KR960039174A - 연마장치 및 그 보정방법 - Google Patents

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요시아키 고무로
슈조 사토
히데아키 하야가와
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Abstract

고스루풋으로 또한 피처리기판의 기판면내에서의 균일성 및 평탄성을 향사시킬 수 있는 연마장치를 제공한다. 연마헤드(4)로 지지한 피처리기판(6)을 가압부에 의해 연마가공압을 가지고 연마플레이트상의 패드면에 압접함에 있어서, 그 패드면에 대한 피처리기판(6)의 면내접촉압을 에러어마다 조정가능한 접촉압조정기구로서, 헤드상면에 부착된 가이드부재(12)와, 가이드부재(12)에 이동가능하게 계합된 중랑부하체(13)와, 가이드부재(12)에 중량부하체(13)를 고정하는 클램프수단을 구비하고 있다.

Description

연마장치 및 그 보장방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 연마장치의 제1 실시예를 설명하는 도면.

Claims (6)

  1. 상면에 연마패드가 배설된 연마플레이트와, 이 연마플레이트사의 패드면에 대향하여 배치되고 또한 그 대향면측에서 피처리기판을 지지하는 연마헤드와, 이 연마헤드에 연마가공압을 부여하는 가압부와를 구비하고, 상기 연마헤드로 지지한 피처리기판을 상기 가압부에 의한 연마가공압을 가지고 상기 연마플레이트상의 패드면에 압접하면서 연마처리를 행하는 연마장치에 있어서, 상기 연마플레이트상의 패드면에 대한 사기 피처리기판의 면내접촉압을 에리어마다 조정가능한 접촉압조정기구를 구비한 것을 특징으로 하는 연마장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉압조정기구는 상기 연마헤드의 반경방향에 따라서 헤드상면에 부착된 가이드부제와, 이 가이드부재에 이동가능하게 계합된 중향부하체와, 상기 가이드부재에 상기 중량부하체를 고정하는 클램프수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  3. 상면에 연마패드가 배설된 연마플레이트와, 이 연마플레이트상의 패드면에 대향하여 배치되고 또한 그 대향면측에서 피처리기판을 지지하는 복수개의 연마헤드와를 구비하고, 상기 연마헤드로 지지한 피처리기판을 상기 연마플레이트상의 패드면에 압접하면서 연마처리를 행하는 연마장치에 있어서, 상기 연마헤드마다 패드면날세우기용의 드레서가 배설되어 잇는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  4. 상면에 연마패드가 배설된 연마플레이트와, 이 연마플레이트상의 패드면에 대향하여 배치되고 또한 그 대향면측에서 피처리기판을 지지하는 연마헤드와를 구비하고, 상기 연마헤드로 지지한 피처리기판을 상기 연마플레이트상의 패드면에 압접하면서 연마처리를 행하는 연마장치에 있어서, 상기 연마플레이트의 반경방향에 따라서 이동하는 이동체와, 상기 이동체에 센서부착구를 통하여 장착되고, 상기 이동체의 이동량에 따른 상기 연마플레이트상의 패드면의 형상변화를 검출한는 변위센서와 를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 변위센서가 비접촉식 센서인 것을 특징으로 하는 연마장치.
  6. 상면에 연마패드가 배설된 연마플레이트와, 이 연마플레이트상의 패드면에 대향하여 배치되고 또한 그 대향면측에 부착된 기판흡착필름을 개재하여 피처리기판을 지지하는 연마헤드와, 상기 연마플레이트와 상기 연마헤드를 회전구동하는 구동수단과를 구비하고, 상기 연마헤드로 지지한 피처리기판을 상기 연마플레이트상의 패드면에 압접하면서 연마처리를 행하는 연마장치에 있어서, 상기 연마플레이트와 상기 연마헤드를 각각 회전시킨 상태에서 상기 기판흡착필름을 상기 연마플레이트상의 패드면에 압접하여 필름면의 맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 연마장치의 보정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100772325B1 (ko) * 2001-06-22 2007-10-31 동부일렉트로닉스 주식회사 화학적 기계적 연마장비의 연마 패드 교체방법

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3111892B2 (ja) * 1996-03-19 2000-11-27 ヤマハ株式会社 研磨装置
JPH09254027A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Chiyoda Kk 研磨用マウンテン材
US6039059A (en) * 1996-09-30 2000-03-21 Verteq, Inc. Wafer cleaning system
US6139428A (en) * 1996-12-17 2000-10-31 Vsli Technology, Inc. Conditioning ring for use in a chemical mechanical polishing machine
US6019670A (en) * 1997-03-10 2000-02-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for conditioning a polishing pad in a chemical mechanical polishing system
US6004193A (en) * 1997-07-17 1999-12-21 Lsi Logic Corporation Dual purpose retaining ring and polishing pad conditioner
US6004196A (en) * 1998-02-27 1999-12-21 Micron Technology, Inc. Polishing pad refurbisher for in situ, real-time conditioning and cleaning of a polishing pad used in chemical-mechanical polishing of microelectronic substrates
JP2000015557A (ja) * 1998-04-27 2000-01-18 Ebara Corp 研磨装置
US6159083A (en) * 1998-07-15 2000-12-12 Aplex, Inc. Polishing head for a chemical mechanical polishing apparatus
US6271140B1 (en) 1998-10-01 2001-08-07 Vanguard International Semiconductor Corporation Coaxial dressing for chemical mechanical polishing
JP3019849B1 (ja) * 1998-11-18 2000-03-13 日本電気株式会社 化学的機械的研磨装置
US6220936B1 (en) 1998-12-07 2001-04-24 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. In-site roller dresser
US6263605B1 (en) * 1998-12-21 2001-07-24 Motorola, Inc. Pad conditioner coupling and end effector for a chemical mechanical planarization system and method therefor
TW467795B (en) * 1999-03-15 2001-12-11 Mitsubishi Materials Corp Wafer transporting device, wafer polishing device and method for making wafers
JP2000311876A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Hitachi Ltd 配線基板の製造方法および製造装置
TW466153B (en) * 1999-06-22 2001-12-01 Applied Materials Inc Method and apparatus for measuring a pad profile and closed loop control of a pad conditioning process
US6547651B1 (en) * 1999-11-10 2003-04-15 Strasbaugh Subaperture chemical mechanical planarization with polishing pad conditioning
JP2001198794A (ja) * 2000-01-21 2001-07-24 Ebara Corp 研磨装置
US6264540B1 (en) * 2000-03-30 2001-07-24 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for disposable bladder carrier assembly
US6796885B2 (en) * 2000-06-02 2004-09-28 Freescale Semiconductor, Inc. Pad conditioner coupling and end effector for a chemical mechanical planarization system and method therfor
WO2002000112A2 (en) * 2000-06-26 2002-01-03 Boston Medical Technologies, Inc. Glucose metering system
TW495416B (en) * 2000-10-24 2002-07-21 Ebara Corp Polishing apparatus
JP2002273649A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Oki Electric Ind Co Ltd ドレッサ−を有する研磨装置
US6752687B2 (en) * 2001-04-30 2004-06-22 International Business Machines Corporation Method of polishing disks
US6716093B2 (en) * 2001-12-07 2004-04-06 Lam Research Corporation Low friction gimbaled substrate holder for CMP apparatus
KR100481553B1 (ko) * 2002-06-25 2005-04-07 동부아남반도체 주식회사 평탄화 장치
JP4206318B2 (ja) * 2003-09-17 2009-01-07 三洋電機株式会社 研磨パッドのドレッシング方法及び製造装置
JP3897030B2 (ja) * 2004-04-26 2007-03-22 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
KR100596094B1 (ko) * 2004-11-25 2006-06-30 주식회사 실트론 배치 드레싱-기계적 화학연마 장치 및 그 방법
US8588956B2 (en) * 2009-01-29 2013-11-19 Tayyab Ishaq Suratwala Apparatus and method for deterministic control of surface figure during full aperture polishing
CN102303286A (zh) * 2011-04-25 2012-01-04 大连联合风电轴承有限公司 一种新型滚轮
CN102335851B (zh) * 2011-10-25 2013-06-05 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司 陶瓷基片用双头打磨机及其打磨方法
CN103465167B (zh) * 2013-09-16 2017-01-04 中国科学院上海光学精密机械研究所 大型环抛机校正盘卸荷移载装置
US9321143B2 (en) * 2013-10-08 2016-04-26 Seagate Technology Llc Lapping device with lapping control feature and method
CN104625949B (zh) * 2015-02-10 2016-11-30 浙江森永光电设备有限公司 一种自动调平机构以及研磨抛光机
US10265829B2 (en) * 2015-10-30 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chemical mechanical polishing system
CN108044508A (zh) * 2018-01-02 2018-05-18 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 一种检测装置及方法
JP7269074B2 (ja) 2018-04-26 2023-05-08 株式会社荏原製作所 研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム
US10974366B2 (en) * 2018-05-24 2021-04-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Conditioning wheel for polishing pads
KR102339948B1 (ko) * 2019-07-02 2021-12-17 (주)미래컴퍼니 연마 시스템 및 연마 방법
CN115741419B (zh) * 2022-11-04 2023-09-01 江苏金泰祥内外门业有限公司 一种工艺门板抛光工艺及抛光设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3505766A (en) * 1964-12-09 1970-04-14 Speedfam Corp Lapping machine truing ring
US4422764A (en) * 1980-12-12 1983-12-27 The University Of Rochester Interferometer apparatus for microtopography
US4693012A (en) * 1985-07-16 1987-09-15 Speedfam Corporation Measuring bar for free abrasive machines
JPH0368360A (ja) * 1989-08-08 1991-03-25 Asahi Denki Seisakusho:Kk 介護用寝返り補助具
JPH03283859A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Nec Corp 交換機の通話線の雑音防止装置
US5220405A (en) * 1991-12-20 1993-06-15 International Business Machines Corporation Interferometer for in situ measurement of thin film thickness changes
JP3119463B2 (ja) * 1993-06-17 2000-12-18 日本カーバイド工業株式会社 積層樹脂フィルム
JPH07149158A (ja) * 1993-11-29 1995-06-13 Iseki & Co Ltd トラクタのミッションケ−ス
JP3036348B2 (ja) * 1994-03-23 2000-04-24 三菱マテリアル株式会社 ウェーハ研磨パッドのツルーイング装置
US5483568A (en) * 1994-11-03 1996-01-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Pad condition and polishing rate monitor using fluorescence
JP3438383B2 (ja) * 1995-03-03 2003-08-18 ソニー株式会社 研磨方法およびこれに用いる研磨装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100772325B1 (ko) * 2001-06-22 2007-10-31 동부일렉트로닉스 주식회사 화학적 기계적 연마장비의 연마 패드 교체방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08281550A (ja) 1996-10-29
US6126511A (en) 2000-10-03
US5681212A (en) 1997-10-28
US6077155A (en) 2000-06-20

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