WO2005082575A1 - ラップ盤用回転定盤 - Google Patents

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WO2005082575A1
WO2005082575A1 PCT/JP2005/003016 JP2005003016W WO2005082575A1 WO 2005082575 A1 WO2005082575 A1 WO 2005082575A1 JP 2005003016 W JP2005003016 W JP 2005003016W WO 2005082575 A1 WO2005082575 A1 WO 2005082575A1
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WO
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shaped
pieces
strip
lapping machine
band
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PCT/JP2005/003016
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English (en)
French (fr)
Inventor
Toshiaki Ikegaya
Takashi Shirahata
Takuma Arimura
Izumi Hayakawa
Original Assignee
Yachiyo Microscience Inc.
Mitsui Grinding Wheel Co., Ltd.
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Publication date
Application filed by Yachiyo Microscience Inc., Mitsui Grinding Wheel Co., Ltd. filed Critical Yachiyo Microscience Inc.
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B24B7/17Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental

Definitions

  • the present invention relates to a lapping machine, which is a kind of a surface grinding machine, and has a grindstone, which is a grinding tool, carried by a carrier, and is driven and rotated during use.
  • a lapping machine using loose abrasive grains has long been used.
  • a pair of plate-like members made of metal, for example, iron, each having a flat surface are provided with a pair of plate-like members, which are vertically opposed to each other so as to be relatively rotatable coaxially.
  • the work is held by the holding holes formed in the carrier constituting the planetary gear mechanism between them, and the pair of rotating platens are turned in the opposite direction while supplying loose abrasive slurry between the pair of rotating platens.
  • the work held by the carrier is caused to perform a planetary motion between a pair of rotary platens by a planetary gear mechanism by relative rotation.
  • the processing tool in which the fixed abrasive grinding wheel is attached to the carrier in this case is also called a rotary platen for convenience, similarly to the processing tool in the case of a lapping machine for loose abrasive grains.
  • the diamond pellet generally has a circular planar shape, and is adhered to the surface of the carrier in a desired pattern with an adhesive.
  • Such a conventional lapping machine for fixed cannonballs is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-155367. This is described in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 6-55459 (Patent Document 2).
  • Patent Document 2 JP-A-6-55459
  • the present invention provides that even when a high pressure is applied or a work is applied with a small force, the work enters into the gap in the non-existing area of the grindstone and the gap between the work and the side end surface of the grindstone. It is an object of the present invention to provide a rotary lapping plate for a lapping machine capable of suppressing cracking or chipping due to a collision, thereby achieving high-speed grinding with a low defect rate and sufficiently reducing the surface roughness of a work. I do.
  • a rotating platen for a lapping machine having a plurality of band-shaped grindstone pieces carried on a surface of a carrier, wherein the plurality of band-shaped cannonstone pieces extend radially with respect to a rotation center of the rotating platen.
  • the strips are arranged two-dimensionally substantially along the circumferential direction around the center of rotation, and between adjacent strips of the plurality of strips, adjacent strips adjacent to each other.
  • the strip-shaped grinding stone piece is a strip-shaped diamond gantry piece formed by bonding diamond abrasive grains with a bonding material.
  • the strip-shaped spar piece has a concentric fan shape with respect to the rotation center.
  • the strip-shaped whetstone pieces are joined to the surface of the carrier by an adhesive.
  • the carrier has an annular shape, and has an inner peripheral edge at a first distance from the rotation center and an outer peripheral edge at a second distance from the rotation center.
  • the total (X) of the area of the surface of the plurality of band-shaped spar pieces on the side opposite to the surface on the support body side and the total (Y) of the area of the groove are obtained.
  • the ratio (XZ [X + Y]) of the total area (X) of the plurality of band-shaped spar pieces to the sum is 70-90%.
  • a plurality of band-shaped cannon pieces are two-dimensionally arranged along a radial direction with respect to the rotation center of the rotary platen and substantially along a circumferential direction around the rotation center.
  • the band-shaped grindstone is formed through the groove. Grinding fluid can be satisfactorily supplied between the work piece and the work piece, and the work force enters the gap between the work pieces and collides with the side end face of the work piece to break or chip.
  • the surface grinding process for sufficiently reducing the surface roughness of the workpiece at a low reject rate can be performed at a high speed by applying a high pressure.
  • This effect is based on the sum of the total area (X) and the total groove area ( ⁇ ) of the surface of the multiple band-shaped grindstone pieces on the side opposite to the carrier-side surface, and the area of the multiple band-shaped stone pieces. It can be further increased by setting the ratio ( ⁇ [ ⁇ + ⁇ ]) of the total (X) to 70-90%.
  • the grooves are formed in a bent form so as to be continuous in the circumferential direction, so that the grooves do not exist at the same radial position throughout the circumferential direction. Further, it is possible to further reduce the variation in the finishing degree of a large number of objects to be cured.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a rotary platen for a lapping machine according to the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of a rotary platen for a lapping machine shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view of a band-shaped spar piece of the rotary platen for a lapping machine of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a double-side grinding lapping machine.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a lower rotating platen, a carrier and a work held by the carrier.
  • FIG. 6 is a diagram showing holding of the work by the carrier.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of another embodiment of the rotary platen for a lapping machine according to the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view showing a rotating platen for a lapping machine used in a reference example.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing one embodiment of a rotary platen for a lapping machine according to the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. 2
  • FIG. 3 is a perspective view of the strip-shaped spar.
  • the rotating platen 10 has a plurality of band-shaped whetstone pieces 12 supported on a support 14.
  • the carrier 14 has an annular shape, and has an inner peripheral edge 14a of the rotation center O force of the rotary platen 10 and a first distance R1 and an outer peripheral edge 14b of the rotation center O force of the second distance R2.
  • the support 14 is made of a metal such as iron, and has a thickness that exhibits sufficient rigidity corresponding to the external dimensions of R1 and R2.
  • the strip-shaped talc piece 12 has a concentric fan shape with respect to the rotation center O, has a length L, a width W, and a thickness. T.
  • the band-shaped grinding wheel piece 12 has an inner edge 12a of the rotation center O force of the rotation platen 10 at the first distance rl and an outer edge 12b of the rotation center O force also at the second distance R2, and the upper surface 12c has a The grinding surface is in contact with the object (work).
  • the surface of the strip-shaped gantry piece 12 opposite to the upper surface 12c, that is, the lower surface, is attached to and bonded to the surface 14c of the carrier 14 with an adhesive.
  • the band-shaped whetstone piece 12 is formed by bonding munitions such as diamond abrasive particles or CBN munitions with a bonding material such as a metal bond, a resin bond, or a vitrified bond. Conventionally known ones can be used.
  • the strip-shaped spar piece 12 has an inner edge 12a and an outer edge 12b of the strip-shaped spar pieces adjacent to each other along the radial direction of the center of rotation.
  • one end and the other end of the strips adjacent to each other along the circumferential direction around the rotation center O are arranged at a distance D. That is, they are two-dimensionally arranged in the radial direction and the circumferential direction.
  • grooves 16 are formed between adjacent ones of the strip-shaped whetstone pieces 12.
  • the width D of the groove 16 is preferably smaller than 1Z2, which is the largest of the radial dimensions of the strip-shaped grinding wheel pieces 12 adjacent to each other, that is, the width W. Less than 1Z3.
  • the grooves 16 are continuous in a bent shape in the circumferential direction. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the arrangement of the band-shaped spar pieces 12 is provided with two types of regions M and N that are alternately arranged in the circumferential direction. In the region M, a plurality of strip-shaped munitions pieces 12 all having the same width are arranged in the radial direction. On the other hand, in the area N, the band spar pieces having the same width as the band spar pieces in the area M are used one less than the number in the area M, and are shifted in the radial direction as a whole by almost half of the width.
  • the inside of the radially innermost one and the outside of the radially outermost one of the band-shaped munitions pieces having the same width as the band-shaped munitions pieces in the area M are provided with the band-shaped cannons in the area M.
  • a strip-shaped cannonlite piece 12 having almost half the width of the stone piece is arranged.
  • the ratio of X to the sum of the total area (X) of the area of the upper surface 12c and the total area (Y) of the grooves 16 on the surface opposite to the surface of the belt-shaped whetstone piece 12 on the support 14 side is preferably 70-90%.
  • the value of this ratio ⁇ [ ⁇ + ⁇ ] is sufficiently higher than the ratio of the total pellet area to the sum of the pellet area and the gap between the pellets in the case of the conventional rotating platen using circular diamond pellets. ,.
  • FIG. 4 shows a schematic configuration diagram of a double-side grinding lapping machine using the rotating platen of the present invention.
  • the lower rotating platen 10 having the above-described configuration and the upper rotating platen 10 'having the same configuration are attached to each other so that the center of rotation ⁇ is coaxial with the band-shaped gantry pieces 12.
  • the surfaces on the side of the side are arranged facing each other.
  • the lower and upper rotating platens are coaxially rotated around the center of rotation ⁇ in opposite directions by a rotation drive mechanism (not shown) built in the lapping machine main body 20.
  • a plurality of workpieces 22 (workpieces) held by a carrier, which will be described later, are arranged between the lower and upper turntables 10, 10 '.
  • the work 22 is made of, for example, a plate or block of a required size and shape made of a crystal such as glass, ceramic, semiconductor, metal or synthetic quartz.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a carrier disposed between the lower rotating platen and the upper rotating platen and a work held by the carrier, with the upper rotating platen removed.
  • Lower rotation A plurality of works 22 are arranged on the surface plate 10 so as to be located in a radial region where the strip-shaped whetstone pieces 12 are stuck. The work 22 is held by the carrier 24.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating holding of a work by a carrier.
  • a plurality of work holding holes 24 a for accommodating and holding the work 22 are formed in the plate-shaped carrier 24.
  • the carrier 24 is formed thinner than the finished grinding thickness of the work 22.
  • the carrier 24 has a gear 24b formed on an outer peripheral edge thereof.
  • the lapping machine main body 20 has an external tooth sun gear 26 to which the torque is transmitted via a rotation driving mechanism including a driving torque generating source such as a motor and a torque transmitting mechanism, and a lapping machine main body.
  • a ring gear 28 having internal teeth fixed to 20 is arranged.
  • the sun gear 26 is located outside the central shaft 30 and within the central opening of the rotary platen 10, and is rotatable around a rotation center O.
  • the ring gear 28 is disposed outside the rotary platen 10 so as to be coaxial with the sun gear 26.
  • the gear 24b of the carrier 24 is meshed with the sun gear 26 and the ring gear 28, thereby constituting a planetary gear mechanism. That is, by driving and rotating the sun gear 26, the carrier 24 revolves around the sun gear 26 while rotating around the vertical direction.
  • the grinding fluid is supplied between the lower rotating surface plate 10 and the upper rotating surface plate 10 'by a grinding fluid supply mechanism (not shown), whereby good grinding performance is obtained.
  • the groove 16 is bent in the circumferential direction so that the groove 16 does not exist at the same radial position throughout the circumferential direction, so that the groove is positioned at the same radial position.
  • the probability that grooves are present in the radial direction when rotating the turntables 10 and 10 'can be dispersed as compared to the case where they are present in the Thus, the variation in the degree of finish can be reduced for a large number of workpieces.
  • the shape of the strip-shaped cannonite piece 12 and the pattern of the groove 16 are not limited to those shown in FIGS. 1 and 2 above.
  • FIG. It is also possible to use a strip-shaped grindstone piece 12 having a pointed shape and a groove 16 having a pattern corresponding thereto.
  • the strip-shaped gantry piece 12 does not necessarily have to be fan-shaped, but has a trapezoidal shape in which four ridges in its longitudinal direction (circumferential direction) are linear in parallel with each other.
  • a rectangular shape or the like in which four ridge lines (in the circumferential direction) are parallel to each other and have the same length may be used. In these cases, the width of the groove takes the maximum value.
  • Example 1 Using the rotary platen and lapping machine described with reference to Figs. 1 to 6, both surfaces were ground under the following conditions:
  • Example 2 The operation was performed in the same manner as in Example 1 except that a 100-Z batch of soda lime glass having a diameter of 10 mm and a thickness of 0.3 mm was used as a work. Table 2 shows the grinding results.
  • Example 2 Using diamond pellets (diameter: 2000, medium concentration: 20, metal bond) with a diameter of 12 mm and a thickness of 3 mm as grinding stone pieces, apply the grinding stone pieces to a rotating platen to obtain the density (XZ [ X + Y]) The same operation as in Example 2 was carried out except that it was applied at 55%. Table 2 shows the grinding results.
  • Example 3 The operation was performed in the same manner as in Example 1 except that quartz glass having a diameter of 60 mm and a thickness of 0.5 mm was used as a work. Table 3 also shows the grinding results.
  • Example 3 Reference Example 3 Comparative Example 3 Rotation speed of rotating platen (rpm) 15 30 50 15 30 50 1 5 30 50 Addition ( ⁇ m / min) 3.5 6.1 9.7 3.25. 8 8.5 Processing with chipped workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

 ラップ盤用回転定盤であって、円環形状担持体14の表面に接着剤により接合され担持された扇形の複数の帯状砥石片12が、回転定盤10の回転中心Oに関する径方向及び周方向にほぼ沿って2次元に配列されている。ここで、帯状砥石片12の互いに隣接するもの同士の間にはこれらの径方向寸法のうちの最も大きいものの1/2より小さい幅の溝が、折れ曲がった形態をなして周方向に連なって形成されている。帯状砥石片12の面積の総計(X)と溝の面積の総計(Y)との和に対する帯状砥石片12の面積の総計(X)の割合(X/[X+Y])は70~90%である。

Description

明 細 書
ラップ盤用回転定盤
技術分野
[0001] 本発明は、平面研削機の一種であるラップ盤を構成し、その研削工具である砥石を 担持体により担持してなり、使用時には駆動回転せしめられる回転定盤に関するもの である。
背景技術
[0002] ガラス、セラミック及び半導体、または各種結晶体などの板状またはブロック状の被 加工物(ワーク)の片面または両面を平面状に研削するための装置として、多数のヮ ークを一時に同等の研削条件下でカ卩ェできるラップ盤が多用されている。
[0003] 両面同時研削用のラップ盤としては古くから遊離砥粒を用いるものが使用されて 、 る。この装置では、表面が平面状の金属製例えば铸鉄製の 1対の板状部材カもなる 加工用具(回転定盤)を同軸にて相対回転可能なように上下に対向させて配置し、こ れらの間に遊星歯車機構を構成するキャリアに形成された保持孔によりワークを保持 し、一対の回転定盤の間に遊離砥粒スラリーを供給しながら該一対の回転定盤を逆 向きに相対回転させ、キャリアに保持されたワークを遊星歯車機構により一対の回転 定盤間にて遊星運動させるようにして 、る。
[0004] 近年では、長期にわたって安定した加工条件下でより高速に研削を行うために、遊 離砥粒に代わって固定砥粒即ち研削砥石を用いたラップ盤が使用されて 、る。この ラップ盤では、遊離砥粒用ラップ盤の回転定盤と同等な担持体の表面にダイヤモン ドペレットと呼ばれる固定砥粒研削砥石を貼付してなる加工用具を使用し、遊離砥粒 スラリーに代えて研削液を供給しながら、遊離砲粒の場合と同様な運動機構により研 削加工を行う。この場合の担持体に固定砥粒研削砥石を貼付してなる加工用具も、 便宜上、遊離砥粒用ラップ盤の場合の加工用具と同様に、回転定盤と呼ばれている 。ダイヤモンドペレットは、一般にその平面形状が円形であり、所望のパターンで担 持体の表面に接着剤により貼付される。
[0005] このような従来の固定砲粒用ラップ盤については、例えば、特開昭 60-155367号 公報 (特許文献 1)及び特開平 6— 55459号公報 (特許文献 2)に記載がある。
[0006] また、固定砲粒用ラップ盤の回転定盤としては、ダイヤモンドペレットを貼付する代 わりに、担持体の表面全体にダイヤモンド砥石層を形成した所謂「総型」のものもある 特許文献 1:特開昭 60— 155367号公報
特許文献 2:特開平 6— 55459号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] しかるに、上記のようなダイヤモンドペレット貼付の回転定盤の場合には、ダイヤモ ンドペレット間の砲石不存在領域の比率が高ぐこのため、特に、研削加工の高速ィ匕 のためにワークに対する印加圧力を高めた場合やワークが小さ!/、場合等にお 、ては 、ワークの角部または稜線部がペレット間の砲石不存在領域の空隙に入り込み、これ がペレットの側端面部と衝突して、ワークの割れや欠けを発生させる原因となってい た。このため、不良率の低減を十分に行うことができな力つた。
[0008] 一方、総型の回転定盤の場合には、ワーク表面に対する研削液の供給を十分に行 うことができず研削条件が劣化して、ワーク加工面の表面粗さを十分に小さくすること ができな!/、と 、う難点があった。
[0009] 本発明は、以上のような現状に鑑みて、高い圧力を印加したりワークが小さ力つたり しても、ワークが砥石不存在領域の空隙に入り込んで砥石の側端面部との衝突によ り割れたり欠けたりするのを抑制でき、これにより低い不良率にてワークの表面粗さを 十分に小さくする高速研削加工が可能なラップ盤用回転定盤を提供することを目的 とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明によれば、上記目的を達成するものとして、
複数の帯状砥石片を担持体の表面上に担持してなるラップ盤用回転定盤であって 、前記複数の帯状砲石片は前記回転定盤の回転中心に関する径方向に沿って及 び前記回転中心の周りの周方向にほぼ沿って 2次元に配列されており、前記複数の 帯状砥石片の互 ヽに隣接するもの同士の間にはこれら互!ヽに隣接する帯状砥石片 の径方向寸法のうちの最も大きいものの 1Z2より小さい幅の溝が形成されており、該 溝は折れ曲がった形態をなして前記周方向に連なっていることを特徴とするラップ盤 用回転定盤、
が提供される。
[0011] 本発明の一態様においては、前記帯状砥石片はダイヤモンド砥粒を結合材により 結合してなる帯状ダイヤモンド砲石片である。本発明の一態様においては、前記帯 状砲石片は前記回転中心に関して同心状の扇形をなしている。本発明の一態様に おいては、前記帯状砥石片は接着剤により前記担持体の表面に接合されている。本 発明の一態様においては、前記担持体は、円環形状をなしており、前記回転中心か ら第 1の距離の内周縁と前記回転中心から第 2の距離の外周縁とを持つ。
[0012] 本発明の一態様においては、前記複数の帯状砲石片の前記担持体側の面とは反 対側の面の面積の総計 (X)と前記溝の面積の総計 (Y)との和に対する前記複数の 帯状砲石片の面積の総計 (X)の割合 (XZ[X+Y])は 70— 90%である。
発明の効果
[0013] 本発明によれば、複数の帯状砲石片を回転定盤の回転中心に関する径方向に沿 つて及び回転中心の周りの周方向にほぼ沿って 2次元に配列し、複数の帯状砲石片 の互いに隣接するもの同士の間にはこれらの径方向寸法のうちの最も大きいものの 1 Ζ2より小さい幅、好ましくは 1Z3より小さい幅の溝を形成したことで、溝を介して帯 状砥石片と被加工物との間へ研削液を良好に供給でき、し力ゝも被加工物が帯状砥 石片間の空隙に入り込んで帯状砲石片の側端面部と衝突して割れたり欠けたりする のを抑制でき、これにより低い不良品発生率にて被加工物の表面粗さを十分に小さ くする平面研削加工を高い圧力を印加して高速に行うことができる。この効果は、複 数の帯状砥石片の担持体側の面とは反対側の面の面積の総計 (X)と溝の面積の総 計 (Υ)との和に対する複数の帯状砲石片の面積の総計 (X)の割合 (ΧΖ [Χ+ Υ] )を 70— 90%とすることで、一層高められる。
[0014] また、特に、本発明によれば、溝を折れ曲がった形態をなして周方向に連なるよう にし、周方向の全体にわたって溝が同一径方向位置に存在することのないようにした ことで、多数の被カ卩ェ物の仕上げ程度のばらつきをより少なくすることができる。 図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明によるラップ盤用回転定盤の一実施形態を示す模式的平面図である。
[図 2]図 1のラップ盤用回転定盤の部分拡大図である。
[図 3]図 1のラップ盤用回転定盤の帯状砲石片の斜視図である。
[図 4]両面研削ラップ盤の概略構成図である。
[図 5]下側の回転定盤とキャリア及びそれにより保持されたワークを示す斜視図である [図 6]キャリアによるワークの保持を示す図である。
[図 7]本発明によるラップ盤用回転定盤の他の実施形態の部分拡大図である。
[図 8]参考例で使用したラップ盤用回転定盤を示す平面図である。
符号の説明
[0016] 10、 10' 回転定盤
o 回転定盤の回転中心
M, N 回転定盤の周方向領域
12 帯状砥石片
12a 帯状砥石片の内側縁
12b 帯状砥石片の外側縁
12c 帯状砥石片の上面
14 担持体
14a 担持体の内周縁
14b 担持体の外周縁
14c 担持体の表面
16 溝
20 ラップ盤本体部
22 被加工物(ワーク)
24 キャリア
24a ワーク保持孔
24b キャリアのギヤ 26 サンギヤ
28 リングギヤ
30 中央軸
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
[0018] 図 1は本発明によるラップ盤用回転定盤の一実施形態を示す模式的平面図であり
、図 2はその部分拡大図であり、図 3はその帯状砲石片の斜視図である。
[0019] 回転定盤 10は、複数の帯状砥石片 12を担持体 14上に担持してなる。担持体 14 は、円環形状をなしており、回転定盤 10の回転中心 O力も第 1の距離 R1の内周縁 1 4aと回転中心 O力も第 2の距離 R2の外周縁 14bとを持つ。担持体 14は、铸鉄などの 金属からなり、 R1及び R2の外形寸法の値に見合った十分な剛性を発揮する厚さを 持つ。
[0020] 図 3に示されているように、帯状砲石片 12は、回転中心 Oに関して同心状の扇形を なしており、その長さは Lであり、幅は Wであり、厚さは Tである。帯状砥石片 12は、回 転定盤 10の回転中心 O力も第 1の距離 rlの内側縁 12aと回転中心 O力も第 2の距離 R2の外側縁 12bとを持ち、上面 12cが被力卩ェ物(ワーク)に対して接触する研削加工 面とされている。帯状砲石片 12は、上面 12cと反対側の面即ち下面が接着剤により 担持体 14の表面 14cに貼付され接合されている。帯状砥石片 12は、ダイヤモンド砥 粒または CBN砲粒などの砲粒を、メタルボンド、レジンボンドまたはビトリフアイドボン ド等の結合材により結合してなるものであり、これらの砲石組成としては従来公知のも のを使用することができる。
[0021] 図 2に示されているように、帯状砲石片 12は、回転中心 O力もの径方向に沿って互 いに隣接する帯状砲石片同士の内側縁 12aと外側縁 12bとが距離 Dを隔てて配列さ れていると共に、回転中心 Oの周りの周方向にほぼ沿って互いに隣接する帯状砲石 片同士の一方端縁と他方端縁とが距離 Dを隔てて配列されており、即ち径方向と周 方向とに 2次元的に配列されている。カゝくして、帯状砥石片 12の互いに隣接するもの 同士の間には溝 16が形成されている。この溝 16の幅 Dは、互いに隣接する帯状砥 石片 12の径方向寸法即ち幅 Wのうちの最も大きいものの 1Z2より小さぐ好ましくは 1Z3より小さい。
[0022] 溝 16は、周方向に関して、折れ曲がった形態をなして連なっている。即ち、図 1及 び図 2に示されているように、帯状砲石片 12の配列については、周方向に関して、交 互に位置する 2種類の領域 M, Nが設けられている。領域 Mでは、全て同一の幅の 複数の帯状砲石片 12が径方向に配置されている。これに対して、領域 Nでは、領域 Mの帯状砲石片と同一の幅の帯状砲石片を領域 Mより 1つ少な 、数だけ用いてその 幅のほぼ半分だけ全体的に径方向にずらした配置とされており、更に領域 Mの帯状 砲石片と同一の幅の帯状砲石片の径方向最内側のものの内方及び径方向最外側 のものの外方には、領域 Mの帯状砲石片のほぼ半分の幅の帯状砲石片 12を配置し ている。このように、周方向に関しては隣接帯状砲石片同士の径方向にずれた配置 が存在するので、帯状砲石片 12は周方向に関しては"ほぼ"沿って配置されているも のと表現している。
[0023] 帯状砥石片 12の担持体 14側の面とは反対側の面即ち上面 12cの面積の総計 (X )と溝 16の面積の総計 (Y)との和に対する Xの割合 (XZ[X+Y])は 70— 90%であ ることが好ましい。この割合 ΧΖ[Χ+Υ]の値は、円形状のダイヤモンドペレットを用 いた従来の回転定盤の場合のペレット面積の総計とペレット間空隙との和に対する ペレット面積の総計の割合より十分に高 、。
[0024] 図 4に、本発明の回転定盤が使用される両面研削ラップ盤の概略構成図を示す。
上記のような構成を有する下側の回転定盤 10とこれと同等な構成の上側の回転定 盤 10'とは、回転中心 Οが同軸となるようにして、互いに帯状砲石片 12の貼付された 側の面同士が対向して配置されている。下側及び上側の回転定盤は、ラップ盤本体 部 20に内蔵された不図示の回転駆動機構により、回転中心 Οの周りで同軸にて互 いに逆向きに回転せしめられる。下側及び上側の回転定盤 10, 10'の間には、後述 するキャリアに保持された複数の被力卩ェ物(ワーク) 22が配置される。ワーク 22は、例 えば、ガラス、セラミック、半導体、金属または合成石英などの結晶からなる所要の寸 法及び形状の板状体またはブロックからなる。
[0025] 図 5は、下側の回転定盤と上側の回転定盤との間に配置されるキャリア及びそれに より保持されたワークを、上側の回転定盤を除去して示す斜視図である。下側の回転 定盤 10上には、その帯状砥石片 12の貼付された径方向領域内に位置するように、 複数のワーク 22が配置されている。ワーク 22はキャリア 24により保持される。
[0026] 図 6は、キャリアによるワークの保持を示す図である。板状のキャリア 24には、ワーク 22を収容して保持するための複数のワーク保持孔 24aが形成されて ヽる。キャリア 2 4は、ワーク 22の研削仕上がり厚さよりも薄く形成されている。キャリア 24には、その 外周縁にギヤ 24bが形成されて 、る。
[0027] 一方、ラップ盤本体部 20には、モータなどの駆動回転力発生源及び回転力伝達 機構を含む回転駆動機構を介して回転力の伝達される外歯のサンギヤ 26とラップ盤 本体部 20に対し固定の内歯のリングギヤ 28が配置されている。サンギヤ 26は、中央 軸 30の外側且つ回転定盤 10の中央開口部内に位置しており、回転中心 Oの周りで 回転可能とされている。リングギヤ 28は、回転定盤 10の外方にてサンギヤ 26と同軸 となるように配置されて 、る。
[0028] キャリア 24のギヤ 24bは、サンギヤ 26及びリングギヤ 28と嚙み合っており、これによ り遊星歯車機構が構成されている。即ち、サンギヤ 26を駆動回転させることで、キヤリ ァ 24は垂直方向の周りで自転しながらサンギヤ 26の周りを公転する。
[0029] 不図示の研削液供給機構により、下側の回転定盤 10と上側の回転定盤 10'との間 に研削液が供給され、これにより良好な研削性能を得て 、る。
[0030] 以上のようにして、ラップ盤により研削加工を行うに際して、回転定盤 10の砲石片と して帯状のものを使用し且つその互いに隣接するもの同士の間の溝 16の幅を帯状 砲石片 12の 1Z2以下となるようにしたことで、高い圧力を印加して高速で加工する 時にも、ワークが帯状砥石片間の空隙に入り込んで帯状砥石片の側端面部と衝突し て割れたり欠けたりするのを効果的に抑制でき、これにより不良品発生率を低減する ことができると共に、ワーク破片による回転定盤 10, 10'及びキャリア 24の破損の発 生を防止することができ、更に回転定盤 10, 10'及びキャリア 24の破損による操業停 止の事態の発生が防止される。このような効果は、溝 16の幅を帯状砲石片 12の 1Z 3以下となるようにすることでより高められる。
[0031] また、溝 16を周方向に関して折れ曲がった形態となし、周方向の全体にわたって 溝 16が同一径方向位置に存在することのないようにしたことで、溝が同一径方向位 置に存在する場合に比較して、回転定盤 10, 10'の回転の際に径方向に関して溝 が存在する確率を分散することができ、力べして研削液の供給をより平均化することが でき、多数のワークに対して仕上げ程度のばらつきをより少なくすることができる。
[0032] また、上記割合 XZ[X+Y]を 70— 90%とすることで、高い圧力を印加して高速で 加工する時にも、ワークが帯状砲石片間の空隙に入り込んで帯状砲石片の側端面 部と衝突して割れたり欠けたりするのを効果的に抑制でき、これにより低い不良品発 生率にて被加工物の表面粗さを十分に小さくすることができる。特に、割合 ΧΖ[Χ+ Υ]を 70%以上とすることで、 [Χ+Υ]に対する溝 16の面積の総計 (Υ)の割合が 30 %未満となるので、ワークに対する研削液の供給が一層良好になり、微細砲粒の帯 状砲石片 12によりワーク表面粗さを極めて小さくする加工の際にも、帯状砲石片 12 に対するワーク 22の吸着現象の発生を効果的に抑制することができ、吸着現象に基 づくワーク破損や回転定盤 10, 10'及びキャリア 24の破損の発生さらにはそれに基 づく操業停止の事態の発生が防止される。また、特に、割合 ΧΖ[Χ+Υ]を 90%以 下とすることで、溝 16を介しての帯状砲石片 12とワークとの間への研削液の供給を 良好に確保でき、ワークが帯状砲石片 12間の空隙に入り込んで帯状砲石片 12の側 端面部と衝突して割れたり欠けたりするのを抑制しながら、低い不良品発生率にて被 加工物の表面粗さを十分に小さくする平面研削加工を高い圧力を印加して高速に 行うことができる。
[0033] 尚、帯状砲石片 12の形状及び溝 16のパターンは、上記の図 1及び図 2に示したも のに限定されることはなぐ例えば図 7に示されるように、周方向端部が尖端形状の 帯状砥石片 12及びこれに対応するパターンの溝 16を使用することも可能である。
[0034] また、帯状砲石片 12は、必ずしも扇形である必要はなぐその長手方向(周方向) の 4つの稜線が互いに平行な直線状であるような台形状のもの、さらには長手方向( 周方向)の 4つの稜線が互いに平行で且つ同一長さであるような長方形状のもの等 であってもよ 、。これらの場合の溝の幅としては最大値をとることとする。
実施例
[0035] 以下、実施例、参考例及び比較例により、本発明を説明する。
[0036] 実施例 1 : 図 1一図 6に関して説明した回転定盤及びラップ盤を使用して、以下の条件で、両 面研削加工した:
回転定盤: R2 = 300mm、 Rl = 115mm、回転数 15rpm、 30rpm及び 50rpm キャリア径: 9インチサイズ
ワーク:青板ガラス、直径 65mm、厚さ 0. 7mm、枚数 25Zバッチ
帯状砥石片: L= 50mm、 W= 10mm (5mmのものもー部使用)、T= 3mm、ダイ ャモンド固定砲粒 (粒度 # 2000、集中度 20、メタルボンド)、割合 XZ[X+Y] = 75 [0037] 研削結果としては、加工レート、得られた研削加工済みのワークの平均粗さ Ra及び 最大粗さ Rmax、並びに歩留まり(1000枚力卩ェ)を、表 1に示す。
[0038] 参考例 1 :
上記帯状砥石片(W= 10mmのもの) 12を、図 8に示すように周方向に整列した配 置とするパターンにて貼り密度(上記割合 XZ[X+Y]に相当) 75%で貼付したこと 以外は、実施例 1と同様に実施した。研削結果を表 1に示す。
[0039] 比較例 1 :
砥石片として直径 12mm及び厚さ 3mmのダイヤモンドペレット(粒度 # 2000、集 中度 20、メタルボンド)を使用し、この砥石片を回転定盤に貼り密度(上記割合 XZ[ X+Y]に相当) 55%で貼付したこと以外は、実施例 1と同様に実施した。研削結果を 表 1に示す。
[0040] 実施例 2 :
ワークとして直径 10mm及び厚さ 0. 3mmの青板ガラスを枚数 100Zバッチ使用し たこと以外は、実施例 1と同様に実施した。研削結果を表 2に示す。
[0041] 参考例 2 :
上記帯状砥石片(W= 10mmのもの) 12を、図 8に示すように周方向に整列した配 置とするパターンにて貼り密度(上記割合 XZ[X+Y]に相当) 75%で貼付したこと 以外は、実施例 2と同様に実施した。研削結果を表 2に示す。
[0042] 比較例 2 :
砥石片として直径 12mm及び厚さ 3mmのダイヤモンドペレット(粒度 # 2000、集 中度 20、メタルボンド)を使用し、この砥石片を回転定盤に貼り密度(上記割合 XZ[ X+Y]に相当) 55%で貼付したこと以外は、実施例 2と同様に実施した。研削結果を 表 2に示す。
[0043] 実施例 3 :
ワークとして直径 60mm及び厚さ 0. 5mmの石英ガラスを使用したこと以外は、実 施例 1と同様に実施した。研削結果を、同様に、表 3に示す。
[0044] 参考例 3 :
上記帯状砥石片(W= 10mmのもの) 12を、図 8に示すように、周方向に整列した 配置とするパターンにて貼り密度 (上記割合 XZ[X+Y]に相当) 75%で貼付したこ と以外は、実施例 3と同様に実施した。研削結果を表 3に示す。
[0045] 比較例 3 :
砥石片として直径 12mm及び厚さ 3mmのダイヤモンドペレット(粒度 # 2000、集 中度 20、メタルボンド)を使用し、この砥石片を回転定盤に貼り密度(上記割合 XZ[ X+Y]に相当) 55%で貼付したこと以外は、実施例 3と同様に実施した。研削結果を 表 3に示す。
[0046] [表 1]
Figure imgf000012_0001
[0047] [表 2] 実施例 参考例 比較例
回転定盤回転数(
加 ト( 分) ワーク欠けで加工
不能
(
歩留まり ] 実施例 3 参考例 3 比較例 3 回転定盤回転数(rpm) 15 30 50 15 30 50 1 5 30 50 加 ト(μ m/分) 3. 5 6. 1 9. 7 3. 2 5. 8 8. 5 ワーク欠けで加工
R a ( u m 0. 04 0. 04 0. 05 0. 05 0. 05 不能
R m a x ( μ m 0. 5 0. 4 0. 4 0. 5 0. δ 0. 5
o
歩留ま り (%) 99. 5 99. 3 99. 3 98. 3 98. 0 97. 8
o

Claims

請求の範囲
[1] 複数の帯状砥石片を担持体の表面上に担持してなるラップ盤用回転定盤であって、 前記複数の帯状砲石片は前記回転定盤の回転中心に関する径方向に沿って及び 前記回転中心の周りの周方向にほぼ沿って 2次元に配列されており、前記複数の帯 状砲石片の互いに隣接するもの同士の間にはこれら互いに隣接する帯状砲石片の 径方向寸法のうちの最も大きいものの 1Z2より小さい幅の溝が形成されており、該溝 は折れ曲がった形態をなして前記周方向に連なっていることを特徴とするラップ盤用 回転定盤。
[2] 前記帯状砥石片はダイヤモンド砥粒を結合材により結合してなる帯状ダイヤモンド砥 石片であることを特徴とする、請求項 1に記載のラップ盤用回転定盤。
[3] 前記帯状砲石片は前記回転中心に関して同心状の扇形をなして 、ることを特徴とす る、請求項 1に記載のラップ盤用回転定盤。
[4] 前記帯状砥石片は接着剤により前記担持体の表面に接合されていることを特徴とす る、請求項 1に記載のラップ盤用回転定盤。
[5] 前記担持体は、円環形状をなしており、前記回転中心から第 1の距離の内周縁と前 記回転中心から第 2の距離の外周縁とを持つことを特徴とする、請求項 1に記載のラ ップ盤用回転定盤。
[6] 前記複数の帯状砲石片の前記担持体側の面とは反対側の面の面積の総計 (X)と前 記溝の面積の総計 (Y)との和に対する前記複数の帯状砲石片の面積の総計 (X)の 割合 (XZ[X+Y])は 70— 90%であることを特徴とする、請求項 1一 5のいずれかに 記載のラップ盤用回転定盤。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009285768A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Sumco Corp 半導体ウェーハの研削方法および研削装置
JP2009289925A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Sumco Corp 半導体ウェーハの研削方法、研削用定盤および研削装置
TW201509594A (zh) * 2013-05-30 2015-03-16 Success Yk 半導體晶圓硏削裝置、半導體晶圓製造方法、及半導體晶圓硏削方法
JP6199231B2 (ja) * 2014-04-15 2017-09-20 株式会社ノリタケカンパニーリミテド ラップ加工用砥石
CN112571196B (zh) * 2020-12-09 2021-11-12 安徽中富磁电有限公司 一种软磁铁氧体磁芯生产去毛边装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0655459A (ja) * 1992-08-06 1994-03-01 Speedfam Co Ltd 平面研磨装置用定盤及びその製造方法
JPH0639357U (ja) * 1992-11-04 1994-05-24 鐘紡株式会社 ラッピング砥石定盤
JPH11207632A (ja) * 1998-01-21 1999-08-03 Mitsui Kensaku Toishi Kk ポリシャ及びその製造方法並びに研磨工具
JP2003535707A (ja) * 2000-06-19 2003-12-02 ストルエルス アクティーゼルスカブ 多ゾーン型研削及び/又は研磨シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60242975A (ja) * 1984-05-14 1985-12-02 Kanebo Ltd 平面研磨装置
JPH0727754U (ja) * 1993-10-22 1995-05-23 鐘紡株式会社 研磨加工用装置
JP3594073B2 (ja) * 1999-06-08 2004-11-24 株式会社アライドマテリアル 超砥粒ラップ定盤
JP2001088017A (ja) * 1999-09-22 2001-04-03 Mitsui Kensaku Toishi Kk ペレット状研削砥石担持工具及びそれを用いた研削装置
JP2001198800A (ja) * 2000-01-20 2001-07-24 Speedfam Co Ltd ガラス板の表面加工方法
JP3934388B2 (ja) * 2001-10-18 2007-06-20 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法及び製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0655459A (ja) * 1992-08-06 1994-03-01 Speedfam Co Ltd 平面研磨装置用定盤及びその製造方法
JPH0639357U (ja) * 1992-11-04 1994-05-24 鐘紡株式会社 ラッピング砥石定盤
JPH11207632A (ja) * 1998-01-21 1999-08-03 Mitsui Kensaku Toishi Kk ポリシャ及びその製造方法並びに研磨工具
JP2003535707A (ja) * 2000-06-19 2003-12-02 ストルエルス アクティーゼルスカブ 多ゾーン型研削及び/又は研磨シート

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