KR980000766A - 연마패드 및 그를 갖는 연마장치 - Google Patents
연마패드 및 그를 갖는 연마장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR980000766A KR980000766A KR1019970026279A KR19970026279A KR980000766A KR 980000766 A KR980000766 A KR 980000766A KR 1019970026279 A KR1019970026279 A KR 1019970026279A KR 19970026279 A KR19970026279 A KR 19970026279A KR 980000766 A KR980000766 A KR 980000766A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polishing pad
- main surface
- abrasive
- polishing
- hole
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S451/00—Abrading
- Y10S451/921—Pad for lens shaping tool
Abstract
가요성 재료로 만들어진 연마패드는 제1주면, 제2주면, 및 다수의 구멍을 포함한다. 제1주면은 회전 가능한 피연마 부재에 의해 압박되어 연마제를 사용하여 압박된 피연마 주재의 피연마 표면을 연마한다. 제2주면은 회전 가능한 플래튼에 부착된다. 다수의 구멍은 제1 및 제2주면 사이에 뻗어 있으며 연마제 저장기로서 작용한다. 구멍은 제1주면에서보다는 제2주면에서 더 큰 개방영역을 갖는다. 연마장치가 또한 개시된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예 1에 따른 연마장치의 구성을 도시하는 개략도.
Claims (8)
- 회전성 피연마 부재에 의해 압박되어 연마제를 사용하여 압박된 피연마부재의 피연마 표면을 연마하는 제1주면(110b), 회전성 플래튼에 부차된 제2주면(110a), 및 상기 제1 및 제2주면 사이에 뻗어 있으며, 연마제 저장기로서 작용하며, 상기 제1주면에서보다 상기 제2주면 상에서 더 큰 평면적을 차지하는 다수의 구멍(114)을 구비하는 것을 특징으로 하는 가요성 재료로 만들어진 연마패드.
- 제1항에 있어서, 소정의 단면적을 갖는 다수의 제1구멍(115)으로 형성되어 상기 제1주면을 형성하는 제1연마패드층(111), 제1구멍보다 큰 소정의 단면적을 갖는 다수의 제2구멍으로 형성되어 상기 제2주면을 형성하는 제2연마패드층(112)을 구비하며, 상기 구멍은 상기 제1 및 제2연마패드층을 밀착하여 서로 결합되는 제1및 제2구멍에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마패드.
- 제1항에 있어서, 상기 연마패드는 상기 제1주면으로부터 상기 제2주면까지의 부분을 포함하는 한 개의 연마패드층을 구비하며, 상기구멍은 상기 연마패드층을 통해 뻗어서 형성되어 소정의 평면적비를 갖는 상기 제1 및 제2주면에서 개방되는 것을 특징으로 하는 연마패드.
- 제1항에 있어서, 구멍은 볼록한 종단면을 갖는 것을 특징으로 하는 연마패드.
- 제1항에 있어서, 구멍은 행렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 연마패드.
- 회전성 플래튼(14), 가요성 재료로 만들어지며 상기 플래튼에 부착되며, 연마패드 부재와 접촉하게 되는 제1주면(110b), 상기 연마패드와 접촉하게 되는 제2주면(110a) 및 연마제 저장기로서 작용하는 다수의구멍(114)을 갖는 연마패드(110), 회전하는 동안 피연마 부재를 지지하여 상기 회전하는 연마패드에 대해 피연마 부재를 압박하는 웨이퍼 지지대(144), 및 연마하는 동안 피연마 부재의 피연마 표면에 연마제(147)를 공급하는 연마제 공급부(146)을 구비하며, 상기 구멍은 상기 제1주면에서보다 상기 제2주면에서 더 큰 평면적을 갖는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제6항에 있어서, 상기 구멍은 볼록한 종단면을 갖는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제6항에 있어서, 상기 플래튼과 상기 연마패드 사이에 배치된 하층시트(142)를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 연마장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16776196A JP2865061B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 研磨パッドおよび研磨装置ならびに半導体装置の製造方法 |
JP96-167761 | 1996-06-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR980000766A true KR980000766A (ko) | 1998-03-30 |
KR100245106B1 KR100245106B1 (ko) | 2000-04-01 |
Family
ID=15855613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970026279A KR100245106B1 (ko) | 1996-06-27 | 1997-06-20 | 연마패드 및 그를 갖는 연마장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5853317A (ko) |
JP (1) | JP2865061B2 (ko) |
KR (1) | KR100245106B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030053309A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 동부전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼 연마장치 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6149506A (en) * | 1998-10-07 | 2000-11-21 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen |
JPH10329007A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-15 | Sony Corp | 化学的機械研磨装置 |
US6071178A (en) * | 1997-07-03 | 2000-06-06 | Rodel Holdings Inc. | Scored polishing pad and methods related thereto |
US6033293A (en) * | 1997-10-08 | 2000-03-07 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for performing chemical-mechanical polishing |
JP2870537B1 (ja) * | 1998-02-26 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | 研磨装置及び該装置を用いる半導体装置の製造方法 |
US6102777A (en) * | 1998-03-06 | 2000-08-15 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen |
US6248000B1 (en) * | 1998-03-24 | 2001-06-19 | Nikon Research Corporation Of America | Polishing pad thinning to optically access a semiconductor wafer surface |
US6331137B1 (en) * | 1998-08-28 | 2001-12-18 | Advanced Micro Devices, Inc | Polishing pad having open area which varies with distance from initial pad surface |
US6093085A (en) * | 1998-09-08 | 2000-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatuses and methods for polishing semiconductor wafers |
US6261158B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-17 | Speedfam-Ipec | Multi-step chemical mechanical polishing |
US6491570B1 (en) | 1999-02-25 | 2002-12-10 | Applied Materials, Inc. | Polishing media stabilizer |
US6220942B1 (en) * | 1999-04-02 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | CMP platen with patterned surface |
US6217426B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | CMP polishing pad |
US20040072518A1 (en) * | 1999-04-02 | 2004-04-15 | Applied Materials, Inc. | Platen with patterned surface for chemical mechanical polishing |
US20040053566A1 (en) * | 2001-01-12 | 2004-03-18 | Applied Materials, Inc. | CMP platen with patterned surface |
JP2000288927A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Sony Corp | 平坦化研磨装置及び平坦化研磨方法 |
JP2000301450A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Rohm Co Ltd | Cmp研磨パッドおよびそれを用いたcmp処理装置 |
JP2000326235A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Inst Of Physical & Chemical Res | Elid用砥石とこれを用いたelid平面研削装置 |
US6464576B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-10-15 | Rodel Holdings Inc. | Stacked polishing pad having sealed edge |
US6346032B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-02-12 | Vlsi Technology, Inc. | Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad |
JP4028163B2 (ja) * | 1999-11-16 | 2007-12-26 | 株式会社デンソー | メカノケミカル研磨方法及びメカノケミカル研磨装置 |
US20020068516A1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-06-06 | Applied Materials, Inc | Apparatus and method for controlled delivery of slurry to a region of a polishing device |
US6287172B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for improvement of tungsten chemical-mechanical polishing process |
US6666751B1 (en) * | 2000-07-17 | 2003-12-23 | Micron Technology, Inc. | Deformable pad for chemical mechanical polishing |
US6592439B1 (en) | 2000-11-10 | 2003-07-15 | Applied Materials, Inc. | Platen for retaining polishing material |
CN100379522C (zh) * | 2000-12-01 | 2008-04-09 | 东洋橡膠工业株式会社 | 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层 |
US6736952B2 (en) * | 2001-02-12 | 2004-05-18 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for electrochemical planarization of a workpiece |
US6623331B2 (en) | 2001-02-16 | 2003-09-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing disk with end-point detection port |
US6743086B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-06-01 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article with universal hole pattern |
US6503131B1 (en) | 2001-08-16 | 2003-01-07 | Applied Materials, Inc. | Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system |
KR20030015567A (ko) * | 2001-08-16 | 2003-02-25 | 에스케이에버텍 주식회사 | 웨이브 형태의 그루브가 형성된 화학적 기계적 연마패드 |
US6530829B1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-11 | Micron Technology, Inc. | CMP pad having isolated pockets of continuous porosity and a method for using such pad |
US7314402B2 (en) * | 2001-11-15 | 2008-01-01 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for controlling slurry distribution |
JP3843933B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2006-11-08 | ソニー株式会社 | 研磨パッド、研磨装置および研磨方法 |
US6705928B1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Through-pad slurry delivery for chemical-mechanical polish |
TWI227521B (en) * | 2003-11-12 | 2005-02-01 | United Microelectronics Corp | Polishing element |
US7391086B1 (en) * | 2006-06-28 | 2008-06-24 | Novellus Systems, Inc. | Conductive contacts and methods for fabricating conductive contacts for elctrochemical planarization of a work piece |
US20090047884A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Chemical mechanical polishing pad structure minimizing trapped air and polishing fluid intrusion |
CN114589620B (zh) * | 2020-12-03 | 2023-05-23 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体研磨垫及制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3132028A1 (de) * | 1981-08-13 | 1983-03-03 | Roehm Gmbh | Verbesserte polierteller zum polieren von kunststoffoberflaechen |
JPS6458475A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-06 | Rodeele Nitta Kk | Grinding pad |
US4841680A (en) * | 1987-08-25 | 1989-06-27 | Rodel, Inc. | Inverted cell pad material for grinding, lapping, shaping and polishing |
JP2734007B2 (ja) * | 1988-10-07 | 1998-03-30 | ソニー株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
JP3334139B2 (ja) * | 1991-07-01 | 2002-10-15 | ソニー株式会社 | 研磨装置 |
US5533923A (en) * | 1995-04-10 | 1996-07-09 | Applied Materials, Inc. | Chemical-mechanical polishing pad providing polishing unformity |
US5658185A (en) * | 1995-10-25 | 1997-08-19 | International Business Machines Corporation | Chemical-mechanical polishing apparatus with slurry removal system and method |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16776196A patent/JP2865061B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-06-20 KR KR1019970026279A patent/KR100245106B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-25 US US08/881,983 patent/US5853317A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030053309A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 동부전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼 연마장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2865061B2 (ja) | 1999-03-08 |
JPH106212A (ja) | 1998-01-13 |
KR100245106B1 (ko) | 2000-04-01 |
US5853317A (en) | 1998-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR980000766A (ko) | 연마패드 및 그를 갖는 연마장치 | |
KR100298284B1 (ko) | 개선된연마패드구조를갖는연마기계 | |
US7568970B2 (en) | Chemical mechanical polishing pads | |
TW379378B (en) | CMP wafer carrier for preferential polishing of a wafer | |
ATE156054T1 (de) | Schleifgerät | |
JPH10156705A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
KR960700864A (ko) | 폴리싱 장치 및 방법(Apparatus and method for polishing) | |
KR20010051874A (ko) | 연마 패드 및 연마 방법 | |
US20090239456A1 (en) | Chemical Mechanical Polishing Pad and Dresser | |
KR940010222A (ko) | 화학적 기계적 평탄화 장치 및 방법 | |
EP1066922A3 (en) | Carrier head with pressurizable bladder | |
KR19980042007A (ko) | 반도체장치의 연마장치 및 연마방법 | |
KR100440627B1 (ko) | 연마 장치의 연마 헤드 구조 | |
US6267659B1 (en) | Stacked polish pad | |
JPH10230455A (ja) | 研磨装置 | |
TW374051B (en) | A chemical mechanical polishing table | |
KR970073870A (ko) | 드레서가 부착된 편면 연마장치 | |
JPH0957608A (ja) | 研磨パッド及びこれを用いた被表面処理加工物の研磨方法 | |
KR970077301A (ko) | 기판 폴리싱 장치 | |
ATE215420T1 (de) | Gerät zum chemisch-mechanischen polieren von wafern | |
JPH10277921A (ja) | 研磨布 | |
JPH1110500A (ja) | 半導体ウェハ外周面のミラー面取加工装置 | |
JPH1148131A (ja) | 基板を平坦化するための研磨工具および研磨方法 | |
KR970018156A (ko) | 웨이퍼 연마용 패드 | |
JPH106213A (ja) | 半導体ウェーハ用研磨盤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20031120 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |