고 표면상에 불규칙 표면부를 각각 갖는 돌출부를 포함하는 표면부를 각각 갖는 돌출부를 포함하는 표면 처리 도구를 회전시키는 단계와, 미리 정해진 압력으로 상기 표면 처리 도구 및 표면 테이블이 서로 압력을 가하는 단계 및, 상기 돌출부의 불규칙부에 의해 연마천의 연마하는 단계로 이루어지는데, 상기 제1회전 수단의 회전축 위치는 상기 제2회전 수단의 회전축 위치와 다른 것을 특징으로 하는 연마천 조절방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연마 단계는 상기 표면 처리 도구에 제공된 평면의 돌출부에 의해 상기 불규칙 표면부에 의해 발생된 보풀(nap)을 넘어뜨리는 것을 특징으로 하는 연마천 조절방법.
  3. 제1항에 있어서, 연마제를 함유하는 공정 용제를 상기 표면 처리 도구 및 연마천의 인터페이스에 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 연마천 조절방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 연마천을 다른 장소로 이동시키지 않고 연마천으로 반도체 기판을 연마할 수 있도록 조절한 후 연마천을 세정(rinsing)하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 연마천 조절방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 압력 단계는 상기 표면 처리 도구의 표면이 상기 연마천의 표면에 항상 평행하도록 미리 정해진 압력으로 상기 회전 표면 처리 도구 및 표면 처리 도구 및 표면 테이블 서로에 압력을 가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 연마천 조절방법.
  6. 연마천을 장착한 회전 장착부와, 상기 표면상의 불규칙 표면부를 갖는 돌출부를 구비한 표면 처리 도구, 및 상기 표면 처리 도구가 항상 평행하게 상기 장착부 및 처리 도구를 회전하는 동안 상기 장착부 및 표면 처리 도구가 상대적으로 서로 미는 구동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 연마천 표면 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 불규칙 표면부를 각각 갖는 상기 돌출부는 수정, 사파이어, 실리콘 카바이드 및 알루미나 소결체의 그룹으로부터 선택된 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마천 표면 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 돌출부는 제표면 처리 도구의 표면 주변부에 형성되는 것을 특징으로 하는 연마천 표면 처리 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 연마제를 함유하는 공정 용제를 상기 표면 처리 도구 및 연마천의 인터페이스에 제공하는 공급 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 연마천 표면 처리 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 압력 수단은 상기 표면 처리 도구가 서로 평행하게 연마천을 접촉하도록 상기 연마천과 반대로 표면 처리 도구에 압력을 가하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 연마천 표면 처리 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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