KR970013085A - 반도체 기판의 연마방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체 기판의 연마방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

탄성을 가지는 연마패드에 의하여 반도체 기판을 반도체 기판의 면 내에서 균일하게 연마할 수 있도록 한다.
정반(1)의 평탄한 기판유지부(1a)의 표면에는 탄성을 가지는 연마패드(2)가 접착되어 있다. 연마패드(2)의 중심부로부터 둘레부에 걸치는 제1영역의 윗쪽에는 반도체 기판(3)을 유지하여 회전하는 기판유지헤드(4)가 설치되어 있고, 이 기판유지헤드(4)에 의하여 반도체 기판(3)은 회전하면서 연마패드(2)의 제1 영역에 눌려 접촉된다. 연마제(5)는 연마제 공급관(6)으로부터 소정량씩 연마패드(2) 상에 방울져 떨어진다. 정반(1)에서의 중심부로부터 둘레부에 걸치는 제2영역의 윗쪽에는 연마패드(2)를 가압하는 패드가압수단(7)이 설치되어 있으며, 이 패드가압수단(7)은 원반형상의 패드가압판(8A과 이 패드가압판(8A)을 유지하는 회전축(9)으로 구성된다.

Description

반도체 기판의 연마방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1 실시예에 관한 반도체 기판 연마장치의 개략사시도.

Claims (21)

  1. 평면운동을 하는 평탄면을 가지는 정반과, 상기 정반의 상기 평탄면상에 재치된 탄성을 가지는 연마패드와, 연마해야할 반도체 기판을 유지하여 상기 반도체 기판을 상기 연마패드의 원형상의 제1영역으로 회전시키면서 누르는 기판유지수단과, 상기 연마패드의 위에 연마제를 공급하는 연마제 공급수단과, 상기 연마패드의 제2영역을 눌러서 상기 연마패드를 탄성변형시키는 패드가압부를 가지는 패드가압수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 평면운동은 회전운동인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부는 매끄러운 누름면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부는 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부는 원형상의 누름면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부는 둥근 고리형상의 누름면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 평면운동은 회전운동이고, 상기 패드가압부는 누름면의 중심과 상기 제1영역의 중심은 상기 정반 회전운동의 회전중심을 중심으로 하는 동심원상에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 패드가압부 누름면의 직경은 상기 제1영역의 직경보다도 큰 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부는 상기 정반 회전운동의 회전중심으로부터 외측으로 향함에 따라 넓어지는 사다리꼴 형상의 누름면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2영역은, 상기 연마패드의 연마면에서의 상기 제1영역을 제외하는 거의 모든 영역인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부의 누름면에는, 상기 연마제를 상기 연마패드의 연마면에 공급하는 오목형상홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 패드가압부는, 상기 정반의 상기 평탄면과 거의 평행한 회전축을 가지는 롤러로 구성되고, 상기 연마패드의 제2영역에 눌려 접촉되어 상기 정반 운동에 따라 회전하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 평면운동을 회전운동이고, 상기 롤러는 상기 롤러 횡단면 각 부위의 반지름의 비가 상기 연마패드에서의 상기 롤러 횡단면의 각 부위가 접하는 부위의 회전중심으로부터의 거리 비와 같은 원뿔대 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 롤러는 원통형상인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 평면운동은 직선운동인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 롤러는 같은 축에 배치된 복수의 롤러부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제2영역은 상기 제2영역 보다도 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  18. 제13항 내지 제15항중 어느 한 항에 있어서, 상기 롤러는, 상기 연마패드에서의 상기 연마패드와 상기 반도체 기판이 접하는 시간이 상대적으로 적은 영역의 근방을 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  19. 평면운동을 하는 평탄면을 가지는 정반의 상기 평탄면 상에 재치된 탄성을 가지는 연마패드의 위에 연마제를 공급하는 연마제 공급공정과, 반도체 기판을 상기 연마패드의 원형상의 제1영역에 누르면서 상기 반도체 기판을 연마하는 기판연마공정과, 상기 연마패드의 제2영역을 눌러서 상기 제2영역을 탄성변형시키는 패드누름공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 패드누름공정에서 상기 연마패드의 제2영역을 누르는 압압력은, 상기 기판연마공정에서 상기 연마패드의 제1영역을 누르는 압압력과 동등 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 평면운동은 회전운동인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
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