JPH06114742A - 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法 - Google Patents
研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法Info
- Publication number
- JPH06114742A JPH06114742A JP29801692A JP29801692A JPH06114742A JP H06114742 A JPH06114742 A JP H06114742A JP 29801692 A JP29801692 A JP 29801692A JP 29801692 A JP29801692 A JP 29801692A JP H06114742 A JPH06114742 A JP H06114742A
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- JP
- Japan
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- polishing
- polishing pad
- pad
- abrasive particles
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】初期の研磨力が高く、また、この研磨力を長時
間持続させるとともに、目づまりのない研磨用パッドを
得る。 【構成】研磨用パッド１の母地１０は、研磨材粒子３０
を４０重量％の割合で含有しており、スラリー中の砥粒
を捕獲するための発泡気孔２０を有するとともにブロッ
ク状に成形された研磨用パッド１となっている。
間持続させるとともに、目づまりのない研磨用パッドを
得る。 【構成】研磨用パッド１の母地１０は、研磨材粒子３０
を４０重量％の割合で含有しており、スラリー中の砥粒
を捕獲するための発泡気孔２０を有するとともにブロッ
ク状に成形された研磨用パッド１となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、ガラス、セラ
ミック等の素子の表面を研磨する研磨用パッドおよび研
磨方法に関するものである。
ミック等の素子の表面を研磨する研磨用パッドおよび研
磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体、ガラス、セラミック等の素子の
表面研磨加工には、酸化セリウムあるいは酸化ジルコニ
ウム等を含有させたポリウレタン製の研磨用パッドが市
販されており、このような研磨用パッドを用いて研磨加
工が行われている。また、これらの研磨用パッドは、フ
ェルトポリッシャや不織布等に比較して高い研磨速度が
実現でき、かつ、高い平坦性を持つ基盤の製造を可能と
していた。
表面研磨加工には、酸化セリウムあるいは酸化ジルコニ
ウム等を含有させたポリウレタン製の研磨用パッドが市
販されており、このような研磨用パッドを用いて研磨加
工が行われている。また、これらの研磨用パッドは、フ
ェルトポリッシャや不織布等に比較して高い研磨速度が
実現でき、かつ、高い平坦性を持つ基盤の製造を可能と
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような市販されている研磨用パッドは研磨材が含有され
ているものもあればされていないものもあるが、含有さ
れているものであってもその含有の割合は３０重量％程
度であり、この研磨材の含有の割合が３０重量％程度の
市販されている研磨用パッドでは充分な研磨力を得るこ
とができなかった。具体的には、市販されているポリウ
レタンの研磨用パッドを用いて、ある一定条件の下で研
磨を行った場合、その中に含有されている研磨材の有無
にかかわらず、研磨力には１０〜２０％程度の差しか見
出せなかった。
ような市販されている研磨用パッドは研磨材が含有され
ているものもあればされていないものもあるが、含有さ
れているものであってもその含有の割合は３０重量％程
度であり、この研磨材の含有の割合が３０重量％程度の
市販されている研磨用パッドでは充分な研磨力を得るこ
とができなかった。具体的には、市販されているポリウ
レタンの研磨用パッドを用いて、ある一定条件の下で研
磨を行った場合、その中に含有されている研磨材の有無
にかかわらず、研磨力には１０〜２０％程度の差しか見
出せなかった。
【０００４】さらに、連続研磨加工にこの市販されてい
る研磨用パッドを用いると、そのパッド表面には研磨材
による目づまりが生じてしまい、加工速度の鈍化、加工
表面精度の劣化（例えば表面の粗さ等）等の不都合が生
じてしまうといった欠点を有していた。
る研磨用パッドを用いると、そのパッド表面には研磨材
による目づまりが生じてしまい、加工速度の鈍化、加工
表面精度の劣化（例えば表面の粗さ等）等の不都合が生
じてしまうといった欠点を有していた。
【０００５】また、研磨用パッドの表面に、ひとたび目
づまりが生じてしまった場合、目立てによってパッド内
の研磨材を掃き出すか、新しいパッドに交換しなければ
ならず、加工時間の低下を招き、稼働率は非常に悪いも
のとなってしまっていた。
づまりが生じてしまった場合、目立てによってパッド内
の研磨材を掃き出すか、新しいパッドに交換しなければ
ならず、加工時間の低下を招き、稼働率は非常に悪いも
のとなってしまっていた。
【０００６】本発明の目的は、従来技術が有していた前
述の欠点を解決しようとするものであり、従来知られて
いなかった研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法を
新規に提供するものである。
述の欠点を解決しようとするものであり、従来知られて
いなかった研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法を
新規に提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決するためになされたものであり、あらかじめ母地に
研磨材粒子が含有され、砥粒を含むスラリーを供給する
穴および溝を有してなる研磨用パッドにおいて、含有さ
れる研磨材粒子の含有量が４０〜５０重量％であること
を特徴とする研磨用パッドを提供するものである。
解決するためになされたものであり、あらかじめ母地に
研磨材粒子が含有され、砥粒を含むスラリーを供給する
穴および溝を有してなる研磨用パッドにおいて、含有さ
れる研磨材粒子の含有量が４０〜５０重量％であること
を特徴とする研磨用パッドを提供するものである。
【０００８】また、あらかじめ母地に４０〜５０重量％
の研磨材粒子が含有されている研磨用パッドに砥粒を含
むスラリーを供給する穴および溝を設けて研磨機の定盤
に固定し、被研磨体を反対側の定盤に固定して、前記研
磨用パッドに含有されている研磨材粒子と同種の砥粒を
水に溶かしたスラリーを前記研磨用パッドに供給しつつ
研磨を行うことを特徴とする研磨方法を提供するもので
ある。
の研磨材粒子が含有されている研磨用パッドに砥粒を含
むスラリーを供給する穴および溝を設けて研磨機の定盤
に固定し、被研磨体を反対側の定盤に固定して、前記研
磨用パッドに含有されている研磨材粒子と同種の砥粒を
水に溶かしたスラリーを前記研磨用パッドに供給しつつ
研磨を行うことを特徴とする研磨方法を提供するもので
ある。
【０００９】ここで、本発明に用いられる母地の材料と
しては、ポリウレタン樹脂、フェルト樹脂、アスファル
ト樹脂等が用いられ、研磨材粒子を含有させることが製
造上容易である点、母材自体の研磨力が高い（同じ砥粒
を用いた同一条件において研磨を行った場合、他のもの
に比較して研磨力が高い）という点でポリウレタン製の
樹脂を使用することが好ましい。また、このポリウレタ
ン樹脂は硬度を下げて被研磨物の表面凹凸に沿って追従
させる（なじませる）という点から、さらには砥粒を捕
獲しやすいという点から、発泡構造にしておくことが好
ましい。
しては、ポリウレタン樹脂、フェルト樹脂、アスファル
ト樹脂等が用いられ、研磨材粒子を含有させることが製
造上容易である点、母材自体の研磨力が高い（同じ砥粒
を用いた同一条件において研磨を行った場合、他のもの
に比較して研磨力が高い）という点でポリウレタン製の
樹脂を使用することが好ましい。また、このポリウレタ
ン樹脂は硬度を下げて被研磨物の表面凹凸に沿って追従
させる（なじませる）という点から、さらには砥粒を捕
獲しやすいという点から、発泡構造にしておくことが好
ましい。
【００１０】さらに、この母地の理想的な物性としては
通常研磨用パッドに用いられる樹脂の物性にしたがうも
のであり、ＪＩＳ規格でＪＡ硬度（針硬度）が７０〜８
５度、好ましくは７５度で、Ｃ硬度が７５〜９０度、好
ましくは８０度であり、反発弾性率が８〜１０％程度の
ものが望ましい。発泡後のかさ比重としては０．３ｇ／
ｃｍ3 以上、特に０．３〜０．５ｇ／ｃｍ3 程度のもの
が好ましい。また、本発明における研磨パッドの厚さ
は、被研磨体の種類や研磨機の種類によって適宜決定さ
れ得るものであるが、被研磨体の凹凸に適度になじむ弾
性率を得るために１．５ｍｍ程度のものが好ましい。
通常研磨用パッドに用いられる樹脂の物性にしたがうも
のであり、ＪＩＳ規格でＪＡ硬度（針硬度）が７０〜８
５度、好ましくは７５度で、Ｃ硬度が７５〜９０度、好
ましくは８０度であり、反発弾性率が８〜１０％程度の
ものが望ましい。発泡後のかさ比重としては０．３ｇ／
ｃｍ3 以上、特に０．３〜０．５ｇ／ｃｍ3 程度のもの
が好ましい。また、本発明における研磨パッドの厚さ
は、被研磨体の種類や研磨機の種類によって適宜決定さ
れ得るものであるが、被研磨体の凹凸に適度になじむ弾
性率を得るために１．５ｍｍ程度のものが好ましい。
【００１１】また、この母地となる樹脂に含有させる研
磨材粒子としては、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、
酸化アルミニウム、炭化珪素、ダイヤモンド、酸化第二
鉄、酸化クロム等が用いられ、また、これらを複数種含
んで用いてもよいが、特に、被研磨体がガラスである場
合に、ガラス表面の水和層との反応性が一番高いという
点から酸化セリウムが好ましい。また、これらの粒子径
は、２０〜３０μｍ程度の過大なものであると研磨傷の
原因となるため、５μｍ以下の粒子を使用することが好
ましい。
磨材粒子としては、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、
酸化アルミニウム、炭化珪素、ダイヤモンド、酸化第二
鉄、酸化クロム等が用いられ、また、これらを複数種含
んで用いてもよいが、特に、被研磨体がガラスである場
合に、ガラス表面の水和層との反応性が一番高いという
点から酸化セリウムが好ましい。また、これらの粒子径
は、２０〜３０μｍ程度の過大なものであると研磨傷の
原因となるため、５μｍ以下の粒子を使用することが好
ましい。
【００１２】
【実施例】以下、本発明における実施例を説明する。
【００１３】図１は、本発明による研磨用パッドの一例
を示す概略断面斜視図であり、ポリウレタンゴムからな
る母地１０は、平均粒径１．５μｍの酸化セリウムから
なる研磨材粒子３０を４５重量％の割合で含有してお
り、発泡気孔２０を有するとともにブロック状に成形さ
れている。研磨用パッド１は、このブロック状の研磨材
粒子３０を含有した母地１０がスライシングマシンによ
って１．５ｍｍの厚さに切断されたものであり、砥粒を
含むスラリー供給用穴４１がパッドの表裏を貫き、砥粒
を含むスラリー供給用溝４２が研磨表面に設けられてい
る。なお、このときの研磨用パッド１の研磨材粒子３０
の比容積は１０％である。
を示す概略断面斜視図であり、ポリウレタンゴムからな
る母地１０は、平均粒径１．５μｍの酸化セリウムから
なる研磨材粒子３０を４５重量％の割合で含有してお
り、発泡気孔２０を有するとともにブロック状に成形さ
れている。研磨用パッド１は、このブロック状の研磨材
粒子３０を含有した母地１０がスライシングマシンによ
って１．５ｍｍの厚さに切断されたものであり、砥粒を
含むスラリー供給用穴４１がパッドの表裏を貫き、砥粒
を含むスラリー供給用溝４２が研磨表面に設けられてい
る。なお、このときの研磨用パッド１の研磨材粒子３０
の比容積は１０％である。
【００１４】次に、このポリウレタンパッドを用いて研
磨する方法について説明する。切断されたポリウレタン
パッドは、オスカー式研磨機の定盤にボンドあるいは粘
着テープで貼り付けられる。このオスカー式研磨機の反
対側の定盤にガラス板からなる被研磨体を貼り付け、ポ
リウレタンパッドに含有させた研磨材粒子と同じ酸化セ
リウム砥粒を水に溶き、１２ボーメの粘性のスラリーを
研磨用パッドに供給しながら研磨を行う。この際の研磨
条件としては、オスカー式研磨機において、下定盤（パ
ッド側）回転数が１２０ｒｐｍ、揺動回転数が１５ｒｐ
ｍ、加工圧力が１５０ｇｆ／ｃｍ2 、加工時間が４分と
なるように定める。なお、上定盤（被研磨体側）には研
磨機からの回転は与えられずに、回転に関して自由にし
てあり、上定盤自体は強制的に首振り揺動させられる。
また、パッドと被研磨体の位置関係は、パッド側の定盤
が回転するものであれば、特にこれに限定されるもので
はない。
磨する方法について説明する。切断されたポリウレタン
パッドは、オスカー式研磨機の定盤にボンドあるいは粘
着テープで貼り付けられる。このオスカー式研磨機の反
対側の定盤にガラス板からなる被研磨体を貼り付け、ポ
リウレタンパッドに含有させた研磨材粒子と同じ酸化セ
リウム砥粒を水に溶き、１２ボーメの粘性のスラリーを
研磨用パッドに供給しながら研磨を行う。この際の研磨
条件としては、オスカー式研磨機において、下定盤（パ
ッド側）回転数が１２０ｒｐｍ、揺動回転数が１５ｒｐ
ｍ、加工圧力が１５０ｇｆ／ｃｍ2 、加工時間が４分と
なるように定める。なお、上定盤（被研磨体側）には研
磨機からの回転は与えられずに、回転に関して自由にし
てあり、上定盤自体は強制的に首振り揺動させられる。
また、パッドと被研磨体の位置関係は、パッド側の定盤
が回転するものであれば、特にこれに限定されるもので
はない。
【００１５】図２は、上記の条件の下で、連続３０バッ
チ（１２０分）の研磨を行ったときの、累積研磨時間に
対する被研磨体の研磨厚さ（図２（ａ））と、累積研磨
時間に対する研磨用パッドの厚さ（図２（ｂ））を表し
たものである。本発明による研磨用パッドを用いて被研
磨体の研磨を行った際に、被研磨体の研磨厚さは、３０
バッチ（１２０分）の連続研磨の後でもほとんど変わら
ず、きわめて高い研磨力が得られ、また、その研磨力が
保持された。さらに、３０バッチ（１２０分）の連続研
磨の後では、研磨用パッドの厚さはその使用にともなっ
て削れるためにその厚さは薄くなり、研磨用パッドには
目づまりが生じなかった。
チ（１２０分）の研磨を行ったときの、累積研磨時間に
対する被研磨体の研磨厚さ（図２（ａ））と、累積研磨
時間に対する研磨用パッドの厚さ（図２（ｂ））を表し
たものである。本発明による研磨用パッドを用いて被研
磨体の研磨を行った際に、被研磨体の研磨厚さは、３０
バッチ（１２０分）の連続研磨の後でもほとんど変わら
ず、きわめて高い研磨力が得られ、また、その研磨力が
保持された。さらに、３０バッチ（１２０分）の連続研
磨の後では、研磨用パッドの厚さはその使用にともなっ
て削れるためにその厚さは薄くなり、研磨用パッドには
目づまりが生じなかった。
【００１６】さらに、図２には本発明の実施例に対する
比較例の、累積研磨時間に対する被研磨体の研磨厚さと
研磨用パッドの厚さとを同時に示した。この比較例とし
ては、本発明の実施例と同様に平均粒径１．５μｍの酸
化セリウムからなる研磨材粒子を研磨用パッドに含有さ
せた、含有量が３０重量％、比容積が６％、比重が０．
４５ｇ／ｃｍ3 となるような研磨用ポリウレタンパッド
によって、本発明の実施例と同様の連続３０バッチの研
磨を行い、また、一般に従来から市販されていた米国ロ
ーデス社製の発泡ポリウレタンパッド、ＬＰ−６６（含
有研磨材粒子を平均粒径１．５μｍの酸化セリウム、含
有量を２３重量％、比容積を３．９％、比重を０．４１
ｇ／ｃｍ3 とする）によって、やはり本発明の実施例と
同様の連続３０バッチの研磨を行った。なお、比較対照
のため、表１にこれらの物性をまとめて示すこととす
る。
比較例の、累積研磨時間に対する被研磨体の研磨厚さと
研磨用パッドの厚さとを同時に示した。この比較例とし
ては、本発明の実施例と同様に平均粒径１．５μｍの酸
化セリウムからなる研磨材粒子を研磨用パッドに含有さ
せた、含有量が３０重量％、比容積が６％、比重が０．
４５ｇ／ｃｍ3 となるような研磨用ポリウレタンパッド
によって、本発明の実施例と同様の連続３０バッチの研
磨を行い、また、一般に従来から市販されていた米国ロ
ーデス社製の発泡ポリウレタンパッド、ＬＰ−６６（含
有研磨材粒子を平均粒径１．５μｍの酸化セリウム、含
有量を２３重量％、比容積を３．９％、比重を０．４１
ｇ／ｃｍ3 とする）によって、やはり本発明の実施例と
同様の連続３０バッチの研磨を行った。なお、比較対照
のため、表１にこれらの物性をまとめて示すこととす
る。
【００１７】この比較例にかかる研磨用パッドでは、初
期の研磨厚さが小さく、３０バッチの連続研磨の後では
さらに研磨厚さは小さくなり、研磨力の保持が得られな
かった。また、この連続研磨の後では研磨用パッドに目
づまりが生じてしまい、研磨用パッドの厚さは使用前の
厚さとほとんど変わらなかった。さらに、ＬＰ−６６を
使用した従来例では、３０バッチの連続研磨の後での研
磨厚さは比較例にかかる研磨用パッドよりももっと小さ
くなり、連続研磨の後の研磨用パッドの厚さも使用前の
厚さとほとんど変わらなかった。
期の研磨厚さが小さく、３０バッチの連続研磨の後では
さらに研磨厚さは小さくなり、研磨力の保持が得られな
かった。また、この連続研磨の後では研磨用パッドに目
づまりが生じてしまい、研磨用パッドの厚さは使用前の
厚さとほとんど変わらなかった。さらに、ＬＰ−６６を
使用した従来例では、３０バッチの連続研磨の後での研
磨厚さは比較例にかかる研磨用パッドよりももっと小さ
くなり、連続研磨の後の研磨用パッドの厚さも使用前の
厚さとほとんど変わらなかった。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、研磨用パッドの母材と
して発泡樹脂を用い、この母材に研磨材粒子を４０重量
％以上、すなわち比容積が６％より大きくなるように含
有せしめて、これまでの研磨用パッドに含有する研磨材
粒子の量よりも多くしているので、初期の研磨力が高
く、またこの研磨力を長時間持続させることができる。
して発泡樹脂を用い、この母材に研磨材粒子を４０重量
％以上、すなわち比容積が６％より大きくなるように含
有せしめて、これまでの研磨用パッドに含有する研磨材
粒子の量よりも多くしているので、初期の研磨力が高
く、またこの研磨力を長時間持続させることができる。
【００２０】さらに、本発明による研磨パッドは、研磨
材粒子の含有量が多くなっているために研磨用パッド自
体の脆性が増して、研磨加工を行うにしたがってこの研
磨用パッドが消耗し、スラリー中の砥粒によるパッドの
目づまりを防ぐことができる。そのために、目たての必
要がなくなるかあるいは目たての必要に迫られるまでの
間隔が長くなり、目たてに費やされる時間も減らすこと
ができ、研磨加工の稼働率の低下を防ぐことができる。
さらに、パッドの目づまりが起こりにくくなることによ
って研磨の際の不要な傷を防止することができ、優れた
研磨加工を行うことができる。
材粒子の含有量が多くなっているために研磨用パッド自
体の脆性が増して、研磨加工を行うにしたがってこの研
磨用パッドが消耗し、スラリー中の砥粒によるパッドの
目づまりを防ぐことができる。そのために、目たての必
要がなくなるかあるいは目たての必要に迫られるまでの
間隔が長くなり、目たてに費やされる時間も減らすこと
ができ、研磨加工の稼働率の低下を防ぐことができる。
さらに、パッドの目づまりが起こりにくくなることによ
って研磨の際の不要な傷を防止することができ、優れた
研磨加工を行うことができる。
【００２１】さらにまた、本発明によれば、その母材に
用いる発泡樹脂の硬度の制御という簡易な方法によっ
て、被研磨体の種類に応じた所望の研磨力の研磨用パッ
ドや目づまり防止に最適な研磨用パッドを得ることがで
きる。
用いる発泡樹脂の硬度の制御という簡易な方法によっ
て、被研磨体の種類に応じた所望の研磨力の研磨用パッ
ドや目づまり防止に最適な研磨用パッドを得ることがで
きる。
【図１】本発明による研磨用パッドの一例を示す概略断
面図
面図
【図２】本発明の実施例と比較例と従来例にかかる研磨
用パッドを用いた研磨累積研磨時間に対する被研磨体の
研磨厚さと研磨用パッドの厚さを示すグラフ
用パッドを用いた研磨累積研磨時間に対する被研磨体の
研磨厚さと研磨用パッドの厚さを示すグラフ
１：研磨用パッド １０：母地 ２０：発泡気孔 ３０：研磨材粒子 ４１：スラリー供給用穴 ４２：スラリー供給用溝
Claims (7)
- 【請求項１】あらかじめ母地に研磨材粒子が含有され、
砥粒を含むスラリーを供給する穴および溝を有してなる
研磨用パッドにおいて、含有される研磨材粒子の含有量
が４０〜５０重量％であることを特徴とする研磨用パッ
ド。 - 【請求項２】あらかじめ母地に研磨材粒子が含有されて
なる研磨用パッドが多数の発泡気孔を有することを特徴
とする請求項１の研磨用パッド。 - 【請求項３】母地のバルクの比重が１．０〜１．５ｇ／
ｃｍ3 であり、発泡させた研磨用パッドのかさ比重が
０．３〜０．５ｇ／ｃｍ3 でその発泡気孔の粒径が０．
０１〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項２の研磨
用パッド。 - 【請求項４】あらかじめ母地に研磨材粒子が含有されて
なる研磨用パッドの母地が、ポリウレタン製樹脂である
ことを特徴とする請求項１または２または３の研磨用パ
ッド。 - 【請求項５】あらかじめ母地に含有される研磨材が酸化
セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、炭化
珪素、ダイヤモンド、酸化第二鉄、酸化クロムのうち、
少なくとも一種以上含んでいることを特徴とする請求項
１または２または３または４の研磨用パッド。 - 【請求項６】研磨用パッドと被研磨体とが対向するよう
に研磨機の定盤にそれぞれ固定し、砥粒を水に溶かした
スラリーを前記研磨用パッドに供給しながら前記研磨用
パッドを用いて被研磨体を研磨する研磨方法において、
前記研磨用パッドが請求項１の研磨用パッドであること
を特徴とする研磨方法。 - 【請求項７】前記研磨用パッドに供給するスラリーが、
前記研磨用パッドに含有されている研磨材粒子と同種の
砥粒を水に溶かしたスラリーであることを特徴とする請
求項６の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29801692A JPH06114742A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29801692A JPH06114742A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06114742A true JPH06114742A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17854035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29801692A Pending JPH06114742A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06114742A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09117855A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Nec Corp | 研磨パッド |
| WO1998058771A1 (fr) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Kanebo Limited | Materiau de polissage contenant des grains abrasifs fins, et outil a manche |
| JP2003146757A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体の洗浄方法及び洗浄液 |
| JP2007250166A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2010005746A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよびその製造方法 |
| JP2011000677A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨パッド |
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| CN115741457A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 研磨盘、清洁机构及其清洁方法 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP29801692A patent/JPH06114742A/ja active Pending
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