KR960015778A - 폴리싱장치 - Google Patents

폴리싱장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960015778A
KR960015778A KR1019950038389A KR19950038389A KR960015778A KR 960015778 A KR960015778 A KR 960015778A KR 1019950038389 A KR1019950038389 A KR 1019950038389A KR 19950038389 A KR19950038389 A KR 19950038389A KR 960015778 A KR960015778 A KR 960015778A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
drum
contact area
pad
sheet member
Prior art date
Application number
KR1019950038389A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100404434B1 (ko
Inventor
마사요시 히로세
세이지 이시까와
노리오 기무라
요시미 사사끼
고우끼 야마다
후지오 아오야마
노부루 시미즈
가쯔야 오꾸무라
Original Assignee
후지무라 히로유끼
가부시키가이샤 에바라 세사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지무라 히로유끼, 가부시키가이샤 에바라 세사쿠쇼 filed Critical 후지무라 히로유끼
Publication of KR960015778A publication Critical patent/KR960015778A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100404434B1 publication Critical patent/KR100404434B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Abstract

반도체와 같은 웨이퍼상에 편평한 경면 폴리싱되게 하는 드럼형 폴리싱장치에는 웨이퍼에 관련하여 드럼부재의 세 이동자유도가 제공되어 있다. 이 상대이동은 드럼축선에 대해 긱각으로, 웨이퍼의 표면과 원하는 각도방위에 평행하게 연속적으로 또는 동시에 행해지게 된다. 폴리싱동안에 웨이퍼에 인가된 가압력의 불균일을 자동보상하기 위한 종동 장치가 결합되어 있어, 본 발명의 폴리싱장치는 직경이 긴 웨이퍼에 대해서도 폴리싱물질의 균일성 및 생산성이 우수하게 되며, 시설공간 및 장비비용명에서 비교적 우수하게 되는 효과가 있다.

Description

폴리싱장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 폴리싱장치의 일 실시예의 측면도.

Claims (8)

  1. 폴리싱대상물을 균일하게 경면 폴리싱되게 하는 폴리싱장치에 있어서, 폴리싱 패드가 의주 표면상에 장착되어 있는 회전드럼과; 상기 폴리싱대상물이 상기 시트부재의 상부면상에 배치되어 있는 시트부재와; 상기 폴리싱대상물의 폴리싱면상에 상기 드럼을 가압하는 가압수단과; 상기 드럼을 회전시키는 회전수단과; 상기 드럼과 상기 시트부재중 하나를 이동시켜 상기 드럼이 상기 폴리싱면 전체에 접촉되게 하는 이동수단과; 미세 입자를 함유하는 폴리싱용액을 상기 폴리싱 패드에 공급하여 상기 폴리싱 패드에 보유된 상기 폴리싱용액을 이용하여 폴리싱작용을 성취하게 하는 폴리싱용액 공급수단을 포함하고, 상기 이동수단은, 드럼축선에 직교하는 방향 및 상기 폴리싱면과 선택된 방위결정용 방향에 평행한 방향으로 상기 드럼에 대한 상기 폴리싱 대상물의 상대적인 이동을 연속적으로 또는 동시에 발생되게 하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리싱대상물의 외주상에 방식부재가 배치되어 있어 상기 방식부재의 폴리싱면이 상기 폴리싱대상물의 상기 폴리싱면과 공동평면상에 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 방식부재와 상기 시트부재 사이에 탄성 지지부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 시트부재를 지지하는 로드형상 지지부재로 이루어지는 상기 시트부재 아래에 종동수단이 설치되어 있어 상기 폴리싱면과 상기 폴리싱 패드의 접촉면 사이의 인터페이스 접촉영역에서 종동 작용 되도록 상기 지지부재의 축선이 드럼축선에 수직으로 상기 시트부재의 상기 상부표면에 평행하게 배치되어 상기 인터페이스 접촉영역을 통해 균형된 가압력을 제공하게 되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가압수단은 상기 시트부재와 상기 드럼중 하나에 고정된 다이아프램부재와, 상기 다이아프램부재에 균일한 압력을 제공하여 상기 폴리싱표면과 상기 폴리싱 패드의 접촉면사이의 인터페이스 접촉면에서 종동작용하게 되는 공기압축식 쿠션을 포함하고 있어 상기 인터페이스 접촉영역을 균일한 가압력을 제공하게 되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가압수단이 상기 폴리싱 패드와 상기 폴리싱면사이의 선접촉영역의 인더페이스 접촉길이에 비교하는 가압력을 제공하게 하는 제어수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  7. 제1항에있어서, 상기 드럼의 회전속도를 제어하여 상기 폴리싱 패드와 상기 폴리싱면 사이의 선접촉영역의 인터페이스 접촉길이가 변형되는 경우에도 일정한 폴리싱속도를 제공하게 하는 제어수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 드럼과 상기 폴리싱대상물 사이의 상대 이동속도는 상기 폴리싱패드와 상기 폴리싱면 사이의 선접촉영역의 인터페이스 접촉길이에 역비례하여 변경되게 제어되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950038389A 1994-10-31 1995-10-31 폴리싱장치 KR100404434B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29064494 1994-10-31
JP94-290644 1994-10-31
JP95-206590 1995-07-20
JP20659095A JP3566417B2 (ja) 1994-10-31 1995-07-20 ポリッシング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960015778A true KR960015778A (ko) 1996-05-22
KR100404434B1 KR100404434B1 (ko) 2004-01-07

Family

ID=26515739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950038389A KR100404434B1 (ko) 1994-10-31 1995-10-31 폴리싱장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5643056A (ko)
JP (1) JP3566417B2 (ko)
KR (1) KR100404434B1 (ko)
DE (1) DE19540626A1 (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5791969A (en) * 1994-11-01 1998-08-11 Lund; Douglas E. System and method of automatically polishing semiconductor wafers
KR100189970B1 (ko) * 1995-08-07 1999-06-01 윤종용 웨이퍼 연마장치
US5951368A (en) * 1996-05-29 1999-09-14 Ebara Corporation Polishing apparatus
KR100202659B1 (ko) * 1996-07-09 1999-06-15 구본준 반도체웨이퍼의 기계화학적 연마장치
DE19632809C2 (de) * 1996-08-14 2002-06-20 Infineon Technologies Ag Gerät zum chemisch-mechanischen Polieren von Wafern
US5967881A (en) * 1997-05-29 1999-10-19 Tucker; Thomas N. Chemical mechanical planarization tool having a linear polishing roller
US6196896B1 (en) 1997-10-31 2001-03-06 Obsidian, Inc. Chemical mechanical polisher
WO1999053528A2 (en) * 1998-04-10 1999-10-21 Silicon Genesis Corporation Surface treatment process and system
US6113465A (en) * 1998-06-16 2000-09-05 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for improving die planarity and global uniformity of semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing context
US6491570B1 (en) 1999-02-25 2002-12-10 Applied Materials, Inc. Polishing media stabilizer
US6347977B1 (en) * 1999-09-13 2002-02-19 Lam Research Corporation Method and system for chemical mechanical polishing
US6257954B1 (en) 2000-02-23 2001-07-10 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus and process for high temperature wafer edge polishing
US6561884B1 (en) 2000-08-29 2003-05-13 Applied Materials, Inc. Web lift system for chemical mechanical planarization
US6592439B1 (en) 2000-11-10 2003-07-15 Applied Materials, Inc. Platen for retaining polishing material
JP5183840B2 (ja) * 2001-07-30 2013-04-17 エルエスアイ コーポレーション 円筒形のローラを用いる化学的機械的研磨装置及び方法
US6503131B1 (en) 2001-08-16 2003-01-07 Applied Materials, Inc. Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system
US20030224604A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-04 Intel Corporation Sacrificial polishing substrate for improved film thickness uniformity and planarity
KR101168155B1 (ko) * 2008-12-03 2012-07-24 한국전자통신연구원 화학 기계적 연마장치
CN104400607A (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 苏州广型模具有限公司 一种精密模具的抛光方法
CN105364636B (zh) * 2015-09-25 2017-11-21 宁波市锦泰橡塑有限公司 一种检测器主体内腔的镜面抛光方法
CN109062039B (zh) * 2018-07-25 2021-03-26 长安大学 一种三自由度Delta并联机器人的自适应鲁棒控制方法
CN114427941B (zh) * 2020-10-29 2023-10-24 长鑫存储技术有限公司 测漏装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US15773A (en) * 1856-09-23 Ma-chine eor grinding saws
US1223155A (en) * 1916-09-26 1917-04-17 Heald Machine Co Table driving and feeding mechanism for grinding-machines.
US1665954A (en) * 1923-08-08 1928-04-10 Fox Tom Harrow-disk sharpener
JPS6112373B2 (ko) * 1974-09-04 1986-04-08 Hitachi Ltd
EP0095228B1 (en) * 1982-03-30 1986-06-11 Pilkington Brothers P.L.C. Treatment of coated glass
US4564000A (en) * 1984-07-06 1986-01-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Precision cutting of millimeter wave ferrite materials
JPH0637025B2 (ja) * 1987-09-14 1994-05-18 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工装置
US5083401A (en) * 1988-08-08 1992-01-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of polishing
US4934102A (en) * 1988-10-04 1990-06-19 International Business Machines Corporation System for mechanical planarization
JP2525892B2 (ja) * 1989-04-06 1996-08-21 ロデール・ニッタ 株式会社 ポリッシング方法およびポリッシング装置
US5094037A (en) * 1989-10-03 1992-03-10 Speedfam Company, Ltd. Edge polisher

Also Published As

Publication number Publication date
KR100404434B1 (ko) 2004-01-07
JPH08186089A (ja) 1996-07-16
DE19540626A1 (de) 1996-06-05
JP3566417B2 (ja) 2004-09-15
US5643056A (en) 1997-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960015778A (ko) 폴리싱장치
US5081795A (en) Polishing apparatus
US5885135A (en) CMP wafer carrier for preferential polishing of a wafer
KR100506934B1 (ko) 연마장치 및 이를 사용하는 연마방법
US4934102A (en) System for mechanical planarization
JPH05251410A (ja) 静水媒体を使用する半導体ウエーハの研磨方法及び装置
JPH11198027A (ja) 密封された流体チャンバを有する研磨パッド支持体及び研磨方法
KR970023802A (ko) 화학-기계적 연마 응용을 위해 패드 컨디셔너와 웨이퍼 캐리어를 통합시키는 장치
TW369457B (en) Apparatus for applying an urging force to a wafer
KR970013085A (ko) 반도체 기판의 연마방법 및 그 장치
MY121995A (en) Apparatus for mirror-polishing thin plate.
DE69512971T2 (de) Linear Poliergerät und Wafer Planarisierungsverfahren
JP2002514976A (ja) 基板ベルト研磨機
KR960015777A (ko) 폴리싱장치
KR960042999A (ko) 세정장치
KR20010014805A (ko) 압축가능한 필름을 가진 캐리어 헤드
JP3024417B2 (ja) 研磨装置
EP1005618A4 (en) GUIDANCE DEVICE
KR970052967A (ko) 웨이퍼 연마장치
TW374039B (en) Wafer processing apparatus
GB2315365A (en) Semiconductor wafer polishing machine
JPH09272062A (ja) ガラス物品の研磨装置
KR20040056634A (ko) 화학적 기계적 연마 장치
KR102599888B1 (ko) 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
JPH0760637A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081010

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee