JPH11207632A

JPH11207632A - ポリシャ及びその製造方法並びに研磨工具

Info

Publication number: JPH11207632A
Application number: JP983298A
Authority: JP
Inventors: Hisamitsu Miyazaki; 久光宮崎
Original assignee: MITSUI KENSAKU TOISHI KK
Current assignee: MITSUI KENSAKU TOISHI KK
Priority date: 1998-01-21
Filing date: 1998-01-21
Publication date: 1999-08-03

Abstract

(57)【要約】【課題】長期にわたって良好な表面精度の研磨が可能
な固定砥粒ポリシャを用いた研磨工具を提供する。【解決手段】平均粒径が０．０１〜２．０μｍの酸化
セリウム、酸化マンガン、酸化チタン、ジルコニア、シ
リカ及び酸化鉄の少なくとも１種を含む研磨砥粒と平均
粒径が０．１〜２０μｍのポリイミド系樹脂粒子または
フェノール系樹脂粒子との混合物を１００〜５００Ｋｇ
／ｃｍ² で加圧しながら１２０〜２５０℃で加熱して所
望形状に成形する。これにより、研磨砥粒を熱硬化性樹
脂中に分散してなり、砥粒容積率が２０〜６０％であ
り、結合剤容積率が３０〜５０％であり、気孔容積率が
４０％以下であり、ロックアウェル硬度がＨスケールで
３０以上であるポリシャ４が得られる。このポリシャ４
をエポキシ系接着剤６により定盤２に貼付して、研磨工
具を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨の技術分野に
属するものであり、特に被研磨物を高い面精度で且つ加
工ダメージを生じさせることなしに長期間にわたって研
磨することの可能な固定砥粒担持ポリシャ及びその製造
方法並びに該ポリシャを用いた研磨工具に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ＤＲＡＭその他のメモリやマイクロプロセッサなどの半
導体装置を製造する際には、半導体基板たとえばシリコ
ン基板（ウエハ）の表面部に適宜の回路素子を作り込
み、該シリコンウエハの表面上に絶縁層や配線層を形成
して上記回路素子とともに所定の電子回路を形成する。

【０００３】このような半導体装置の製造の際には、絶
縁層や配線層を形成し所定の形状にパターニングし、更
にその上に絶縁層や配線層を形成し所定の形状にパター
ニングすることが繰り返される。従って、上側の層を形
成する際には、その下地表面がかなりの凹凸をもつよう
になり、そのまま層形成しパターニングしようとしても
良好な厚さ均一性及び良好な形状のパターンの形成が困
難になる。

【０００４】近年、次第に多層配線の層数が増大するに
つれて、上記の問題を解決すべく、上側の層を形成する
前に下地層特に酸化シリコン絶縁層の平坦化のための研
磨が行われている。

【０００５】この研磨は、従来、ガラスの研磨加工にお
いて使用されている発泡ポリウレタンパッドをポリシャ
として定盤表面に貼付したものを研磨工具として使用
し、該工具を被研磨物（表面に層形成したシリコンウエ
ハ）の表面に適宜の圧力で押圧しながら相対運動させ、
研磨砥粒たとえば酸化セリウム粒子を含む研磨液を供給
しながら研磨加工する、いわゆる遊離砥粒研磨でなされ
ていた。

【０００６】しかしながら、この遊離砥粒研磨加工で
は、表面の微細な凹凸を有するシリコンウエハ表面を良
好な平坦度に仕上げることが困難であった。これは、研
磨工具を構成するポリシャたる発泡ポリウレタンパッド
が比較的柔軟であるため、所定の平坦度（表面精度）を
得にくいからである。

【０００７】そこで、発泡ポリウレタンパッドなどのポ
リシャの硬度を向上させる努力がなされたが、遊離砥粒
研磨では十分な表面精度が得られない。

【０００８】一方、特開平９−２３２２５７号公報に
は、酸化セリウムなどの研磨砥粒をフェノールなどの有
機樹脂材料で結合した研磨砥石（ポリシャ）を用いて研
磨する研磨方法が開示されている。ここでは、定盤上に
上記研磨砥石を貼り付けた研磨工具にコロイダルシリカ
等の研磨スラリを供給しながら、被研磨物を研磨する。

【０００９】しかしながら、特開平９−２３２２５７号
公報の研磨方法では、固定砥粒研磨砥石と遊離砥粒含有
研磨スラリとの併用が行われている。このため、大量の
遊離砥粒含有研磨廃液が発生し、その処理が面倒である
という問題がある。更に、研磨スラリ中に含まれる研磨
砥粒のダストや該研磨砥粒を含むミストが発生しがちで
あるので、これらダストやミストのシリコンウエハへの
到来を防止する対策を要するなどの問題がある。更に
は、以上のような遊離砥粒と固定砥粒との併用では、研
磨砥石の減耗が速く、該研磨砥石の面精度を長期にわた
って維持することが困難であり、このため被研磨物の表
面精度を長期にわたって良好に維持することが困難であ
る。そして、被研磨物の表面精度を長期にわたって良好
に維持しようとすれば、頻繁に砥石の面精度出しのため
のドレッシングを行わねばならないという難点があっ
た。

【００１０】そこで、本発明は、遊離砥粒使用に伴う上
記問題点がなく、長期にわたって良好な表面精度の研磨
が可能な固定砥粒ポリシャ及び該ポリシャを用いた研磨
工具を提供することを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、研磨砥粒を熱硬化性樹
脂中に分散してなり、砥粒容積率が２０〜６０％であ
り、結合剤容積率が３０〜５０％であり、気孔容積率が
４０％以下であることを特徴とするポリシャ、が提供さ
れる。

【００１２】本発明の一態様においては、前記研磨砥粒
は酸化セリウム、酸化マンガン、酸化チタン、ジルコニ
ア、シリカ及び酸化鉄の少なくとも１種を含むものから
なる。本発明の一態様においては、前記研磨砥粒は平均
粒径が０．０１〜２．０μｍである。本発明の一態様に
おいては、前記熱硬化性樹脂はポリイミド系樹脂または
フェノール系樹脂である。本発明の一態様においては、
ロックアウェル硬度がＨスケールで３０以上である。

【００１３】また、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、研磨砥粒と熱硬化性樹脂粒子との
混合物を加圧しながら加熱して所望形状に成形すること
を特徴とするポリシャの製造方法、が提供される。

【００１４】本発明の一態様においては、前記加圧の圧
力は１００〜５００Ｋｇ／ｃｍ² である。本発明の一態
様においては、前記加熱の温度は１２０〜２５０℃であ
る。本発明の一態様においては、前記研磨砥粒として酸
化セリウム、酸化マンガン、酸化チタン、ジルコニア、
シリカ及び酸化鉄の少なくとも１種を含むものを用い
る。本発明の一態様においては、前記研磨砥粒として平
均粒径が０．０１〜２．０μｍのものを用いる。本発明
の一態様においては、前記熱硬化性樹脂粒子としてポリ
イミド系樹脂粒子またはフェノール系樹脂粒子を用い
る。本発明の一態様においては、前記熱硬化性樹脂粒子
として平均粒径が０．１〜２０μｍのものを用いる。

【００１５】更に、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、上記のポリシャをポリシャ保持部
材に取り付けてなる研磨工具、が提供される。

【００１６】本発明の一態様においては、前記ポリシャ
保持部材へのポリシャの取り付けは接着剤での接着によ
りなされている。本発明の一態様においては、前記ポリ
シャの表面には溝が形成されている。本発明の一態様に
おいては、前記ポリシャ保持部材へのポリシャの取り付
けは複数のポリシャセグメントの取り付けによりなされ
ている。本発明の一態様においては、前記ポリシャ保持
部材へのポリシャの取り付けは複数のポリシャペレット
の取り付けによりなされている。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。

【００１８】図１は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第１の実施形態を示す模式的斜視図である。図１
において、ポリシャ保持部材たる円形定盤２の上面上に
円盤形状のポリシャ４が不図示の接着剤６による接着で
貼付されている。

【００１９】円形定盤２は、研磨加工時の研磨液により
化学的に侵食されない材質たとえばステンレススチー
ル、チタン、各種セラミックス、表面処理（陽極酸化、
焼き付けコートなど）により耐食性とされたアルミニウ
ム、耐食性合金（ハステロイ、インコネルなど）などか
らなる。

【００２０】ポリシャ４は、研磨砥粒を熱硬化性樹脂中
に分散してなり、砥粒容積率が２０〜６０％であり、結
合剤容積率が３０〜５０％であり、気孔容積率が４０％
以下である。ポリシャ４は、直径Ｄφが例えば２００〜
１０００ｍｍφであり、厚さＴが例えば５〜２０ｍｍで
ある。このポリシャ４は、研磨砥粒と熱硬化性樹脂粒子
との混合物を加圧しながら加熱して所望形状に成形する
ことにより製造される。

【００２１】研磨砥粒としては、酸化セリウム粒子、酸
化マンガン粒子、酸化チタン粒子、ジルコニア粒子、シ
リカ粒子、酸化鉄粒子などの一般的に研磨砥粒として従
来使用されているものであれば使用可能である。このよ
うな研磨砥粒は市販のものでは純度１００％ではないこ
とが多く（例えば酸化セリウム砥粒ではランタン、ネオ
ジムなどの希土類元素が含まれることが多い）が、純度
は必ずしも１００％でなくともよい。しかし、研磨砥粒
の純度は５０％以上であるのが好ましい。また、研磨砥
粒は、上記酸化セリウム粒子、酸化マンガン粒子、酸化
チタン粒子、ジルコニア粒子、シリカ粒子、酸化鉄粒子
などの複数の種類を混在させて使用することが可能であ
る。研磨砥粒としては、平均粒径が例えば０．０１〜
２．０μｍのものを用いることができる。

【００２２】熱硬化性樹脂粒子としては、ポリイミド系
（一部変性したものを含む）樹脂粒子またはフェノール
系樹脂粒子を使用することができる。その粒度は、たと
えば平均粒径０．１〜２０μｍの範囲のものを用いるこ
とができる。熱硬化性樹脂としては、硬化に要する温度
が比較的高いものが好ましく、ポリイミド樹脂が特に好
ましい。尚、これら熱可塑性樹脂は、シリコンウエハな
どの被研磨物に対して研磨加工時に悪影響を与えるよう
な元素や成分の含有量が許容限度以下であることが望ま
しい。

【００２３】ポリシャ４の製造に際しては、以上のよう
な研磨砥粒と熱硬化性樹脂粒子とを所望の比率で配合
し、適宜の時間例えば１時間乾式混合を行い、しかる後
に、混合物を上記ポリシャ４の形状に対応する形状のキ
ャビティを形成し得る金型内に収容し、加熱下で加圧し
て、研磨砥粒を分散させた状態で熱硬化性樹脂粉末どう
しを結合させる。その際に、温度条件及び圧力条件を適
宜選択することで、残存する気孔の容積率を制御するこ
とができる。本発明では、研磨砥粒と熱硬化性樹脂粒子
とが粒体どうしの乾式混合により配合されるので、砥粒
を十分な均一性をもって樹脂粒子中に分散することがで
き、この分散状態は金型内でも維持される。従って、液
状樹脂中に研磨砥粒を配合し成形して得られたポリシャ
に比べて、本発明のポリシャは研磨砥粒の分散状態が良
好である。

【００２４】加熱温度は、使用される熱硬化性樹脂粒子
どうしを結合させるに十分な温度であり、例えば１２０
℃〜２５０℃とくに１５０℃〜２５０℃とすることがで
きる（ポリイミド系樹脂の場合には例えば２３０℃、フ
ェノール系樹脂の場合には例えば１６０℃）。また、加
圧圧力は、例えば１００〜５００Ｋｇ／ｃｍ² である。

【００２５】以上のようにして製造されるポリシャ４
は、ロックウェル硬度Ｈスケール（ＲＨ）を３０以上と
することが可能である。これは、ヤング率で５００Ｋｇ
／ｍｍ ² にほぼ相当する。このポリシャ硬度は、上記特
開平９−２３２２５７号公報に記載の固定砥粒ポリシャ
と比較しても十分に高い値である。

【００２６】図１において、Ｘは定盤２の回転中心を示
す。研磨工具は、不図示の駆動回転手段に取り付けられ
て、回転中心Ｘの周りで回転せしめられる。尚、所望に
より、ポリシャ４を定盤２に取り付けた状態で回転中心
Ｘの周りで回転させて、該ポリシャ４の表面（研磨作用
を行う面）更には外周面を研削加工または切削加工して
修正し、所定の表面精度とすることができる。

【００２７】図２は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第２の実施形態を示す模式的斜視図である。図２
において、図１におけると同様な機能を有する部材に
は、同一の符号が付されている。

【００２８】本実施形態では、定盤２及びポリシャ４が
ともに中央に開口をもつ環形状である点のみ、上記第１
の実施形態と異なる。

【００２９】図３は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第３の実施形態を示す模式的平面図である。図３
において、図１におけると同様な機能を有する部材に
は、同一の符号が付されている。

【００３０】本実施形態では、ポリシャとして複数のポ
リシャセグメント４’が用いられている点のみ、上記第
１の実施形態と異なる。

【００３１】図４は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第４の実施形態を示す模式的平面図である。図４
において、図１におけると同様な機能を有する部材に
は、同一の符号が付されている。

【００３２】本実施形態では、ポリシャとして複数のポ
リシャペレット４”が用いられている点のみ、上記第１
の実施形態と異なる。

【００３３】図５は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第５の実施形態を示す模式的平面図である。図５
において、図１におけると同様な機能を有する部材に
は、同一の符号が付されている。

【００３４】本実施形態では、ポリシャ４として、表面
に溝８が形成されているものを用いている点のみ、上記
第２の実施形態と異なる。溝８は、所望のパターンに形
成することができ、その深さは例えばポリシャ４の厚さ
Ｔの１／４〜３／４であるが特に制限はない。溝８の形
成は、第２の実施形態のものを作製した後に、研削加工
または切削加工することでなされる。

【００３５】図６は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第６の実施形態を示す模式的部分平面図である。
図６において、図３におけると同様な機能を有する部材
には、同一の符号が付されている。

【００３６】本実施形態では、ポリシャセグメント４’
の形状及び配列の形態が上記第３の実施形態のものと異
なる。

【００３７】図７は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第７の実施形態を示す模式的部分平面図である。
図７において、図６におけると同様な機能を有する部材
には、同一の符号が付されている。

【００３８】本実施形態では、ポリシャセグメント４’
の配列の形態が上記第６の実施形態のものと異なる。

【００３９】図８は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第８の実施形態を示す模式的部分平面図である。
図８において、図４におけると同様な機能を有する部材
には、同一の符号が付されている。

【００４０】本実施形態では、ポリシャペレット４”の
寸法及び配列の形態が上記第４の実施形態のものと異な
る。即ち、第４の実施形態では同一の寸法のポリシャペ
レット４”をほぼ同心状の複数の輪帯のそれぞれにおい
て周方向に配置しているが、本第８の実施形態では各輪
帯ごとに異なる外径寸法のポリシャペレット４”を用い
ている。このように、内周側の輪帯ほど小外径のポリシ
ャペレット４”を用いることで、各輪帯に配置するポリ
シャペレット４”の数を同一にすることができる。

【００４１】図９は本発明によるポリシャを用いた研磨
工具の第９の実施形態を示す模式的部分平面図である。
図９において、図４におけると同様な機能を有する部材
には、同一の符号が付されている。

【００４２】本実施形態では、ポリシャペレット４”を
正方形格子点上に配列している。

【００４３】図１０は本発明によるポリシャを用いた研
磨工具の第１０の実施形態を示す模式的部分平面図であ
る。図１０において、図４におけると同様な機能を有す
る部材には、同一の符号が付されている。

【００４４】本実施形態では、ポリシャペレット４”を
正三角形格子点上に配列し、最密充填配列となしてい
る。

【００４５】以上の第１〜第１０の実施形態の研磨工具
は、図１に関して説明した様に回転中心Ｘの周りで不図
示の回転駆動手段により回転させ被研磨物ホルダにより
保持された被研磨物の片面を研磨する片面研磨機におい
て使用することができるし、あるいは、これら研磨工具
を２つ対で用いてポリシャどうしが対向するように配置
し、それら１対のポリシャの間に被研磨物を適宜のホル
ダにより保持して配置し、１対の研磨工具を回転中心Ｘ
の周りに互いに逆向きに回転させることにより、該被研
磨物の両面を同時に研磨する両面研磨機において、使用
することも可能である。

【００４６】更に、本発明の研磨工具は、従来光学素子
の研磨において使用されている揺動式の研磨機において
も使用することができ、被研磨物の被研磨面は平面のみ
ならず球面などの曲面であっても研磨することができ
る。

【００４７】また、本発明の研磨工具による研磨の際に
は、研磨液を供給することが好ましい。この研磨液とし
ては、例えば水、超純水、イオン交換水、アルコール類
（エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレ
ングリコール、プロピレングリコールなど）などを単独
で或は適宜の比率で混合して、使用することができる。

【００４８】以下、本発明の具体的実施例を示す。

【００４９】実施例１：平均粒径１μｍの酸化セリウム
粒子（純度７５％）１００重量部と平均粒径１０μｍの
ポリイミド樹脂粒子２０重量部とを乾式混合機で１時間
混合した後に、金型内に充填した。金型の表面温度が２
３０℃になるように加熱しながら、３００Ｋｇ／ｃｍ²
の圧力で加圧し、１時間保持した。その後、金型を冷却
して、成形されたポリシャを取り出した。

【００５０】得られたポリシャは、Ｄφ＝２５０ｍｍφ
で、Ｔ＝１０ｍｍで、砥粒容積率が３０％で、結合剤容
積率が４５％で、気孔容積率が２５％で、比重約２．７
で、結合度（ロックウェル硬度）約５０のポリシャが得
られた。

【００５１】このポリシャを同径のステンレススチール
製定盤の片面にエポキシ系接着剤を用いて貼付して、研
磨工具を作製した。

【００５２】この研磨工具を用いてシリコンウエハの表
面に形成された酸化シリコン絶縁層を研磨した場合に
は、従来のポリウレタンパッドからなるポリシャの研磨
工具と酸化セリウム遊離砥粒との組み合わせを用いた遊
離砥粒研磨で同等の被研磨物を研磨した場合と比較し
て、得られる平坦度は約２〜３倍向上した（従来法では
約０．５μｍの平坦度誤差があったが、本発明実施例の
ものでは約０．２μｍの平坦度誤差であった）。

【００５３】実施例２：平均粒径１μｍの酸化セリウム
粒子（純度７５％）１００重量部と平均粒径１２μｍの
フェノール樹脂粒子３０重量部とを乾式混合機で１時間
混合した後に、金型内に充填した。金型の表面温度が１
６０℃になるように加熱しながら、５００Ｋｇ／ｃｍ²
の圧力で加圧し、１時間保持した。その後、金型を冷却
して、成形されたポリシャを取り出した。

【００５４】得られたポリシャは、Ｄφ＝２５０ｍｍφ
で、Ｔ＝１０ｍｍで、砥粒容積率が４０％で、結合剤容
積率が４５％で、気孔容積率が１５％で、比重約３．０
で、結合度（ロックウェル硬度）約１００のポリシャが
得られた。

【００５５】このポリシャを同径のステンレススチール
製定盤の片面にエポキシ系接着剤を用いて貼付して、研
磨工具を作製した。

【００５６】この研磨工具を用いてシリコンウエハの表
面に形成された酸化シリコン絶縁層を研磨した場合に
は、従来のポリウレタンパッドからなるポリシャの研磨
工具と酸化セリウム遊離砥粒との組み合わせを用いた遊
離砥粒研磨で同等の被研磨物を研磨した場合と比較し
て、得られる平坦度は約３〜４倍向上した（従来法では
約０．５μｍの平坦度誤差があったが、本発明実施例の
ものでは約０．１５μｍの平坦度誤差であった）。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研磨砥粒と熱硬化性樹脂粒子との混合物を加圧しながら
加熱して所望形状に成形することで、研磨砥粒を熱硬化
性樹脂中に分散してなり、砥粒容積率が２０〜６０％で
あり、結合剤容積率が３０〜５０％であり、気孔容積率
が４０％以下であるポリシャが得られ、このポリシャ及
びそれを用いた研磨工具によれば、遊離砥粒研磨に伴う
研磨剤含有研磨液の処理の問題や、該研磨砥粒のダスト
や該研磨砥粒を含むミストが到来して被研磨物を汚染す
るという問題がない。また、従来の合成樹脂結合剤を用
いた固定砥粒ポリシャは、１００〜５００Ｋｇ／ｃｍ²
の加圧成形を行ってはおひらず硬度が低いので、良好な
精度を得ることは困難である。これに対して、本発明の
研磨工具では十分に高い硬度を有するので、被研磨物の
高い面精度を得ることができる。

【００５８】このように、高い硬度を有することで、耐
久性が向上し、減耗が遅いことから、ポリシャの面の精
度が急激に低下することがなく、このため長時間にわた
ってポリシャの面精度が維持され、長時間自動的に研磨
する自動研磨システムを構成するのに好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第１
の実施形態を示す模式的斜視図である。

【図２】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第２
の実施形態を示す模式的斜視図である。

【図３】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第３
の実施形態を示す模式的平面図である。

【図４】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第４
の実施形態を示す模式的平面図である。

【図５】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第５
の実施形態を示す模式的平面図である。

【図６】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第６
の実施形態を示す模式的部分平面図である。

【図７】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第７
の実施形態を示す模式的部分平面図である。

【図８】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第８
の実施形態を示す模式的部分平面図である。

【図９】本発明によるポリシャを用いた研磨工具の第９
の実施形態を示す模式的部分平面図である。

【図１０】は本発明によるポリシャを用いた研磨工具の
第１０の実施形態を示す模式的部分平面図である。

【符号の説明】

２ポリシャ保持部材４ポリシャ４’ ポリシャセグメント４” ポリシャペレット６接着剤８溝Ｘ回転中心

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨砥粒を熱硬化性樹脂中に分散してな
り、砥粒容積率が２０〜６０％であり、結合剤容積率が
３０〜５０％であり、気孔容積率が４０％以下であるこ
とを特徴とするポリシャ。
【請求項２】前記研磨砥粒は酸化セリウム、酸化マン
ガン、酸化チタン、ジルコニア、シリカ及び酸化鉄の少
なくとも１種を含むものからなることを特徴とする、請
求項１に記載のポリシャ。
【請求項３】前記研磨砥粒は平均粒径が０．０１〜
２．０μｍであることを特徴とする、請求項１〜２のい
ずれかに記載のポリシャ。
【請求項４】前記熱硬化性樹脂はポリイミド系樹脂ま
たはフェノール系樹脂であることを特徴とする、請求項
１〜３のいずれかに記載のポリシャ。
【請求項５】ロックアウェル硬度がＨスケールで３０
以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか
に記載のポリシャ。
【請求項６】研磨砥粒と熱硬化性樹脂粒子との混合物
を加圧しながら加熱して所望形状に成形することを特徴
とするポリシャの製造方法。
【請求項７】前記加圧の圧力は１００〜５００Ｋｇ／
ｃｍ² であることを特徴とする、請求項６に記載のポリ
シャの製造方法。
【請求項８】前記加熱の温度は１２０〜２５０℃であ
ることを特徴とする、請求項６〜７のいずれかに記載の
ポリシャの製造方法。
【請求項９】前記研磨砥粒として酸化セリウム、酸化
マンガン、酸化チタン、ジルコニア、シリカ及び酸化鉄
の少なくとも１種を含むものを用いることを特徴とす
る、請求項６〜８のいずれかに記載のポリシャの製造方
法。
【請求項１０】前記研磨砥粒として平均粒径が０．０
１〜２．０μｍのものを用いることを特徴とする、請求
項６〜９のいずれかに記載のポリシャの製造方法。
【請求項１１】前記熱硬化性樹脂粒子としてポリイミ
ド系樹脂粒子またはフェノール系樹脂粒子を用いること
を特徴とする、請求項６〜１０のいずれかに記載のポリ
シャの製造方法。
【請求項１２】前記熱硬化性樹脂粒子として平均粒径
が０．１〜２０μｍのものを用いることを特徴とする、
請求項６〜１１のいずれかに記載のポリシャの製造方
法。
【請求項１３】請求項６〜１２のいずれかに記載のポ
リシャの製造方法により得られたポリシャ。
【請求項１４】請求項１〜５，１３のいずれかに記載
のポリシャをポリシャ保持部材に取り付けてなる研磨工
具。
【請求項１５】前記ポリシャ保持部材へのポリシャの
取り付けは接着剤での接着によりなされていることを特
徴とする、請求項１４に記載の研磨工具。
【請求項１６】前記ポリシャの表面には溝が形成され
ていることを特徴とする、請求項１４〜１５のいずれか
に記載の研磨工具。
【請求項１７】前記ポリシャ保持部材へのポリシャの
取り付けは複数のポリシャセグメントの取り付けにより
なされていることを特徴とする、請求項１４〜１６のい
ずれかに記載の研磨工具。
【請求項１８】前記ポリシャ保持部材へのポリシャの
取り付けは複数のポリシャペレットの取り付けによりな
されていることを特徴とする、請求項１４〜１６のいず
れかに記載の研磨工具。