JPH09254027A - 研磨用マウンテン材 - Google Patents

研磨用マウンテン材

Info

Publication number
JPH09254027A
JPH09254027A JP9480996A JP9480996A JPH09254027A JP H09254027 A JPH09254027 A JP H09254027A JP 9480996 A JP9480996 A JP 9480996A JP 9480996 A JP9480996 A JP 9480996A JP H09254027 A JPH09254027 A JP H09254027A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
porous structure
mounting material
sheet
polishing
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9480996A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Shiozawa
肇 塩澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chiyoda Corp
Original Assignee
Chiyoda Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chiyoda Corp filed Critical Chiyoda Corp
Priority to JP9480996A priority Critical patent/JPH09254027A/ja
Priority to KR1019970007184A priority patent/KR970064825A/ko
Priority to TW086102803A priority patent/TW317521B/zh
Priority to US08/821,275 priority patent/US5871393A/en
Publication of JPH09254027A publication Critical patent/JPH09254027A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S451/00—Abrading
    • Y10S451/921—Pad for lens shaping tool

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体基板、ガラス基板等の精密研磨に使用
されるマウンテン材の品質改良を目的とする。 【解決手段】 緻密な多孔構造よりなる表皮層を有す
る、ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性
を付与した研磨用マウンテン材。弗素系撥水剤を重量比
で、１％以上含有する撥水剤で、撥水性を付与したマウ
ンテン材。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン等半導体
基板、ガラス基板の精密研磨に使用される、マウンテン
材の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板
や液晶表示用ガラス基板等の研磨ワークを、研磨機のキ
ャリヤープレートに保持するために、ポリウレタン樹脂
の多孔構造シートにテンプレートを組合せて使用されて
いるが、研磨ワークの大きさ、形状によって、各々テン
プレートをかえる必要がある。又研磨時に研磨ワークと
テンプレートが接触し、研磨ワークのエッヂ部分に傷が
発生し、不良の原因となっていた。さらにテンプレート
の損傷、取替えによる稼働率の低下が生産コストの上昇
の要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の様に、研磨ワー
クを研磨機のキャリヤープレートに固定するために、使
用されているテンプレートによる、不良品の発生、生産
性の低下、コストの上昇は、特に最近研磨ワークの大型
化の著しいシリコンウエハー、液晶用ガラスの研磨に於
て、重要な改善課題とされている。本発明は、かかる課
題を解決するもので、従来の研磨設備、研磨方法を変る
ことなく、簡便で且つ安定した品質の研磨を行うことが
出来るマウンテン材を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、テンプレートを必要としない、研磨ワークを保持す
る性能の非常に秀れたマウンテン材を提供するもので、
本第一発明は緻密な多孔構造よりなる表皮層を有する、
ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性を付
与した。
【０００５】本第二発明は弗素系撥水剤を重量比で一％
以上含有する撥水剤で撥水性を付与した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本第一発明によるマウンテン材
は、緻密な多孔構造の平坦な表皮層が形成されているた
め、研磨ワークとの接触面積比が１００％に近く、研磨
ワークと密着性を大きくする効果を発揮する。ポリウレ
タン樹脂の連続多孔構造シートを撥水剤で撥水性を付与
しているため、研磨に使用される砥粒を含んだ水溶液
（以下スラリーという）がマウンテン材に浸透も付着残
留することがない。従って研磨ワークとマウンテン材と
の間にスラリーが入りこまず、スラリーによる密着力の
低下がないため、研磨加工時研磨ウエハーに加わる力に
抗して、研磨ウエハーがマウンテンに固着し、すべり移
動することがない。この効果はマウンテン材の表面のみ
でなく、ポリウレタン樹脂の多孔構造内部にまで撥水性
が必要で、研磨時に加わる圧力、摩擦力によって、スラ
リーが多孔質構造の内部への浸透を防止することによっ
て、発揮される。
【０００７】本第二発明は弗素系撥水剤を１％以上含有
する撥水剤で、連続多孔構造のポリウレタン樹脂を処理
することにより撥水性の耐久性を向上させると同時に、
研磨ワークとマウンテン材との剥離性が良くなり、研磨
終了后研磨ワークをマウンテン材から取りはがすことが
容易となり、研磨ワークを傷めることなく、且つ作業性
よく取替えることが出来る。
【０００８】
【実施例】
［実施例１］ポリウレタン樹脂１６％、ジメチルホルム
アミド（以下ＤＭＦという）８３％、顔料２％よりなる
塗料を、ポリエステルフィルム上に塗布し、水９３％、
ＤＭＦ７％、液温３０℃の水中に浸漬、ポリウレタン樹
脂を凝固、后水洗乾燥し、厚さ０．４５ｍｍの緻密な多
孔構造の表皮層を有するウレタン樹脂の連続多孔構造シ
ートを得た。このウレタン樹脂の多孔構造シートを、予
じめポリエステルフィルムに、架橋型ウレタン樹脂接着
剤で貼合せた后、弗素系撥水剤１５％、高級脂肪酸系撥
水剤２％、イソプロピールアルコール１０％、水７３％
に調液した撥水処理液に浸漬、含浸し、乾燥后１５０℃
五分間加熱処理を行った。このシートを液晶用ガラス研
磨のマウンテン材としてテンプレートなしで３５時間使
用することが出来、すべり等の事故が全くなかった。
【０００９】［実施例２］ポリウレタン樹脂１６％、Ｄ
ＭＦ７７％、弗素系撥水剤５．５％、顔料１．５％より
なる塗料を、予じめ離型処理を行ったポリエステルフィ
ラメント織物上に塗布し、水９３％、ＤＭＦ７％、液温
３０℃の水中に浸漬、ポリウレタン樹脂を凝固、水洗、
乾燥し、厚さ０．４ｍｍの緻密な表皮層を有する、撥水
性の大きい、連続多孔構造シートが得られた。このシー
トに直接両面粘着テープを貼り液晶用ガラス研磨のマウ
ンテン材としてテンプレートなしで使用した結果実施例
１と同様の結果が得られた。
【００１０】
【発明の効果】本第一発明によるマウンテン材は研磨ワ
ークの保持力がすぐれており、テンプレートなしで精密
研磨に使用することが出来る。
【００１１】本第二の発明は研磨ワークの保持力、耐久
性を向上させるとともに、研磨ワークのマウンテン材か
らの取はずしが容易となる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 緻密な多孔構造よりなる表皮層を有す
    る、ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性
    を付与することを特徴とする、研磨用マウンテン材。
  2. 【請求項２】 弗素系撥水剤を、重量比で１％以上含有
    する撥水剤で、撥水性を付与すること特徴とする請求項
    １記載の研磨用マウンテン材。
JP9480996A 1996-03-25 1996-03-25 研磨用マウンテン材 Pending JPH09254027A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9480996A JPH09254027A (ja) 1996-03-25 1996-03-25 研磨用マウンテン材
KR1019970007184A KR970064825A (ko) 1996-03-25 1997-03-05 연마용 마운팅재
TW086102803A TW317521B (ja) 1996-03-25 1997-03-07
US08/821,275 US5871393A (en) 1996-03-25 1997-03-20 Mounting member for polishing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9480996A JPH09254027A (ja) 1996-03-25 1996-03-25 研磨用マウンテン材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09254027A true JPH09254027A (ja) 1997-09-30

Family

ID=14120393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9480996A Pending JPH09254027A (ja) 1996-03-25 1996-03-25 研磨用マウンテン材

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5871393A (ja)
JP (1) JPH09254027A (ja)
KR (1) KR970064825A (ja)
TW (1) TW317521B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160065082A (ko) 2013-09-30 2016-06-08 후지보 홀딩스 가부시키가이샤 유지 패드

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69928319T2 (de) * 1998-04-27 2006-04-20 Tokyo Seimitsu Co. Ltd., Mitaka Oberflächenbearbeitungsverfahren und Oberflächenbearbeitungsvorrichtung für Halbleiterscheiben
US5993293A (en) * 1998-06-17 1999-11-30 Speedram Corporation Method and apparatus for improved semiconductor wafer polishing
JP3697963B2 (ja) * 1999-08-30 2005-09-21 富士電機デバイステクノロジー株式会社 研磨布および平面研磨加工方法
US6439981B1 (en) * 2000-12-28 2002-08-27 Lsi Logic Corporation Arrangement and method for polishing a surface of a semiconductor wafer
US6648743B1 (en) 2001-09-05 2003-11-18 Lsi Logic Corporation Chemical mechanical polishing pad
US6964924B1 (en) 2001-09-11 2005-11-15 Lsi Logic Corporation Integrated circuit process monitoring and metrology system
JP2007243112A (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの凹状加工方法及び凹凸吸収パッド
US7316605B1 (en) * 2006-07-03 2008-01-08 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
US7789738B2 (en) * 2006-07-03 2010-09-07 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
US20080064310A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Chung-Chih Feng Polishing pad having hollow fibers and the method for making the same
US20080200105A1 (en) * 2007-02-15 2008-08-21 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Carrier film for mounting polishing workpiece and method for making the same
US8087975B2 (en) * 2007-04-30 2012-01-03 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Composite sheet for mounting a workpiece and the method for making the same
US20090252876A1 (en) * 2007-05-07 2009-10-08 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
KR101377538B1 (ko) * 2009-03-06 2014-03-26 주식회사 엘지화학 유리판 연마 시스템용 하부 유니트 및 이를 이용한 연마 방법
JP5388212B2 (ja) * 2009-03-06 2014-01-15 エルジー・ケム・リミテッド フロートガラス研磨システム用下部ユニット
CN102452041B (zh) * 2010-10-29 2014-07-23 三芳化学工业股份有限公司 吸附垫片及其制造方法
TWI590918B (zh) * 2013-08-16 2017-07-11 三芳化學工業股份有限公司 硏磨墊、硏磨裝置及製造硏磨墊之方法
CN104339280A (zh) * 2014-11-13 2015-02-11 无锡市福吉电子科技有限公司 一种抛光盘装置
TWI571356B (zh) * 2016-01-20 2017-02-21 三芳化學工業股份有限公司 可顯色使用壽命終點之吸附墊及其製造方法
IT201900006740A1 (it) * 2019-05-10 2020-11-10 Applied Materials Inc Procedimenti di strutturazione di substrati

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01193166A (ja) * 1988-01-28 1989-08-03 Showa Denko Kk 半導体ウェハ鏡面研磨用パッド
JP2655975B2 (ja) * 1992-09-18 1997-09-24 三菱マテリアル株式会社 ウェーハ研磨装置
JP2616736B2 (ja) * 1995-01-25 1997-06-04 日本電気株式会社 ウエーハ研磨装置
US5533923A (en) * 1995-04-10 1996-07-09 Applied Materials, Inc. Chemical-mechanical polishing pad providing polishing unformity
JPH08281550A (ja) * 1995-04-14 1996-10-29 Sony Corp 研磨装置及びその補正方法
US5605760A (en) * 1995-08-21 1997-02-25 Rodel, Inc. Polishing pads

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160065082A (ko) 2013-09-30 2016-06-08 후지보 홀딩스 가부시키가이샤 유지 패드

Also Published As

Publication number Publication date
TW317521B (ja) 1997-10-11
US5871393A (en) 1999-02-16
KR970064825A (ko) 1997-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09254027A (ja) 研磨用マウンテン材
JP3004891B2 (ja) 表面粗さを減少させるための半導体ウエハの粗研磨法
CA2467806C (en) Method for polishing a substrate surface
KR100222228B1 (ko) 웨이퍼 및 기판의 재생방법 및 장치
JPH09270400A (ja) 半導体ウェーハの製造方法
US4244775A (en) Process for the chemical etch polishing of semiconductors
KR20040111463A (ko) 반도체웨이퍼의 제조방법 및 웨이퍼
JPH0997775A (ja) 半導体鏡面ウェーハの製造方法
CN109352513A (zh) 一种晶圆抛光方法
KR100690098B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 연마방법 및 반도체 웨이퍼의 연마장치
KR100275283B1 (ko) 한쪽면에 코팅시켜 다듬질을 한 반도체 웨이퍼의 제조방법
KR100778607B1 (ko) 연마용 발포 시트 및 그 제조 방법
JP2008119861A (ja) 保持パッド用ポリウレタンシートの表面平坦化方法
JPH10249709A (ja) 研磨布
JPH0547392B2 (ja)
CN115938927B (zh) 一种超薄晶圆减薄工艺
EP1448340B1 (en) Assembly system for stationing semiconductor wafer and process for manufactoring semiconductor wafer
TWI244407B (en) Precision abrasive cleaning tape
JP2021053748A (ja) 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JPH02208931A (ja) 化合物半導体基板の研磨方法
US6969304B2 (en) Method of polishing semiconductor wafer
JP2003236743A (ja) 研磨用テンプレート
JP2001334457A (ja) ラッププレート及びそれを用いた加工装置
JP2004027126A (ja) 湿式フィルム積層シート及びこれを用いてなる研磨パッド
JPH05177536A (ja) ＣｄＴｅウェハーの鏡面研磨方法