KR960015778A - 폴리싱장치 - Google Patents
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Abstract
반도체와 같은 웨이퍼상에 편평한 경면 폴리싱되게 하는 드럼형 폴리싱장치에는 웨이퍼에 관련하여 드럼부재의 세 이동자유도가 제공되어 있다. 이 상대이동은 드럼축선에 대해 긱각으로, 웨이퍼의 표면과 원하는 각도방위에 평행하게 연속적으로 또는 동시에 행해지게 된다. 폴리싱동안에 웨이퍼에 인가된 가압력의 불균일을 자동보상하기 위한 종동 장치가 결합되어 있어, 본 발명의 폴리싱장치는 직경이 긴 웨이퍼에 대해서도 폴리싱물질의 균일성 및 생산성이 우수하게 되며, 시설공간 및 장비비용명에서 비교적 우수하게 되는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 폴리싱장치의 일 실시예의 측면도.
Claims (8)
- 폴리싱대상물을 균일하게 경면 폴리싱되게 하는 폴리싱장치에 있어서, 폴리싱 패드가 의주 표면상에 장착되어 있는 회전드럼과; 상기 폴리싱대상물이 상기 시트부재의 상부면상에 배치되어 있는 시트부재와; 상기 폴리싱대상물의 폴리싱면상에 상기 드럼을 가압하는 가압수단과; 상기 드럼을 회전시키는 회전수단과; 상기 드럼과 상기 시트부재중 하나를 이동시켜 상기 드럼이 상기 폴리싱면 전체에 접촉되게 하는 이동수단과; 미세 입자를 함유하는 폴리싱용액을 상기 폴리싱 패드에 공급하여 상기 폴리싱 패드에 보유된 상기 폴리싱용액을 이용하여 폴리싱작용을 성취하게 하는 폴리싱용액 공급수단을 포함하고, 상기 이동수단은, 드럼축선에 직교하는 방향 및 상기 폴리싱면과 선택된 방위결정용 방향에 평행한 방향으로 상기 드럼에 대한 상기 폴리싱 대상물의 상대적인 이동을 연속적으로 또는 동시에 발생되게 하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리싱대상물의 외주상에 방식부재가 배치되어 있어 상기 방식부재의 폴리싱면이 상기 폴리싱대상물의 상기 폴리싱면과 공동평면상에 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제2항에 있어서, 상기 방식부재와 상기 시트부재 사이에 탄성 지지부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 시트부재를 지지하는 로드형상 지지부재로 이루어지는 상기 시트부재 아래에 종동수단이 설치되어 있어 상기 폴리싱면과 상기 폴리싱 패드의 접촉면 사이의 인터페이스 접촉영역에서 종동 작용 되도록 상기 지지부재의 축선이 드럼축선에 수직으로 상기 시트부재의 상기 상부표면에 평행하게 배치되어 상기 인터페이스 접촉영역을 통해 균형된 가압력을 제공하게 되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가압수단은 상기 시트부재와 상기 드럼중 하나에 고정된 다이아프램부재와, 상기 다이아프램부재에 균일한 압력을 제공하여 상기 폴리싱표면과 상기 폴리싱 패드의 접촉면사이의 인터페이스 접촉면에서 종동작용하게 되는 공기압축식 쿠션을 포함하고 있어 상기 인터페이스 접촉영역을 균일한 가압력을 제공하게 되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가압수단이 상기 폴리싱 패드와 상기 폴리싱면사이의 선접촉영역의 인더페이스 접촉길이에 비교하는 가압력을 제공하게 하는 제어수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제1항에있어서, 상기 드럼의 회전속도를 제어하여 상기 폴리싱 패드와 상기 폴리싱면 사이의 선접촉영역의 인터페이스 접촉길이가 변형되는 경우에도 일정한 폴리싱속도를 제공하게 하는 제어수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 드럼과 상기 폴리싱대상물 사이의 상대 이동속도는 상기 폴리싱패드와 상기 폴리싱면 사이의 선접촉영역의 인터페이스 접촉길이에 역비례하여 변경되게 제어되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29064494 | 1994-10-31 | ||
JP94-290644 | 1994-10-31 | ||
JP95-206590 | 1995-07-20 | ||
JP20659095A JP3566417B2 (ja) | 1994-10-31 | 1995-07-20 | ポリッシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960015778A true KR960015778A (ko) | 1996-05-22 |
KR100404434B1 KR100404434B1 (ko) | 2004-01-07 |
Family
ID=26515739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950038389A KR100404434B1 (ko) | 1994-10-31 | 1995-10-31 | 폴리싱장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5643056A (ko) |
JP (1) | JP3566417B2 (ko) |
KR (1) | KR100404434B1 (ko) |
DE (1) | DE19540626A1 (ko) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5791969A (en) * | 1994-11-01 | 1998-08-11 | Lund; Douglas E. | System and method of automatically polishing semiconductor wafers |
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KR100202659B1 (ko) * | 1996-07-09 | 1999-06-15 | 구본준 | 반도체웨이퍼의 기계화학적 연마장치 |
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CN109062039B (zh) * | 2018-07-25 | 2021-03-26 | 长安大学 | 一种三自由度Delta并联机器人的自适应鲁棒控制方法 |
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-
1995
- 1995-07-20 JP JP20659095A patent/JP3566417B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-30 US US08/550,117 patent/US5643056A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-31 DE DE19540626A patent/DE19540626A1/de not_active Ceased
- 1995-10-31 KR KR1019950038389A patent/KR100404434B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100404434B1 (ko) | 2004-01-07 |
JPH08186089A (ja) | 1996-07-16 |
DE19540626A1 (de) | 1996-06-05 |
JP3566417B2 (ja) | 2004-09-15 |
US5643056A (en) | 1997-07-01 |
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A201 | Request for examination | ||
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