JP2007160496A - ワーク研磨装置およびワーク研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るワーク研磨方法は、ワークを研磨部材に押圧し、研磨液を供給しつつワークと研磨部材とを相対運動させることによりワークを研磨する研磨方法において、前記研磨液に電解質塩水溶液を電気分解して得られる電解還元水を用いてワークを研磨することを特徴とする。
【選択図】図3
Description
すなわち、1)研磨液、特に仕上げ研磨用の研磨液のコストが高いこと、2)研磨液中の微粒子や化学薬品がワークの研磨面に付着し、洗浄工程に大きな負担が生じること、3)固形微粒子が存在しているため、仕上げ工程における表面精度に限界があること、4)使用済みの研磨液および洗浄溶液の廃液処理による負荷が大きいこと等の課題があった。
本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、コストの低減化が図れ、面精度よく研磨が行え、また使用済みの研磨液および洗浄溶液の廃液処理も容易に行える電解還元水を用いたワーク研磨装置およびワーク研磨方法を提供するにある。
ワーク表面の酸化膜を別工程で除去して後、前記研磨液に電解還元水を用いてワークを研磨するようにすると好適である。
洗浄水に電解質溶液を電気分解して得られる電解酸化水または電解還元水を用いることを特徴とする。
また、電解水生成部により電解質溶液を電気分解して電解水を継続的に生成させ、生成された電解酸化水または電解還元水を洗浄水として供給することを特徴とする。
また、銀・塩化銀電極を比較電極とする酸化還元電位が−800mV〜−900mVの電解還元水を用いることを特徴とする。
ワークの表面の片面もしくは両面の研磨、または、ワークの外周部および/または内周部の研磨を行うことができる。
また、シリコンウェーハの研磨に用いて好適である。
また、前記電解水生成部が、陽極電解槽と電解質溶液槽と陰極電解槽とがこの順に隔膜を介して配置された3槽式電解水生成装置であることを特徴とする。
上記のように、電解質水溶液を電気分解して得られる電解還元水をワーク研磨用の研磨液として供給できる。該電解還元水の、銀・塩化銀電極を比較電極とする酸化還元電位が−800mV〜−900mVであると好適である。
図1は片面研磨装置10の一例を示す正面説明図である。
この片面研磨装置10の研磨部の構成そのものは公知であるので、以下簡単に説明する。
図1において、12は、上面にポリウレタン等の研磨パッド(研磨部材)13が接着剤等により貼られた定盤であり、スピンドル14により、水平面内で回転するようになっている。スピンドル14は公知の駆動機構(図示せず)により回転駆動される。
16はウェーハ(ワーク)保持ヘッドであり、公知の機構により、軸線を中心に回転、かつ上下動自在に支持された回転シャフト17の下端に取り付けられている。ウェーハ保持ヘッド16を上下動させる機構は例えばシリンダ装置により構成される。
18はヘッド本体であり、天板部18aと側壁部18bを有し、下方に開放する凹部を有している。20はキャリアであり、ヘッド本体18の凹部内に位置している。キャリア20は、外周部がヘッド本体18内部に固定され、内周部がキャリア20の上面に固定された、弾性を有するダイヤフラム22により吊持されている。キャリア20は、ダイヤフラム22の弾性力により上下方向に移動可能であるとともに、シャフト17の回転力がヘッド本体18、ダイヤフラム22を介して伝達され、ヘッド本体18と共に回転する。
なお、27は規制リングであり、ヘッド本体18の側壁部18bの内側に設けられて、キャリア20の抜け止めをすると共に、キャリア20の上下方向の移動をガイドする。また、28はOリングであり、側壁部18a内壁とキャリア20外壁との間に配設され、キャリア20の水平方向への移動を弾性的に吸収すると共に、研磨液がヘッド本体18内に侵入するのを防止する。
なお、29はテンプレートであり、キャリア20の下面側にシリコンウェーハWが配置された際、テンプレート29がシリコンウェーハWの周囲を取り囲み、これによりシリコンウェーハWが外方に飛び出さないようにしている。
定盤12、ウェーハ保持ヘッド16等により研磨部が構成される。
電解水生成部30は、電解質溶液(電解質塩水溶液を含む)を電気分解して電解水を生成させる。本発明では、電解水のうち電解還元水(アルカリ性液)を研磨液として、供給パイプ32a、ノズル32bを有する電解水供給部32から研磨パッド13上に供給し、シリコンウェーハの研磨を行うものである。
33は陽極電解槽(アノード槽)、34は電解質溶液槽、35は陰極電解槽(カソード槽)であり、隔膜36を介してこの順に配置されている。
電解質溶液槽34内には、電解質溶液が収容され、図示しないタンクと循環パイプにより連結され、循環ポンプにより電解質溶液が循環されて使用される。以下では電解質溶液として電解質塩水溶液で説明し、溶液槽34も電解質塩水溶液槽34として説明する。なお、電解質溶液とはNaOH等の電解質水溶液を含む。
3槽式の電解水生成部30の場合、2槽式のものに比べ、電解質塩を直接電解槽に入れないため、電解還元水における電解質の陽イオン濃度が低く、また電解酸化水における電解質の陰イオン濃度が低くなる特性をもっている。
ただし、本発明では、3槽式の電解水生成装置で製造した電解還元水に限定されるものではなく、2槽式、あるいは1槽式の電解水生成装置を用いて製造した電解還元水であっても、研磨液として用いることができる。
電解還元水を研磨液として供給する場合、電解水生成部30の大きさにもよるが、1分間当り、数リットル(例えば2〜3l)の電解還元水を連続的に生成させることが可能であるので、上記のように電解水生成部30を研磨部に併設し、電解水生成部30により連続的に電解還元水を生成させ、この電解還元水を供給しつつ同時にシリコンウェーハの研磨を行うことができる。
なお、電解還元水を別途予め調整しておき、これを研磨液として用いることができることはもちろんである。
したがって、表面に酸化皮膜が形成されている、研磨開始時の粗研磨の場合には、通常の研磨粒子入りの研磨液等を用いて別途研磨を行い、次いで、酸化皮膜の存在しない、粗研磨後の中研磨あるいは仕上げ研磨に上記電解還元水を研磨液として用いた研磨を行うようにすれば好適である。なお、研磨開始時酸化皮膜のないワークの場合は、当初より電解還元水を研磨液に用いて研磨を開始できる。
なお、NaOH水溶液の酸化還元電位は、4mV程度のプラス側の低い酸化還元電位であり、またH2Oの酸化還元電位も310程度のプラス側に大きいものとなっていて、低い研磨レートしか得られない。
また、洗浄水には、研磨液と同じ電解還元水を用いるようにすることもできる。
両面研磨装置としては、図示しないが、研磨面に研磨パッドが貼付され、互いに反対方向に回転駆動される上下定盤、およびこの上下定盤間でワークを搬送するキャリアを備えるものが一般的である。キャリアは、ワークを保持する保持孔を有し、太陽ギヤとインターナルギヤとに噛合して、ワークを公転、かつ自転させるものが一般的である。あるいはキャリアは、クランク機構により、自転しない旋回運動をするタイプのものも知られている。
これら両面研磨装置における研磨液として、上記電解還元水を用いることができる。
これらの研磨装置は、例えば、円筒体の外周面あるいは内周面に研磨部材を貼付したものが知られ、回転する円筒体の研磨部材面にシリコンウェーハの外周部を押圧して、該外周部を鏡面研磨するのである。これら研磨部における研磨液に上記電解還元水を用いることができる。
あるいはドーナッツ状のワークの場合には、外周部のみならず、内周部をも研磨する場合もあるが、これらの研磨の場合も研磨液に電解還元水を用いることができる。
研磨時間60分までは研磨レートが低いが、60分の中研磨により酸化皮膜が除去されて以後の研磨レートは飛躍的に大きくなっていることがわかる。
また、表2は、市販のスラリーと、図6に示す中研磨後のシリコンウェーハの研磨時間と表面粗さとの関係を示す。表2に示すように、電解還元水を研磨液に用いて中研磨を行ったシリコンウェーハの表面粗さは、市販の研磨液を用いて中研磨したのに比して小さく、中研磨や仕上げ研磨に適していることがわかる。
図11は、上記電解還元水と市販の研磨スラリー(GLANZOX3900RS)を用いてシリコンウェーハの最終仕上げ研磨を行った場合の、研磨圧力と研磨レートの関係を示すグラフである。図11に示すように、電解還元水と研磨スラリーいずれの場合も、研磨圧力の増加に従って研磨レートが大きくなる。一般的な研磨圧力である、80gf/cm2〜120gf/cm2においては,電解還元水による研磨レートは研磨スラリーの約2.0〜2.5倍で大きくなっている。
上記のように、粗研磨あるいは中研磨の場合には、研磨レートの点からみれば、市販スラリーを用いた場合の方が、電解還元水を用いた場合よりも、研磨レートが若干高い。しかし、仕上げ研磨においては、図11に示すように、電解還元水を用いた場合の方が、市販スラリーを用いた場合よりも、研磨レートが大幅に向上している。
製造メーカー名:株式会社フジミインコーポレーテッド
品名:GLANZOX3900RS
主成分:SiO2コロイダル(原液のSiO2含有量:9.1vol%)
pH:10.5
用途:最終仕上げ
使用時の希釈率:10倍
研磨時間を30分、60分、90分および120分に設定して,研磨実験を行った。その結果、研磨スラリーと同様に,電解還元水を用いた場合の研磨レートは,研磨時間が長くなると小さくなる傾向である.これは,研磨パッドの目詰まりなどに起因していると考えられる。
図3に示した電解装置で電解還元水を生成する際、電解装置の電流値を10A以上で行ったとき、電解還元水のpHが11.2以上となり(図14(a))、また酸化還元電位(比較電極:銀・塩化銀電極)が−800mV以下となり(図14(b))、そしてこの特性値を有する電解還元水を用いて仕上げ研磨を行ったとき、65nm/min以上の良好な研磨レートが得られた(図15)。特に、粗研磨、中研磨、仕上げ研磨の場合のいずれも、酸化還元電位が−800mV以下のときに良好な研磨得レートが得られることがわかった。
逆に、酸化還元電位が−800mVよりも大きくなると研磨レートが低下することがわかる。
12 定盤
13 研磨パッド
16 ウェーハ保持ヘッド
17 シャフト
18 ヘッド本体
20 キャリア
22 ダイヤフラム
24 加圧室
30 電解水生成部
32、32a、32b 電解還元水供給部
33 陽極電解槽
34 電解質塩水溶液槽
35 陰極電解槽
36 隔膜
Claims (16)
- ワークを研磨部材に押圧し、研磨液を供給しつつワークと研磨部材とを相対運動させることによりワークを研磨する研磨方法において、
前記研磨液に電解質溶液を電気分解して得られる電解還元水を用いてワークを研磨することを特徴とするワーク研磨方法。 - ワーク表面の酸化膜を別工程で除去して後、前記研磨液に電解還元水を用いてワークを研磨することを特徴とする請求項1記載のワーク研磨方法。
- 電解水生成部により電解質溶液を電気分解して電解還元水を継続的に生成させ、生成された電解還元水を研磨液として供給することを特徴とする請求項1または2記載のワーク研磨方法。
- ワーク研磨後、洗浄水によりワークの洗浄を行うことを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のワーク研磨方法。
- 洗浄水に電解質溶液を電気分解して得られる電解酸化水または電解還元水を用いることを特徴とする請求項4記載のワーク研磨方法。
- 電解水生成部により電解質溶液を電気分解して電解水を継続的に生成させ、生成された電解酸化水または電解還元水を洗浄水として供給することを特徴とする請求項5記載のワーク研磨方法。
- 銀・塩化銀電極を比較電極とする酸化還元電位が−800mV〜−900mVの電解還元水を用いることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項記載のワーク研磨方法。
- ワークの研磨を研磨開始時の粗研磨、中途時の中研磨、仕上げ時の仕上げ研磨としたとき、中研磨、または仕上げ研磨に用いることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項記載のワーク研磨方法。
- ワークの表面の研磨を行うことを特徴とする請求項1〜8いずれか1項記載のワーク研磨方法。
- ワークの外周部および/または内周部の研磨を行うことを特徴とする請求項1〜9いずれか1項記載のワーク研磨方法。
- ワークがシリコンウェーハであることを特徴とする請求項1〜10いずれか1項記載のワーク研磨方法。
- 電解質溶液を電気分解する電解水生成部と、
ワークを研磨部材に押圧し、研磨部材とワークとを相対運動させることによりワークを研磨する研磨部と、
前記電解水生成部で生成される電解還元水を前記研磨部に研磨液として供給する研磨液供給部とを具備することを特徴とするワーク研磨装置。 - 前記電解水生成部で生成される電解酸化水または電解還元水を洗浄水として供給する洗浄水供給部を具備することを特徴とする請求項12記載のワーク研磨装置。
- 前記電解水生成部が、陽極電解槽と電解質溶液槽と陰極電解槽とがこの順に隔膜を介して配置された3槽式電解水生成装置であることを特徴とする請求項12または13記載のワーク研磨装置。
- 電解質水溶液を電気分解して得られる電解還元水から成るワーク研磨用の研磨液。
- 銀・塩化銀電極を比較電極とする酸化還元電位が−800mV〜−900mVであることを特徴とする請求項15記載のワーク研磨用の研磨液。
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